PCB设计要求(xls页).xls

全全键键科科技技 PCBPCB AIAI 设设计计规规范范要要求求 1 1 范范围围 本规范规定了采用自动插件机 进行电子元件组装的电子产品 在进行印 制电路板 以下简称印制板 设计时应遵循的技术规范 本标准适用于采用自动插件机插件的印制板的设计 2 2 标标准准 本标准包含的条文 通过在本标准中引用成为本标准的条文 本标准下列 标准所发行时 所示版本均为有效 所有标准都会被修订 使用本标准的各部 应探讨使用下列标准的最新版本的可能性 3 3 要要求求 3 13 1 印印制制板板的的外外形形 印制板外形应为方形 最大尺寸为 450mmX450mm 如果要插对窗设计 宽为200mmX400mm为佳 印制板的翘曲度 最大上翘0 5mm 最大下翘1 2mm 如图1所示 当印制板需要被部分地裁去边或角时 应采用工艺冲缝的方法 使要裁去 的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除 如图2所示 边沿若要开口 其开口宽度不要超过3mm 深度不要超过30mm 开口与附 近角的距离要大于3 5mm 同一边上不要超过5个开口 尽量避免在长边上开 口 如图3所示 3 23 2 印印制制板板的的AIAI定定位位孔孔 MAX 1 2 mm MAX 0 5 mm 铜箔面 图 1 图 3 MAX 30 mm MAX 3 5 mm MAX 3 mm 图2 圆孔 采用机插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个机插定位孔 如图 4所示 元件面 其中左下角为主定位孔 孔径为 3mm 右下角为副定位 孔 其孔径尺寸应为 3mm的圆形定位孔 两定位孔的中心轴连线平行于最长边 主定位孔与左边的距离为5 0 0 1 mm 副定位孔孔边与右边的距离应不小于3 0mm 定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度 主副两定位孔的中心距 L 的优选系列为 290mm 235mm 350mm 机插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示 290 235 350mm 3 33 3 印印制制板板的的非非AIAI区区 在非AI区内布置的元件 其插孔在此区内 不适用于自动插件机 对于卧插元件 其非机插区 定位盲区和边缘盲区 为图5所示画有剖线 的区域 对于立插元件 其非机插区为图6所示画有剖线的区域 为防止工装 夹具等损伤印制板边沿的印制线 应避免在印制板边沿3mm 范围内布宽度 1mm以下的电路走线 盲区 此处元件危险 图 4 L 0 1 5 0 0 1Min 3 0 5 0 0 1 元件面 圆形定位孔 直径 3 5mm 鹅蛋形定位孔d1 3 5mm d2 5 0 05 L1 5 0 0 05mm 0 05 0 00 L1 L2 0 05mm PCB元件面 L 0 05 0 00 S2 d1 L2 5 0 0 05mm S1 5 0 0 5mm 10 10 10 55 3 5 图 6 3 43 4 元元件件的的插插孔孔 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示 元件插孔的中心距CS 卧插元件CS 5 5 20mm 如图7示 立插元件CS 2 5 5 0 0 1mm 电容 如图8所示 3 53 5 元元件件插插孔孔直直径径 1 卧插元件 1 2 0 1mm 塑封整流二极管等0 8mm引线的元件 1 0 0 1mm 1 2W 1 4W电阻 电感 跳线等0 6mm引线的元件 0 9 0 1mm 1 6W 1 8W电阻 玻璃二极管等0 5mm引线的元件 2 立插元件 1 0 0 1mm 0 6mm引线的元件 0 8 0 1mm 0 8mm引线的元件 3 63 6 元元件件形形体体的的限限制制 1 卧插元件 对元件形体作如下限制 长度 L 0 CS 3 5 mm 元件两孔跨距 元件本体长度 3 5mm 本体直径 D 0 4 5 0mm 线径直径 d 0 4 0 8mm 跳线直径 D 0 5 0 8MM 2 立插元件 如图10所示 其元件体能够被容纳最大高度可为23MM 最 大直径为13MM 10 10 5 55 3 5 图 5 图 7 0 05A A0 05A CS 5 0 0 1 5 0 0 1 图 8 d c a b X轴 Y轴 Z 轴 10 