OEM7200中文操作手册.doc

第 1 页 共 42 页 第 2 页 共 42 页 设备介绍 OE M7200 是 ORTHODYNE 公司一种超声焊接机 WINDOWS 化操作界面 图形化菜单 操作简单 保护周到 一 设备结构 二 菜单简单介绍 第 3 页 共 42 页 菜单分成四部分 1 Process Program 程序 File manage 文件管理 新建 拷贝 剪切 粘帖 Edit 编辑 包括 Surfaces 编辑 PR 编辑 编辑 参数编辑 进行 BONDHEAD1 编辑 第 4 页 共 42 页 进行 BONDHEAD2 编辑 进行 BONDHEAD1 与 2 编辑 2 System 系统 System Administration 系统管理 系统管理可分为四个级别用户管理 Sysamin Engineer Technician Operator 可以对各个用户进行菜单权限管 理 而且每个用户可设定密码 第 5 页 共 42 页 Diagnostics 诊断 对设备主要部件进行检测 主要用在检测马达运动 Utilities 可查看动作日志 Log Off 用户注销和登录 Help 帮助 查看快捷键功能 3 Setup 设置 Bonder Configuration Bonder 结构 焊头功能设定 第 6 页 共 42 页 Bonder Calibration Bonder 校准 Bond Head 的校准 Handler Configuration 进出料及步进系统结构 主要显示 Handler System 的伺服 马达参数 Handler Setup 进出料及步进系统设置 包括常用的升降台 setup 和步进调整 拉 钩调整 4 Operations 操作 Bonding 进行自动Bonding 第 7 页 共 42 页 Rework 补线 Manual 用来手动移动Bond Head 和 默认灯光设置 以及Handler控制 三 键盘使用说明 第 8 页 共 42 页 操作键盘主要有五部分组成 Safety Override Switch Function Buttons Start Stop Button Pointer Controls Keyboard 1 Safety Override Switch 安全保护钥匙 当钥匙打在 挡上后 当打开安全门后 Bond Head 和 Handler System 的伺服马达电路全部断电 当关闭安全门后 须按 START 键 所有伺服马 达才会带电 当钥匙打在 挡后 打开和关闭安全门 伺服马达都在正常 状态 当安全门打开后 不能进行任何设备操作 必须将安全门关闭后才能 进行正常的操作 2 Function buttons 功能键 主要有八个键组成 F2 F3 F4 F5 F6 PREV ENTER NEXT F2 F3 F4 F5 F6 这些功能键 在不同的菜单中有其特定的功能 须灵活运用 在主菜单状态下 F5 为 INDEX INPUT TRANSPORT F6 为 INDEX OUTPUT TRANSPORT 在 AUTO 状态下 F3 为 SKIP DEVICES F4 为 SKIP SURFACES PREV 返回键 当出现突出的窗口时 按该键可返回上级选项 ENTER 确认键 当进行操作时 按该键可确认所做的操作 NEXT 当进行操作时 按该键可进行下一步操作 3 Start Stop Button 第 9 页 共 42 页 START 该键主要用与操作步骤开始 通常运用于 Calibration和Procedures STOP 该键主要运用于停止步骤程序 4 Pointer Controls 屏幕指针控制即鼠标控制 TRACKBALL 轨迹球 可以移动屏幕指针到合适的菜单下 在有些菜单下可以移动BondHead 的X Y Z Theta 轴或者移动Camera 的Focus 焦距 SELECT MARK 选择确认键 当移动TRACKBALL到合适的菜单下可按该键选择或者确认 MENU 菜单键 鼠标下拉菜单键 MODE 模式键 鼠标模式键 可以切换鼠标模式 5 Keyboard 键盘 由于该设备使用软件为WINDOWS XP 采用数据键盘 为WINDOWS 标准键盘 用法与PC相同 四 常用菜单及工具栏使用 1 Bond Manual Operation 该菜单在很多菜单下 都存在 可以用来 移动Bondhead 控 制 Transport 控制照 明灯光 点击X Y Z Theta 可以分别移动Bondhead的 X Y Z Theta 轴 Bond Head Lights 点击 可调整灯光的亮度 点击INDEX Transport 可以步进一格L F 点击它可以从Transport 中清掉所需要清掉的L F 并手动将L F拿出Transport 第 10 页 共 42 页 2 Handler Manual Operation Handler 手动操作 Advance to Bonder 1将L F 送入Input Clamp Station Advance to Bonder 2将L F 送入Output Clamp Station Index Input Input Transport 可以步进一格L F Index OutputOutput Transport 可以步进一格L F Advance To