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维修故障解析一、不能开机 我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键开机指令送到电源IC模块电源IC的控制脚得到信号电源IC工作CPU；13MHz主时钟加电CPU复位及完成初始化程序CPU发出poweron信号到电源IC块电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压手机开启成功然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理： .由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良? .电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。 .电源IC有无开机信号送到CPU? .电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。 .CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。 .CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。 .CPU有无输出poweron信号到电源IC? .初始化软件有错误?重新写软件试试看。 (注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。) 二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。检查与处理：.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?.检查IQ正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?.补焊CPU、重新写软件。 三、插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡 故障分析： (1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。 (2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。 检查与处理： (1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片； (2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常? (3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊? (4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看? 四、信号时好时坏故障分析：在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。检查与处理：根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。五、工作或待机时间明显变短故障分析：出现此故障的原因会有：(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。 六、对方听不到声音或声音小故障分析：由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。检查与处理：(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.52V)(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20k电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、AD变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。(5)送话器孔被堵住? 七、受话器(耳机)中无声或声音小 检查与处理： (1)菜单中对音量的设置是否正确? (2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。 (3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。 (4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊? (5)受话器孔被堵住? 6 MIC 损坏现在有些采用 送花IC 进水 摔机 易出现故障 可更换 或短接。八、无振铃或振铃声小 检查与处理： (1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。 (2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30)或相关的电路存在虚焊? (3)驱动三极管烧坏? (4)发声孔被堵住? 5 音乐IC 开焊 损坏 补焊重值 或更换 九、LCD显示异常检查与处理：(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：(4)是否LCD质量差?更换LCD。 现在的手机有些采用 显示IC 进水 摔 易出故障 。特别诺基亚的机型。如70 72 新手撬封胶 以飞利浦字库为例：先用工作平台把主板固定好，把风枪打开调到风量4我用的是850a+ 把温度调到44。2之间用中号口头，温度在280度左右。 把风枪对准某元件距离1厘米远加温约30秒，小铲子铲掉四周的胶，少放点松香或焊油。带到胶一块一块掉时，把风枪抬高3厘米远，对准部位慢慢剔不要急。如果温度太高胶反而会变硬。 带到元件周围的胶都剔净后，注意元件周围的电容和电阻别吹没拉 把温度提到295度4，5把风量也调到4，5离元件1厘米均匀加热30秒。 在把风枪提高到310度再这操做过程中，用镊子轻压元件带到元件周围的电容电阻融化后，用刚小铲选择适当位址水平插入元件底部。再这过程中一定不要太急要有耐心。摘掉元件后有胶在慢慢处理处理完后清洗干净。 手机维修规律之故障出现规律 手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这 部手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性在哪。 总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：1，双边引脚的集成电路双边引脚元件固定面只有两面，当着力点在中间时，两边会类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢固程度比四边引脚元件相差远，而双边引脚元件中，码片比字库牢*。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。 2内联座结构的排插内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现：不开机、显示黑屏、开机后死机、不识卡、按键失灵等，都与排插不良有关，拆机筛处理好排插即可。3、板子薄手机其反面的元件易坏对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面元件虚焊。4、手机的排线结构手机的排线结构易出现断线，由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳，导致不开机、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。5、手机的点触式结构手机采用点触式结构很多，常见有：显示屏通过导电胶与主板连接。听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。6、BGA封装的集成电路现在的手机基本上逻辑部份都采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优化点是比一般封装能容纳更多的引脚，可是使手机做的更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，也是整机中最薄弱的环节之一。7、阻值小的电阻和容量大的电容阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用，若电流过大，首先会被击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。 手机供电电路维修 手机供电方式,常见有稳压管供电、电源IC供电以及两者并用三种. 1、 稳压管供电 首先找稳压管的输入，一般由VBATT输入的较多，其次找稳压管的控制脚，其中有一个稳压管的控制脚是和ON/OFF开关机键相连的（开关机键的另一端与VBATT相连），当按下开关机键，稳压管工作输出一个电压，这个稳压管的输出一般作为其它稳压管的控制电压，从而使整个供电系统开始工作。 以三星N628为例：当按下开关机键后，VBATT电压通过D300（内有四个二极管，分别接开关机键、开机维持、闹钟触发，但殊途同归）送出的电压称为POWER（即开机触发电压），这一路电压送入U102、U105后使这两个稳压管工作，分别输出VCC和AVCC的两路主供电，待逻辑电路启动后再驱动射频供电管工作，当然CPU启动后也会立即送出一路开机维持电压至D300，以保证POWER一直是个高电平。 