塑胶电镀工艺的介绍.ppt

塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics 塑膠電鍍原理及注意事項PrinciplesofPlatingonPlastic 第一站素材選擇ABS塑料案例 Step1 SelectingMaterialABSPlasticCase 1 最好採用電鍍級ABS塑膠如圖所示其丁二烯含量15 16 密著強度最好SelectstheABSplasticsshowingontherightwhichthebutadieneis15 16 Itsadhesionisbest 2 采用70 95 PC ABS材料要請供應商提供防火材料 PC 等相關資料Appliershouldofferfireproofmaterial PC etc andreferencesbeforeselecting70 95 PC ABS 3 塑膠電鍍原料應完全乾燥 含水率0 1 以下 Materialsofplatingonplasticshouldbedriedtotally 4 塑膠電鍍原料盡量避免染色Materialsofplatingonplasticmustpreventdyeing 5 塑膠電鍍原料UL認證MaterialsofplatingonplasticshouldbeattestedbyUL 0 5 1 5 2 0 2 5 3 0 3 5 4 0 4 5 1 0 14 19 15 16 17 18 密著強度Kgf cm 丁二烯 t 各材質丁二烯之含量 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics 塑膠電鍍原理及注意事項 第二站模具設計Step2 MouldDesign 1 塑膠電鍍模具必須預留電鍍夾具掛架點 以防產品變形及生產便利性 Remainspointsforelectroplatingrackinmouldofplatingonplastic 2 模具設計趨向 耐高溫不易頂開產生毛邊 射出點不可太細以防入水斷裂脫落 預防尖端放電 加框 注意離模斜度 預留排氣孔 注意頂針粗細影響外觀及進膠口位置產生之結合線等Trendofmouldsdesign Mouldsshouldofberesistanttohightemperatureandnoteasilyopentocreatecrudeoutline theejectionpointshouldnotbetoosmalltoprevententeringwaterandbreaking Preventsdischargeoftip Remindstheventilator Paysattentiontothatthicknessoftipwillinfluencetheexteriorandthecombinationlinecreatedintheejectionhole 5 模具需預留電鍍後膜厚及組裝間隙Remainthethicknessofmembranewhichformedafterelectroplating 3 塑膠電鍍模具成型盡量避免尖端設計 盡可能改為R角Adoptsroundcornerinsteadoftipcornerinmoulddesign 4 模具孔洞盡量設計導通 預防殘留藥水不易清洗Designspassageintheholetocleantheremnants 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics 塑膠電鍍原理及注意事項 第三站成型射出FormationandEjection 5 尺寸確認 依廠商訂定長寬尺寸 範圍Affirmingthesize decidesthesizeandrangeoflenthandwidthaccordingtotherequirementofthefirm 2 射出參數在不頂模 不起毛邊狀況下 盡可能拉高樹脂溶解溫度及模溫溫度 降低射出壓力及射出速度 以減少應力產生TheejectionparametersuchasplasticTmandmouldtempretureshouldriseashighaspossidbleandtheejectionstressandspeedshouldbereducedtolessenthestress 3 成形表面確認 不可有感結合線 刮痕 頂凸 拉模 縮水 起蒼 包風 及異色點 浮出表面上 等等Affirmingthesurface Theremustbenocombinationline scratch etc 4 成型品包裝 用Tray 托盤 紙箱 以防碰刮傷Packing adopttrayandpapercasetopreventbeingscratched 1 脫模劑最好能不用 要用務必使用含氟水性脫模劑Avoidusingthemouldreleases ifitisessentialtouseone theFluorine typemaybeusedspringly 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics 塑膠電鍍原理及注意事項 模溫與密著力關系relationbetweentempretureofmouldandadhesion 樹脂溶溫度與密著力關系relationbetweenplasticmeltingtemperatureandadhesion 射速與密著強度關系relationbetweenspeedofejectionandadhesion 密著力 kgf cm Adhesion 密著力 kgf cm Adhesion 密著力 kgf cm Adhesion 模溫 C tempretureofmould 溶融溫度 C tempretureofplasticmelting 射出速度 mm sec speedofejection 0 1 3 4 2 0 1 3 4 2 0 1 3 4 2 50 60 70 80 210 220 230 240 250 200 0 0 0 10 30 50 70 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics 第四站防鍍方式MethodsofPlating proof 塑膠電鍍原理及注意事項 1 與機構R D RF EMI ESD 電子等人員討論絕緣區位置 熱溶點位置 卡勾防鍍 耳機孔迴朔 EMI歐姆值Discussespositionofinsulationareaandmeltingpoint