LCD新机种开发试跑流程教材.doc

1. 专业名词： DVT Design Verification Test 设计认证测试EVT Engineering Verification Test，工程样机认证测试（小量试跑） SIT System Integrate Test，系统整合测试阶段（中量试跑） SVT System Verification Test，系统认证阶段（量产试跑） MP Mass Product 市场生产2. 定义新机种包括全新机种，改进机种1.1 新机种：全新设计开发的新产品。1.2 改进机种（衍生机种）：对现有生产的产品进行部分设计更改，增加新功能无论是新机种还是衍生机种同时又都分为TPE转移机种和TPV自行开发机种；3新机种的开发试跑流程 新机种导入应经DVT-设计认证测试 & EVT-小量试跑（工程样机）、SIT-中量试跑、SVT-量产试跑，由品质工程部确认电气性能制造工程部确认制程能力后，方可正式投产，具体试跑阶段和数量可根据实际试跑的新几种类型和状况进行调整。 其中： DVT：由研发工程师主导进行样机组装测试，一般为数量2台，供各相关单位EVT：研发处工程师主导进行小量试跑(EVT)，其他相关部门配合，备料和组装均有RD主导，需上排程，无需开工单。SIT：新机种工程试作评审通过后，由研发处工程师主导进行中量试跑(SIT)，其他相关部门配合作业，备料和组装均有RD主导，需上排程，需开工单，所有半成品和成品都由RD-试作线自己完成，其中板子过锡炉由产线完成。SVT：新机种中量试跑(SIT)并评审通过后，由研发处主导，进行量产前试投(SVT)，确认制程能力，其他相关部门配合作业，备料由MP主导，需要上排程和下工单，同时板子类组件由相关产线来完成，RD-试作线仅要完成组装动作，某些OEM客户需求由产线完成，则由产线组装；3.1、各阶段试跑机器状况： 各阶段试跑机器包含3个部分：QE测试机器，RD内部验证机器及客人需求sample部分： EVT阶段：QE验证机器数量：710台 RD各单位需求数量：RD-EE*1，RD-软体*1，RD-ME*1，RD-EVT*2,RD-EMI/SE*1 SIT阶段： QE验证机器数量：1020台 RD各单位需求数量：RD-EE*1，RD-软体*1，RD-ME*1，RD-EVT*1,RD-EMI/SE*1 SVT阶段：QE验证机器数量：2050台RD各单位需求数量：RD-EE*1，RD-软体*1，RD-ME*1，RD-EVT*1,RD-EMI/SE*1 具体数量（尤其sample数量）可在试跑准备会上提出，视实际状况决定量试开始(SVT)RD设计检讨改善OQA全检DQA SVT测试量试评审FT ICT治具制造TPE/TPV RD新产品开发中量试跑开始（SIT）RD试作组QE SIT 测试中量试跑评审会RD设计检讨改善小量试跑开始（EVT）RD试作组DQA/QR检验测试评审会负责人 RD经理RD工程师试作组组长DQA/QR工程师/检验员QE工程师RD工程师试作组组长QR检验员DQA工程师RD工程师评审通过评审通过量产ME/TE/IEQE工程师OQA检验员QR检验员DQA工程师RD工程师评审通过3.2、流程图： 3.3、职责：设计工程师： 负责电路设计、机构设计、外观设计的变更。负责设计文件的更改 零件工程师： 负责电子零件、机构零件设计变更、零件规格变更及其承认。 制品工程师： 负责产品技术问题的研究，寻找解决办法，发布F/N进行相应工程变更 及变更相应技术文件。 安规工程师： 负责与安规相关的设计变更确认及工程变更的确认 。 研究开发处经理/处长： 负责设计方案变更的核准。负责设计文件变更的核准。 MK经理/处长： 参与产品初定规格变更的核准。 QA经理/处长 参与产品初定规格变更的核准。 QE工程师： 负责设计变更和工程变更的验证。 IE工程师： 负责设计变更和工程变更的作业性确认。 PE工程师： 负责设计变更和工程变更的确认与制程能力评估。 MP工程师： 负责料件购买、试跑料况准备。3.4、阶段说明： 所有新机种开发都需要导入safe launch系统，关于safe launch系统的具体操作方式，具体可以同SAFE Launch详细了解； 3.4.1 小量试跑（EVT）阶段 小量试跑由RD工程师负责。