UV封装之前世今生分析.ppt

UV封裝之前世今生 UV封裝之前世今生 2 UV封裝膠之前世 熱烘烤為主的環氧樹脂系統 可藉由其分子特性達到良好的接著目的其特性如下 含有較多的OH基 強韌性 高強度 低收縮 尺寸安定性 氣體發生少 UV封裝之前世今生 3 UV封裝膠之今生 UV固化為導向 利用迅速硬化及減少製程時間為優勢所用樹脂如下 雙酚A型環氧丙烯酸酯酚醛環氧丙烯酸酯環氧化油丙烯酸酯酸及酸酐變性環氧丙烯酸酯 UV封裝之前世今生 4 UV固化材料之DNA UV封裝之前世今生 5 UV封裝膠內心世界 UV封裝之前世今生 6 泛用UV固化預聚物之結構與性能 UV封裝之前世今生 7 光起始劑 光增感劑 光起始劑 photoinitiator 吸收輻射 經過化學變化產生具有引發聚合能力的活性中間體的物質 光增感劑 photosensitizer 吸收輻射後 能將能量轉移給光起始劑 增進光固化速率 產生相乘作用 又稱光協合劑 UV封裝之前世今生 8 單體的影響 影響固化因素之一串聯高分子量的預聚合物連結在一起 依官能基不同而有不同的貢獻影響或改善固化層的性能 UV封裝之前世今生 9 選擇單體的基本原則 低黏度 稀釋能力和易溶性揮發性 閃點和氣味毒性活性 官能基和聚合收縮率聚合物Tg點 UV封裝之前世今生 10 單體結構對固化後性能影響 UV封裝之前世今生 11 常用之光起始劑 UV封裝之前世今生 12 UV封裝之前世今生 Ph S C6H4 S Ph XX PF6 AsF6 SbF6優點 固化時體積收縮小 附著力更強不被氧氣阻聚 在空氣中獲得快速完整的聚合固化反應不易終止缺點 不穩定 無法長期儲存 陽離子起始劑 13 光起始劑的性能要求 在UV源的光譜範圍 具有較高的吸光效率具有較高的活性體單體 樹脂 中具有較高的溶解度可長時間的儲存固化後不致產生黃變 老化時不會產生聚合物分解無氣味 毒性低價格低廉 易取得 UV封裝之前世今生 14 UV固化的階段 光和光起始劑之間相互作用光起始劑分子重排 形成自由基中間體自由基與單體及預聚合物作用 引發鏈式聚合反應聚合反應繼續 液態組成轉換成固態 UV封裝之前世今生 15 UV封裝之前世今生 16 UV固化之基本類型 UV封裝之前世今生 17 UVoligomer M 1772 M 1772為芳香族胺基甲酸丙烯酸脂 PU acrylate 樹脂 低黏度 低毒性 低黃變 安定性佳 規格 1 外觀 透明無色液體 2 組成 胺基丙烯酸酯 PU acrylate 3 官能基 2 4 分子量 ca 1000 5 黏度 100 250ps 25 6 樹脂含量 80 7 單體含量 TPGDA20 UV封裝之前世今生 18 UVmonomer TPGDA TPGDA為二官能基壓克力單體 主要用於紫外線硬化塗料用之反應型稀釋劑 與紫外線硬化樹脂之相容性佳 低氣味 高稀釋力 反應性快 提供塗膜很好的表面硬度及光澤性 規格 1 外觀 透明淡黃色液體 2 酸價 1 0mgKOH gmmax 3 分子量 300 4 分子式 C15H24O6 5 黏度 10 25ps 25 6 比重 1 00 1 10 g cm3 7 色度 200max APHA 8 含水率 0 5 max UV封裝之前世今生 19 UVphoto initiator Irgacure 184 I 184為一紫外線感光劑 主要應用於紫外線硬化塗料 墨水 黏著劑 規格 1 外觀 白色顆粒粉末 2 分子量 204 27 3 比重 1 17 g ml 4 熔點 44 49 5 Chemicalname 1 hydroxy cyclo hexylphenylketone HCPK 6 UVabsorptionpeaks nm 240 250325 330 UV封裝之前世今生 20 UV封裝之前世今生 21 UVphoto coinitiator ITX 規格 1 外觀 淡棕色粉末 2 分子式 C15H21O2NS 3 熔點 72 75 4 溶解度 g 100ml Toluene 750 NVP 25 HDDA 25 TMPTA 20 5 Chemicalname 2 methyl 1 4 methylthio phenyl 2 morpholino propan 1 one 6 Maximunabsorptionband 305nm e 18600 7 10 inToluene Clearsolution UV封裝之前世今生 22 N benzyldimethylamine UV封裝之前世今生 23 4 4 bis diethylamino benzophenone UV封裝之前世今生 24 M400 