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水冷散热定稿论文 摘要最近几年包含LSI、数码相机、移动电话、笔记型计算机等电子产品，不断朝高密度封装与多功能化方向发展，使得散热问题成为非常棘手的课题，其中又以LSI等电子组件若未作妥善的散热对策，不但无法发挥LSI的性能，严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等后果。 然而目前不论是LSI组件厂商，或是下游的电子产品系统整合业者，对散热问题大多处于摸索不知所措的状态，有鉴于此本文将针对电子产品实施的散热对策实际经验，同时还要深入探索散热技术今后的发展动向。 传统观念认为所谓的散热设计，只要妥善处理会产生高热量的微处理器与其它电子组件即可，不过随着电子产品多功能化，因此进行高热量的影像处理LSI、内存等电子组件散热设计的同时，也需要将对热能很脆弱的电子组件列入考虑，例如DVD的光学读写头、数字相机的CCD与CMOS等取像组件以及液晶面板等等，都是典型对热能很脆弱的电子产品。 由于笔记型计算机散热静音化格外受到消费者的重视，因此业者不得不采用更先进的散热技术。 因为传统强制冷却风扇的噪音逐渐受到很嫌弃，进而促成可快速散热的为市石墨膜片(graphite sheet)，与利用pump作冷却液循环的水冷式散热device成场新宠，其中又以噪音值低于30dB的水冷式散热设计，已经广泛应用在各种电子产品，达成无冷却风扇超静音的目标，一般认为未来水冷式散热设计可能会延伸至数字家电等领域。 关键词散热、水冷、静音。 第一章概述1.1引言由于计算机效能不断的增加，更高速的CPU已成为追求效能的重要指标，其结果导致Intel与AMD的CPU发热量不断攀升，从早期的Pentium只有十几瓦到现在的P4超过八十瓦的发热量，在笔记型计算机上，这样的发热量已经无法使用传统的风扇加上热沉（heat sink）来达到冷却的效果。 因此，具备低热组，高热传量的水冷散热系统逐渐在计算机上占有重要的地位电子产品成败关键之重要因素在于其性能优劣。 然而随着时代的需求，部分产品被要求携带方便，故轻薄短小也成为电子产品的必要条件，其中之一就是笔记型计算机的开发。 为了兼顾性能及尺寸，它除了尽量缩小各原件尺寸，同时也大幅减少内部空间，原件越来越集中，甚至被设计成All InOne，一方面造成热源被集中，另一方面内部空间减少造成散热更加困难。 过去解决之道是在特定较大的发热源如CPU上加装风扇，配合设计的管道让热源散到外部。 然而随着CPU处理速度越来越快，发热量也越大；尺寸要求越薄，过去使用风扇散热的方式受到极大的考验。 1998年Intel更是直接要求厂商以热管配合外部鳍片风扇来解决笔记型计算机内部散热问题，在此之后国内外开始陆续有针对笔记型计算机使用的微热管进行研究。 这一两年来，水冷散热系统也有了飞速的发展，它不但在散热效果上超过了其它风冷散热，热管散热等散热产品，在底噪音方面也达到了前所未有的好效果。 因此，在未来电子产品散热市场，水冷散热系统将引领未来是无庸质疑的。 1.2CPU水冷散热系统的任务、功能及特点1任务最近几年包含LSI（图象处理）、数字相机、行动电话、笔记型计算机等电子产品，不断朝高密度封装与多功能化方向发展，使得散热问题成为非常棘手的课题，其中又以LSI等电子组件若未作妥善的散热对策，不但无法发挥LSI的性能，严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等后果。 然而目前不论是LSI组件厂商，或是下游的电子产品系统整合业者，对散热问题大多处于摸索不知所措的状态，有鉴于此本文将介绍国外各大公司，针对电子产品实施的散热对策实际经验，同时还要深入探索散热技术今后的发展动向。 哪里有需要，哪里就有服务。 因此水冷散热器便在这种情况下被研发诞生了，它不仅在功能上和底噪音方面超过了目前市场上所有的散热产品，而且外观上向MINI发展，追求时尚的电脑使用者将会更亲莱它，水冷散热系统将会是今后散热市场发展的主流！