试跑前，由RD工程师召集MP/DQA等相关部门召开“试跑前准备会议”。当然在准备会前RD必须完成BOM的建立。会议上，RD需要提出试跑的schedule，和具体的相关详细细节，请参考附件八EVT试跑准备会会议记录，会后MP物管专员依会议要求进行备料及发料，试作组依SCH进行试跑，RD/PE/IE负责工程师上线指导。试跑产品上应作标识，以利管制。试作组主管将试跑过程中所发生的问题点反映给RD负责工程师，试作组试跑完毕后，将机器交DQA进行EVT相关测试。DQA工程师对工程样机进行设计验证，提交测试报告，并收集相关单位问题点，RD召集DQA/IE/ME/QR等部门召开检讨会，DQA工程师召集RD/IE等部门召开评审会。评审会通过后进入中量试跑。 流程：备注：1、试跑准备会需要通知的单位：MP（备料）、MK（上排程、确认是否送sample）、RD-试作线（确认打板和组装）、RDME（确认机构部分）、RDEMI/Sefaty（EMI测试和Safety确认）、RD-EVT（EVT兼容及精密测试、RDPE（SOP）、RD-layout（如果涉及到新板，确认新板到料时间）、IE（作业性评估）、ME（新板指针率评估）；2、检讨会需要通知单位：IE、ME、RD-试作线、QR、DQA、PE、EMI、QE-ME、RD-EVT、RDME3、开评审会前，所有单位的safe launch报告（包括可生产性评估报告、可维修性、可采购性等等）都必须及时提交，才能保证评审会的如期召开；BOM建立（参考建bom规则）RDLCD召开EVT试跑准备会RD-试作线组装MP备料DQE验证IE评估ME评估EMI测试PE测试EVT小组测试Safe launch问题点汇总RD-LCD召开检讨会DQA召开EVT评审会EVT评审通过依据：设计成熟度80%,没有有效对策的MAJOR的问题5个；设计可生产性75%。具体参照设计评审程序（文号：QPL34）。若衍生机种在TPE进行小量试跑，则可直接进入量试 3.4.2、中量试跑（SIT）阶段 RD工程师召集DQA/MP等相关人员进行试跑准备会议，确定相关事宜。物管专员依会议要求进行备料及发料.试作组中量试跑RD工程师召集DQA/MP等相关人员进行试跑准备会议，确定相关事宜。中量试跑由研发处主导,ME/IE/PE工程师配合生产部协助基座产出。制品负责工程师在SIT结束前，依Hardware check list（附件）测试相关电气参数。试作线依SCHEDULE进行试跑,RD/ME/IE/PE负责工程师上线指导，试跑产品上须作标识，以利管制。试作线主管将试跑过程中所发生之问题点反映给RD负责工程师，试作组试跑完后将机器交QA检验。QR全检试跑机器，检验各项功能均符合规格后，由QE抽样适当之数量，进行信赖性等各项试验, 并发出样品测试报告。如有任何不良或信赖性试验不通过均判定为试跑失败, 工程及信赖问题应由研发处提出改善对策，如须更改回路研发处工程师通知试作组，试作组依工程单位所提供之对策进行返工作业。试跑结束后，由主导单位召开试跑检讨会，邀请RD、PE、DQA、QA、 PD、ME、MP等部门相关人员就此生产试跑所发生之有关问题点提出 讨论，并制定会议记录，以作为下次REWORK及新产品量试之改善依据。试跑评审会DQA针对试跑机器确认后 ，发布测试结果并由DQA召开试跑评审会,中量试跑完成并评审OK后，即可进入量试。SIT评审通过依据：设计成熟度85%,没有有效对策的MAJOR的问题4个；设计可生产性85%。具体参照设计评审程序（文号：QPL34）。流程图：BOM建立（参考建bom规则）RDLCD召开SIT试跑准备会RD-试作线组装MP备料DQE验证IE评估ME评估EMI测试PE测试EVT小组测试Safe launch问题点汇总RD-LCD召开检讨会DQA召开SIT评审会备注：1、试跑准备会需要通知的单位：MP（备料）、MK（上排程、确认是否送sample）、RD-试作线（确认打板和组装）、RDME（确认机构部分）、RDEMI/Sefaty（EMI测试和Safety确认）、RD-EVT（EVT兼容及精密测试、RDPE（SOP）、RD-layout（如果涉及到新板，确认新板到料时间）、IE（作业性评估）、ME（新板指针率评估）；2、检讨会需要通知单位：IE、ME、RD-试作线、QR、DQA、PE、EMI、QE-ME、RD-EVT、RDME3、检讨会开完后，根据实际的问题点安排rework验证，验证OK后由DQE开评审会4、如果外销则需要在OQA验过之后，需要IPO做抽测，后再送DQE验证5、开评审会前，所有单位的safe launch报告（包括可生产性评估报告、可维修性、可采购性等等）都必须及时提交，才能保证评审会的如期召开；OQA全检Rework验证检讨会会议记录标准格式参考safe launch格式3.4.3新机种量试(SVT)大量试跑，量试由RD主导,其他相关部门配合作业。