Profile课程讲义(ppt 33页).ppt

UPtheTestingProfileSkill PrepareandPresentbyDanny Lu 測量Profile的用意為何 如何進行Profile量測 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線 如何快速尋求符合需要的Profile曲線 如何利用Reflow改善製程的品質良率 測量Profile的用意各種不同製程Profile的介紹量測Profile的時機 FromIPC FromIPC FromIPC 1 Slump2 均溫性3 生產效能4 板子大小 如何進行Profile量測測量Profile的種類紅外線 便當盒 釣魚線 溫度模擬測溫線的種類測溫線的測溫原理測溫板的製作 PCBA公板選擇測溫點的選擇測溫線及埋點的製作 測溫線種類TypeKNi Cr合金vs Ni Al合金 200 1250 1 5 TypeTCuvs Cu Ni合金 200 400 0 5 TypeJFevs Cu Ni合金 210 800 1 5 TypeNNi 14 2 Cr 1 4 Sivs Ni 14 4 Si 0 1 Mg 200 1280 1 5 Passivecomponent BGA 27mm FromIntel BGA 27mm Socket FromIntel 佈點範例 FromIntel FromIPC FromIntel 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線 依照產品別 錫膏的不同 PCB的種類不同 及零件不同等因素進行 KESTER ALPHA Indium SMIC KOKI THERESA 如何快速尋求符合需要的Profile曲線 Profile調整小技巧分享1 溫度區間間隔法2 投影片比對法 溫度變化轉折點 A rampuprateduringpreheat 1 5 3 0oC secB C soakingtemperature 145 175oCD rampuprateduringreflow 1 2 2 3oC secE rampdownrateduringcooling 1 7 2 2oC secF G peaktemperature 230 250oCT1 preheattime 50 80secT2 dwelltimeduringsoaking 60 90secT3 timeabove220oC 20 40sec Reflow溫度與製程間相互關係各區段代表意義SMT不良情形與Profile之相互關係如何藉由調整Profile改善製程良率問題討論 預熱區段 恆溫區段 其目的在使PCB上的所有零件達到均溫 避免熱補償不足在Peak區段時會有熱衝擊現象產生 此時錫膏接近溶點 且殘餘溶劑揮發接近完畢 活化劑持續作用去除氧化物 松香軟化並披覆於焊點上 具有防止二次氧化及熱保護的功能 恆溫區的加熱時間長度取決於PCB面積 零件之大小及數目多寡 迴焊區段 此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度 一般定在210 10 由於加熱時間過長易造成元件損壞 但太短卻又熱補償不足 焊錫效果差 取兩者之平衡點 目前定30 60sec 為避免熱衝擊 溫升斜率取3 sec以下 冷卻區段 儘量採自然冷卻