2功能及特点覆盖地球表面70的水孕育了地球生命，同时也起到调节气温的作用，自从人类文明进入工业革命之后与水的关系就更加密切，最早的火车靠蒸气动力推进，中期的发电站采用水的落差发电，随着人们对水认识程度的增加，水的应用也更加广泛，其中水具有很大热容的特性也被应用在各种冷却设备中，不远的将来随着人类对自然破坏的加剧，温室效应导致气温升高，两极冰冠融化，水的力量再次展现，环境温度最终得到控制但代价就是陆地的消失。 什幺是比热容？带着这个问题我们来比较一下各种物质的比热容。 物质容比热容C/KJ.KJ-1K1物质容比热容C/KJ.KJ-1K1铝0.90铅0.13锑0.21钙0.66金0.13碳0.51银0.24铬0.45铜0.39钴0.43铁0.45锂3.6铸铁0.50镁1.0钢0.46锰0.48镍0.46铱0.14锡0.23钠1.3钾0.76硬橡胶1.67锌0.39玻璃0.84康铜0.41石蜡2.1-2.9伍德合金0.15尼龙1.8石棉0.84聚乙烯2.1砖0.80瓷器0.8混凝土0.92石英0.8软木1.7-2.1木材（松）2.4表一固体比热容物质容比热容C/KJ.Kg-1K1物质容比热容C/KJ.Kg-1K1丙酮220甲醇250苯205橄榄油165二硫化碳100硫酸138四氯化碳085甲苯170蓖麻油180变压器油192乙醇243水419甘油240乙醚235润滑油187溴053汞014表二液体比热容物质(273Cp/KJ.Kg-1K1)Cp/Cv物质(273Cp/KJ.Kg-1K1)Cp/Cv空气1.011.40氦5.21.66氨2.051.31氖1.031.64二氧化碳0.821.30氩0.521.67一氧化碳1.041.40氪0.811.41氯0.501.35钾烷2.211.30氮1.041.40乙烷1.731.21氧0.921.40乙烯1.511.18氢1.421.41乙炔1.681.23表三气体比热容水之所以有如此大的能耐其中之一就是它具有很高的比热容，比热容是指1克质量的物体温度升高或降低1度所吸收和放出的热量。 我们知道水的比热容相当的高，因此覆盖地表70的海洋能够很好的吸收太阳的热量并均衡整个大气的温度。 人们很早就开始用水来冷却发热的机器，在CPU散热中我们利用散热片与CPU核心接触，CPU的热量通过热传导的方式传输到散热片上，然后利用风扇将散发到空气中的热量带走，但从上面的表格不难看出，水的比热容远远大于空气，因此CPU的热量传输到水中后水的温度不会明显上升，然后再通过水泵将带有热量的水带走，这样的系统就称为水冷或液冷系统。 3液冷散热系统的特点液冷散热系统最大的特点有两个均衡CPU的热量和低噪声工作。 由于水能够吸收大量的热量而保持温度不会明显的变化，因此水冷系统中CPU的温度得到了很好的控制，突发的操作都不会引起CPU内部温度瞬间大幅度的变化，因此更有利于CPU稳定的工作，同时也为DIY超频提供了极大的帮助。 由于换热器的表面积很大，所以只需要低转速的风扇对其进行散热就能起到不错的效果，因此水冷大多搭配转速较低的风扇，此外，水泵的工作噪声一般也不会很明显，这样整体的散热系统与风冷系统相比就非常的安静了。 不过液冷系统也有着不利的一面，如果循环液外漏则会浸湿电脑内部的线路板，这种情况是相当危险的，即使你以前曾经遇到过这样的情况而幸免，但也不能代表下次会有同样的运气。 此外，液冷的安装比风冷麻烦，而且需要一定的经验，这将会影响一般用户的使用。 水冷/液冷就是这样的一样东西其散热效果令人惊诧，工作噪声也能降低到让人满意的地步，但其安全性却始终无法让人完全放心。 第二章CPU水冷散热系统设计分析2.1序言PC CPU及其它零组件发热功率越来越高,使用传统风冷式散热器散热效能日渐显得捉襟见肘,于是各式水冷系统便粉墨登场,但水冷系统散热效能如何?一定会比风冷式散热好吗?是哪些因素影响其整体效能?第一至四章会全面剖析这些问题,给予水冷式散热系统设计一些参考.为了取得更好的散热效果,适应今日高端用户需求及不远未来的发展趋势,散热方面可谓无所不用其极.有人提到用致冷片来进行提升散热效果,但它是万灵丹吗?其到底效果如何?如何更合理使用才能取得效果?其可行性如何?下面我们带着这些问题进行测试及分析.2.2一般水冷系统的组成及简介水冷散热系统的组成一套水液冷散热系统必须具有以下部件水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。 