生产部依物管所维护之试跑工单进行领料及备料及 IE、PE 所排定之生产流程进行试跑.IE工程师依现有制程设备及人力配置以研究开发处提供之工程样品及技术文件，制定生产流程及作业指导书，经IE主管核准后对外发行，作为新产品大量试跑之依据。PE工程师依现有制程设备及人力配置以研究开发提供之工程样品及技术文件，制定电气调整作业指导书，经PE主管核准后对外发行,作为新产品大量试跑之依据。试跑产品须作标识并严格按工单作业，以利管制。各制程人员将试跑过程中所发生之问题点反映给主导单位。试跑期间视情况召开有关人员会议，检讨试跑状况。 QA检验生产部试跑后的机器，OQA检验各项功能均符合规格后，由IPO抽取适当之数量检验合格后可正式出货.衍生机种经检讨会OK后，可正式量产。新机种经SVT评审OK后，可正式量产 SVT评审通过依据：设计成熟度94%,不得有没有改善的MAJOR的问题；设计可生产性90%（但因某项问题影响量产，也判NG）。具体参照设计评审程序（文号：QPL34）。 试跑完成OK后即可进入量产.备注：流程图同SIT阶段4. Schedule为了更好地掌控新机种的开发进度，TPE、TPVRD分别设有专人来追踪各个机种的状态，就是常说的大表，如附件一。其中分别设置了TPE主导开发试跑机种、TPE开案由TPV主导开发试跑机种,和TPV自行开发试跑之机种三种，每周TPE和TPV Schedule维护人员都需与相关工程师开会检讨每个机种的进展状况，同时TPE和TPV需要将双方review后信息互相交流，每周update最小大表，并mail给所有有关或需要的人员。TPE Schedule必须由TPE来结案，TPV自行开发机种必须由TPV来结案；其中白色的部分为TPE主导开发，并完成EVT的机种即TPE主导开发试跑机种； 阴影的部分为TPE开案，由TPV主导开发试跑机种； TPV自行开发机种为下面单独的表格。具体的各个item的定义如下：序號機種名稱型名Features 規格 小量試-EVT 中量試-SIT 量試-SVTSVT負責人開始完成開始完成開始完成評審會1TF1564-2AAC.韓鎮陽VS15GranvilleAnalog, w/SPK3060KHz / 6075Hz1024*7689/69/269/2910/2010/2711/2511/26BrandChip PanelCabinetInverter /Update 廠牌TypeAdapterHP STADE3800XTCPTXP02(RSDS)L504A-hpvsT1: 9/4PW1521CPH3 机种名称一栏：第一、二个字表示TV；第三、四个字表示LCD size；第五个字表示工作频率（A表100KHz，B表110KHz，C表120KHz)；第六个字表示年份；第七个字W表示16:9，-1/-2/-3/-4/-5/-6表示Scaler (Video) IC 使用Philips/Sunplus/Genesis(Sage)/Trident/Pixelworks/Novatek ，于IC代号-1/-2/-3/-4/-5/-6之后家A表销USA机种，加E表销Europe机种，加C表大陆内销机种，加T表台湾机种，加J表日本机种，最后一码D表with DVD load，加F表with eFrame，加H表with wireless Headphone，A表with audio；Update column：New表新加，U表update状况5TPE开发转移机种LCD机种中，目前OEM客户的First Panel开发都是由TPE来开发，Second