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作业指导书SMT作业指导书实例 2.範圍凡從事SMT組裝作業人員均適用之。 2/233.SMT簡介3.1何謂SMT(Surface MountTechnology)呢？所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏，然後放上多數“表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。 有時也可定義為“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。 相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。 前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。 3.2SMT之放置技術:由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。 多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。 其工作順序是3.2.1由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。 3.2.2利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。 3.2.3旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。 3.2.4經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。 3.3錫膏的成份3.3.1焊錫粉末一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183。 3.3.2錫膏/紅膠的使用:3.3.2.1錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0100C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化.3.3.2.2錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化.3.3.2.3錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降低.3.3.2.4錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用.3.3.2.5紅膠使用與管制依照錫膏/紅膠作業管制辦法(DQS-PB09-08)作業.3.3.3錫膏專用助焊劑(FLUX)XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數3/23構成成份揮發形成份溶劑主要功能粘度調節，固形成份的分散主成份，助焊催化功能防止分離，流動特性表面氧化物的除去固形成份樹脂分散劑活性劑3.4回溫3.4.1錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫3.4.2錫膏/紅膠必須儲存于00100C之冰箱中,且須在使用期限內用完.3.4.3未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時間放回冰箱以維持其活性,紅膠在常溫下最低回溫1-2小時方可使用,無需攪拌.3.5攪拌3.5.1打開本機上蓋,轉動機器錫膏夾具之角度,以手轉動夾具測之圓棒,放入預攪拌之錫膏並鎖緊.3.5.2左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100克)機器高速轉動可避免晃動.3.5.3蓋上上蓋設定較佳的攪拌時間,按(ON/OFF)鍵后機器自動高速攪拌,並倒數計時,待設定時間完成后將自動停止.3.5.4作業完成后,打開上蓋,依相反動作順序打開夾具的錫膏罐3.6印刷機3.6.1在機台上用頂針頂住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃動.3.6.2調好刮刀角度(600900)及高度(7.00.2mm),鋼板高度(8.00.2mm),左右刮刀壓力(1.30.1kg/cm2)及機台速度202rpm.3.6.3選擇手動模式按台扳進鋼板下降鋼板松目視鋼板上的焊孔是否完全對準PCB上銅箔鋼板夾住台扳出自動試刷一塊,若錫膏不正可根據情況調整.3.6.4根據機不同可設單/雙面印刷及刮刀速度.3.7錫膏印刷秖奎爵琖竚饯玴筁玴/秖镑奎瞴熬熬炒耞隔奎爵奎摸迭癹綵瞷禜XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數4/23弘录膀狾矪瞶簧轰葵眎耞秨耞彩弘玴杆祑痷奎籌诀FLUX秖簎笆聋采采畖采畖翲牟跑弘吏挂硉葵丁回溃溃秖叉饯硉借XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數3.10.1.2DATA I/O功能的說明:5/233.8印刷不良原因與對策不良狀況與原因對策印量不足或形狀不良-?