图一水液冷散热系统简图水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量，所以这部分的作用与风冷的散热片的作用是相同的，不同之处就在于水冷块必须留有循环液通过的水道而且是完全密闭的，这样才能保证循环液不外漏而引起电器的短路。 循环液的作用与空气类似，但能吸收大量的热量而保持温度不会明显变化，如果液体是水，就是我们大家熟知的水冷系统了。 水泵的作用是推动循环液流动，这样吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流出，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。 水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的信道中循环流动而不外漏，这样才能让液冷散热系统正常工作。 水箱用来存储循环液，回流的循环液在这里释放掉CPU的热量，低温的循环液重新流入管道，如果CPU的发热功率较小，利用水箱内存储的大容量的循环液就能保证循环液温度不会有明显的上升，如果CPU功率很大，则需要加入换热器来帮助散发CPU的热量，这里的换热器就是一个类似散热片的东西，循环液将热量传递给具有超大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。 如果是小型密闭式的液冷系统，则可以省略开放式的水箱让液体在水泵、水冷块和换热器之间往返流动，避免循环液暴露在空气中而变质。 由此可见液冷散热与风冷散热其本质是相同的，只是液冷中利用循环液将CPU的热量从水冷块中搬运到换热器上再散发出去，由于换热器的散热面积和散热环境远远要好于一般的风冷散热器，所以液冷的降温效果非常明显。 系统中,热量在不同的组件中经过多次传递,总的热阻是各个传递过程相加的总和,其中水冷头和管式风冷散热器的工作效能对整个系统的散热效能的好坏起着决定性的作用.所以水冷系统的设计关键是设计高效能的水冷头及风冷散热器.下一节针对水冷头的传热效能进行测试及数据分析.2.3水冷头传热效能测试及分析2.3.1冷头传热效能测试条件及步骤2.3水冷头传热效能测试及分析2.3.1冷头传热效能测试条件及步骤1.测试目的:测试水冷头的传热效能,(CPU-水冷头-水的传热速度)并分析水流速(在常用水泵范围内)与传热速度之间的关系.2.测试设备及条件:*Heat Source:AMD K8TTV(0120W可调)*Thermocouples:OMEGA Engineering,Inc.Model code:TT-T-36Model Type:T TypeLot#s:ICP12457P TCC012787P+Blue Copper-Red ConstantanInsp Code:19113Spool ID:041603D*Interface:DC340*Data Recorder:YOKOGAWA Hybridrecorder DR230*水冷头参数3.水冷头参数:储水容积:12495.23743内壁表面积:11661.30392水流横截面积:22.52内部水流长度:555.3439外观尺寸:83*68*15mm(Intel P4Size)铜的密度8.9103kg/m3总重0.61381kg4.测试步骤:a.将粘好热偶线的水冷头涂好DC340导热膏,并用气压施力装置将其压合在AMD K8TTV热测试板上,压力调至80LBF.b.将水管采用不循环方式连接妥当,入水口接恒温水(自来水),出水不回馈直接排出至下水道.调节直流水泵电压为DC18V,并量测水流量为45.36L/H,据水冷头流道横截面积和水流量计算水在水冷头内流速为:0.56m/s.c.按照下表取好各温度侦测点,并将热偶线用速干胶粘着固定后与温度记录仪相对应信道接驳.表四各记录信道与侦测点对应表d.调节CPU的发热功率,从0120W,每10W为一个阶段,每个阶段工作稳定(30分钟)后,启动记录仪进行数据记录.(Results A)e.