LED创业计划书的相关资料(doc 14页).doc

芯片制造业有句流行语，“只有第一，没有第二”，意思是长期来看芯片代工只有一家公司能生存。业内普遍认为，半导体市场能够长期发展的只有两类企业，一类是行业领头者像台积电、英特尔、三星这样的“大象”，大者恒大；另一类则是专注于某一细分市场的厂商，如美国国家半导体之类的“跳蚤”，不存在中间地带。作为当代顶尖的高科技产业，半导体与许多传统产业不同，是个典型的高投入高风险行业。这一点集中体现在它对资金、技术和人才的特别要求之上。发展半导体产业还必须面临“摩尔定律”和“硅周期”带来的挑战。 由于整个半导体产业都遵循“摩尔定律”(半导体制造技术每18个月集成度提高一倍，成本则成比例递减)，因此多年来，世界各国的半导体产业都是按照这样的速度，在资金投入、技术开发和人才优势的激烈竞争中发展的。这意味着，我国集成电路产业发展速度只有超越摩尔定律，才有可能缩短与世界水平的差距。“硅周期”则代表着产业波动周期，正因为它的存在，使得半导体产业成为全球让人最变幻莫测、让人捉摸不定的产业。它的波动规律与世界经济波动规律基本一致，但也受到关键技术出现的影响。LED封装参差不齐 需资本市场助力整合发展发布时间：2010-1-30 9:30:48 来源：LED环球在线LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注，或许是由于封装业的直接面对应用市场，也或许是由于封装业与国际水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封装业一直处于迅速发展之中。随着白光LED发光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以进入的应用领域大大拓宽了。目前不仅仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大幅提升，而在更新的领域，LCD背光显示、汽车应用、路灯等领域也已相继进入实际应用阶段。LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈。与国外封装差距缩小需加强上游高端产品研发目前我国的产业优势主要在封装，从封装产值区域分布来看，我国在2008年封装产值约25亿美元，已经超越日本、台湾成为全球最大的封装地区，并具备市场与技术核心竞争能力。中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。但是国家和政府对此的重视却不多，近期不断有台湾企业和日本企业内迁中国大陆，随时可能会形成日本独大、台湾地区与美国齐进、欧韩中“平分秋色”的分布格局，我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级，向封装的高档产品努力，同时在通用照明技术方向上多下功夫，突破LED产业的技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。中游封装领域雷同多竞争大横向整合需求迫切我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现，需要借助资本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业，已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手，扩大规模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘请了证券机构，进行上市运作。这些LED封装企业如果上市成功，将会给中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。下游应用领域企业多未来将出现两极分化据专家预测，LED应用产品将两极分化发展，通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明将呈现与LED封装企业合并发展趋势，专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯等将根据各自特征独立发展，在产品开发、设计和生产工艺上呈现专业化、分工精细化等特点。封装技术向模块化发展随着“十城万盏”的推广，LED路灯的普遍应用，也基于LED灯具本身的特点，要在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要，那么对其封装技术也提出了新的要求模块化。