BH1 将框架送入 Clamp Station1 Advance To BH2 将框架送入 Clamp Station2 Clear Leadframe 将框架送出Transport Open 打开L F Clamp Close 关闭L F Clamp Track ball 用轨迹球来控制L F Clamp 张开度 Input Magazine Handler 和 Output Magazine Handler 操作类似 First Slot回到Magazine的第一格 Next SlotMagazine下降一格 Previous SlotMagazine上升一格 Last Slot回到Magazine的最后一格 HomeMagazine 回到Home位置 Load MagazineMagazine Gripper 装载Magazine Clear MagazineMagazine Gripper 卸载Magazine Run Unloader将Unloader中Magazine送出 第 11 页 共 42 页 Clear Strip将L F 送出Output Transport Open Clamp1打开Input Transport Clamp Open Clamp2打开Output Transport Clamp Remove Leadframe从Transport 中清掉所需要清掉的L F 并手动将L F拿出Transport 3 工具栏 第 12 页 共 42 页 五 Process Program的编辑 以D PAK Matrix PKG 为例 1 Process Program Name 进行B H1操作 进行B H2操作 退出该菜单 保存 PR搜索一次 Bond Head X Y Z Theta轴回到Home位置 Bond Head回到Process Program 默认焦距位置 Bond Head回到Park 位置 Bond Head回到Bond Off位置 选择Bond Head的速度 选择Bond Head为STEP Bonding模式 增加或减少Cut Depth 帮助 第 13 页 共 42 页 1 进入File Manager 点击 Edit A New Process Program 2 Edit Process Program Name 输入程序名字和选择线径 3 选择B H1线径和Parameters 选择B H1线径和Parameters 按 确认 第 14 页 共 42 页 4 选择B H2线径和Parameters 选择B H2线径和Parameters 按 确认 5 选择Handler Parameters按确认 2 Edit B H1 第 15 页 共 42 页 1 Edit Height Parameters 用来编辑Process Program 默认焦距和Interwire Height 设置B H默认焦距 点击移动轨迹球使得B H移动到DIE上方 点击移动轨迹球调整焦距 使得DIE图 象最清晰 按MARK确认焦距 设置B H Intelwire Height 点击移动轨迹球使得B H Z轴运动 到达稍高于L F Clamp 位置 按MARK确认高度 Intelwire Height 是Bonding 过程中B H 平移的高度 该功能使用于多根线 使用于多根线 5 编辑Bond Off 切线 第 16 页 共 42 页 确定Bond Off 位置 通常在铝板上 确定Bond Off 角度 通常为O 确定Bond Off 位置的焦距 6 选择Program Defaults Parameter 该菜单选择第一点的Bond参数 最后点的Bond参数 中间点的Bond参数 和Loop Cut参数 推荐 第一点的Bond参数为First Parameters 最后点的Bond参数为Last Parameters Loop Cut参数为同线径参数 7 Surfaces Edit Surfaces 说明 说明 Surfaces 确定 确定Bonding 区域区域 PAD 为一个区域 为一个区域 LEAD为一个区域为一个区域 D PAK Matrix PKG TO 252 设置设置8个个Surfaces 其中其中 DIE ROW有有4组 组 LEAD ROW 有有4组组I PAK PKG TO 251 设置 设置2个个Surfaces DIE ROW LEAD ROW 各一组各一组 TO 220和和TO 263 PKG 设置设置4个个Surfaces DIE ROW LEAD ROW 各两组各两组 第 17 页 共 42 页 1 添加Surfaces LEAD ROW1 点击Surfaces 按MENU 选择Add Surface Below 标注Surface Name Lead Row 1 设置Surface 位置 按XY for Focus Height 移动轨迹球到 Surface 的表面 按 MARK 确认 设置Surface Focus 按 Focus 移动轨迹球 使得图象清晰 按 MARK 确认 设置Surface Height 按 Set Z按 MARK 确认 Bond Head 会自动测定Surface Height 设置Surface 范围 分别对应Surface 左上角 右上角 右下角 第 18 页 共 42 页 2 添加Surfaces DIE