銅箔表面凹凸不平?刮刀材質太硬?刮刀壓力太小?刮刀角度太大?印刷速度太快?錫膏黏度太高?錫膏顆粒太大或不均?鋼版斷面形狀、粗細不佳?提高PCB製程能力?刮刀選軟一點?印刷壓力加大?刮刀角度變小，一般為6090度?印刷速度放慢?降低錫膏黏度?選擇較小錫粉之錫膏?蝕刻鋼版開孔斷面中間會凸起，鐳射切割會得到較好的結果?增加錫膏的黏度?加強印膏的精確度?降低所印錫膏的厚度(降低鋼版與?PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度)?選用較小的錫粉之錫膏?降低錫膏黏度短路?錫膏黏度太低?印膏太偏?印膏太厚黏著力不足?環境溫度高、風速大?錫粉粒度太大?錫膏黏度太高，下錫不良坍塌、模糊?錫膏金屬含量偏低?錫膏黏度太底?印膏太厚3.9PCB自動送板的操作:開機程序:A.按電源開關連接電源B.按啟動開關此時本機處于:當按啟動開關后,你可選擇自動或手動模式操作本機a.選擇手動操作模式-按自/手動鍵若選擇手動鍵:可任意操作以下任一開關鍵,開降台料架,送板間隔設定,送基板.b.選擇自動操作模式-按自/手動鍵(若選自動操作式本按鍵燈亮)3.10貼片機的操作及調試1160與2500的操作方式大同小異,下面以2500為例.3.10.1資料的輸入與輸出3.10.1.1進入檔案處理畫面在main menu主菜單中選擇DATA I/O項,即按F1或1或,后加ENT去選擇?增加錫膏中的金屬含量百分比?增加錫膏黏度?減少印膏之厚度XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數Load載入所有檔案由硬碟或軟碟載入記憶體Save儲存記憶體中的資料儲存至硬碟或軟碟Rename更名更改檔案名稱Delete刪除檔案Print列印列印記憶體內所需檔案資料Format格式磁盤格式化3.10.2程式的制作SMT機台運作時,電腦控制系統會參考以下四種檔案資料為動作的參考,故想要正常運作,下列檔案缺一不可.說明如下:3.10.2.1Filename.NC:此內容存放從何處取得零件,及取到零件后如何布局于基板上的資料.3.10.2.2Filename.PS:此內容存放零件的規格資料.3.10.2.3Filename.LB:此內容為各式零件規格的資料庫,平時可選取自已所需的零件規格使用,亦可自選零件規格資料置于資料庫內.3.10.2.4Filename.M:此內容存放機台各項機械動作的參數設定.3.10.3載入基板3.10.3.1架設基板需Location pin放正確位置.3.10.3.2若有裝道定位器,需注意氣缸柱扺于基板上的點而分布平衡.3.10.3.3基板需保持水平,可用攝影機檢查.3.10.4Offset DATA畫面功能鍵及桶位說明.X,Y Axis:參考點座標PWB Width:不使用Data Name:Offset Data檔案名稱,載入NC即會自動載入對應的Offset點.Set:設定完成需按Set Teaching:借助攝影機尋找點位置,使用時按”MForward:看NC程式畫面Cancel:放棄剛輸入的資料,但Set后無作用Exit:回到上一層畫面Create NewData:建立新檔名以下是程式的各欄位說明:Nn:程式行號X.Y:點座標Ang:零件置放于基板上的角度H:選擇某個Head F:選用某個道料器Feeder,不同型式的料架則所設定的范圍值不同,它將會影響到Part Data內的細項資料是否該使用的依據.001-100Tape Feeder使用電容101-140Stick Feeder使用IC141-150Matrix Tray使用QFP151-200Tray changer自動換盤器使用6/23XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數M:設”0表執行,Mount設”1表跳過不執行D:不使用ZH:mount高度補償S:Skip可決定此列程式是否執行”0不執行”1”R:repeat設定多開關板Mount方式B:設定Bad mark感應方式“0”不使用此功能“1”使用白色Bad