模块化是将光源、散热部件、驱动电源合成模块，批量生产，通过模具制造出标准化的LED照明产品。尽管外延、芯片不能绕过国外企业的专利壁垒，但模块如果批量生产的话，具有价格优势，而一次性、个性化生产，成本要高很多。因此，对下游LED照明应用企业来说，模块化是一个最佳选择。模块有着显着的特点：一是工艺性好，模块化的路灯好修理，现在国内的路灯大部分用的是小功率的芯片，坏掉几颗维修起来很不方便，而模块化基本上采用的是大功率芯片，不容易坏，即使坏了也方便修理。二是开发费用降低，用较少的投入即可制造出优质的LED照明产品。LED路灯在效率上高于节能灯5倍，如果模块能够实现规模化生产，成本可以降低23倍。尽管LED灯比节能灯价格贵，但其节约的能源比节能灯高出很多，许多企业都会选择LED灯具，因为多花一点钱就可以解决能源问题，而且从长期来看，更省钱。技术、芯片供应、知识产权制约我国封装业发展制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶（硅胶、环氧树脂）、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进（除个别外商可提供），全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散，小而缺少竞争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。中国封装要赶超需加大技术研究投入LED行业界普遍认为，我国LED封装业技术水平与国际水平相比差距不算太大，赶超世界水平应是完全可能的。而就当前形势而论，国内应用市场的迅猛发展，引动了更多的国际资本介入中国市场，如何促进民族工业的发展，并在新一轮竞争中立于不败之地且取得优势？我个人认为，当前尤其要突出强化壮大LED封装业这一直接面对应用市场的重要环节，培植龙头企业、规模企业，抢占先机、抢占市场是至关要紧的。就这一点而言，也应引起政府和业界的极大重视。当然外延芯片，新的技术路线的推进速度也必须加快发展，否则中国的LED产业也只能是无源之水，无根之木。目前政府扶持资金80%的钱花在了上游外延和芯片上，对中游封装和下游应用扶持不够，并简单认为只有上游才有技术含量，导致产业发展失衡，最需扶持的中下游企业得不到雪中送炭。其实中游封装和下游应用同样具有一定的技术含量，而且政府扶持资金投入的杠杆效应更加明显。我们需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实我们中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长，我们相信中国会成为LED封装强国。结语LED封装是一个涉及到多学科（如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等）的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术（Technology），而且也是一门基础科学（Science），良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。LED封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也很大，大功率白光LED封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于LED灯具而言，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑LED外延片与芯片约占行业70%的利润，LED封装约占10%20%，LED应用约占10%20%。统计显示，我国半导体照明生产企业超过3000家，其中70%集中于产业的下游，国产LED外延材料、芯片以中低档为主，80%以上的功率型LED芯片、器件依赖进口。近年来，政府以撒胡椒面的方式兴建了若干LED照明产业基地，但中国的LED产业热仍是以70%的国人争夺LED的10%20%利润份额为代价的。这就意味着，掌控LED核心技术的国外公司若不急于拉低LED成本，扎堆LED下游的中国LED业者只能以牺牲自己的利润去实现低价而让市场热起来，但没有技术支撑的下游产品，就算价格再便宜，又有多少人敢用呢。另外，LED照明发展的阻力除了本身的技术、规格、散热与价格等因素外，CFL节能灯、萤光灯技术也在发展，办公室照明系统中T5灯管的发光效率已达到100lm/W的水准，CFL节能灯也有3W规格的超小型产品问世，从目前LED与节能灯的性价比而言，LED照明的普及尚有较长的路要走。