2、 电源IC供电VBATT送入电源IC后，电源IC建立一条高电平的开机线（一般也以POWER标注，有的芯片标为PWRON或PWON或RPWON，MT电源芯片以PWKEY标注、UEM电源芯片以PWRONX标注），开机线与开关机键相连，开关机键的另一端接地，当按下开机键后，开机线成为低电平，电源IC被激发工作，输出几路供电。常见的供电线路标注有：VSIM卡供电（如未插卡，CPU会发出指令给电源IC中止该供电）；VRTC后备电池供电，一般加电即有，为3V；VCC主供电；VDD逻辑电路供电；AVDD音频供电（或标VCOBBA）；VCORECPU供电；VTCOX主时钟供电（或标VRIC）；VREF参考电压供中频；VBOOST升压电路输出电压；VMEM存储器供电；VRF射频供电；VRX接收电路供电；VTX发射电路供电。当然也有一些机型直接用V1，V2，V3等编号来标注区分各路电压。电源IC相当于一个供电局，它把来自发电厂（手机电池）的电压进行加工后（输出不同的电压值）分别按各元件的需要提供出合适而稳定的供电电压。 3、 电源IC和稳压管并用一般以电源IC作为逻辑供电电源，待逻辑部分启动后再根据需要来驱动稳压管输出射频电路供电。手机供电常见故障有不开机,大电流等,如何检修则按照上述的工作流程进行跟踪测量. CPU故障维修一、 CPU启动当相应电路得到供电工作后，CPU就应立即启动，CPU启动需要三个条件。1、 供电常见的是两路供电VCC和VCORE，均来自于供电电路。2、 复位常用RESET（RST）或PURX标注，TI芯片用MRESPWRON标注。诺基亚手机常用CCONTCS标注。复位电压一般来于供电电路，事实上，手机在启动时，各单元均需要进行复位，如果复位未通过，CPU一般不会驱动程序工作。3、 时钟以CLKIN标注。来自于主时钟电路，一般为一个稳定的13MHZ。在以上条件满足后，（有部分手机另需为CPU提供一路电池信息，如诺基亚等一些机型的手机）CPU即调用开机程序，并送出一路开机维持电压给供电电路，使供电保持一种输出状态。开机维持电压一般用WATCHDOG（看门狗缩写WDOG）、VALON、PWRBB（MT芯片标注）、CBUSENXJ4078（UPP芯片标注，CBUSENX是总线选择使能信号，J4078是一个内部编号）二、 CPU与各系统的联系1、 与存储器的联系：主要是地址线（ADD）和数据线（DAT）以及一些其它控制或辅助线。（电路图上一般标为A0，A1.Ax,D0,D1.Dx）2、 与按键相连：KEYROW按键行地址，一般是高电平；KEYCOL按键列地址，一般为低电平。有多条行地址与列地址。ON/OFF开关机信号线，一般是一个高电平信号，当被一定时间的持续接地时触发CPU调用开关机程序。3、 与显示接口相连：LCD控制、复位、数据、片选等4、 与SIM卡相连：SIM卡的复位、时钟、数据、控制等5、 与音频相连：对音频的控制等（一般称音频总线）6、 与射频电路相连：主要有RXEN接收使能信号，TXEN发射使能信号，SYNEN频率合成使能信号等7、 与其它一些相关功能芯片的连接：比如有的手机有拍照IC，有的有收音机芯片，有的有MP3芯片等，一般也都有CPU提供复位、时钟和启动控制。8、 其它连接：如充电控制、背景灯控制、振铃振动控制、红外线、蓝牙等。因CPU是手机的核心元件,几乎每个元件的工作都受到它的控制,所以CPU损坏引发的故障是多种多样的,比较常见的有不开机,不读卡等,对CPU故障的维修,根据上述流程,先看CPU启动的条件是否满足,再看CPU是否损坏 13MHz电路原理及维修手机电路中一般有两个时钟电路，一个主时钟电路，用于为CPU提供时钟信号，同时也为射频电路中的鉴相器提供一个基准频率，一般为13MHz。另一个是实时时钟电路，产生32.768KHz频率提供给CPU，从而保持手机走时准确。时钟电路实际上也是一个振荡电路，它和VCO（本振）一样，目的也是为了产生一个振荡频率，只是VCO产生振荡频率一般是根据需要有变化的，而时钟电路产生的振荡频率是不需要变化的，所以它用晶体作为振荡源，而VCO是以LC电路作为振荡源。手机的13MHz基准时钟电路，主要有两种电路：一是专用的13MHzVCO组件，它将13MHz的晶体及变容二极管、三极管、电阻电容等构成的13MHz振荡电路封装在一个屏蔽盒内，组件本身就是一个完整的晶振振荡电路，可以直接输出13MHz时钟信号。如诺基亚3310、8850等，使用的基准时钟VCO组件是26MHz，26MHzVCO电路产生的26MHz信号再在中频内进行2分频，来产生13MHz信号供其它电路使用。基准时钟VCO组件一般有4个端口：输出端、电源端、AFC控制端及接地端。其实际脚位情况如下：接地的对面是供电，接地的同侧是输出。余下的一脚当然是AFC.另一种是由一个13MHz石英晶体、集成电路和外接元件构成晶振振荡电路，如摩托罗拉V998等，使用的是26MHz晶振，三星A188手机使用的是19.5MHz晶振，电路产生的26MHz或19.5MHz信号再进行2或1.5倍分频，来产生13MHz信号供其它电路使用。单独的一个石英晶振是不能产生振荡信号的，它必须在有关电路的配合下才能产生振荡。这一种晶振和上面所说VCO晶振的区别是体积小,另外它的四个脚位有一个输出脚,其余的均为接地脚.