mark“2”使用黑色Bad mark3.11NC功能鍵說明3.11.1Teaching:用作輸入座標用,需切換在Camera狀態下3.11.2Cont,Teaching:當程序列有數行時,且已輸入至電腦可使用此功能作快速校正Teaching.3.11.3Mark Entry:用于Fiducial及IC mark的圖像處理用法:3.11.3.1進入mark Entry3.11.3.2用,鍵調節,Gain及offset一般為70左右,若此設定不適當將無法辨識.3.11.3.3mark的搜索區域約為本體的三倍大,可視不同PWB而定,區域內不可有其它的反光班點,否則易產生誤判.3.11.4Alternate:設定多個Feeder共同提供同種元件,當其中一個Feeder用完,則另一個Feeder開始自動供料.3.11.5Inserting:插入一程式列3.11.6Deleting:刪除一區間的程式列3.11.7Replacing:交換某兩行程式列3.11.8Converting:將某連續區間的程式列內的skip或Feeder No全改成相同數碼.3.11.9Searching:搜尋某一程式列,要依賴Comment欄內的文字作依據.3.11.10Copying:拷某一區間程式列組,此功能會依據不同的參數自動會加以計算,修改拷貝后的座標.3.11.11Reference:參考alignment make及Repeat的設定3.11.12Parts Ref:參考Parts及Feeder No間系設定3.11.13Moving:將某行程式列移至別行3.11.14Feeder Compensation:修正Feeder的位置Parts Data的編寫:3.11.14.1Step No:流水號3.11.14.2Recovery:若設定”0”時:3.11.14.2.1Tape Feeder吸取NG但不再重取零件,而直接執行下一個程式列的指令若設定”1”時:3.11.14.2.2Stick Feeder吸取NG即停止生產3.11.14.2.3Matrix tray吸取NG即將吸著失敗元件放回原位置換回另一個Tray.7/23XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數8/233.11.14.2.4Tape Feeder會根據Auto Mode下的Recovery作重復吸取3.11.14.3Feeder No:選擇要使用的Feeder No3.11.14.4Part Name:零件名稱3.11.14.5Angle:修正零件角度(零件非正規型)3.11.14.6Part supply:設定抓料角度3.11.14.7Tape send:設定推起Feeder的次數,X2表示氣壓缺少需推兩次才可將元件推至吸取位置.3.11.14.8Tape width:設定Tape的寬度3.11.14.9Vacuum level:真空值補償一般設為503.11.14.10Head type:搭配的Nozzle3.11.14.11Head speed:機械頭部動作的速度3.11.14.12Part size:零件尺寸,top,bottom要一樣,Left,Right要一樣.3.11.14.13number ofleads:零件腳數,圓腳則設為”0”即可.3.11.14.14Lead pitch:設定IC腳可容許的歪斜偏差值及IC邊的Pitch值3.11.14.15Lead length:腳長3.11.14.16Cut number:切換數量及位置,缺腳數位置.3.11.14.17Part thickness:零件厚度3.11.14.18Part type:零件種類3.11.14.19Part pickup height:元件吸取高度,當元件面被吸著時,若高是ZH=0的位置時即需補償.3.11.14.20Lighting:附件吸嘴設定3.11.14.21Gain:圖像明暗度3.11.14.22Offset:圖像對比3.11.14.23Skip:跳過3.12Parts data的編輯功能鍵3.12.1Refertace:讀取Parts date設定值的詳細內容3.12.2Parts entry:作parts的圖像處理3.12.3Copying:拷貝相同的part和不同feeder使用.3.12.4Display change:更換另一種顯示方式,顯示整個程式內parts data的內容3.12.5Searching:搜尋某一個part所在位置3.12.6Deleting:刪除part date3.12.7Replacing:更換某兩行parts data3.12.8Sorting:排序feeder順序3.12.9Pickup teaching:吸著高度校正3.12.10Parts library:進入library parts data資料庫3.12.10.1Reference:從資料庫取用資料3.12.10.2Entry:建立partsdata存入資料庫3.13程式排序:Sorting此功能是檢查程序編寫是否為最佳化,且自動更正檢查項目為:a.