由于下游封装和应用所需的资金和技术要求相对较低，目前国内80%以上的LED企业都只有低端封装业务；而LED芯片及外延片等上游产业由于对技术和资金要求较高，因此涉足企业较少，发展相对滞后。由于设备占LED整个生产线购置成本近2/3，这也是LED产品难以降低的主要原因。2010年1月8日，国内首台自主研发的MOCVD设备在广东昭信半导体装备制造有限公司下线，在通过接下来的4个月数据测试后将进入设备量产阶段。目前广东封装产量约占全国的，约占全世界的。经过10多年的发展，LED技术已具备了传统照明所不可比拟的优势和先进性。它节能效果非常显著，在同等照明效果下，耗电量是白炽灯泡的八分之一，荧光灯管的二分之一。它使用寿命长，可达5万到10万小时。它非常环保，使用时不会产生有害物质、无辐射。它是高新技术产品，融合了计算机、网络、嵌入式等高新技术，被称为第四代新光源。目前，发达国家都将LED确定为重点发展的新光源产业。我国也在大力倡导“节能减排、绿色照明”，积极推动LED的产业化进程。在金融风暴严峻考验下的2009年，我省看准方向，提出积极培育新光源产业。在此间“两会”的政府工作报告中，也将LED代表的新光源列为“战略性新兴产业”，提出要尽快实现核心技术的突破，加快产业化。可以预见，在未来几年，广东LED的发展势头会非常迅猛，产业前景极其可观！目前，在珠三角，广州、深圳、佛山、东莞、中山等地都在争先恐后发展LED产业，最近惠州市也引进了LED芯片巨头科锐，这些城市也想打造国家级的LED产业基地。这些城市的财力都比我市要雄厚，在产业资金投入方面比我们有更大的力量，高科技产业也是高投入产业，必须要有雄厚的资金投入来支撑。竞争是残酷的，是讲实力的。作为后发争先的城市，在选对了跑道，起步也早，已经拥有很好基础的条件下，就必须全市上下、各职能部门齐心协力，将各项扶持政策落在实处，加速扩大产业规模，切实推进研发、检测公共服务平台建设，唯其如此，才能继续占领广东LED的产业高地。当前，照明约占世界总能耗的20%左右。有统计数据显示，仅LED路灯节能一项，每年就能为中国节省约一座三峡大坝所发的电力。正是由于LED照明所具有的节能、环保优势，近年来，其全球产值年增长率保持在20%以上，中国也先后启动了绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”计划等推进该产业发展，2008年我国半导体照明总产值近700亿元。而且，各路资本积极介入投资LED产业，投资规模增长迅速，仅2009年上半年，全国各地纷纷上马的LED项目总投资预算已超过200亿元。尽管目前中国LED产业投资和产能扩充不断加快，LED照明生产企业超过3000家，但其中70%集中于下游的集成应用环节，缺乏上游核心技术，而且由于企业规模普遍偏小及标准缺失，产品质量参差不齐。与跨国企业相比，中国LED企业在诸多方面还存在很大的差距。如何有效提升中国LED企业的核心竞争力、积极参与到全球化的竞争之中，是我们迫切需要考虑的问题。一、优势分析(一)市场进入门槛较低1、技术方面具有良好的研究基础与国外差距正逐步缩小尽管国内LED产业基础比较薄弱，工艺水平比较低，但国内一些企业通过聘请海外技术人员，在技术上不断取得突破，许多企业已经取得自主知识产权，国内优质企业的技术水平已经与台湾大厂的技术水平相差不大，与国际大厂的整体差距也在不断缩小。2、建厂资金投入少LED初始投资一亿元就可建厂，联创光电、士兰微等行业内知名上市公司总资产也就10余亿元，国内企业进入门槛较低，容易实现滚动发展，这与集成电路制造及液晶面板制造动辄几十亿到上百亿人民币的投资而言显得“微不足道”,国内企业容易进入形成产业集群。(二)国内部分优势企业已具备核心专利技术锦秋财智咨询分析认为，与微电子相比，我国LED领域与国外的差距较小。我国自主研制的第一个发光二极管(LED)，比世界上第一个发光二极管仅仅晚几个月。总体上来看，目前我国半导体发光二极管产业的技术水平，与发达国家只相差3年左右。通过“863”计划等科技计划的支持，我国已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，现在全国从事半导体发光二极管器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家，产品封装在国际市场上已占有相当大的份额。(三)LED中下游产业具有人力成本优势半导体照明产业，特别是位于产业链下游的芯片封装和照明系统产业，既是一个技术密集型产业，又是一个劳动密集型产业，其难度和风险都大大低于微电子产业。发展半导体照明产业，能够充分发挥我国的人力资源优势，带动相关产业，并增加出口，吸纳就业。技术成熟后，LED下游封装和器件生产属于劳动密集型，我国具备明显的劳动力成本优势。