PCB基础知识培训课件(ppt 45页).ppt

1 GME新员工入职培训系列PCB基础知识培训 2 线路板的作用及发展 线路板 在绝缘基材上形成导电线路 用于元气件之间连接 不包括元气件为印制线路 包括元气件为印制电路 二者统称为线路板 即PrintCircuitBoard 简称PCB 3 线路板的基本结构 绝缘层基材导体层电路图形保护层阻焊图形或覆盖膜线路板的作用 在电子设备中起到支撑 互连和部分电子元器件的作用 4 线路板在电子工业中的地位 基础类元器件如线路板 电阻 IT产业 5 线路板的应用领域 计算机及办公设备32 通信设备24 消费电子22 工业装备及仪器6 汽车电子4 其他12 6 线路板的发展史 1903年英国人首创利用 线路 Circuit 概念 将金属箔予以切割成线路导体 将之黏着于石蜡纸上 上面同样贴上一层石蜡纸 应用于电话交换机系统 出现了今天PCB的雏型 1936年英国人Eisler提出 印制线路 PrintCircuit 的概念 将金属箔覆盖在绝缘基板上 后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺 1960年出现多层板 7 中国线路板的发展 1960年代刚起步 前三十年发展缓慢 1970年代末 年度总量仅有30万m2 2003年中国大陆的生产量只在日本之后 超过美国排世界第二位 中国目前的线路板企业90 以上集中在广东 江苏 浙江 上海等省份 8 线路板的基本概念 常用的单位换算 1英尺 foot 12英寸 inch 1英寸 inch 1000密尔 mil 1英寸 inch 2 54厘米 cm 1密尔 mil 25 4微米 m 1盎司 OZ 35微米 m 1 2盎司 OZ 18微米 m 1 3盎司 OZ 12微米 m 1平方英尺 ft2 12inch 12inch 0 093m2 9 基本概念 什么是多层板 如8层板 线路板的层数指的是这块板中的导体线路的层数 什么是HDI板 HDI HighDensityInterconnection即高密度互联 板 通常指 线宽 线距在0 1mm以下 含有盲 埋孔的多层板 10 什么是BUM BUM BuildUpMulilayer 是指采用积层法 BuildUpProcess 生产工艺制成的多层板 HDI板的生产大多采用积层法工艺 故也可以讲BUM就是HDI多层板 BUM侧重于生产工艺 而HDI突出产品结构 11 HDI与多层板的区别 线宽 线距 0 1毫米微导通孔 包括盲孔 埋孔 的孔径 0 1毫米 孔环 0 15毫米 微导通孔的孔密度 600孔 平方英寸含有盲 埋孔 最根本的区别 12 盲孔 BlindVia 指外层导体与内层导体间连接的导通孔 该孔不贯通线路板上下表面只是在一面有孔口 埋孔 BuriedVia 指内层导体与内层导体间连接的导通孔 隐埋在板内而表面没有孔口 加工的区别 埋孔需要镀通孔的的多层板 而盲孔可以用预制镀通孔的双面板也可以在压合后外层加工时形成 13 普通六层板 常见线路板的截面图 六层 六层L12一阶HDI板 六层L12 L23二次一阶HDI板 六层板L13式二阶HDI板 六层板L123阶梯式二阶HDI板 六层板L123填孔式二阶HDI板 结构表达1 4 1 结构表达1 1 4 1 1 结构表达2 4 2 结构表达2 4 2 结构表达2 2 2 14 HDI的主要用途 笔记本电脑 数码相机 数码摄相机 手机 MP4 15 内层工序简介 IDF 就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层 在紫外光的照射下 将照相底版上的线路图形转移到铜面上 形成一种抗蚀的掩膜图形 那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔 将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉 经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层 得到所需要的裸铜电路图形 本工序包括将前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻等工位 16 1 内层线路 THINCORE 铜面 介质 2 内层线路 贴膜 干膜 17 3 内层线路 曝光 菲林 菲林 4 内层线路 显影 干膜 18 5 内层线路 蚀刻 干膜 6 内层线路 去膜 19 自动光学检测 AOI AOI光学检测仪 用于检测线路板板面缺陷 如板面OPEN SHORT 铜粒 缺口 DISHDOWN等 断线修补仪 用于修理线路OPEN缺陷 20 压板工序简介 Lam 压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板 经棕化化处理 以及铜箔粘合成一块多层板的制程 本工序包括将棕化 热熔 树脂塞孔 半固化片及铜箔的切割 排版 压板 压板后的多层板进行外形加工及钻管位孔 21 1 压板 棕化 2 压板 树脂塞孔 22 LAYER2 LAYER3 LAYER4 LAYER1 3 压板 热熔 4 压板 排版 LAYER2 LAYER3 LAYER4 LAYER5 LAYER1 LAYER6 23 5 压板 压板 6 压板 X RAY 定位孔 24 机械钻孔工序简介 MDR 钻孔工序是为PCB安装和层间连接 在印制版按客户要求及生产需要钻出各种导通孔 安装孔 工具孔 散热孔 本工序包括将钻孔 空位分析及磨钻咀等相关辅助性岗位 25 1 机械钻孔 电木板 铝片 26 激光钻房及盲孔开窗工序简介 LDR CFM 随着PCB的发展 线路板的线路密度大幅度提高 为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔 本工序包括将开窗和激光钻孔 共有前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 激光钻的岗 27 1 L DR CFM 减铜 2 L DR CFM 贴膜 28 3 L DR CFM 曝光 菲林 菲林 4 L DR CFM 显影 干膜 29 5 L DR CFM 蚀刻 6 L DR CFM 去膜 30 7 L DR CFM L DR 盲孔 盲孔 31 沉铜工序简介 PNP PTH的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻璃纤维进行金属化 metalization VCP的目的是对在PTH的基础上把激光钻的孔里填上铜 本工序包括将前处理 去胶渣 PTH VCP 加厚铜等几个岗位 32 P 33 外层工序简介 ODF 就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层 在紫外光的照射下 将照相底版上的线路图形转移到铜面上 形成一种抗蚀的掩膜图形 那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔 经过显影把需要的电路图形裸露出来 本工序包括将前处理 贴膜 曝光 显影 等工位 34 1 外层线路 贴膜 2 外层线路 曝光 35 图形电镀及外层蚀刻工序简介 PTP ETCH PTP工序就是在外层工序裸露的图形 铜面 进行铜加厚 然后在外面镀上保护层锡铅 流程是 铜面前处理 镀铜 镀锡 铅 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉 将干膜下的铜蚀刻掉 再降PP电镀的锡 铅 去掉 流程是 去膜 线路蚀刻 去锡铅 36 1 图形电镀 37 1 图电蚀刻 去膜 2 图电蚀刻 碱性蚀刻 38 3 电镀蚀刻 褪锡 39 绿油工序简介 SM CM 本工序包括绿油和字符两个子工序 绿油为了防止PCB在插件焊接时造成导线间产生桥连现象及铜面的氧化而在PCB板上涂的永久性保护层 字符工序是在PCB的表面用网印法印刷的元器件符号 标识 极性等字符 以便于元器件的插装和维修 40 1 绿油 喷涂 2 绿油 曝光 光源 菲林 41 3 绿油 显影 4 绿油 字符 42 1 OSP 表面处理工序简介 OSP 本工序就是提高P