ROW1 点击Surfaces 按MENU 选择Add Surface Below 标注Surface Name DIE Row 1 设置Surface 位置 按XY for Focus Height 移动轨迹球到 Surface 的表面 按 MARK 确认 第 19 页 共 42 页 设置Surface Focus 按 Focus 移动轨迹球 使得图象清晰 按 MARK 确认 设置Surface Height 按 Ser Z按 MARK 确认 Bond Head 会自动测定Surface Height 设置Surface 范围 分别对应Surface 左上角 右上角 右下角 3 以此类推 添加共个Surface LEAD ROW 4个 DIE ROW 4个 第 20 页 共 42 页 4 对DIE ROW Surfaces 添加Primary PR 选择PR Mode 一般选择Single Point 也可选择 Dual Point Edge 第 21 页 共 42 页 设置PR Camera position 一般设置为将识别点放在屏幕中心 设置PR Lamps 1 2为主光 3 4 为侧光 一般设置为1 2亮度一样 3 4亮度一样 编辑Region 选择PR Resolution 共有四个选择 Fine Medium Coarse Single Pixel 推荐选择Single Pixel 编辑Model 进入Model Edit 用轨迹球调整所要编辑的Model 按捕捉图象 按确认 调整搜索范围大小 用轨迹球调整虚框的大小 设定Quality Result 按START 设备会搜索一次 在Quality Threshold会显示搜索的最高像素 Quality Result的值一般明显小于Quality Threshold 可以通过Model Test 得出 Model Test 第 22 页 共 42 页 进入Model1 Validation按Model Test 设备会对Edit 的Model 进行Test 在Quality Score 会显示Best Match 和 Second Best 两个值 Quality Result的值 一般取Best Match 和 Second Best 两个值的中间值即可 确认Primary PR 点击PR Operation 的上级菜单 Primary PR 按Yes 确认 设置PR Assist 位置 第 23 页 共 42 页 点击Assist Point 移动轨迹球 确认 Assist 位置 并且可以描述注明具体位置 点击Primary PR 上级菜单DIE ROW Surfaces 确认PR Assist 4 按照PR EDIT 方法 对另外三个DIE ROW Surfaces 进行添加Primary PR 第 24 页 共 42 页 5 Edit Wire 移动轨迹球到DIE Bonding Position 确认PAD 位置 移动轨迹球到LEAD Bonding Position 确认LEAD 位置 第 25 页 共 42 页 马上出现是否添加Wire菜单 Add Wire 继续添加Wire Add Bond 添加 Bond Point 一般用于Stitch Bonding Done 结束 一般推荐同方向的Wire 先编辑 异方向的Wire 后编辑 对于需要修改Bond Angle的 可在Wire list 的Rotation里修改 按空格键退回默认角度 按空格键退回默认角度 6 Modify Parameters 共有四组参数Bond Parameters Loop Parameters Cut Parameters Pull Test Parameters 可以直接编辑 选择合适的Parameters即可 7 对所有Bond Point 确认高度 点击DEVICE按MENU 选择Measure All Bonds 第 26 页 共 42 页 9 对所有Wire 试BOND 点击Wire 按START可以Bond 单根线 点击DEVICE按START可以Bond 所有Wire 3 EDIT B H2 与B H 基本相似 六 Large Wire Front Cut ALC Bond Head Setup 粗线焊头安装 1 Bond Tool Setup 移去Cutter Blade 和 Wire Guide 装上Bond Tool Wedge 放进Transducer孔内 适当深点 有利于放GAGUE 注意平面朝前平面朝前 第 27 页 共 42 页 将Bond Tool Height Gauge 夹在Transducer Shaft 让Bond Tool 静止在Gauge上 锁紧Bond Tool Set Screw即可 2 Cutter Blade Setup 装上Cutter Blade 锁紧Wire Cutter Blade Attaching Cap Screw 调整Cutter Blade 左右 松开Attaching Cap Screws 调整Cutter Blade Holder 侧面的左右调整螺丝调 整 Cutter Blade Holder 左右位置 使得Cutter 在 Bond Tool正上方 第 28 页 共 42 页 调整Cutter Blade 倾斜位置 先松开Attaching Cap Screws 