(四)产业集群效应初步形成我国LED产业近年来发展迅速。LED产品可广泛应用于景观照明、安全照明、特种照明和普通照明光源等领域，其市场潜力有上千亿元。锦秋财智咨询分析认为，我国的半导体照明产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重要时期。2006年国产芯片市场占有率达44%,已经开发成功包括LED车灯、矿灯等四大类140多个新产品，2001-2006年，半导体照明市场销售额年均增长率为48%.我国已经成为世界第一大照明电器生产国和出口国。2006年，中国照明行业产值约1600亿元，出口100亿美元，占全球市场18%.一场抢占半导体照明新兴产业制高点的争夺战，已经在全球打响。2006年，全球半导体照明市场销售额超过70亿美元，年均增长率超过20%,预计未来5-10年将形成500亿-1000亿美元的潜在市场。鉴于半导体照明产业令人鼓舞的发展前景，近年日本“21世纪光计划”、美国“下一代照明计划”、欧盟“彩虹计划”、韩国“GaN半导体发光计划”等政府计划纷纷启动。中国在2003年6月也成立国家半导体照明工程协调领导小组，启动国家半导体照明工程。面对半导体照明市场的巨大诱惑，世界三大传统照明工业巨头飞利浦、通用电气、欧司朗也与半导体公司合作，成立半导体照明企业。目前，半导体照明发光效率高于白炽灯，正以更快的速度拓展其多种应用范围，大尺寸液晶电视背光源、汽车、商业和工业用照明都已逐步成为LED主要应用领域。预计2010年，LED还将超过荧光灯，进入普通照明领域，节能效果将更加显着。半导体照明被看好，是源于其令人信服的技术，半导体照明灯具具有长寿命、节能、安全、绿色环保等显着优点，它的耗电量只有普通照明的1/10,但半导体照明行业仍是笼罩着一片乌云，成本等各方面原因导致其应用还在推广中。但是，所有行业内人士都相当看好半导体照明的前途，认为新光源将掀起一股替代运动，这场运动将以半导体照明灯具全面替代传统的荧光和白炽照明灯具画上句号。只要目前1/3的白炽灯被半导体灯所取代，每年就可为国家节省用电1000亿度，几乎相当于节省一个三峡工程的年发电量。LED产业链包括LED外延片生产、LED芯片生产、LED芯片封装及LED产品应用等四个环节。其中外延片的技术含量最高，芯片次之。在诸多企业和政府部门的努力下，我国LED产业已经初步形成珠江三角洲、长江三角洲、东南地区、北京与大连等北方地区四大区域，每一区域基本形成了比较完整的产业链。总体而言，我国的LED产业格局南方产业化程度较高，而北方依托众多高校和科研机构产品研发实力较强。在地域分布上，珠三角和长三角是国内LED产业最为集中的地区，上中下游产业链比较完整，集中了全国80%以上的相关企业，也是国内LED产业发展最快的区域，产业综合优势比较明显。与LED有关的设备及原材料供应商纷纷在这两个区域落户，与国际应用市场便捷的联系为LED产业的发展创造了良好的服务及市场环境，产业集群效应正在逐步显现。(五)产业政策支持产品发展前景广阔财政部计划2009年中央财政将加大高效照明产品推广力度，大力推广节能的使用范围。我国目前每年用于照明的电力接近2500亿度，其中若能有三分之一采用半导体照明，每年可节约800亿度电，基本上相当于三峡电站总的发电量。为此，政策上正在大力引导与推广节能灯具。特别是利用财政补贴重点支持如半导体(LED)高效照明产品等。因具备节能、减排和环保的独特优势，LED(发光二极管)近几年需求暴发式增长。预计2012年全球LED市场规模将增长到123亿美元，其中，中国到2010年LED产业的产值将超过千亿元。该产品目前主要专利和高端产品由欧美日5大厂商控制，后进入者易受专利诉讼的威胁。可以说，目前已拥有LED半导体材料国内生产企业都具有一定程度的技术垄断优势。二级市场上，半导体节能材料股也被市场热列追捧。像主营业务LED的三安光电即因为题材炒作因素，股价一度大幅度上涨，从底部启动后的累积涨幅已经超过200%,可见投资者对LED新能源材料的投资热情。而目前在国内LED行业中，除了行业龙头三安光电外，成长性最快的华微电子与士微兰。总之，中国LED照明产业面临前所未有的政策机遇、超乎预期的技术升级空间、巨大的市场潜力，发展前景广阔，但中国能否抓住LED产业发展机遇，做大做强，归根结底要靠自己。自主创新是中国LED产业突破重围的唯一出路。只有通过不断地创新，中国LED产业才能开辟出一条“中国式”道路，在日益增强的国际化竞争中掌握更多的话语权和主导权。只有通过不断地创新，才能在广阔的市场机遇下做大做强中国LED产业。(六)国内下游应用领域市场容量巨大产品具有发展潜力国内LED主要应用领域，该产品除了大量用于各种电器及装置、仪器仪表、设备的显示外，主要集中在：1、大、中、小LED显示屏：室内外广告牌、体育场记分牌、信息显示屏等。