从以上可以看出，13MHz晶振和13MHzVCO是两种不同的元件，也就是说，13MHz晶振是一个元件，必须配合外电路才能产生13MHz信号。而13MHzVCO是一个振荡组件，本身就可以产生13MHz的信号。13MHz的作用,一是提供给CPU一路,作为CPU的主时钟频率,CPU运行的快慢与它的主时钟频率高低有关,所以这一路13MHz对精度并不讲究,但不能没有,没有了就会引起手机不开机故障,有的手机的自动关机故障也与主时钟信号中断有关.13MHz的另一个作用是作为锁相环电路中鉴相用的基准频率,就是作为一个标准的参照频率,好象枪上的准星一标重要,所以要求非常精准,否则就会使鉴相器发出错误的调控信号,从而使VCO的工作不正常,手机就不能工作到正确的信道上,故障表现就是手机无网络.所以说13MHz如果出现频偏,就会引起手机无网络或者网络时有时无.13MHz可以通过频率计示波器等进行测量,要求的精度是13.0000X或12.9999X.否则就视为频偏.通过上面电路的介绍,可以围绕晶振,中频等来维修13Mhz的故障谈如何才能提高修机技术看过很多贴，关于如何提高修机技术的文章很多，今天在在此作一个总结，希望对新手有帮助。街市多于牛毛的手机维修店，惨烈的薄利竞争，怎样才能使你在这个市场上有一席之地呢？技术，唯有技术，货源你可找渠道进货，技术是不能的。要修好手机，分两个方面，一，有一定的理论和熟练的手工，二，有好的工具和齐全的配件。一，理论。有人说，不要理论，那是纸上谈兵，有经验就行，我说错，经验固然重要，理论才是你提高技术的第一步。理论从哪里来，图纸，图纸就是理论，所有的手机在的大致原理是一样，无非就是送话，接话和其它一些娱乐功能，图纸能帮你找到故障点的大致位置，否则你无从下手，经验只能帮你对某一机型故障判断，换个你不熟的手机，你就难了。但你有图纸就不同。图纸网上有下载，问题是你要能看懂，（不说看懂，最起码你能看清交直流的流向）。理论还可从论坛获得，多看人家怎么分析的，二，手工手工是修手机的重要保正，你懂理论，知手机的故障是某一IC引起，重植就能改决，但你却把IC拆不下来，装不上去，也是白搭，笔者就开始就因为MP3放大管植不上，耽误很多生意。另手机本来是开机的，因你手工不好，把开机的修成不开机，显示的弄成白屏比比皆是。手工是要靠日积月累的，后来笔者发现练手工的好方法，倒板，到市场上买某机型的光板，如（3100）然后把废3100板上的零件全部搬到光板上，把他修成开机，你的手工就差不多了，呵呵，三，工具说到倒板，两套不同的工具，倒板的速度是不同的，笔者常看到有的同行的烙铁头是黑的，我不知他是怎么修机的，黑头都不挂锡，怎能焊好零件，还有同行跟我说他吹IC老挂掉。因此笔者建议，买一套好的工具，有助你修机。风枪，尽量使用恒温旋转风的，受热面匀，不容易坏IC。不信你拿一张白纸上面放一段锡丝，用旋转风的风枪和直风的风枪把白纸上的锡丝吹化看看，白纸上的颜色是不同的（8205不错）， 2烙铁，也要恒温的，快克，安泰的较好，烙铁主要靠保养，要保持烙铁头是银白色的，市场上有一种焊宝的钢丝球不错，黑色的烙铁头在上面刮几下，马上白了。仪器（这个不说了，因人而异）。四，配件，常用的配件要有三星彩屏手机排线的更换有哪些技巧三星彩屏手机出现无显示现象，大多需要更换新的排线。对于这些手机有时出现显示错乱的现象，主要原因是排线和软件问题。怎样判断其到底是排线故障还是软件故障呢？可采用下面的方法：将手机翻盖打开到45度左右，然后在30度范围内反复翻开、合上，并且不断地按数字键和拨打“112”。如果仍然出现显示错乱，则为软件问题，写软件即可。写软件时要注意，有些手机不单只写码片资料，有时还要写字库资料才行。如果显示完全正常，排线问题可能性较大。可直接更换。更换排线有一定的技巧。下面以S208为例，介绍其排线更换的几个步骤：1. 打开机壳取出主板，将上翻盖与尾壳分离，然后打开上翻盖，小心取出显示总线以及振铃与振子。2. 拆去振铃与振子，焊开背光板的正负极。用风筒吹热小屏，小心将其撕开，取下显示屏接口的绝缘胶带，然后将大屏平铺开再翻过来用风枪吹下小屏，最后将大屏上的22向振铃方向撕至约大屏排线的二分之一处，小心吹下大屏（注意：先取下小屏，然后再取下大屏，否则容易损坏小屏）。3. 给新排线上锡。S208新排线比较难上锡，尤其是显示屏接口部分，可先用小刀片将其轻轻的刮几下或加一些比较好的焊油然后再上锡就容易多了4. 将排线上的元件逐个搬过去。但装元件时要注意，先装元件分布比较少的一面，再装元件多的一面。之所以这样做是为了在搬元件时万一排线移动就会造成排线背面元件因受热而移位，这样元件较少的一面处理起来就相对容易一些。在装排线座时，最好使用点烙铁，将座子放在排线相应的位子上，点焊其四角，再加上焊油逐一加焊每一脚，确保无虚焊后清洗干净即可。5. 将新排线装上主板，加电试机，如果开机正常，继续安装下一步（不要将排线从主板取下，以免在反复的试机中认为损坏排线座），依次装上大小屏及振铃与振子。6. 