plating proofofhooksinrack EMIohm 2 防鍍方式 噴塗 貼膠 蝕刻 照影 印刷 依需求而決定 MethodofPlating proof sprayingpaint etching printing etc decidedbyrequirements 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics 硬度 耐溶劑 抗紫外線 表面細膩 邊緣覆蓋 作業性 膜厚均勻 耐磨性R C A 價格 技術性 灰塵毛屑附著 液體垂涎 電子功能EMIESD 量產性良率 金屬感 電器電鍍 9H以上 優良 優良 優良 優良 複雜 優良 優良通過 普通 高 不會 不會 優良 普通 優良 真空濺鍍 UV烤漆 3H 優良 優良 普通 普通 普通 普通 通過 普通 普通 會 會 需二次加工 優良 普通 彩色電鍍 5H 優良 優良 優良 優良 複雜 優良 優良通過 貴 高 不會 不會 優良 普通 優良 I M D 4H 優良 通過 優良 普通 普通 普通 通過 普通 普通 會 會 需二次加工 優良 普通 PU烤漆 2H NG 通過 普通 普通 普通 普通 NG 普通 普通 會 會 需二次加工 優良 普通 UV烤漆 3H 優良 優良 普通 普通 普通 普通 通過 普通 普通 會 會 需二次加工 優良 普通 PVDTiNZrN 9H以上 優良 優良 優良 優良 複雜 優良 優良通過 最貴 高 不會 不會 優良 普通 優良 水轉印 2H NG NG 普通 普通 普通 普通 NG 普通 普通 會 會 需二次加工 優良 普通 方法 項目 工業塑膠表面處理比較表 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics Hardness Resistancetosolvent ANTI UV Finenessofsurface Vergecoverage operation Evennessofmembrane R C A price Techniquenorm Adhesionofdust Droppingofliquid ElectricpowerfunctionEMIESD qualityofbatchproduction Senseaboutmental ElectricalApplianceplating 9H good good good good complex good Passsuccessfully average HIGH NO YES good average good Sprayingpaintinvacuum UVpaint 3H good good average good average average p average average Y Y Secondaryprocessisnecessary good average Colorplating 5H good good good good complex good Passsuccessfully expensive HIGH N NO good good good I M D 4H good pass good good average average pass average average Y Y Secondaryprocessisnecessary good average PUpaint 2H NG pass average good average average NG average average Y Y Secondaryprocessisnecessary good average UVpaint 3H good pass average average average average pass average average Y Y Secondaryprocessisnecessary good average PVDTiNZrN 9H good pass good good complex 優良 Passsuccessfully extremelyexpensive high NO N good 優良 Printinwater 2H NG NG average average average average NG average high Y N secondaryprocessisnecessary good average Item ChartofTreatmentsonPlasticSurface good good average Method 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics PrinciplePossibilities原理 Pop met0 IonicCatalystLonic催化劑 ColloidalCatalyst膠狀催化劑 ConductiveSurface傳送面 FinalLayers最終層 Electroplating電鍍 ElectrolessMetallDeposition無電鍍金屬沉澱 SwellandEtch粗化 ChromosulfuricAcidEtch鉻酸 硫酸粗化 ComparisonofFoxconn sProcesses制程對比 Compa201 ppt Cleaner Option 清潔劑 任選 CrO3 Etch粗化 Reducer還原劑 PrePlateNicke預鍍鎳 Electroplating電鍍 Accelerator加速劑 Coll Pd Catalyst離子催化劑 PreDip預浸 E lessNickel化學鎳 Cleaner Option 清潔劑 任選 CrO3 Etch粗化 Reducer還原劑 Electroplating電鍍 CuLink銅槽 Coll Pd Catalyst離子催化劑 PreDip預浸 Cleaner Option 清潔劑 任選 Swell Etch粗化 Conditioner調解劑 PrePlateNickel預鍍鎳 Electroplating電鍍 Reducer還原劑 Ion Pd Catalyst離子催化劑 E lessNickel化學鎳 Cleaner Option 清潔劑 任選 CrO3 Etch粗化 Reducer還原劑 PrePlateNickel預鍍鎳 Electroplating電鍍 Accelerator加速劑 Coll Ag Catalyst離子催化劑 E lessnickel化學鎳 Cleaner Option 清潔劑 任選 CrO3 Etch粗化 