将CPU工作电压调至一定值,使其功率为90W,再调节水泵的工作电压,并量测各种电压状态下的真实水量.从1024V,每2V为一个阶段,每个阶段工作稳定(30分钟)后,启动记录仪进行数据记录.以此数据来描述相同条件下流速与热交换系数的关系(Results B)22.3.2测试数据及分析Test resultsA水泵电压:18V水流量:45.36L/H CH42CH46CH42*CH46CH25CH24CH30CH22CH26Tca-Twi Tca-Tas IV CPU Power Tam()Twi()Tas()Tbs()Tca()记录信道CH22CH24CH25CH26CH30CH42CH46侦测点水冷头B面温度水冷头入水温度环境温度CPU表面温度水冷头A面温度CPU电流CPU电压侦测点编号TBs TwiTam TcaTas IU2.643.8710.2224.4324.6525.6325.2726.692.041.063.745.5620.7924.424.4726.3825.4128.413.942.034.516.7830.5824.4624.4127.1725.6930.15.692.935.127.8240.0324.1424.3627.9225.9931.757.393.835.698.850.0724.2224.3128.7826.2933.59.194.726.199.7160.124.4924.3529.6426.6335.2410.895.66.6610.6270.7324.2724.3530.6127.0337.1412.796.537.0611.4180.5524.2424.4231.527.438.9114.497.417.4212.1690.2324.7824.3732.3527.6940.616.238.257.7812.93100.5924.4324.4933.3428.1242.4217.939.088.1113.68110.9424.5724.4934.328.544.2919.89.998.414.32120.2824.4724.5535.0828.8145.8112.2610.73表五Test resultsA CPU表面温度(Tca)随着CPU的发热功率的升高而线性上升(上图),因我们采用的是不循环恒温水来测试,入水口的水温恒定,CPU产生的热量依靠水来带走,我们可以暂且以入水口的水温(Twi)与CPU表面温度(Tca)之差来衡量在一定功率之下CPU与水的热传递速度,其间包含了三个阶段的热阻,即:CPU表面(Tca)-1-水冷头A面(Tas)-2-水冷头与水的热交换接口各质点-3-水(Twi).a.如同在风冷散热器中我们以是风扇入风口的空气温度与CPU温度来计算CPU Cooler热阻,在此我们也可以用如上图中的斜率当作水冷头的热阻.这种方式在总结果(数值)上成立,但不能准确描述热交换的过程参数).Rca-wi=(Tca-Twi)/Power=(45.81-24.55)/120.28=0.176/W.但以整体来看,应取平均水温来计算水冷头的总热阻值.=Tw=(Two-Twi)/2=(24.55+26.848)/2=25.699.=Rcw=(Tca-Tw)/Power=(45.81-25.699)/120.28=0.167/W.45.36L/H.b.Tca-Tas为CPU表面与水冷头A面的温度差,此两点可看出从CPU表面至水冷头A面的热阻值,因我们使用的是DC340的导热膏.其热阻值为:(Tca-Tas)/Power.在120W时计算为(45.81-35.08)/120.28W=0.0892/W,此热值已包含于Rca-w之内.c.因为上表中的数据是稳定后的数值,我们可根据能量守恒从中计算得出水的温升(即出水口与入水口的温度差),以下以120W的工作状态为例计算水的温升:CPU(120W)工作1小时所放出的热量:Q1=P*T=120.28*3600=433008J=433.008KJ本例中,水泵工作电压18V,水流量为45.36L/H(即45.36kg/h),25水的比热容CP为4.151KJ/(Kg*),则CPU所产生热量全被水带走.