最新SMT工艺作业指导书.doc

最新SMT工艺作业指导书 文件编号所有机型工位名称维修工位编号版本号A1制定日期:xx.7.12制定部门发行份数30份用量SMT维修作业指导文件名称SMT工艺指导书产品型号PCB，A产品名称S1作业时间工程部2.對PCBA上贴有不良标签的位置NG点(如右图示)进行修理針对各NG点修理方式:清洗剂零件墓碑用两把烙铁將零件移下,正面平放,修好后用白布沾清洗剂在修理过的区域进行清洗,确认OK后送锡线 一、操作与维修要求使用工具/设备1.从不良框取PCBA至工作位置名称零件偏移用两把烙铁將偏移之零件扶正,修好后用白布沾清洗剂在修理过的区域进行清洗,确认OK后送至至目检站检验烙铁极性反用烙铁將零件取出,确定零件方向OK后,將零件摆放上好,焊锡固定,修好后用白布沾清洗剂在修理镊子热风拆焊台將零件摆放缺件位置,取烙铁焊锡，固定。 修好后用白布沾清洗剂在修理过的区域进行清洗,确认OK后送至目过的区域進行清洗,确认OK后送至目检站检验靜电刷/白布缺件在BOM上找到這个位置之规格料号,在维修物料盒里取料,经IC确认正确物料的物料规格型号,然后小刀检站检验。 目检站检验IC短路用干净的烙铁头,在IC短路处將锡吸出,修好后用白布沾清洗剂在修理过的区域进行清洗,确认OK后至目检站检验短路用干净的烙铁头,在短路处將锡吸出,修好后用白布沾清洗修理过的区域进行清洗,确认OK后送4.焊锡进烙铁头与板面成45角向下拉锡或点锡IC空焊用烙头加锡于空焊处,修好后用白布沾清洗剂在修理过的区域进行清洗,确认OK后送至目检站检验零件空焊用烙铁加錫于空焊处,修好后用白布沾清洗剂在修理过的区域直行清洗,确认OK后送至目检站检1.必须配戴靜电环或靜电手套. 二、注意事项2.烙铁溫度为:37030(未特殊要求下)5.维修人员要注意零件的极性拟制/日期6.对缺件维修时要对BOM.拿板时不可以接触到板上的IC部位,要拿板边7.手指指甲尖不可以长于尖的0.5MM,不可以戴手表,戒指及手环等金属物品确认/日期审核/日期核准/日期3.烙铁头要保养,海棉干后要浸水,烙铁头要勤加锡;防止有松香,脏污等不良現象送至目检站检验确认OK后送至目检站检验零件多锡用干净的烙铁头,在多锡之零件处將锡吸出,修好后用白布沾清洗剂在修理过的区域进行清洗,IC偏移(两边脚):用两把烙铁將IC移正.(四边脚):用吹风筒吹热,待锡成温热状态后,用镊子將IC移正多錫側立偏移空焊少锡缺件文件编号所有机型工位名称外观QC工位编号版本号A160S制定日期:xx.7.12制定部门发行份数30份用量XX11117.手指指甲尖不可以長於指尖的0.5MM不可以戴手表,戒指及手环等金属物品审核/日期核准/日期确认/日期拟制/日期参照样品比对.5.目检过的OK品,一定要用油性笔在板边打个人标识.圆点表示零件负极,极性或方向.6.图示方框标示部分需重点检查零件,紅色3.拿取板卡时,必须拿板边,不可直接触及线路板与BGA/IC部位.4.要求对PCBA区域100%目检;有异常时,需1.必须配戴靜电环作业。 2.此站要严格把关,保証品质无不良品流至下一站.必须保持PCBA清洁.按品质标准5.对不可处理的不良现象则在其不良处贴上不良标签标明,集中放置于不良品架,达到5PCS时送到维修工位修样板理,并將不良现象记录于报表.及时反馈给拉长。 注意事项6.如图红点标示各零件极性,及正方向.7.OK后在板边打个人标识,然后將PCBA移至下一站.3.检验元件是否偏位,反向,少锡,多锡,立碑,空焊,反面,零件破损,锡珠/渣等不良,对不良品用不良标示明后送维针头修工位修理.(零件偏移,歪斜,不可超过零件腳宽的1/2;IC各脚必须与PCB銅箔对应,偏移不可超过零件脚宽度的1/3.).