Panel部分大部分由TPV来开发，针对TPE开发的机种，下面介绍针对这些转移机种应该注意的内容：5.1、此类机种由TPE开案，TPE设计开发，并且完成DVT&EVT阶段，由TPV完成SIT、SVT试跑阶段；5.2、TPV SIT试跑前需要TPE转移的资料： 5.2.1、BOM：由台北完全EVT试跑的机种，BOM自然由TPE来完成，故在距离SIT Schedule开始前大概两周左右，TPE必须将BOM转移给TPV，故TPV转换BOM，并备料； 5.2.2、试跑料件： 收到此份BOM的同时，TPE需要提供新料list，并负责SIT所用的所有新料料件备齐，供TPV试跑（SVT阶段新料则由TPV自行准备）； 如果Layout为全新的，则TPE需要在SIT开始前10天左右提供新版Layout给TPV，以便TPV洗板制样备料； 5.2.3、样机： 如果机种为全新机种，例如PANEL、机构ID全新机种，TPE需要在SIT开始前两周提供样机给TPV，以便TPV可以在SIT试跑前，先了解机种状况，做相关的资料，包括作业指导书、白平衡等；如果仅仅为Scaler IC或板子其他设计为新的，则TPE只需要提供板子半成品2pcs左右供TPV测试参考；TPE-RD和TPVRD相关工程师可随机决定是否有必要准备样机； 5.2.4、spec 在SIT试跑前一周左右，TPE需要提供机种的工程规格书、新料规格、线路图、layout等相关资料给TPV；5.2.5、TPV SIT必须在 TPE EVT试跑OK后才可以开始试跑，在这之前可以做之前的准备动作，故TPE同时必须在TPV SIT开始前，提供EVT评审会资料、作业方式、EMI对策等相关资料供TPV试跑，同时需要提供软体程式版本、内容，白平衡调试程式，DDC内容，EVT试跑问题点，待追踪问题等list； 5.3、TPE 样机需要check的项目： 5.3.1、电气部分： A、RD-EE需要根据实际的板子和LAYOUT、BOM作对比，看三者是否一致；B、RDEE机种负责人需要软体负责人共同确认软体部分是否有bug，同时check样机的DDC和白平衡内容；C、RDPE需要确认样机的白平衡内容，并做SOP；D、机种负责人还需要测试此机种的相关功能，例如喇叭、DVI、USB等功能；5.3.2、作业性： RD-EE机种负责人需要和IE负责人共同确认机种的作业性，例如线材的理线方式、Layout的合理性、产线可生产性，并拍照做SOP供SIT产线作业指导；5.3.3、成本部分： RDEE机种负责人需要确认机种的成本问题，看是否有可以cost down的部分，例如MCU Socket是否cancel，是否有加灯管延长线，是否有多余料件，多余线材、RSDS PANEL是否用的是FFC排线，LVDS等是否可以改为自制等；5.3.4、机构部分： RD-机构需要根据样机确认机构相关问题； 5.4、TPE开发机种分为新机种和衍生机种两种，前者一般EVT、SIT和SVT三个阶段都试跑，后者一般只跑EVT和SVT阶段，无论哪一种EVT也只有EVT是在TPE完成；6. TPE立案TPV试跑开发机种 6.1、适用范围：适用于大部分OEM客户的Second Panel开发机种、second 功能机种、及AOC自由品牌全新Panel、新功能机种 6.2、试跑阶段： 如果是全新机种依然为EVT、SIT、SVT三个阶段，如果为衍生机种则为EVT和SVT两个阶段。6.3、此类机种完全由TPV自行完成，TPE只作协助工作，所有BOM等资料都需要由TPV设计/制品工程师自行完成。7 TPV自行开发机种7.1、适用范围： 适用于北办、兴捷联、TPV-MK&TPV-MP自行立案机种，一般为AOC自由品牌、国内OEM客户、或者其他销往地区的一些小OEM客户，因为这部分目前均有TPV自己研制开发；7.2、流程说明： 由立案方以立案申请表（如附件二）的形式提出立案需求，各单位最高主管签核后生效。