故水的温升为:T=Q1/W*CP=433.008KJ/45.36kg*4.151=2.2980已知入水口温度Twi=24.55,可得出,出水口温度Two=Twi+T=24.55+2.2980=26.848.d.在a中所指的Rca-wi是用入水(Twi)的温度差来计算的,但是,这并不是使水冷头与水之间发生热传递过程的真正温差,因为在水冷头中流动的水的温度是沿着流动方向不断升高的,每一部份的水温度各不相同.我们为了要去了解固体(水冷头)与液体(水)的热交换情况,将水冷头的B面温度(Tbs)当作水冷头的流道与水的热交换接口各质点的平均温度,而将入水口与出水口的温度之平均值当作水的温度(Tw=(Two-Twi)/2=(24.55+26.848)/2=25.699.水冷头与水的温度差t D=Tbs-Tw=28.81-25.699=3.11K,我们即可在已知的条件下求取水冷头与水的热交换效率a值:Q=aFT上式中,Q-水冷头与水热流,K j/ha-水冷头与水换热系数,K j/(HK)或W/m2.k F-换热面积,T-温度差,因为我们制作的水冷头已知内壁表面积:11661.30392=0.0116613039m2,120W状态计算为:a=Q/F*T=120.28W/(0.0116613039m2*3.11K)=3316.5452W/m2*K=11939.563K j/(HK)e.水冷头水流横截面积:22.52,相当于直径为5.3536mm的圆形孔流道,已知水量为45.36L/H,则水在管道中流速为:45.36*106mm3/22.5mm2=xxm/h=0.56m/s.雷诺系数Re与流体在上述管道中的流动状态关系密切:Re=d/上式中,d-孔径(或等效孔径)(m)-水流速(m/h)-水密度(kg/m3)-水粘度kg/(m*h)算得,Re=d/=0.0053536*xx*998.2/3.631=4094.80443当Re104时为紊流流动.而我们计算的值Re=4094.08处于非稳定状态.根据不同情形,可能是平流也可能是紊流.2.3.3测试数据分析B Test results BCPU电压:12.16V电流:7.42V CPU功率:90.23W水泵电压水泵电流水流量CH25CH24CH30CH22CH26Tca-Twi Tca-TasU(V)I(A)(L/H)Tam()Twi()Tas()Tbs()Tca()100.3224.1324.8224.5633.8329.1541.516.947.67120.3628.8424.7724.3933.1428.3840.8216.437.68140.433.7924.2824.5632.928.1440.5716.017.67160.4640.4624.3324.4732.5727.8340.315.837.73180.5345.3624.5324.6132.6127.9440.3315.727.72200.5952.8424.3324.7232.4927.8240.2315.517.72220.6855.7924.3624.6832.4327.840.1715.497.74240.7961.9124.4524.7232.2227.5940.1215.47.9表六TestresultsB2.3.4水冷头测试数据总结:*.本次设计的水冷头热阻Rcw=(Tca-Tw)/Power=(45.81-25.699)/120.28=0.167/W.45.36L/H.其中导热膏DC340热阻:(Tca-Tas)/Power=(45.81-35.08)/120.28W=0.0892/W,占了50%.*.在水量=45.36L/H,CPUPower=120.28W的条件下,水冷头与水之间换热系数为:3316.5452W/m2*K=11939.563K j/(HK),因为是以Tbs温度当作水冷头内壁的平均温度,此值会比实际值偏高(离Cpu case较近),导至以上计算的换热系数会较实际值稍小,但此值恰好弥补工作时间较长后,在水冷头内壁可能形成的水垢造成的效能下降.*.在一定的热传面积条件下,水流速增加,水冷头与水的热传系数a值会跟随上升,但水冷头内壁与水平均温差小于2.4后,水流速的加快对散热效能改善效应趋弱,最后为水平一条直线.*.效能增强的方式,增大水冷头与水接触的表面积,并通过加大水泵水流量及合理选用流道孔径和串并联组合的方式加快流速.