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文档简介

PCB几种常见表面涂覆简介 一 前言 PCB板铜面的表面处理 对于装配商的封装制程来讲 是极为重要的一环 目前 在PCB的制造厂家 有以下几种常见的处理方式 1 喷锡 也叫热风整平 HASL 2 化学镍金 electrolessNi Au 3 化学沉锡 tmmersiontin 4 有机保焊膜 OSP 二 各表面处理制程特性比较 三 各处理制程简介 A 喷锡制程1 设备 其前 后处理常用的水平线比较简单 喷锡机多为垂直式 2 工艺 前处理的作用是露出新鲜的铜面 且粗化铜面 常用流程为 微蚀 水洗 酸洗 水洗 吹干 涂覆助焊剂 3 喷锡 焊料成份为63 37的喷锡 加工温度为235 245 由于是将板浸没在焊料中 再用热风刀将表面多余的锡铅吹掉 一般而言 前风刀在上 后风刀在下 因而后板后较前板后较厚 在BGA或SM下 chip焊盘等处 Sm Pb厚度不一 产生龟背现象 4 后处理 目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉 常用流程为 软毛磨刷 水洗 热水洗 水洗 风干 烘干 B 化学Ni Au制程 1 设备 在化学Ni Au前 需将PCB板磨板 去除表面的脏物 此设备为水平线 而化Ni Au设备则为垂直线 吊车由程序控制 实现自动生产 2 化学Ni Au工艺较为复杂 其流程为 酸性除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 预浸 活化 水洗 后浸 化Ni 水洗 化Au 水洗 抗氧化 水洗 3 简单原理 活化液中的Pd2 离子与铜发生转置换 而吸附在铜表面 在化Ni时 Ni2 与Pb发生置反应 Ni沉积Cn表面 然后 依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应 而沉积上一定厚度的Ni层 一般常用的Ni后厚度为2 5 5 0um 沉Ni完后 在金缸中 Au2 与Ni发生置换反应 从而沉积上一次厚度的Au 一般采用的沉薄金工艺中 Au层厚度为0 08 0 13um C 化学制板 1 设备 因化学Ni Au一样 垂直式设备 吊车由程序控制 实现自动生产 2 工艺流程较化学Ni Au简单 常用工艺为除油 水洗 微蚀 水洗 预浸 沉锡 水洗 3 简单原理 Sn 2 Cu Sn Cu 2 E 0 48V 由于E 0 显示反应不能左右进行 药水商在Sn缸溶液中加入专用络合剂 使Cu2 络合后形成化合物沉淀 而减少自由态Cu2 的存在 促进反应向右进行 同时降低反应所需的能量 常用的锡后厚度 1 0um D OSP OragnicSolderabilityPreservative 1 设备 常用水平线2 工艺流程 除油 水洗 微蚀 水洗 OSP处理 风干 干燥 3 简单原理 与表面金属铜产生络合反应 形成有机物 金属键层 其厚度为0 15um左右 再在该层上沉积一层有机膜 其总的厚度为0 3 0 5um 四 我公司生产加工能力 A 喷锡 目前我公司有两条垂直喷锡线 其产能已达50万M2 月 B
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