结案信息回馈给MP会签立案方立案申请表MK、MP开出立案申请表，会签相关单位，即MK为立案方必须请MP确认panel&IC的供应状况，MP为立案方必须请MK确认客户需求及订单状况部门最高主管签核生效RD-CTS评估此案的可行性，并填写新机种BASE MODEL确认单（如附件三），评估品质、成本、可生产性 RD-MERD-PowerRD-EMIRD-SefatyIE审核RD（副）处长正式开案准备试跑RD机种负责人和RD专人保管立案申请表copy档会签OK后立案申请表归还至MP专人处统一保管试跑评审OK,可生产信息回馈给RD专人，此案closeRD立案申请表保管人员，close此份立案8新机种试跑阶段注意的问题 8.1、Flow Chat每个新机种开案都需要准备一份Flow Chat即Check list，里面详细说明每个阶段的Schedule，具体需要完成工作的工作及时间点，如附件四； 8.2、Second source验证追踪 cost down需求，避免进入量产之后，过多的second source开发，造成没有机器等等其他的问题，在SVT试跑阶段，将导入second source开发8.2.1、MP在试跑备料的时候准备新机种代用料试跑追踪单，会签RD相关工程师及QE机种负责人OK后，将second source维护到SVT工单中进行试跑，生产线根据维护的料件进行打板组装，同时必须做好标示，以便QE可以明确的针对这些second source进行测试，待SVT及QE测试OK后，由RD将试跑之second source导入BOM中； 流程：,QYes组装上线OKYesNOMP开出新机种代用料试跑追踪单RDCOM评估是否可以作为second source产线或试跑线组装并做好标示，随整机送QE测试MP维护工单提供second source样品和追踪单供产线组装和QE测试会签RD-EE评估是否可以second source验证OK验证追踪单QE会签OK，由RD-EE入BOMRDCom承认，MP保存最终新机种代用料试跑追踪单原件NGNG由RD-COM通知厂商改善，并重新送样验证提供新样品给RDEENO8.2.2、板子上料件： 同8.2.18.3、Panel需求单： 为了避免panel版本过多或新panel无法确认交期，在EVT试跑时，RD-设计/制品需要提出PANEL需求（附件五Panel需求单）给MP，由MP负责追踪Panel交期。其中数量为此机种所有阶段的数量之和；8.4、RD制品工程师需要的项目： 8.4.1 BOM的准确性：谈到BOM的准确性自然就需要谈到机种开发的注意事项：A、PANEL的相关匹配性：a、灯管的数量及灯管接口方式（大4pin、小4pin、大2pin等）b、panel Interface与主板connector的接口方式：LVDS、TTL、RSDS，其中LVDS Panel需要特别注意panel spec中Interface的connector型号，例如SEC LM190E01-B4 Panel的connector型号为JAE，则所用的LVDS也必须为匹配JAE的端子；B、与power、机构的匹配性： a、与power板相连的线材与connector匹配、与机构铁盘、隔离罩的匹配，key board等的与前框的匹配； b、主板与上面各个connector与线材的匹配等等；C、机种的所有功能是否在BOM中都已经体现 8.4.2 需要测试的项目：A、附上Hardware check list（附件七），RD设计/制品必须完成上述测试；B、DOE、案例检讨的lesson learn部分需要提前review预防 关于DOE和案例检讨，将另外安排课程说明9SVT结束后量产前需要注意的问题1、 CHECK 所有的板子是否已經正式承認，（其中key board、audio board是否已经将板子升级）。2、 Adapter、Inverter是否ok3、 軟體的最終板本是否發布4、 白平衡程式和DDC程式是否OK5、 確認是否所有的問題（包括機構、安規）都已經CLOSE6、 所有需要bom变更的list是否已经ok7、 安規對策是否已經FINAL，並且已經發布8、 所有電子零件的SPEC和APPROVE是否已經發布，特別注意新料和信號線。9、 线路图是否发布了10、 说明书是否确认ok11、 工程规格书是否已经发布12、 service manual 和key parts是否已经ok. 