产生合适的水流速度,使之发挥较好效能.经过以上测试可以证实,无论是层流还是紊流,都可能在冷却水路内形成难以流动的边界层,水的热传导率较铜或铝来会差很多2.19Kj/(m.h.).设边界层的传热系数为h,则下式可以计算出上面所提到的a值:h=0.023m/d(d/u)0.8(Cpu/m)0.4代入相关数据后,应用此式计算在水量为45.36L/H时边界传热系数:h=0.023m/d(d/u)0.8(Cpu/m)0.4=12669.05601K j/(HK)上式计算结果与我们的测试结果非常接近(稍偏大),较接近实际.*.以上测试方式及计算方式可作为水冷头传热效能测试参考.第三章CPU水冷散热器系统成品功能测试3.1水冷散热器开发测试项目及其执行标准在水冷散热器开发阶段，我们的工程人员必须先拟出产品各零部件的测试条件及测试标准，给我们的供应商一个具体的产品标准，并请我们的供应商以此标准提供各零部件。 在我们确认其产品在品质和功能上都达到了我们的标准时，我们才会对此产品进行试产。 其测试条件和标准如下表测试项目测试条件执行标准判定标准stage功能1.最高水柱(Pmax)*室温1.5m Design*Q=0*附檔12.最大流量(Qmax)*室温Design*H=0*附檔285L/H3.系统流量(Qs)*室温42L/H Design*H=1m*附檔3机械参数1.空载转速(rpm)*室温4600RPM10%Design/MP*DC12V*转子朝下*3分钟之后读数2.满载转速(rpm)*室温2400RPM10%Design/MP*DC12V*标准载荷下(同测Qs条件)3.不平衡量(g)*室温空转不大于1.5g Design/MP*空转测试*DC12V4.噪音Qs(dB A)*室温25度*附檔424(dB A)*标准载荷下(同测Qs条件)5.空转机械异音*DC12V无机械异音Design/MP6.密闭性(整机)1.0Kgf/cm2,稳60S,气压降不超过50Pa Design/MP1.空载电流*DC12V0.2A Design/MP2.满载电流*DC12V0.65A Design/MP3.启动瞬间电流数字示波器记录1.2A Design4.启动电压20次启动,每次均转速大于60RPM,算作启动成功7.5V Design5.耐高压绝缘测试*Connecting Method:Connect leadwire(+)and frameto dielectricmeter.*Applied voltage:500VAC.*Test Time:1Min UL507500VAC,1Min,I500M?Design/MP8.满载工作线圈温升*室温线圈温度65Design*标准载荷下(同测Qs条件)9.满载工作时电子组件最高温升*室温不得有任一零件温度高于60Design*标准载荷下(同测Qs条件)1.高电压*附檔5(*标准载荷下(同测Qs条件)S-C6013Design2.高温*附檔6(*标准载荷下(同测Qs条件)S-C6021Design3.低温*附檔7(空载)S-C6242Design4.高低温(冷热冲击)*附檔8(空载)S-C6335Design5.锁定保护*附檔9(空载)UL FILE777551APP.D Design环境耐受寿命6.振动(Sine WaveVibration)*附檔10(空载)S-C6016Design/MP7.摔落(Drop test)*附檔11(空载)S-Z6026Design/MP8.冲击(Shock test)*附檔12(空载)S-C6336Design/MP9.高温液体*附檔13NA Design10.腔体内耐压测试(各组件)250kpa NA稳60S,气压降不超过50Pa Design/MP11.抗腐蚀(盐雾试验)5%NaCL,PH6.47.2.2H NA金属件不能生锈,整机能过密闭测试.Design/MP12.高温寿命附檔14附檔15Pump空载NA Design13.蒸散测试运行中.温度:70,湿度:60%,时间:20天.NA蒸散量1%,记录转速及电流,无冷却液渗出.每12小时记录一次数据.