吸嘴交換頻率是否適當XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數b.吸嘴編排是否最佳3.14程式檢查:Checking3.14.1此功能是檢查使用者所編寫的程式資料是否有誤3.14.2若檢查有誤將無法進入Auto mode畫面3.14.3當檢查無誤后,即可進入Auto mode中進行生產工作系統參考設定:Channel datadelay timeHead speedTape feederdelay Adjusttable MainmenuF4parameterNozzle settingPosition dataNozzle cloglevel Time and data setting Timer setting Option3.15Delay time:機台機械運作時准備動作的延遲時間3.15.1Nozzle move:吸嘴完全到達feeder位置至執行Vacuum on的時間3.15.2Vacuum on:抽真空至執行Nozzle down的時間3.15.3Nozzle down:降下吸嘴至最低位置之區間時間3.15.4Nozzle move:吸嘴移到mount位置至執行Nozzle down的時間3.15.5Vacuum off:關真空產生器的時間3.15.6Ejector on:吸嘴吹氣時間,此值過大時將造成元件偏離正確位置3.16Head speed:控制機械頭之X,Y及Z軸的移動速度3.16.1X-Y:機械頭部于X及Y方向的移動速度此值過大時對較重的元件于吸嘴上因快速移動而生產偏移或掉料.3.16.2UP/DN:機械頭部上下移動的速度控制對較重之元件速度需放慢,才不致掉落元件,對體積較薄之元件速度亦需慢,防止往下移動過快而損壞元件.3.16.3ROP:機械頭部旋轉控制此值速度過快將對較重元件吸著偏移3.17Tape feederdelay:控制Tape各細部動作的延遲時間3.17.1Tape wait:機械頭降下吸嘴至Tape on間的延遲時間,此值過低,元件將可能彈起.3.17.2Tape on:道料器的汽缸動作推動元件至完成間的延遲時間.此值過小,道料器將無法到達吸取位置,造成吸著不良3.17.3Tape off:道料器汽缸縮回座原位間的延遲時間此值過小將無法使下一顆元件正確推至吸料位置3.18Nozzle setting:設定吸嘴在吸嘴交換器上的位置及設定一個head使用List:可顯示目前的設定值3.19position data:設定拋物及預備位置3.19.1Reject postion1:此為16頭用9/23XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數3.19.2Reject postion2:此為7頭用3.19.3Stand byposition:此為機器頭末mount動作時的等待位置3.20Nozzle dog:設定每一種吸嘴阻塞程度(單位:1%)3.21Timeanddatasetting:時間與日期的設定3.22Timersetting:輸送軌道載出的時間控制3.22.1Conv1Carry outtimer:計算從mount完成后至執行載出PWB的中間等待時間,一般設為”0”就是不延遲.3.22.2Conv1out sensortimer:設定outlet sensor從開啟至關閉的延遲時間一般設定為”0”3.23Option3.23.1F mark/IC markdetection movespeed:X-Y軸移至視覺照像的速度.3.23.2IC recognitionspeed:X-Y取料后移至camera照像點的速度.3.23.3Bad marksearch speed:X-Y軸移至bad mark點的速度3.23.4Nozzle changespeed:換吸嘴時X-Y軸速度3.23.5Conveyor reference:”0”定位時用孔定位,”1”定位時用孔定位,外加板邊定位3.24Auto模式下的參數設定3.24.1PWB Planned:生產PCB產量3.24.2Auto recoveryhtt:”0”抓取零件失敗,不重復抓料,”1”to”3”抓取零件失敗,依設定次數再實行重復抓料動作.3.24.3Conveyor1:”0”基板載入與載出需按load,unload,”1”to”3”抓取零件失敗,依設定次數再實行重復抓料動作.3.24.4Conveyor2:”0”只使用Location