PrePlateNicke預鍍鎳l Electroplating電鍍 Reducer還原劑 Ion Pd Catalyst離子催化劑 E lessNickel化學鎳 Noviganth341 NoviganthAK Futuron NoviganthPA Mellon 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics StructureofPolymersonABS BasisABS表面聚合物結構 基 Abs stru0 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics TheoryofAdhesion MechanicalInterconnection黏合原理 自動連接 Abs aet30 Toseparatethemetalfromtheplastic energymustbeappliedtocompensatethecohesiveforcesintheplasticmatrix green orinthemetal red 為將金屬從塑膠中分離出來 必須要求有能夠同塑膠母体 綠色 和金屬 紅色 的能量相抵之能量 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics Typical Polycarbonate Blends典型 多碳酸鹽 混合 blends10 BayblendT45 BayblendFR1441 Polycarbonate聚碳酸鹽 Polyacrylonitrile聚丙烯腈 Polystyrene聚苯乙烯 Polybutadiene聚丁二烯 Filler Pigments 填充料顏料 CN SAN PB 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics SomePlateableGradePlastics可電鍍塑膠 galvsub0 Typ類型 Name名稱 Supplier供應商 ABS ABS PC PPO PP PA LCP TPO NovodurP2MC PM3CCycolacLustranPG299RonfalinCP55 BayblendT45Cycoloy NorylPN235 Codyx4019G DurethanBM240Minlon73M40UltramidB3M6IXEF BayerAGGeneralElectricsMonsantoDSM BayerAGGeneralElectrics GeneralElectrics RTP BayerAGDuPontBASFSolvay Vectra HoechstAG RDP98119 Solvay 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics PerfectlyPretreatedABSSurface SEM 5000 x 完全粗化處理之ABS表面 SEM 5000 x absaet10 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics Rinsing Concept水洗 步驟 Dragoutv 0 2l m2 Dragoutv 0 4l m2 Evaporationapprx80l h Reducer還原劑 RinsingCascade水洗過程 Etch粗化 SprayRinseshavetwicedilutionfactor 2kgCrO3 100m2etchedABS 5500Ah 230Ain24h R C0 Cn Q V nCn C0 V Q n 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics EtchingRatesofBayblend 25cm andResultingAdhesionofPlatedMetalLayer Bayblend 25cm 粗化率及電鍍后之金屬面所產生的黏附力 etchrough0 0 0 2 0 4 0 6 0 8 1 1 2 1 4 1 6 0 100 200 300 400 EtchingRate mg 粗化率 Adhesion N mm 黏附力 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics Palladium TinCluster鈀 錫簇 cluste10 Cl Pd Sn2 0 181nm 0 128nm 0 093nm R L CohenK W WestJ Electrochem Soc 120 502 1973 CoreDiameter 核心直徑3 4nm Sn 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics ElectrolessMetalDeposition Model 化學金屬沉澱物 eless00 Activeplastic ssurface活性塑膠表面 Startofmetal deposition 開始出現金屬沉澱物 Completemetalization allactivatorparticlesareconnectedelectricallyconductive 金屬化完成 所有活性劑顆粒均結合在一起具導電性 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics ElectrolessNickelDepositionI化學鎳沉澱物I StartingReaction初期反應 AdsorptionofReducer還原劑吸附作用 Protolysis質子遷移 AdditionofWater附加水 Desorption解吸附作用 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics ElectrolessNickelDepositionII化學鎳成份II SideReactions側邊反應 RecombinationofHydrogenAtoms HydrogenGasEvolution氫原子再結合 成為氫气 Reduction ofHydroxide氫氧化物還原 Phosphorous CoDeposition磷酸根沉澱物 塑膠電鍍介紹PlatingonPlastics ElectrolessNickelDepositionIII化學鎳成份III MetalDeposition金屬沉澱物 MainReaction主要反應 DirectReduc