调整Cutter Blade Holder 下面倾斜调节螺 丝 使得 Cutter Blade 与Bond Tool 象平行 调整Cutter Blade 与Bond Tool 间隙 0 003 0 006 松开Gap Locking Set Screw 调节Gap Set Screw 使得Cutter Blade 不碰到Bond Tool为准 锁紧Gap Locking Set Screw 调整时注意间距 调整时注意间距 第 29 页 共 42 页 3 Wire Guide Setup 装上Wire Guide 套在Wire Clamp Fixed Jaw 上即可 第 30 页 共 42 页 第 31 页 共 42 页 调整Wire Guide 左右位置 松开Lateral Locking Set Screw 调整侧面的Lateral Adjusting Set Screw 使 得Wire Guide 头部与Bond Tool 头部对齐 锁紧Lateral Locking Set Screw即可 调整Wire Guide 和 Bond Tool 间隙 0 025 0 102mm 松开Gap Locking Set Screw 调整Gap Cap Screw 使得Wire Guide不碰到Bond Tool但又很接近Bond Tool 锁紧Gap Locking Set Screw即可 Bond Tool安装 将Bond Tool 插入Transducer 孔内 将Bond Tool头部静止在Gauge 底部 Gauge 顶部紧贴在 Transducer反切面 锁紧Bond Tool Set Screw 第 32 页 共 42 页 八 WIRE 1 Large Wire 将 Wire Spool 套入 Despooler 拉出线穿过 Wire Guide Rollers 从 Tension Rollers 穿过 将 Toggle Switch 打到 FEED 档 转动 Tension Rollers 穿过 Sensor Housing 从两根 Wire Guides Pins 中间穿过 打开 Wire Feed Rollers 将线穿入 Teflon Tube 动转动Wire Feed Rollers 将Wire 一直往下放直到Bond Head Flexure Assy 用镊子夹住线头 穿过 Capillary Tube 从Capillary Tube中穿出 第 33 页 共 42 页 手动打开Clamp Solenoid 使得打开Wire Clamp 同时用镊子夹住线头 穿过Wire Clamp 从Wire Clamp 穿出 使得Wire在Wedge槽中即可 随后Bond Off 九 bond Head Calibration 1 Digital Generator 选择正确的Bond Tool P N 第 34 页 共 42 页 点击Test Test Gata 会刷新 点击Save Updata Baseline 会将Data Updata 到Baseline 一般需反复Test 和Save Updata Baseline 一般推荐测试10次 只要测试误差低于其次Limits就可以了 如果没有Bond Tool P N 可到Advanced里面Add New Bond Tool P N 2 Offset Calibration 第 35 页 共 42 页 点击 Offsets Calibration Start 会出现下面菜单 移动X Y 将B H移到测试铝板上 选择合适的Focus 并且选择合适的Tool Mark Parameters 按START B H会在 180 135 90 45 0 45 90 135 180 9个角度分别进行Mark 分别将十字光标对准9个Mark 中心 按MARK确认位置 第 36 页 共 42 页 对完9个Mark后 会出现新的Current Values 将其Save 就可以了 3 Check Tool Offset 第 37 页 共 42 页 做完Offset Calibration 后 须做Check Tool Offset 点击X Y 移动B H到测试铝板上 选择合适的Focus 选择某个角度和合适的Tool Mark Parameters 按 START B H会Mark一次 Mark 完以后 看十字光标是否在Wedge Mark 中心 在中心的话直接Quit即可 偏移中心的话 移动光标至Mark中心 按MARK确认并SAVE即可 3 Cut Depth Calibration 第 38 页 共 42 页 将铝线穿入Bond Tool 中 进入Cut Depth Calibration 点击X Y移动B H 到测试铝板上 选择合适的Focus按START B H会转动90 Touch Down到测试铝板上 用显微镜观察 Pusher Calibration 点击Pusher Calibration 运动轨迹球 使得B H下降 直到靠近铝线时按MARK确认 移动轨迹球 移动Pusher 将Cutter 靠向 Bond Tool 靠近Bond Tool但不碰到Bond Tool 按MARK确认 移动轨迹球 将铝线切断90 按MARK确认并SAVE 十 更换钢嘴需做的工作 第 39 页 共 42 页 1 Wedge change 1 Wedge 清零 2 拆