pin固定板子,”1”使用Location pin外加板定位3.24.5Step No:記錄目前執行到那個程式列,那一步.3.24.6Repeat No:記錄目前已執行到那個Repeat點.3.24.7Nozzle clean:”0”不使用吸嘴阻塞檢測,”1”若換吸嘴時可自動檢測吸嘴是否阻塞.3.24.8Simple headpensaion:”0”不使用單點校正補償,”1”使用點校正補償.3.24.9Repeat cancel:”0”不使用Repeat cancel功能,”1”設定條件值后連續生產,”2”每片基板都需確認條件值后才可生產.3.24.10Movement mode:”0”不使用空運轉,”1”空運轉X,Y,Z軸均動作3.24.11Pass mode:”0”不使用此功能,”1”將機台當成Buffer unit用3.24.11Matrix data:此功能可設定IC盤內從那個零件開始抓取,使用方法只要填入NX及NY位置即可.3.24.12Skip steps:此功能為設定程式列執行與否.當Skip step中的19內某個數字有設定里點時則NC Data1的Skip若設定與設定的里點同數字則此程式不執行.10/23XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數11/233.25表面裝著機3.25.1不良問題之分類如下3.25.1.1裝著前的問題(零件吸取異常)(A)無法吸件(B)立件(C)半途零件落3.25.1.2裝著後的問題(零件裝著異常)(A)零件偏移(B)反面裝著(C)缺件(D)零件破裂3.25.2問題對策的重點(A)不良現象發生多少次？(B)是否為特定零件？(C)是否為特定批？(D)是否出現在特定機器(E)發生期間是否固定3.25.3零件吸取異常的要因與對策3.25.3.1零件方面的原因(A)粘於紙帶底部(B)紙帶孔角有毛邊(C)零件本身毛邊勾住紙帶(D)紙帶孔過大，零件翻轉(E)紙帶孔太小，卡住零件3.25.3.2機器方面的原因(A)吸嘴不良、真空管路阻塞、真空閥是否異常？(B)吸料高度太高，即吸料時吸嘴與零件有間隙，也會造成立件。 (C)供料器不良、紙帶(或塑膠帶)裝入是否不良？上層透明帶剝離是否不良？供料器PITCH是否正確？3.26裝著位置偏斜或角度不正的要因對策3.26.1零件吸嘴上運送時好生偏移,其原因大致為真空吸力下降吸嘴移動時導致振動.3.26.2裝著瞬間發生偏位,裝著后X.Y-TABLE甩動還有基板移出過程的晃動等.3.27零件破裂的原因3.27.1原零件不良3.27.2掌握發生狀況:是否為特定的零件?是否為固定批”是否發生于固定機台?發生時間一定嗎?3.27.3發生于裝置上的主因通常是正方向受力太大,固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確.3.28裝著后缺件原因3.28.1掌握現象:如裝著時帶走零件,裝著后XY-TABLE甩動致零件掉落,零件與錫膏量愈小則愈易發生.XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數3.28.2機器上的問題:如吸嘴端,吸嘴上下動作不良,真空閥切換不良,裝著時高度水平不準,基板固定不良,裝著位置太偏.3.28.3其它原因:零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在制造時零件下面附有油或脫離劑,導致無法附著于錫膏上,另一方面基板板彎太大,裝著過會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況.3.29熱風回焊爐(Reflow)3.29.1操作方法及程序:3.29.1.1開啟power開關3.29.1.2各單體開關旋鈕,即可變為可動作顯示3.29.1.3將溫度控制器,調整至適當的溫度設定值.3.30熱風回流區溫度設定參考值3.30.1爐溫各區溫度設定依PCB與錫膏特性而定.3.30.2輸送裝置速度調整單位0.800.2M/Min(七區)或283in/min(四區)3.30.3自動,手動AUTO當此開關位在”ON”自動時,OFF為手動.3.31面板說明.3.31.1指示現在時刻/設定動作時刻.3.31.2指示星期之符號(7代表星期日)3.31.3小時設定/假期程式設定鍵.3.31.4星期設定鍵3.31.5現在時刻設定/叫出鍵.3.31.6定時程式設定/叫出鍵3.31.7黑圓點:輸出指示,表示永久保持,ON/OFF之符號.3.31.8輸出指示:表示ON或OFF3.31.9H:表示假期程式中之符號.3.31.10分的設定.3.31.11”手”鍵:手動符號/永久保持設定鍵.3.32程式及現在時刻的清除.