投资计划书（3800字）.doc

投资计划书（3800字）项目投资建厂项目项目投资报告书文件类型：项目报告 文件内涵：投资分析报告 文件保密：机密 计划人：壹二、行业未来发展态势二、技术标准)二、可行性投资回报分析二、组织架构一、行业概况：1.中国电子市场自改革开放以来，一直保持一至两位数的增长。依估计，今年全球电路板产业产值年成长率可达6.5-7.0%，主要成长动力是智慧型手机、平板电脑、云端等领域，但因为这领域是台商的擅长，所以台厂的产值成长预估会超过全球的平均。20xx年台湾电路板产业产值、产量己超越日本，成为全球第一；现我们国家主要PCB生产、销售还是在沿海一带，一些大的外资公司（欧美、日本、韩国、台湾、香港等）控制着全球75%以上的订单市场，况且高中端产品占的比例更大；但随着国内与国际接轨及全球化的影响，国内PCB人艰苦奋斗，不断借鉴国外 贰先进的管理及技术，努力拓展销售渠道，雨后春笋般的涌现一大批在国内、国际上都较有影响的PCB生产厂家(例如：兴森快捷、珠海方正、景旺电子、苏杭电子、统信电路等）。 2.产业区域分布不均衡中国的PCB 产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有关。3.中国PCB 行业的下游应用分布中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高，达到39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。4.技术发展落后于世界先进水平，产品以中低端为主中国目前虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从 PCB 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。（上海美维科技从20xx年开始研发IC载板）叁二、行业未来发展态势：1，据IPC 20xx年发布的信息：IPC（国际电子工业联接协会）近日发布20xx年全球PCB生产报告。报告显示，20xx年全球印制电路板（PCB）增长2.4%，产值超过590亿美元。约2600家PCB生产商在20xx年的总产值达591.38亿美元。IPC报告显示，各区域的PCB产值各有涨跌，在美洲下降了11.3%，但在欧洲增长了1.3%，在亚洲增长了3.6%。同时，需要注意的是，目前亚洲PCB产能占到全球的89%。所以电路板在今后的发展中将是以层数更高、更轻、更薄、高密度互联、线宽/线距小于4mil，盲埋孔/微孔、HDI、绕性/刚绕结合、高频板等非常规PCB的发展方向迈进，特别是国内外企事业科研单位，航空航天、通信设备、工业控制及医疗电子、计算机 领域用途较为广泛。 2，.近年，西部大开发正深入推进，东部产业转移正逐步加快，作为西部大开发的重要据点及承接产业转移重镇的四川，此时正全力搞经济，抓建设，全省上下呈现出赶动工、抓进度的火热景象。 对于东部产业加快向西部转移，四川用只争朝夕的昂扬斗志招商引资，引进国内省外资金每年增长1000多亿，招商引资到位金额居西部第一。IBM、英特尔 、艾默生、戴尔、富士康、仁宝、纬创等排名全球前几位的电脑品牌商和制造商纷纷投资入川。据预测，“十二五”时期，四川有望成为继广东、江苏之后全国第三个电子信息产业产值过万亿元的省份。与电子信息一样，四川省汽车制造、装备制造、能源电力、饮料食品、油气化工、钒钛钢铁等工业增加值超千亿元的优势产业已经或正加紧形成。 肆3，随着西部大开发及沿海PCB企业向内地转移的步伐加快（遂宁市在20xx年开始着手建立PCB工业园区，现在已有多家入住），抢占行业制高点，加大高新技术投入，加强企业内部管理、降低生产成本提高产品质量是内地企业必须面临及亟待解决的问题，只有把这些问题解决好，在站稳脚跟，努力拓展国内市场并逐步向国际市场迈进，我想内地PCB企业会迎来更好的明天。以样板产品结构体系为基础,以小批量及单双面板为辅，着力开发盲埋孔/微孔、HDI、挠性/刚挠结合、高频板，埋电阻电容板等特殊工艺，以各区域办事处和电子商务网络营销为手段和方法，来完成销售事业拓展,并尽快占领市场和树立品牌文化. 销售模式1.（1）国内一般采用直销的方式小批量PCB交期短，为了快速响应下游客户需求，为客户提供更好、更快捷的服务，国内主要采用直销的方式。（2）国外采用直销与经销相结合的方式小批量PCB国外销售主要采用直销和经销相结合的方式，其中大型客户一般采用直销方式销售，小型客户主要通过贸易商采用经销方式销售。由于客户对产品交期要求严格，一般采用空运或快递的配送方式。(大的国际PCB贸易商有：NCAB,Capinor）3、采购模式小批量PCB企业一般根据客户订单情况进行原材料采购，由于产品种类多、均单面积小，原材料采购具有采购频率高、单次采购量小的特点。一般情况下，小批量PCB制造企业的主要原材料直接向国内原材料生产商采购，部分辅助材料从国外采购。计划性采购难度较大，对供应链管理的要求较高。伍一，运行模式陆二，技术标准1、产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ），柔（软）性线路板 ，埋盲孔板,，HDI。2、最大加工尺寸：单面板、双面板： 1000mm * 600mm 多层板： 600mm * 600mm3、最高层数： 22层4、加工板厚度：刚性板 0.2mm -4.0mm 柔性板 0.025mm-0.2mm5、基材铜箔厚度： 刚性板 18(1/ 2OZ ),35( 1OZ ),70( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 柒0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm6、常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。7、工艺能力：（1） 钻孔：最小孔径 0.15MM（2） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1 （3） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm （4） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm （5） 镀金板：镍层厚度：或 =2.5 金层厚度： 0.05-0.1m 或按客户要求 （6） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5（7） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 孔到边最小距离： 0.2mm 最小外形公差： 0.12mm（8） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm（9） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3 最小尺寸： 80mm * 80mm（10）通断测试：最大测试面积： 400mm * 500mm 最大测试点： 8000 点 最高测试电压： 300V 最大绝缘电阻； 100M 欧8、耐焊性：85-105 / 280-3609、柔性板的耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准其他各项技术指标及特殊工艺流程暂时保密（内附部份Multek 公司技术资料）。捌二、可行性投资回报分析项目名称：多层PCB项目20xx年 -时间： 20xx年 20xx年 20xx年单位：20xx年 20xx年- - - - - - -玖预计收入 销售数量 销售单价 预计成本 材料成本 直接人工 制造费用 折旧费用 预计毛利 期间费用 财务费用1.5% 税费6%管理费用3.1% 净利润（8-9%） 项目投资额 投资回收期3000- 5000万 7000 - 9000万 1.2亿 - 1.5亿 -10000-12000 20000-25000 30000-40000 300-600元/ 400-700元/ 400-700元/ - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 270 -450万 560-810万 1000- 1300万