取下总线装入翻盖中，一步一步装回，试机显示正常，铃音、听筒、振子均正常，大功告成总结：对于任意一款机型在更换排线时，只需要做到胆大心细，手工良好，只要排线无质量问题，成功率是非常高的。MTK换触屏必看改触屏大家都会,但一般都要每根线试一遍才OK,费时费力,还显得技术低.触屏接口4根线 一般顺序排列为X+ Y+ X- Y- 极少数排列为X+ X- Y+ Y- .触屏四周都有线,左边的对应X- , 右边的对应X+ , 上边的对应Y- , 下边的对应 Y+ .X+ X- 为一组 阻值为 350欧-450欧 Y+ Y- 为一组 阻值为 500欧-680欧.也就是说X+ X- 控制左右阻值350欧-450欧.Y+ Y- 控制上下阻值500欧-680欧.看了上面的还不会的接着看下面的详细介绍吧!如果原来的触屏还能测出一组的阻值,那就把新触屏阻值一样的两脚接上原来位置.另外两脚随便接,左右反了就对调阻值350-450那组,上下反了就对调阻值500-680那组.如果原来的触屏粉碎了那就先随便焊上新触屏,看左右上下哪组反了,按上面的方法对调就行.如果只有中间有反应,那就是X 接 Y了,四根线全接错了,把相邻两脚对调,再按上面的方法试.试的时候先按出个数字或菜单,方便调整方位.触屏无论咋接都不管,那就是硬件损坏或断线.触屏错位,就校准.校准不了的,或只一侧错位的就是触屏质量差,再换个吧!没别的法.触屏只要大小一样就可以改,稍微小点也可以改,理论上无论大小都能改,只是美观问题.触屏下边的图案不一样的,可以用小刀剥下来换的,小心点就行 新法判断触摸屏好坏在修触摸屏不准的机子时,到底是机子的问题还是触摸屏的问题,首先要测它电压有无,再有就要测触摸屏的阻值,1.3脚是一组.2.4脚是一组,那边的阻值大小要看双线在那边,双线这边的阻值大,单线的阻值小,最关键是我们测了阻值后这张屏是不是好的心里没底,那么我在说一点,用万用表我用的是数字表把挡位打在欧姆挡2K档,把表笔触在1,4脚上,然后用手去点击触摸屏的4角,4个角都有阻值这张触摸屏就是好的,反之就是坏的或换后手写字是漂的不好使,不信你试一试。 手机触屏失灵的维修 先校准一下触摸屏，不好就换好质量点阵密度相同的触摸屏；还不好就写软件或加焊后校一下；最后就是换CPU或字库/触屏控制管.触屏无论咋接都不管,或零星几点好用，或两脚电压不一样，就格下机的软件，还不好那就是硬件损坏或断线.触屏错位,就校准;校准不了的,或一侧错位的，换点阵密度相同的触摸屏，还不行就换触屏质量好的,一定能好。触屏理论上无论大小能改，但点阵密度要相同。 1.有的触屏换后无法写短信，主要是触屏的质量有问题或屏上点阵密度不相同，重新更换。直到写字时划横竖线均为直线. 2.有的手机是由软件造成的触屏不灵，或上下左右颠倒但颠倒屏线无效，重写软件就好。 3.有的是由于手写触屏控制管损坏造成，常见的控制管有6301和4182A等， MT6301 AK4182 TSC2046,ADS7843等完全一样,XPT1190兼容LM4990,XPT4890兼容LM4890,HWD2190,EUA4890；XPT4809兼容LM4809；XPT4871兼容LM4871,触屏控制IC可通过触摸触屏测量控制管的电压是否有输出来判断好坏。 4.有的手机是由于PDA部分的CPU虚焊或损坏造成，例如MOTOA388龙珠系列。 5.还有的没装前是好的，一装起来后触屏就失灵，很多人都会认为是主板虚焊，其实只要将手机前壳与触屏接触的黑边去掉一般都可以好. 6.也有的手机是接口部分虚焊造成如MOTO E680 。 7.侨兴CS520机子本来是触屏失效换触屏以后出现触屏偏,免拆刷机无效,拆机写无效;换新129字库写才好。 手写屏的校正大家都碰到过，特别是换过后的校正，可能有的较几次就行，几次过后还是校正失败,有人主张耐心校正N遍，有的人校正了五十多次才成功，我认为还是阵密度不同，或软件问题，搞定后校一边就该拿下，100%灵！维修按键失灵的另类方法.面对现在国产机按键失灵,而且又无法修复的问题,本人经过多台测试OK的维修验经奉太家 造成按键失灵的原因有很多,如软件问题,CPU问题,按键短路,电容漏电等,这类故障还算好修,但如果遇到软件写过元件换过,电容拆掉都无法解决或解决没两天又不行的主板漏电应该怎么处理呢,这是本文的正题. 第一:首先测出漏电的按键,测量方法是测对地电阻或测其电压都可以,此电阻与电压都会比正常会比正常偏小,很容易判断. 第二:看与其相连的电容拆掉没有,如果没拆尽量拆掉,看行不行. 第三:如果以上两种办法还没有搞定那就用最后一招,电击法,用电稳压电源的负极接地,正板接漏电的那一端,电压从0V开始上调,看着电流表开始上升,随着电压的增大,电流也随之增大,当电流突然从某一值突然变为0A,恭喜你,你已成功解决了一个疑难按键失灵问题. 此方法是针对按建失灵写软件,换元件无法修复的问题而量身定做的,没到忍无可忍的地步尽量不要用此方法,因为电击法有风险,但本人测试N台都OK,无烧坏记录 手机密码普级知识1. 手机密码 手机密码是用以防止手机被盗用，在“保密设定” - “开机密码” - “手机密码”开启 此功能之后，手机开机时需输入手机密码方可使用，即此密码是对手机本身的锁定。