同時壓下d,m及”手”鍵,手離開后時鐘顯示0:00,則所有程式及現在時刻全部清除.3.33熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE)3.33.1一般情況中，下圖為錫膏推移之溫昇速度設定之依據，若有焊接不良的情況發生，請依實際情況變更調整，以改善迴焊品質。 3.33.1.1昇溫速度請設定23/sec以下，其功用在使溶劑的揮發與水氣的蒸發。 3.33.1.2預熱區段，130140至160195的範圍徐徐昇溫，其功用可使溶劑蒸發、FLUX軟化與FLUX活性化。 3.33.1.3迴焊區段，最低200，最高240的範圍加熱進行。 其目的為FLUX的活性作用，錫膏的溶融流動。 12/23XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數13/233.33.1.4冷卻區段，設定冷卻速度為45/秒。 本區在於焊點接著與凝固。 3.33.2下圖為紅膠爐溫曲線參考圖,若有异常,則依實際情況調整.溫度最高溫度不可超過1802101801501209090130sec60302.5/sec60901xx0180210240270300時間(秒)3.33.2.1升溫變化不可超過2.5/sec.3.33.2.2硬化溫度最好在150180不可超過180且硬化時間維持在90130秒內.200150100506090秒180秒溫昇速度23/秒200以上2030秒最高不可超過230冷卻速度為45/秒XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數14/23調整溫度曲線可參考下表來加以修正條件1.預熱區溫度及時間不足預熱區加溫不足時，FLUX情況發生對應對策成份中的活性化不足，於迴焊區時溫度分佈不均，易造成零件劣化及焊接不良。 START?昇溫速度23/SEC?130160的範圍中?60120SEC中徐徐加溫2.預熱區溫度及時間過剩錫粉末過度氧化作用。 易形成飛散錫珠，冷焊，錫珠，短路現象。 因各加溫爐裝置不同，各型基板的大小及所需的基板溫度不同，只要加熱溫度分佈均勻，預熱區曲線平緩或斜面並無太大影響。 請多方實驗後，根據最合適之溫昇使用。 3.預熱區曲線平緩由預熱區至迴焊區時昇溫速度為34/SEC4.預熱區曲線斜面5.迴焊區溫度及時間不足由於加熱不足，易造成焊接不良、空焊、墓碑效應、小錫珠產生及跨橋現象。 迴焊區為液相線183以上2040SEC加熱。 6.迴焊區溫度及時間過剩加熱過度，FLUX炭化將時間計算，停留溫度在210230的範圍中。 冷卻的速度為45/SEC7.冷卻區溫度及時間速度太快基本上冷卻的速度快，焊接強度較佳。 如冷卻的速度太快，於凝固時的應力，而造成強度降低。 加熱過度，焊接點強度降低。 8.冷卻區溫度及時間速度太慢XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數4.常見問題原因與對策15/23料帶PITCH計算方法如下PITCH定義為TAPE式的零件包裝方式，其相鄰的兩顆零件間距。 公式為導孔數*4mm以下圖為例，兩零件間有3個導孔，其PITCH為3孔*4mm=12mm導孔XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數16/234.2.3.3吸取率惡化時的處理流程圖秨礚箂浪琩PARTS DATA砞浪琩竟竟箂箂盿硓盿耞?硓盿辈盽龟悔箂浪琩糒繷场浪琩祘戈浪SENSOR OK?盿溃籠峨?诀竟崩笆竟笆?辈盿近笆雌?浪琩箂竟玡籠?O K粄醚E RR O RNGNONONO挡竟崩秈场?箂?浪琩痷浪琩痷皌恨浪琩痷恨(溅)浪琩糒棒峨?Y ESOKO KOKY ESOKY ESYESNOO KO KO KOKOKOKOKO KNGNGNG修正修正修正修正修正修正NGNGNGNG瞶OR传NGNGNGNG修理O R更換修理O R更換修理OR更換NGNGNG修正更換更換SMT箂矪瞶瑈祘瓜XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數17/234.2.4裝著位置偏斜或角度不正的要因對策4.2.4.1零件吸嘴上運送時發生偏移，其原因大致為真空吸力下降，吸嘴移動時導致振動，尤其遇上如下圖的零件更常發生。 4.2.4.2裝著瞬間發生偏位，裝著後XY TABLE甩動還有基板移出過程的晃動等，下圖為易發生裝著時位置偏位的零件。 4.2.5零件破裂的原因4.2.5.1掌握源頭是否發生於裝著或原零件就不良。 4.2.5.2原零件不良4.2.5.3掌握發生狀況是否為特定的零件？是否為固定批？是否發生於固定機台？發生時間一定嗎？