(需精确到0.001g电子称)表七测试条件和标准3.2水冷散热器成品测试标准及管制方法在水冷散热器产品经过试产前会议后正式进入试产，然后会对各零部件进行检测，其标准是按照成品测试标准执行的，如果此零件为重要功能性部件，我们必须做全检动作，即每个产品都经过严格检验方可进入生产流程，而普通零部件的管制方式为抽检，抽检比例一般为5%.在制程中和成品检验中都有严格的测试步骤，其全过程的检验基本资料为下表阶段测试项目测试条件标准1.前制1.1PUMP（水泵）1.基本功能1).检漏检漏设备气压2.5bar,leak18Pa/s2).蒸散测试温度:70,湿度:60%,时间:20天蒸散量1%,记录转速及电流,无冷却液渗出2.基本参数1).空载转速室温*DC12V*转子朝下4500RPM10%2).空转机械异音DC12V无异音,转速达到承认书要求3).空载电流DC12V0.2A(MAX)4).启动瞬间电流数字示波器1.2A(MAX)5).启动电压20次启动,每次转速均大于60RPM,算启动成功6V(MAX)3.寿命及环境测试1).高温温度:702,时间:96H外观功能OK2).低温温度:252,时间:96H外观功能OK3).冷热冲击底:102,高:652,循环时间:1.5H,循环次数:100.(须运转状态测试)外观功能OK4).LOCK室温,时间:72H,DC:12V外观功能OK5).振动(vibration)正弦波振动,5-55-5Hz,振幅:2mm,方向:X,Y,Z轴,时间:每个轴33mims外观功能OK6).摔落(drop)高度80cm,一角三楞六面外观功能OK7).冲击(shock)半角波,周期11ms,重力加速度:60G,方向:+/-X,Y,Z外观功能OK8).高温寿命温度7010%表体NG9).盐雾测试5%Nacl,工作室温度352，饱合器温度472，测6H.6H不生锈为OK1.2Radiator（散热排）1.基本功能1).检漏检漏设备气压2.5bar,leak18Pa/s2).蒸散测试温度:70,湿度:60%,时间:20天蒸散量1%,记录转速及电流,无冷却液渗出2.寿命及环境测试1).高温温度:702,时间:96H外观功能OK2).低温温度:252,时间:96H外观功能OK3).冷热冲击低温:102,高温:652,循环时间:1.5H,循环次数:100外观功能OK4).振动测试(vibration)正弦波振动,5-55-5Hz,振幅:2mm,方向:X,Y,Z轴,时间:每个轴33mims供方提供测试报告外观结构功能OK5).落摔(drop)高度80cm,一角三楞六面供方提供测试报告外观功能OK6).冲击(shock)半角波,周期11ms,重力加速度:60G,方向:+/-X,Y,Z外观功能OK7).高温寿命温度70,供方提供测试报告10%表体NG8).盐雾测试5%Nacl,工作室温度352，饱合器温度472，测6H.6H不生锈为OK1.3胶管1.基本功能1).蒸散测试温度70；湿度60%;时间:20天蒸散量1%,记录转速及电流,无冷却液渗出2.寿命及环境测试1).高温老化测试供方提供测试报告2).冷热冲击供方提供测试报告3).丝印附着力测试3M胶参照ORT测试规范1.4管夹1.硬度测试供方提供测试报告2.盐雾测试5%Nacl,工作室温度352，饱合器温度472，测6H.达到6H为OK1.5背板及脚架1.硬度测试供方提供测试报告依承认书要求2.盐雾测试5%Nacl,工作室温度352，饱合器温度472，测6H.6H不生锈为OK1.6螺丝1.边缘硬度及心部硬度测试供方提供测试报告依承认书要求2.盐雾测试5%Nacl,工作室温度352，饱合器温度472，测3H.达到6H为OK2.制程1.风扇检测风扇测试仪无异音,转速达到承认书要求2.系统检漏(100%)检漏设备气压.5bar,leak10Pa/s3.称重电子称注入导热液后(120R):31615g,(80R)30415g,4.功能检测DC12V*风扇测试仪*转子朝下*听音房系统运转OK,无异音.电流小于0.6A,转速为2400RPM10%3.成品1.冷热冲击运行中.低温:102,高温:652,循环时间:1.5H,循环次数:100外观结构功能OK2.高温运行中.温度:702,时间:96H外观功能OK3.低温运行中.温度:252,时间:96H外观功能OK4.