一般手机密 码的默认值是 1234 或 0000 2.pin1 码 pin1 码是由供应商提供，用于 Sim 卡保密的个人识别码（ Personal Identification Number ） , 在“保密设定” - “开机密码” - “ pin ”开启此功能之后，手机开机时需输 入 pin1 码方可使用，即此密码是对 Sim 卡的锁定。默认值是 1234 。如果手机密码和 pin1 码 同时使用，则先输入 pin1 码，后输入手机密码。 pin1 码 3 次输入错误之后将被锁死，需用 puk1 来解锁。 3.puk1 码 puk1 码是由供应商提供的 pin1 码的解锁码，是一串无规律的数字。 puk1 十次输错， sim 卡将永久锁死，只得更换 sim 卡 4.pin2 码 pin2 码是由供应商提供的 sim 卡另一密码，用于限定拨号等功能的个人识别码，主要用于 消除呼叫费用数据、设定通话费的计费币别和计费单位、费用限制功能、限定拨号（“保密设 定” - “限定拨号”中开启之后手机只能拨其中设定的号码且不可用电话簿）。我的手机的 sim 卡默认值是 2345 。 pin2 码 3 次输入错误之后将被锁死，需用 puk2 来解锁。 5.puk2 码 puk2 码是由供应商提供的 pin2 码的解锁码，是一串无规律的数字。 puk2 十次输错， sim 卡也将永久锁死，只得更换 sim 卡。 注： pin1 、 pin2 、 puk1 、 puk2 码均可到供应商处查询，且 pin1 、 pin2 也可自己 修改（须知原来的密码）。 6.sim 卡解锁码 主要用于“锁定 sim 卡”功能的解锁，为防止未知的 sim 卡未经允许使用本手机，可开启 “锁定 sim 卡”（“保密设定” - “锁定 sim 卡”）功能。这样，如果手机中的 sim 卡未经 允许，在开机时就要按照提示输入解锁码。默认值是 00000000 。 手机维修的一般技巧一、 自动开机加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。二、 自动关机（自动断电）1 振动时自动关机这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。2 按键关机手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。3 发射关机手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC（或功放控制）引起此故障。三、 发射弱电、发射掉信号1 发射弱电手机在待机状态时，不显弱电，一旦打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。2 发射掉信号手机在待机状态时，不掉信号，一旦手机发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。四、 漏电手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源12分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。五、 不入网不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。六、 信号不稳定（掉信号）由于接收通道元器件有虚焊所致（摔过的手机易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。七、 软件故障归纳起来，手机软件故障主要现象有：1 手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。2 用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。3 手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。八、 根据手机电流情况判断故障原因1 不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC（不工作）引起。2 不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。 3 不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。4 按开机键有2030mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损坏。5 按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。