报表4.对锡珠,锡渣等,若可以去除的,则用针头将其剔除;油性笔 一、操作工艺要求使用工具/设备1.將PCBA移至工作位置.名称2.目检PCBA各元件是否符合表面贴装要求.不良标签外观QC作业指导书文件名称SMT工艺指导书产品型号PCB，A产品名称S2作业时间工程部连焊则立缺件假焊偏移箭头所指位置为IC第一脚箭头所指位置为负极文件编号所有机型工位名称锡膏印刷工位编号版本号A1制定日期:xx.7.12制定部门发行份数30份用量PCB板刮刀、鋼网靜電刷进板方向依钢网，程式变化無塵布膠制攪拌刀锡膏印刷作业指导 一、操作工艺要求名称公英制六角扳手定位治具使用工具/设备 1、操作前请检查使用材料，工具以及各种表单是否完整（保养记录表，操作規范、手動清洁鋼板記錄表,錫膏）6.將PCB板按印刷方向設置在送料台上,根据印錫机操作規程正常進入工作狀態.操作中必須將安全擋板放下關好SMT工艺指导书 2、檢查鋼板無誤后由工程師安裝調試鋼板,方向按箭頭標示方向進行作業.工程部S3核准/日期拟制/日期审核/日期钢网箭头方向应与轨道和PCB板流向一致产品名称作业时间7.檢查絲印狀態(錫膏滲透,印刷錯位,錫橋等)清洁鋼网,調整刮刀狀況.文件名称 二、注意事项8.作業結束,將网上的殘余錫膏裝回容器內,并將鋼网清洗干淨.产品型号PCB，A3.操作前先檢查錫膏是否正确,必須使用規定的錫膏,.必須在容器標簽所示使用期內使用,過期錫膏報廢.4.取用錫膏要注意先進先出,且錫膏保存新舊不能混裝,上線使用前錫膏必須讓它自然回溫后才可開蓋(嚴禁急劇則需添加適量之錫膏,以不超過刮刀片上限為準.5.第一次生產加錫膏半瓶,操作員在每次手動擦拭鋼板時check錫量,滾動高度是否有達刮刀1/3處,當錫量不足時升溫),然后將其充分攪拌均勻,時間約30S.攪拌后的錫膏适量地涂在鋼网上.牙簽锡膏、洗板水1.必須配戴靜電環或靜電手套.2.停機30分鐘以上或未用完的錫膏,須將鋼板上的錫膏刮取裝入錫膏瓶儲存于冰箱內,並將瓶蓋蓋緊,在后續使用前須攪拌后才能使用,已開封的錫膏一定要在8小時內用完,否則將其報廢.3.銀孔基板必須注意:禁止錫膏絲印后清洗再使用,避免放置在高溫潮濕陽光直射的地方.洗刮刀,再目檢其有無刮傷,缺口等不良,若有,則交由線上拉长處理.8.每次安裝刮刀均需用前后刮刀各試印一片PCB調試板,以檢查其印刷質量,若好,則開始正常生產,同時將試印的PCB板送清洗;若NG,則通知在線工程師處理,再進行試印,直至試印好為止,注意卸刮刀時應先確認鋼板不在免錫膏掉在機臺內.4.如印刷完畢,要徹底清洗鋼网和刮刀.刮刀,鍘刀等工具不得与其他線的混用.5.發現异常時要及時向拉长,工程師或者主管反映.6.開線或換線前,清洗鋼板或換刮刀時,均需作水平sequeegee和模版高度測試.7.在每次鋼板安裝之前和每次刮刀取下儲存之前,作業者應將鋼刮刀卸下,然后用無塵紙/布沾少許清洗劑清9.MPM每5PCS自動擦試一次,30分鐘(主板類15分鐘)手動用無塵紙或無塵布清潔鋼网一次.半自動每5PCS10.錫膏印刷完成后必需于30分鐘內完成貼片過回焊爐,若超過30分鐘則必需重新清潔(PCB清潔規範)手動清潔鋼網一次.印刷區域否則易損壞鋼板,且卸刮刀要用力平衡,且需注意刮刀上是否有錫,若有,則用塑膠刮刀輕輕刮干凈,以文件编号所有机型工位名称炉前检查工位编号版本号A1制定日期:xx.7.12制定部门发行份数30份用量NG惠州市恒都电子有限公司文件名称SMT工艺指导书产品型号1.將PCB移至工作位置,并檢查前一站工作是否完成名称PCB，A产品名称S4歪斜,不可超過零件腳寬的1/2;IC各腳必須与PCB銅箔對應,偏移不可超過零件腳寬度的1/3.).3.