振动(vibration)正弦波振动,5-55-5Hz,振幅:2mm,方向:X,Y,Z轴,时间:每个轴33mims外观结构功能OK5.落摔(drop)高度80cm,一角三楞六面外观结构功能OK6.冲击(shock)半角波,周期11ms,重力加速度:60G,方向:+/-X,Y,Z外观结构功能OK7.蒸散测试运行中.温度:70,湿度:60%,时间:20天.蒸散量1%,记录转速及电流,无冷却液渗出.每12小时记录一次数据.(需精确到0.001g电子称)表八检验基本资料第四章CPU水冷散热器Aquagate Mini简介及相关图纸4.1水冷散热器Aquagate Mini基本资料CPU水冷散热器Aquagate Mini我公司最新研发的散热产品，现对此款产品特点介绍如下1安装简单方便一体成型的水冷组合-包括水冷头、水泵、水冷排、水管、水冷液及风扇；2同时支持多个不同的平台-包括AMD K 7、K 8、Intel 478、 775、Xeon；3水泵和水冷头采用全铜一体化设计，有效迅速带走处理器热量；4更保证两年内不需填充水冷液；5水泵的寿命平均可达60,000小时，十分耐用；6可调节风扇速度。 产品基本资料AMD:K8(socket754/939/940)最高频率、K7（socket A）最高频率；Intel:P Xeon(socket603/604)P4（socket478/LGA775）全系列、Celeron及Celeron D(socket478/LGA775)水冷头材质铜水冷头尺寸70x85x23mm风扇尺寸80x80x25mm马达轴承系统NCB(Nano-millimeter CeramicBearing)风扇轴承合金轴承噪音值24.437.9dB(A)风扇转速18002,800R.P.M.水管长度300mm x2水冷排材质铝水冷排尺寸80x120x45mm4.2水冷散热器Aquagate Mini简介Aguagate Mini水冷散热器简介Aguagate Mini散热器水冷散热器是一款一体化的水冷散热设备，在噪音及散热能力方面非常出色，因此CoolerMaster在CeBITxx上发布一款了Aguagate迷你版.1CeBITxx中首次亮相Cooler Master（酷冷至尊）创立于1992年，自成立以来公司一直致力于电脑主机散热系统研发，制造和销售。 xx年，CoolerMaster首次进军于水冷散热器的研制与开发。 在CeBITxxCoolerMaster的展位上，AQUAGATE Mini系列一体化水冷终于与我们见面了。 CeBITxx展示的AQUAGATE Mini系列水冷散热器AQUAGATE Mini系列一体化水冷的特点非常鲜明，那就是其水冷头与水泵的一体化专利设计。 目前，AQUAGATE Mini系列一共包含了两款产品RL-MUA-E8U1（R80）和RL-MUA-EBU1（R120）。 充满人性化的产品外包装主体结构看上去十分简单至于AQUAGATE Mini R80和R120的区别则仅仅是在散热排尺寸方面的不同，其中R80散热排的散热风扇为8025规格，而R120散热排的散热风扇尺寸为12025规格。 因此我们可以推断AQUAGATE MiniR120的散热效果相对R80来说会更好一些，除此之外，两者的结构设计及安装方法是完全相同的。 相比起传统水冷散热器独立的水冷头、水泵、水箱和散热排的结构，在安装AQUAGATE Mini水冷的时候只需要将水冷头和散热排固定好就大公告成了，易用性显得非常高。 另外，由于免去了安装水管这一过程，因此传统水冷最容易出现的漏夜现象在AQUAGATE Mini水冷则绝对不会出现，可靠性方面也就有了长足的进步。 当然，我们不只关注它的易用性和可靠性，对于一款优秀的水冷散热器来说，其散热性能的好坏才是最重要的。 那幺下面，我们将对我们PCPOP评测室收到的这款CoolerMaster AQUAGATE MiniR80水冷散热器，进行外观点评及性能测试，让大家来对它有一个更深入的了解。 2.水泵与水冷头的一体化设计正如我们文章开头所提到的，AQUAGATE MiniR80的主体结构非常简单。 表面看上去仅仅为散热排与水冷头，并且通过两根长度为300