6 加上电池就漏电，首先取掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起；如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路（进水易出现此故障）造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件（电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路）。 7 手机能工作，但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是：给手机加电，12分钟左右用手背去感觉哪个元件发热，将其更换，大多数情况下，可排除故障。如仍不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其它供电元器件是否损坏。8 手机无信号强度指示或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度有10mA左右。如果电流表指针摆动正常，仍无网络，这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机，故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分；如电流表指针摆动不正常也无信号强度指示，则故障范围大多在接收VCO、本振部分或接收通道其它部分。万用表的使用 与方法 ！万用表在手机维修中可以说是用的较多的工具了。那就让我们先认识一下万用表吧。万用表分数字表和指针表两种。它们都自己的好处和短处。首先来说一下指针表。以MF47B型表为例。指针表从外观上可以简单的分成两个部份：上部是读数部份，下部是调置部份。在读数部份最上边的一行读数是电阻的数值有电阻的标志。对应的数值是从零到无穷大，从右向左读起。下面一行红色的是交流电压的读数标志为ACV。对应的数值有三排分别为0到10、0到50和0到250。下边绿色的是电容的读数值，标志为C从向左起。还有一些不常用的就不说了下面说表的下部份也就是机械调置部份。有档位调置器、调零器、三极管极性孔和四个表笔孔表下部的档位分了八个档位：交流电压档、直流电压档、交直流电流档、220V测电笔档、红外线遥控数据检测档、通路蜂鸣提示档、电阻档和电池电量检测档。下面具体的说一下常用档位的使用。在使用前要先调零。常用的档有电压、电阻、电流、通路蜂鸣提示等。交流电压档的最大量程2500V。但在测大于1000V时就要把红表笔放入右侧标有2500V 的表笔孔里。（直流电压也是一样）要测的电压值要在所选的量程之内并要在读数区内相应的数值上读数。如你选的是50V的档那就在0到50 的范围内读数。要测220V电压就要选250V的量程在0到250的范围内读数。（直流电压同样）电阻档的使用有一点不同在。它的档位有10K、1K、100、10、1五个在每次换档前要调零一次。表针的示数要乘以档位上的数才是电阻的阻值。如在100档上指针指在7的位置上电阻的阴值为700。测电流时要把表笔串接在电路中。在测500MA内的电流时只要把开关置于相应档位就可以。当大于500MA时就在把开关置于500MA的位置上红表笔要放入右侧5A的表笔孔内。在测电流和电压时要注意档位和读数的对应，否则是不准的。通路提示档应是很好用的。几个常用的档就是这样的。其它的了解就可以了在手机维修中是不常用的。用指针万用表识别电容的好坏先把电容从板子上取下用万用表的电容档它和电阻在一个档位上。通常用100的档位。100档是中间档便 于上下调节。用两个表笔测电容的两端。表针向上摆动到一个数值后慢慢的回落为零不动。在反相测一次如果和上次的结果相同可以说电容是好的。如指针到零位是电容穿了。如指针摆到一个数值不动是漏电。如指针不动就要向高档位调一次，当在最档位也不动时电容为断路不可用。用指针万用表测听筒、送话器的好坏测听筒：用万用表的电阻1档。一支表笔接听筒的一极另一支表笔快速点另一极有响为好的。测送话器：用万用表的1K档。两表笔接送话器两端，指针应摆向右端但不能为零。为零时为送话器坏。指针不动时送话器也是不可用的。向送话器吹气，表针有摆动为好。摆动大送话器的灵敏度高。维修概念 一、自动开机：自动开机为装上电池后，不按开机键就处于开机状态。主要由于天机键对地短路线上其它元器件对地短路千万，用酒精泡后清洗，大多可解决。二、自动关机：开机的逆过程，按开机键2秒左右屏幕退出显示信息，入网标示灯，背光灯熄灭等，自动关机又称自动断电。分为三种：1、振动自动关机：主要是由电池与电池触片间接触不良引起。2、按键关机：手机只要不按键盘、手机不会关机一按按键手机就自动关机，主要由于CPU和存储器虚焊导致，对其加焊可解决。3：发射关机：手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部份引起， 一般由供电IC功放控制引起的。三、发射弱电、发射掉信号：1：发射弱电：手机在待机状态时，不显示弱电，一打电话，或多打几个电话后出现低电告警现象。这种现象首先由电池与触片之间的接口脏或接触不良千造成，其次是电池触片与手机电路板间接口不良造成，再就是功放本身问题。