4.2.5.4發生於裝置上的主因通常是Z方向受力太大，固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確。 4.2.6裝著後缺件的原因4.2.6.1掌握現象如裝著時帶走零件；裝著後XY-TABLE甩動致零件掉落；零件與錫膏量愈小則愈易發生。 4.2.6.2機器上的問題如吸嘴端髒了；吸嘴上下動作不良；真空閥切換不良；裝著時的高度水平不準，基板固定不良；裝著位置太偏。 4.2.6.3其它原因零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時零件下面附有油或脫離劑，導致無法附著於錫膏上。 另一方面基板板彎太大，裝著時會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況。 XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數18/234.3熱風迴焊爐(REFLOW)4.3.1不良原因與對策不良狀況與原因橋接、短路?錫膏印刷後坍塌?鋼版及PCB印刷間距過大?置件壓力過大，LEAD擠壓PASTE?錫膏無法承受零件的重量?升溫過快?SOLDER PASTE與SOLDER MASK潮濕?PASTE收縮性不佳?降溫太快零件移位或偏斜?錫膏印不準、厚度不均?零件放置不準?焊墊太大，常發生於被動零件，熔焊時造成歪斜空焊?PASTE透錫性不佳?鋼版開孔不佳?刮刀有缺口?焊墊不當，錫膏印量不足?刮刀壓力太大。 元件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與元件過髒?FLUX量過多，錫量少?溫度不均?PASTE量不均?PCB水份逸出冷焊?輸送帶速度太快，加熱時間不足?加熱期間，形成散發出氣，造成表面龜裂?錫粉氧化，造成斷裂?錫膏含不純物，導致斷裂?受到震動，內部鍵結被破壞，造成斷裂沾錫不良對策?提高錫膏黏度?調整印刷參數?調整裝著機置件高度?提膏錫膏黏度?降低升溫速度與輸送帶速度?SOLDER MASK材質應再更改?PASTE再做修改?降低升溫速度與輸送帶速度?改進錫膏印刷的精準度?改進零件放置的精準度?修改焊墊大小?PASTE透錫性、滾動性再提高?鋼版開設再精確?刮刀定期檢視?PCB焊墊重新設計?調整刮刀壓力?元件使用前作檢視?降低升溫速度與輸送帶速度?PCB及元件使用前清洗或檢視其清潔度?FLUX比例做調整?要求均溫?調整刮刀壓力?PCB確實烘烤?降低輸送帶速度?PCB作業前必須烘烤?錫粉須在真空下製造?降低不純物含量?移動時輕放XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數19/23?PASTE透錫性不佳?鋼版開孔不佳?刮刀壓力太大?焊墊設計不當?元件腳平整度不佳?升溫太快?焊墊與元件髒污?FLUX量過多，錫量少?溫度不均，使得熱浮力不夠?刮刀施力不均?板面氧化?FLUX起化學作用?PASTE內聚力不佳不熔錫?輸送帶速度太快?吸熱不完全?溫度不均錫球?預熱不足，升溫過快?錫膏回溫不完全?錫膏吸濕產生噴濺?PCB中水份過多?加過量稀釋劑?FLUX比例過多?粒子太細、不均?錫粉己氧化?SOLDER MASK含水份焊點不亮?升溫過快，FLUX氧化?通風設備不佳?迴焊時間過久，錫粉氧化時間增長?FLUX比例過低?FLUX活化劑比例不當或TYPE不合適，無法清除不潔物?焊墊太髒?PASTE透錫性、滾動性再要求?鋼版開設再精確?調整刮刀壓力?PCB重新設計?元件使用前應檢視?降低升溫速度與輸送帶速度?PCB及元件使用前要求其清潔度?FLUX和錫量比例再調整?爐子之檢測及設計再修定?調整刮刀壓力?PCB製程及清洗再要求?修改FLUX SYSTEM?修改FLUX SYSTEM?降低輸送帶速度?延長REFLOW時間?檢視爐子並修正?降低升溫速度與輸送帶速度?選擇免冷藏之錫膏或回溫完全?錫膏儲存環境作調適?PCB於作業前須作烘烤?避免添加稀釋劑?FLUX及POWDER比例做調整?錫粉均勻性須協調?錫粉製程須再嚴格要求真空處理?PCB烘考須完全去除水份?降低升溫速度與輸送帶速度?避免通風口與焊點直接接觸?調整溫度及速度?調整FLUX比例?重新選擇活化劑或重新選擇FLUX TYPE?PCB須清洗XX電子(東莞)股份有限公司XXX(DONG GANG).CO.LTD.主題編號版次SMT技術手冊A1頁數20/234.3.2墓碑效應4.3.2.1定義板面上為數可觀的各種無接腳，小型片狀零件如片狀電阻、電容等，當過Reflow時，主要是因為兩端焊點未能達到同時均勻的融，而導致力量不均衡，其中沾錫力量較大的一端，會將其體重很輕的零件拉偏、拉斜，甚至像吊橋一樣拉起，為三度空間的直立或斜立狀態稱之。 4.3.2.2分類1.自行歸正當零件裝著時發生歪斜，但由於