2、交通信号灯：全国各大、中城市的市内交通信号灯、高速公路、铁路和机场信号灯。3、光色照明：室外景观照明和室内装饰照明。4、专用普通照明：便携式照明(手电筒、头灯)、低照度照明(廊灯、门牌灯、庭用灯)、阅读照明(飞机、火车、汽车的阅读灯)、显微镜灯、照相机闪光灯、台灯、路灯。5、安全照明：矿灯、防爆灯、应急灯、安全指标灯。6、特种照明：军用照明灯(无红外辐射)、医用手术灯(无热辐射)、医用治疗灯、农作物和花卉专用照明灯。从国内LED应用市场看，建筑照明、显示屏及交通信号灯合计占比56%,这些市场总量增长比较快，但相对分散，技术标准也不统一;而在小尺寸背光与汽车上的应用合计只有7%.锦秋财智咨询分析认为，从总体上来看国内市场巨大，LED未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔。近年，LED技术在照明等领域广泛应用，LED产业也在中国快速走热，但很多企业在技术上缺乏竞争力，预期利润不高，大量的资本进入这个市场势必造成利润摊薄，引起无序竞争，行业洗牌或在今年。多位业内专家也表示，LED产业已现过热苗头，需警惕产能过剩问题；另外国外巨头的强势进入，国内厂商在新一轮竞争中应加快技术开发和专利保护。或透支未来35年产能2月2日，国家首批新型工业化产业示范基地授牌，其中光电产业基地占据3席，LED产业成为国家发展的重点产业。与此同时，LED初始投资1亿元就可建厂的低门槛，刺激各地争先恐后上马LED项目。公开资料显示，仅2009年上半年，全国各地纷纷上马LED项目总投资预算已超过200亿元。2009年，国内LED企业纷纷宣布融资扩大生产。除增资扩产外，上市融资也成为LED企业发展的迫切需求。据国家火炬计划重点高新技术企业广东国星光电（以下简称国星光电）此前曾对媒体透露，目前该公司已提交中小板上市申请，等待证监会审核。LED发展的资金饥渴也吸引了民间投资纷至沓来。据统计，2009年民间资本积极介入LED产业，投资规模增长迅速，投资领域涉及整个产业链。近年来风险投资针对国内企业投资超过15亿元。据专家分析，从目前开工建设和计划建设项目统计来看，LED的产能至少透支未来三到五年的产能和市场。大量LED项目建成后将造成我国LED产业不集中、产能过剩、市场无序竞争、人才缺乏等问题。国内企业或面临被购风险“国内LED企业的好日子要到头了！”国外巨头从去年开始抢滩中国，CREE宣布惠州投建芯片厂、旭明南海组建芯片厂、晶元大连组建芯片厂。据统计，目前我国有LED外延及芯片企业62家，LED封装企业1000多家，LED应用类企业接近2000家。然而，我国LED企业普遍存在技术含量不高、创新能力低、核心竞争力缺乏等问题。随着国际巨头进入中国市场，国内企业将面临被并购或直接被淘汰的风险。广东省LED产业联盟主席李旭亮表示，我国目前LED尚无统一的行业标准进行规范和引导，由此产生市场竞争难以有序开展、产品同质化现象严重、质量难以有效提升等问题，已经对国内LED产业发展构成极大障碍。国内LED厂商林立，但作为LED芯片的生长工具MOCVD设备技术，基本被德国AIXTRON公司和美国VEECO公司两强垄断，其国际市场占有率加起来超过92%。LED厂商的哄抢将使这两公司可能提价，若LED产能日益饱和，LED厂商的毛利率将下降，国内中小LED厂商的日子将难以为继。广东省知识产权局和广东省信息产业厅日前联合发布平板显示器产业专利态势分析报告和LED产业专利态势分析报告。数据显示，LED应用的相关专利国家中，日本占全球的27.9%，我国仅占9.34%。李旭亮曾用“六少”形容中国LED行业“短板”：研发投入少、科研人员少、知识产权少、承建工程少、售后服务少、市场经验少。我国LED封装产业的现状与未来发展LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应，将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略，而获得更多的产业支持和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和LED汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。我国LED封装业的现状与未来下面从十个方面来论述我国LED封装业的现状与未来：(一)LED封装产品LED封装产品大致分为直插式(LAMP)、贴片式(SMD)、大功率(HI-POWER)三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。