附件一 schedule附件二 新机种立案申请表捷联新机种立案申请表TO：TPV RD、MP、MK、DQACC：TPE RD李协理、卢副处、林经理、洪处长、蔡处长、徐处长、林副处、陈斌 立案号： VER:2立案申请单位：MK立案客户：AOC客户MODEL：D451销售地区：中国大陆立案目的及原因： （此项请详细填写）开发second panel新开发PANEL厂商：CPT Type：XP02Tooling：L503A-C1未来需求预测：2k/MON预计出货日期：2005.2功能需求OR技术特性1、Analog only2、without audio3、六国语言，recall中文安规需求Panel、TYPE月供应量量产否outlineThiBrightnessLampResponseV/AC/RRemark原新增新增Panel 近期(3-5个月)Supply会MK 核准：会MP 核准：会RDRD电气：RD机构：RD安规： 核准：SCHEVTSITSVT结论附件三 LCD 新机种Base model确认单 LCD新机种开案确认表 ver1.0From: Approve： 事项说明开案说明立案目的客户/Model name销售地区月出货量客户要求/SpecPanel 安规功能要求/技术特性Tooling信号线 内置 外置设计方案PartsNew model：Base model：Main PCBPower PCBScalar ICMCUpaneltoolingMain frame设计方案确任单位所选PCB品质确认RDEE： RD-POWER: 设计成本符合要求确认(与原先量产机种）RD-EE:EMI/Safety确认RDEMI： RD-Safety: ME确认RDME： 所选PCB作业性符合生产要求确认IE:ScheduleEVT： _,SIT: _, SVT: _, 备注：附件四 Flow Chat附件六TPV RD Panel 样品需求表TO: MP、RD零件编号：申请人：申请日期：审核：核准：使用机种说明：客户：客户Model Name：厂内Model Name：试跑Schedule：EVT：SIT：SVT：Panel需求说明：Panel TPV料号Panel厂商Panel Type No.需求数量需求日期Panel需求其它说明：附件七 HARDWARE CHECK LISTModel：Check:ItemContentSpecTest DataJudgmentMeasured all DC voltage RIPPLE12V5V3V2.5VMeasured all DC voltage current12V5V3V2.5VMeasured all DC voltage power consumption12V5V3V2.5VMeasured all DC voltage 12V5V3V2.5VMeasured the power consumption at 100V & 240V Power onOff modeStand bySuspendMeasured signal quality after &before bead VOHVOLMeasured DC voltage quality (ac-ripple) after & before bead Measured panel power consumption (CCFL consumption)Measured DCLK from every mode（every timing）Check the relation between panel power (panel VDD) ON/OFF and backlight ON/OFF Measure MCU & SCLAER reset time (charge & discharge)Check the DC jack plug-in with fast speed, is it cause our monitor malfunction? Set the monitor in AC ON/OFF circle, check if the white balance data loss? Set the monitor in AC ON/OFF circle, check if the system malfunction?Check the color temperature value and the RGB data. Check the compatibility of every VGA card at different m