10 10 55 3 5 图 6 图10 3 73 7 自自动动机机插插元元件件的的切切脚脚形形状状 1 卧插元件 其在印制板上的切铆形状如图11所示 其中CL 1 5 2 2 0 5mm 可调 CA 0 35 10 可调 h 0 1mm K 1 75MM 2 立插元件 其在印制板上的切铆形状如图12所示 其中CL 1 5 2 2 0 3mm 可调 CA 10 35 10 可调 3 8 元元件件排排布布的的最最大大允允许许密密度度 1 卧插元件 各种可能的最密排布 其相邻的最小间距如图13所示 图 13 2 元件密度要求 PCB上元件密度越大 自动插机走位越小 因此效率越高 但是 元件密 度过大 插件时会打伤打断邻近元件 损坏刀具 下图是插件机能够接受的最 大密度 K L K CL CA h CA CL N型头 图 11 图 12 3 00 21 80 1 80 3 0 3 0 3 0 3 0 3 0 A A A B B B d c a b X轴 Y轴 Z 轴 3 9 元元件件铜铜皮皮设设计计 自动插机插件时 一直存在如下问题 1 元件角度过大 容易掉件和产生浮脚 2 元件角度过小 容易和相邻铜皮短路 下图所示 a 过大 易掉件和浮脚 过小 易和相邻的铜皮短路 为彻底解决以上问题 建议R D设计PCB时 采用以下方法 PCB变形最大允许范围 MAX W1 MAX W2 1 5MM 1 0MM 3 卧式元件孔最大偏斜范围 平行方向 M I N A 3 0mm 垂直方向 M I NB 3 0mm 相邻铜皮 PWB 相邻铜皮 PCB W2 W1 元件面 铜皮面 PWB Y 要求 X 0 05mm Y 0 05mm R1 R2 白油 位于两个插件孔之间 并将 相邻近铜皮覆盖 只有绿油层 而无白油保护 相邻铜皮相邻铜皮 焊盘边缘 NGOK A A A B B B 4 卧式元件与SMT元件间的密度 A A B C D A 2mm范围内不可有贴片元件 5mm范围内不可高于2mm贴片元件 B 2mm范围内不可有贴片元件 5mm范围内不可高于2mm贴片元件 C 3mm范围内不可有贴片元件 D 8mm范围内不可有贴片元件 根据贴片元件的尺寸设计 4 04 0 立立插插元元件件 1 立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响 还应避免立 插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊 直接相碰或过波峰焊时 挂锡 如图14所示 X s222 cx2 手插件 请特别关注这些地方 图 14 PWB Y 要求 X 0 05mm Y 0 05mm R1 R2 2 立插元件最密排布时其相邻立插元件本体 包括引脚 之间的最小距离 应不小于1mm 立插元件与卧插元件之间应有适当的间距 如图15所示 径向元件与SMT元件间的密度 底部边上 SMT元件与径向元件的密度 由于径向插件的元件剪断弯脚部件在进行径向插件时会与PCB的底部边上 有较近的距离 为此对PCB底部边上的SMT元件与径向元件孔的距离有要求 如下图 图16 图15 1 0 2 0 0 5 3 0 1 0 3 0 3 0 1 0 0 5 2 0 2 52 5 0 5 5 0 0 1 5 0 0 1 s222 cx2 手插件 请特别关注这些地方 图 14 W 4mm L 9mm的范围内不可有SMT元件 W 10mm L 16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件 W 13mm L 22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件 PCB底部边上的元件高度不可大于6mm 4 14 1 焊焊盘盘 1 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向 应有利于焊接 应考 虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路 2 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形 插孔在焊盘中的位置如图17所示 立 式插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形 插孔位置如图 17所示或如图18 以元件脚打弯方向设计更佳 3 所有机插元件应