我国的LED封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步，在国内基本能找到各类进口产品的替代产品。在今后的几年里，我国的LED封装产品种类将更加齐全，与国外产品保持同步。(二)LED封装产能中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。据估算，中国的封装产能(含外资在大陆的工厂)占全世界封装产能的60%,并且随着LED产业的聚集度在中国的增加，此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。(三)LED封装生产及测试设备LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、自动点胶机、自动贴带机等;LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温高湿箱等。五年前，LED主要封装设备是欧洲、台湾厂商的天下，国产设备多为半自动设备，现在，除自动焊线机外，国产全自动设备已能批量供应，不过精度和速度有待进一步提高。LED的主要测试设备，除IS标准仪外，其它设备已基本实现国产化。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封装设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。(四)LED芯片LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。国内中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸(指功率型瓦级芯片)还需进口，主要来自美国、台湾企业。国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。(五)LED封装辅助材料LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。(六)LED封装设计直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。(七)LED封装工艺LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。不过，大功率LED器件的封装工艺要求更高，我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。(八)LED封装器件的性能LED器件性能指标主要包括亮度/光通量、光衰、失效率、光效、一致性、光学分布等。亮度或光通量;由于小芯片(15mil以下)已可在国内芯片企业大规模量产(尽管有部分外延片来自进口)，小芯片亮度已与国外最高亮度产品接近，其亮度要求已能满足95%的LED应用需求，而封装器件的亮度90%程度上取决于芯片亮度。中大尺寸芯片(24mil以上)目前绝大部分依赖进口，每瓦流明值取决于所采购芯片的流明值，封装环节对流明值的影响只有10%.光衰;一般研究认为，光衰与芯片关联度不大，与封装材料与工艺关联度最大。影响光衰的封装材料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等，影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和时间及材料匹配等。目前，中国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌。失效率;失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关。LED失效主要表现为死灯、光衰过大、波长或色温漂移过大等。根据LED器件的不同用途要求，其失效率也有不同的要求。例如指示灯用途LED可以为1000PPM(3000小时);照明用途LED为500PPM(3000小时);彩色显示屏用途LED为50PPM(3000小时)。中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高。可喜的是，少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。光效;LED光效90%取决于芯片的发光效率。中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。