2：发射掉信号：手机在待机状态时，信号正常，一但发射就马上掉信号，这种现象由功放虚焊或损坏引起的故障。四、漏电：漏电是给手机加上电源后，没开机，电流表指针就有电流批示，而正常时为0MA。手机漏电是较难修的故障，首先是电源部份、电源开关是否烘烧坏造成短路。其次是功放是否损坏。再其次漏电是不太多的情况下，给手机加上电源插1至2分钟后手去感觉哪部份元件发烫，些元件必坏无疑，如果上面方法仍没解决，只有杳找线路是否有电阻、电容、印刷线短路。可有电阻检测法进行以下处理：直接测量法：整流二极管，正反向电阻对比，正向电阻越小越好，反向电阻越大越好，正反值接近则坏。在路测量法：无源元件如L、R、C等测量时有效，对有源元件测量时误差较大。五、不入网：不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种。目前在市场上爱立信、三星系列的手机，只要接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列必须等到手机入网后才显示信号强度值。对其它系列手机故障范围时，给手机装卡，调菜单，用手动搜网方法。能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道引起不入网；搜不到网络则说明接收通道有故障，先处理接收通道。信号不稳定（掉信号）：由于接收通道元件有虚焊所致（摔过的容易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等相关元件补焊OK。维修焊接速成技法一个合格的用机维修工个者无一例外必须具备三要素：基本技能、维修经验、理论基础。基本技能是我们在学修手机的第一时间就必须学会的，也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手机的拆装技术。经验是在维修实践中获得的邮局可以借鉴别人的“维修快刀“，获得经验最快的途径就是拜师学艺，直接获取老师的丰富经验。这样，对于一些常见的故障，有了好的手工和丰富的维修经验，基本上就可以解决了。但对于疑难和二手机，理论便显得重要呢。当然，这也是区分新手和高手的重要标志即“理论”修机。学习手机维修一定要细心，要培养自己的观察力。对不熟悉的机型一定要记清楚先做什么后做什么,最好用笔做下记录,装机的时候才能做到心里有数,特别是IC位置要特别标注才不至于搞错.一个手工好的新手甚至比一个理论好的老手更能维修好手机.的确,手工好刘占尽先机.清洗塑料的机壳和显示屏要用丙酮或”飞利浦水”等专用清洗剂,千万不能用天那水,用酒精擦拭显示屏也会使显示屏上”雾”,天那水溶解力比酒精强.清洗主板,有玻璃字库的主板则要用酒精清洗,因为使用天那水炮太久会使玻璃字库坏掉,当然清洗主板之前应当拆下振铃,送话器,振铃器,显示屏等否则振铃声变小,显示屏损坏.对于进污水的手机,应特别注意清洗尾插,此处常常是异物滞留的确良方,从而导致手机不能开机,写资料和充电等故障.对键盘和尾插附近的压敏保护电阻也要特殊照顾,如三星和夏新A8系列,进水后常常会造成按键失灵和污物短路尾插数据线而不开机,有时甚至要清洗多次才行.另外射频电路脏也会引起基带信号弱,13MH电路脏则会造成13MHz偏频,引起信号弱,有信号打不出电话,信号时有时无,这都是值得注意的地方.烙铁的运用：由于目前手机集成度提高，大量采用BGA芯片，烙铁的用处也越来越少，新烙铁也要让它一直挂上锡，温度适当。烙铁改造，将烙铁头弄稍曲，焊排线和显示屏时都非常方便，也利于操作。焊功的好坏主要体现在BGA芯片的植锡，除胶和焊接上。如何进行BGA植锡呢？有人认为植锡板应向上，有人则认为应向下放置，否则会使植好的芯片难以取下。其实植锡板如何放置并不重要，关键是植好后如何让其与植锡板容易分离，且保证成功焊接。大家都知道锡浆是由锡粉和助焊剂组成的，锡粉熔化后就把助焊剂析了出来，冷确后便把植锡板和BGA芯片牢牢地粘在一起了。有的人植锡还需考虑植锡板的厚薄，他们认为厚的植锡板会在加热后翘起，钢板翘曲是因为热膨胀冷收缩的自然规律，加热的时候先把周围加热以减小温差，情形就会大大改观，不信试试！植好的锡珠有时会有大小不均的现象，只需用手术刀把多余部份削掉重植一次即可。这与锡浆的干湿度有很大的关系，锡浆赤干可以加适量的焊油，过稀则用卫生纸吸掉部份“水分”即可。带胶BGA的拆装有许多文章介绍，其中最关键的一点就是一定要等到BGA底下的锡脚全部熔化后才能撬起BGA芯片铲除主板上的胶，采用风枪烙铁并用的方法，左手拿风枪，温度调到刚好能使焊锡熔化就好，右手就用烙铁除胶，由于烙铁头是圆钝的，以兼具加热的作用，非常轻松就能除掉胶。回装BGA完全*熟能生巧，芯片放正就没什么问题，一般都会自动定位。对于在BGA下飞线多少条，都觉得神秘。其实，只要工具齐全、手工熟练后细心一点没什么问题。如果你掌握了维修基本技巧，焊功过人，那么如何能“热风枪”焊接时接近工厂的焊接方式呢？那我们得先来看一看生产商是如何来做的。生产商是大批量生产，它采用热风回流焊炉。将PCB板和元件一起送到炉中