DPHA Chemicalname DipentaerythritolHexa acrylate Molecularweight 536 CAS 60506 81 2 29570 58 9 Appearance Colorlesstoslightlyyellowishliquid Density 25 1 188 Viscosity 25 3500 6500cps AcidvaluemgKOH g 3 MEHQ ppm 500 Color apHA 300 UV封裝之前世今生 25 活性單體官能度和分子量對固化膜性能影響的規律 UV封裝之前世今生 26 UV起始劑應用範圍 UV封裝之前世今生 27 UV封裝之前世今生 理論與實際接著能力之比較 28 UV封裝之前世今生 接著劑的內聚強度影響因素 聚合物的分子結構 極性與氫鍵 交聯程度 力學鬆弛與內耗缺陷與應立集中聚合物之型態附著力之影響 29 UV封裝之前世今生 30 微小負荷靜態試驗機 UV封裝之前世今生 31 微小負荷靜態試驗機全圖 UV封裝之前世今生 32 拉伸測試中 UV封裝之前世今生 33 Ouridea OLED元件結構圖 玻璃OLED組成元素陰極UV封裝膠乾燥劑封裝金屬蓋UV硬化型乾燥劑 UV封裝之前世今生 34 OLED元件構造 UV封裝之前世今生 35 OLED製程 ITO基板濕式清洗 基板前處理 分割Panel化 上下玻璃貼UV硬化 陰極電極鍍膜 有機發光層鍍膜 Chamber內連續處理 UV封裝之前世今生 36 OLED成膜系統構造示意圖 UV封裝之前世今生 37 OLED封裝的剋星 ITO基板表面的水份有機材料所含的水份真空蒸鍍腔體中殘留的微量水份金屬電極形成後各介面及有機層中擴散進去的水份元件封裝之後擴散進去的水份 UV封裝之前世今生 38 OLEDITO基板規格 厚度為0 5mm 0 7mm 封蓋厚度為0 7mm 1 1mm 面電阻 sheetresistance 10 在約150mm的ITO導電薄膜及鈉鹼玻璃基板之間鍍上約數十微米的SiO2薄膜 以阻絕鈉鹼玻璃內金屬離子游移的干擾 UV封裝之前世今生 39 OLEDITO基板表面粗糙化 UV O3 殘留有機物除去RF O2電漿 降低正電荷注入的能階障壁UV照射 ITO表面粗糙化 UV封裝之前世今生 40 玻璃清洗程序 鹼液 超音波震盪5分鐘去離子水 超音波震盪5分鐘丙酮 超音波震盪5分鐘異丙醇 超音波震盪5分鐘甲醇 UV封裝之前世今生 41 UV點膠 3 1 5mm 基材 UV封裝之前世今生 42 OLED封裝的技術 保護膜利用電子束或是濺鍍等鍍膜方式 將無機材料SiO2 MgO Al2O3 MgF2等保護膜 沉積於OLED元件上面UV硬化樹脂速度快 硬化速度快 費用低 點膠設備費用低 污染少 降低VOC UV封裝之前世今生 43 OLED封裝膠實驗材料 Initiator I369 I184 Co initator ITX oligomermonomerdispersionFiller SiO2 Al2O3 UV封裝之前世今生 44 Al2O3SEM UV封裝之前世今生 45 SiO2SEM UV封裝之前世今生 46 UV封裝膠之規格 UV封裝之前世今生 47 UV封裝之前世今生 SAMPLE 48 奈米分散 砂磨 雙滾輪 三滾輪及超音波法 共同的特點是接能提高強大的剪切力 打開顆粒間的物理性結合 穩定性 防止奈米材料進一步聚集 絮凝 保持奈米材料在塗料中的特殊功能 添加比例 適當的添加比例 OLED封裝膠之奈米分散 UV封裝之前世今生 49 OLED封裝膠之研磨方式 UV封裝之前世今生 50 砂磨機 UV封裝之前世今生 51 砂磨機原理 分散主要的功用是將固態粒子分散於液體媒介物 其包括三個階段 一 濕潤 wetting 固態粒子表面所吸附之氣體以液體取代 二 研磨 grinding 將凝聚之顆粒利用機器力碎裂成原始粒子 以精密陶瓷而言 一般可磨到0 2 0 4 三 分散 dispersion 是將以濕潤過之原始粒子移入液體媒介物 利用界面化學特性產生持久的粒子分離 UV封裝之前世今生 52 增加ITO與膠接著能力之方式 SiO2的增加增黏劑偶合劑接著促進劑 鹼性 UV封裝之前世今生 53 UV封裝之前世今生 常用的分散設備 54 UV封裝之前世今生 偶合劑 X3Si CH2 nYX 可水解的基因 水解隻後便成基 能與被黏物表面發生化學反應Y 能夠與黏合劑反應的官能團 對於不同的基材和黏合劑 X Y可能有很大的不同 55 UV封裝之前世今生 紫外固化交年紀黏合玻璃及各種材料之強度 56 UV封裝之前世今生 常規成分和UV成分的價格比較 57