一致性;LED的一致性包括波长一致性、亮度一致性、色温一致性、衰减一致性等前三项一致性是可以通过投料工艺控制和分光分色机筛选达到的。前三项水平来说，中国LED封装技术与国外一致。角度一致性往往难以分选出来，需通过优化设计、物料机械精度控制、生产制程严格控制来达到。例如，LED全彩显示屏用途的红、绿、蓝三种椭圆形LED的角度一致性控制非常重要，决定性地影响LED全彩显示屏的色彩品质，成为LED器件的一项高端技术。衰减一致性也与物料控制和工艺控制有关，包括不同颜色LED的衰减一致性和同一颜色LED的衰减一致性。一致性的研究是LED封装技术的一个重要课题。中国部分LED封装企业在LED一致性方面的技术已与国际接轨。光学分布;LED是一个发光器件，对于很多LED应用用途来说，LED的光形分布是一个重要指标，决定了应用产品二次光学的设计基础，也直接影响了LED应用产品的视觉效果。例如，LED户外显示屏使用的LED椭圆形透镜设计能够使显示屏在角度变化时亮度变化平稳并有较大视角，符合人的视觉习惯。又如，LED路灯的光学要求，使得LED的一次光学设计和路灯的二次光学设计必须匹配，达到最佳路面光斑和最佳发光效率。通过计算机光学模拟软件来进行设计开发是常用的手段。中国LED封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩小。(九)LED封装应用方向目前，我国的LED封装产品已广泛地应用在指示、背光、显示、照明等应用方向，应用领域涵盖消费类电子业、汽车业、广告业、交通业、体育业、娱乐业、建筑业等全方位领域。我国LED封装器件应用领域的广度将会更加拓展，我国在LED的应用上已走在世界的前列。(十)LED封装业人才状况我国LED封装业的人才是建立在消化吸收台、港、美资LED企业的技术和管理人才基础上再培养和成长起来的。行业的中、高层技术及管理人才满足不了现有LED行业快速发展的需要，行业内经验型人才偏多，技术型、学术型人才偏少。可喜的是，随着产业的发展，部分高校已设置相关光电专业进行培养人才，产学研的合作深入也为我国LED封装企业输送和培养了一批人才。三、结束语LED封装产业是LED光电产业中承上启下的重要环节，所有LED应用产品均需使用高品质的LED封装器件。LED封装设计工艺、及技术配方具有高新技术特点，相对上游外延芯片领域，LED封装产业的知识产权壁垒较少。LED照明和LED电视将成为LED封装产业的强劲增长点。我国目前的LED封装企业规模普遍不够大，第一阵营的封装企业的平均销售收入在1个亿左右，与台湾的上市封装龙头企业亿光(2008年营收约23亿人民币)相比差距较大。随着我国LED产业的快速发展，中国的LED封装企业增长潜力巨大。我国LED封装产业迫切需要自主民族品牌，以打破国外品牌在高端应用领域的垄断。我国LED封装产品将切实受益于国家节能减排战略的实施，将切实受益于金融危机中中国GDP的高位增长。随着我国成为全世界的LED封装大国，中国的LED封装技术在快速发展和进步，与世界顶尖技术的差距在缩小，并且局部产品有超越。我们需要加深对LED封装产业的战略认识和重视。需加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入。我们中国LED封装产业与国外的差距主要在品牌和研发投入上。可观的研发投入才能支撑起世界认同的品牌。随着中国国力的增长，LED应用市场的强劲拉力，我们相信中国会由LED封装大国成为LED封装强国。由于LED应用产品日益广泛，LED市场需求持续增温，市调机构DisplaySearch预估，2009年需求将达758亿颗；2010年则达960亿颗，年增率达26%左右。DisplaySearch指出，2010年LED在面板背光源的应用需求将遽增，估计将由2009年的116亿颗增为192亿颗，年增率达65%。其中，在中小尺寸面板背光源的应用需求将由2009年的60亿颗提高至68亿颗；在10吋以上面板的背光源应用需求将由2009年的56亿颗骤增为124亿颗，年增率达121%。此外，由于耗电量较低，LED已取代冷阴极灯管(CCFL)成为背光源主流，该市调机构乐观预估，2009年LEDNB渗透率将达60%、2010年将高达85%。2009年是LED持续升温的一年，无论是光源、电器、灯具还是市场都得到了长足发展。光源电器，发光效率的提高非常令人欣喜。有消息说，日亚已将LED发光效率提升至249lm/W。如果消息属实，确实利好。LED产品在光源和电器上的进步，最近5年已经超过了过去20年。光源电器的改进和稳定，为LED产品大量应用于照明灯具领域提供了巨大的信心保障。致使2009年LED制造和应用市场持续升温。那么2009年LED市场究竟呈现出怎样的局面呢？企业：全世界照明灯饰行业的知名企