用鑷子將不符合工藝標准的元件進行修正,确認貼裝狀況及貼裝方向.作业时间工程部2.檢驗元件是否偏移,反向,反面,零件破損,飛件,多件等不良,對不良品用不良標簽明后送維修站修理.(零件偏移,镊子 一、操作工艺要求使用工具/设备4.修正元件時,要輕輕撥動,不能用力過猛以免使其錯位. 5、IC脚位方向通常以圆点、半圆缺口、缺口、三角面、斜面、箭头、白线等表示；若IC上无任何脚位标示，则IC丝印字体的正方向，左下角第一脚为IC的第一脚。 如图6.作業員确認元件符合裝貼標准后,才后送入回焊爐標示部分為零件負极.极性點或方向拟制/日期 二、注意事项核准/日期确认/日期审核/日期7.偏移,缺件等圖示詳見爐前站檢驗標准SOP(所有机种通用).8.注意PCB進入回焊爐后板与板之間的距离需大于PCB板流向長的1/3.9.手指指甲尖不可以長於指尖的0.5MM不可以戴手表,戒指及手環等金屬物品10.拿板時不可以接觸到板上的零件部位,要拿板邊.1.必須配戴靜電環作業.2.此站要嚴格把關,保証品質無NG品流至下站.3.零件要平貼PCB.4.零件偏移.歪斜不可超過零件寬度的1/2.5.用鑷子搬移零件要輕取輕放,不可触碰到其它零件.6.將PCB放入回焊爐時要小心.不可有損傷PCB,以及導致PCB上面的零件移位的不良現象的操作動作出現.OKNG NGa0.1mmaaw1/2awaw1/2aawaw1/2aaww箭头所指位置为负极箭头所指位置为IC第一脚aw1/2aaww文件编号所有机型工位名称套板站工位编号版本号A1制定日期:xx.7.12制定部门发行份数30份用量文件名称SMT工艺指导书产品型号PCB，A产品名称SMT套版检查作业指引1.拿取PCBA于當前工作位置.檢查前一工位工作是否完成.名称2.用套板對PCBA零件面進行套檢,目檢零件面上是否有缺件,損件,极性反等不良,不良標簽S5作业时间工程部 一、操作工艺要求使用工具/设备 5、IC脚位方向通常以圆点、半圆缺口、缺口、三角面、斜面、箭头、白线等表示；若IC上无任何脚位标示，并在不良位置上貼不良標簽,然后待全檢站檢驗過后送至修理站修理.報表3.將OK的PCBA板放在指定的位置.笔套板4.如圖紅點標示各零件負极,极性或方向.拟制/日期4.拿PCBA板時,手不可接触PCB板板,只可拿PCB板板邊.輕拿輕放PCB板.5.套板需要拉长定期審核,如有發現破損,磨損等不良現象,請立即更換.6.作業員上線時不可配戴金屬物品,手表,手環,戒指,指甲不可長于指尖0.5MM.7.拿板時不可以接觸到板上的零件部位,要拿板邊.确认/日期核准/日期审核/日期 二、注意事项环表示负端。 如右图则IC丝印字体的正方向，左下角第一脚为IC的第一脚。 如右图 6、二极管方向的识别二极管分正、负极，圆柱状二极管在表面用一道白色环、黑色环、蓝色环或最粗色1.必須配戴靜電環作業.2.套板要套住PCBA上對應的零件,并平貼于PCB.3.小心套板損壞PCBA上的零件.箭头所指位置为IC第一脚箭头所指位置为负极文件编号所有机型工位名称AOI检查工位编号版本号A1制定日期:xx.7.12制定部门发行份数:30份用量作业时间工程部 一、操作工艺要求使用工具/设备1首先由工程人員調試程式并确認程式OK.名称SMT工艺指导书产品型号PCB，A产品名称S5掃描完畢后取出PCBA板,最后點擊屏幕上出現對話框中取出完畢按鈕AOIB.再拿另一PCBA放入工作台進行掃描,重复以上動作.同時屏幕下方會出現上一片PCBA對零件的檢驗顯示,接A.首先將PCB板放入工作台,點擊屏幕上出現對話框中的開始搬入按鈕.屏幕右上角會出現進行狀況掃描.油性筆不良標簽標示此不良位