测温板的制作Porfilerboard_Porfiling.ppt

Profilerboard Profiling Date 2002 05 12Rev No 01 ApprovedBy PreparedBy Xiaoping chen 1 Scope 范围 ThisprogramappliesforTemperatureProfilingforallproductinFlextronicsIndustrial zhuhai 适合伟创力实业有限公司所有产品温度曲线的制作 Date 2002 05 12Rev No 01 2 Instrument 仪器及工具 Date 2002 05 12Rev No 01 3 Thermocouplepreparation准备热电偶线 3 1Only K typethermocouplewirebeusedfortemperatureprofiling 做温度曲线只能使用 型热电偶线 Date 2002 05 12Rev No 01 3 Thermocouplepreparation准备热电偶线 3 2Ensurethermocouplewireisminimum15cmextensionfromboardedge 确定热电偶线从板边延长最少15cm Date 2002 05 12Rev No 01 4 preparationofprofilingboard准备温度曲线测试板 4 1Getreadytheboardfortemperatureprofiling selecttheactualproductorapproximateproductasthesampleboard 用生产产品的板或者近似生产产品的板做为温度曲线的测试样板4 2Identifythelocationsforsolderingthermocouplewires 确定焊接热电偶线的位置 Date 2002 05 12Rev No 01 A AminimumofthreepointsmustbemeasuredonaPCB Thethreepointstobemeasuredarethelead endandcenteroftheSMDcomponent 一块板上最少有三个测试点 这三个点分别在板面上前 后及中间的 元件 4 preparationofprofilingboard准备温度曲线测试板 Date 2002 05 12Rev No 01 B TheselectionwillbebasedonthecoldestandthehottestlocationonthePCB 在 上选择最冷的及最热的位置 1 Thecoldestwillbethemostmassivecomponentandinthemostdenselyloadedarea最冷的位置在最大的元件和元件最密集的区域 2 Thehottestwillbethehighlyexposedorisolatedarea最热的位置在非常曝露或者单独一个的区域 4 preparationofprofilingboard准备温度曲线测试板 Date 2002 05 12Rev No 01 C Selecttheheatsinklocation选择吸热多的位置 D Selectthetemperaturesensitivitycomponent 选择对温度敏感的元件位置 E Selectthethermalshocklocation选择有热冲击的位置 Note Refertotheproductprocessinstructionforthethermocouplelocationoftherespectiveproducts 注意 参考各自产品的工艺流程指示确定热电偶线的位置 4 preparationofprofilingboard准备温度曲线测试板 Date 2002 05 12Rev No 01 4 3Addhightemperaturesoldertothecomponent sterminationwhichhadbeendesoldered 在需要焊接的元件端子加高温锡 4 4Thermocouplewirewillbelinkedtothereservedlocation 热电偶线连在指定的位置 4 preparationofprofilingboard准备温度曲线测试板 Date 2002 05 12Rev No 01 4 5Uponsolderingiscompleted ensurethefollowingiscomplied 焊接后 确认是否遵守下列内容 A Noexcessivesoldercoverupthethermocoupletermination 没有过多的锡盖在热电偶线的端子上B Thethermocoupletermination spot welded isfullysubmergeintothesolderwithoutanyexposure 热电偶的端子全部焊在焊锡中 没有曝露的 4 6Re dosolderingifitdoesnotcomplywiththeaboutrequirements 如果没有达到要求 重新焊接 4 preparationofprofilingboard准备温度曲线测试板 Date 2002 05 12Rev No 01 5 Boardloadingcondition板的传送状况 5 1Flowtheprofileboardintheunloadedconditionduringtheinitialandconcurrentstagesofprofiling thisistoattainanacceptableprofile 在起初阶段 炉内没有加载板的情况下 测试的曲线作为一个初步的可接受的曲线 Date 2002 05 12Rev No 01 5 Boardloadingcondition板的传送状况 5 2Forthefinalprofile flowtheprofileboardunderaloadedconditiontosimulateafullyproductionoperatingcondition Ensurethattherearetwo productionboards infrontoftheprofileboardandonebehind 曲线确定以后 再做曲线时以模拟炉内充满 的状态 在测试板的前面有两个产品板 在它的后面有一块产品板 Note productionboards caneitherbeboardsofsameproducttypeorofsamedimension 注意 产品板既可以是相同的产品或相近似的产品板 Date 2002 05 12Rev No 01 Productionboard产品板 5 Boardloadingcondition板的传送状况 Date 2002 05 12Rev No 01 6 Thermalprofilerequirement 温度曲线需要表达的内容 6 1SolderpastereflowforPCBAprocess 锡膏焊接工艺 Date 2002 05 12Rev No 01 6 Thermalprofilerequirement 温度曲线需要表达的内容 6 1 1Thefollowingparameterhadtoconsideronthetemperatureprofile 在温度曲线上必须考虑到下列参数 6 1 1 1MaximumPre heatTemp Rampfromambienttosoaktemperature从室温到软化保温区的温度的最大的预热温度和斜率 6 1 1 2Soaktemperatureandtime软化保温区的温度及时间 6 1 1 3Reflowtemperatureandtime回流的温度及时间 6 1 1 4Peaktemperature最高温度 Date 2002 05 12Rev No 01 6 Thermalprofilerequirement 温度曲线需要表达的内容 Date 2002 05 12Rev No 01 6 Thermalprofilerequirement 温度曲线需要表达的内容 6 2WavesolderforPCBAprocess 波峰焊工艺 Date 2002 05 12Rev No 01 6 Thermalprofilerequirement 温度曲线需要表达的内容 6 2 1Thefollowingparameterhadtoconsideronthetemperatureprofile 在温度曲线上必须考虑到下列参数 6 2 1 1Pre heatTemp andtime预热温度和时间 6 2 1 2Soldertemp andtime焊锡温度和时间 Date 2002 05 12Rev No 01 6 Thermalprofilerequirement 温度曲线需要表达的内容 Preheat Peaktemperature Date 2002 05 12Rev No 01 6 Thermalprofilerequirement 温度曲线需要表达的内容 6 3AdhesivecuringforPCBAprocess 胶水固化工艺 Date 2002 05 12Rev No 01 6 Thermalprofilerequirement 温度曲线需要表达的内容 6 3 1Thefollowingparameterhadtoconsideronthetemperatureprofile 在温度曲线上必须考虑到下列参数 6 3 1 1Curingtemp andramp固化温度及斜率 6 3 1 2Curingtime固化时间 Date 2002 05 12Rev No 01 6 Thermalprofilerequirement 温度曲线需要表达的内容 Cool Preheat Curing Date 2002 05 12Rev No 01 6 Thermalprofilerequirement 温度曲线需要表达的内容 6 4Rework返工 Date 2002 05 12Rev No 01 6 Thermalprofilerequirement 温度曲线需要表达的内容 6 4 1Thefollowingparameterhadtoconsideronthetemperatureprofile 在温度曲线上必须考虑到下列参数 6 4 1 1themaximumtemperaturewhichcomponentscanbear 元件本身能承受的最高温度 6 4 1 2themaximumtemperatureandlongesttimeonsolderpoint 锡点的最高温度及时间 Date 2002 05 12Rev No 01 7 Temperatureprofilefrequency 温度曲线測試频率 7 1NormalProcessTemperatureprofilefrequency 正常工藝温度曲线测试频率 7 1 1WhenthereisPP 当 试产时 7 1 2Whenthereismachinechange当机器改变时 7 1 3Whenthereisamodelchange当产品型号改变时 7 1 4Whenproductqualityisoutofcontrol当产品质量超出控制限时 7 1 5Afterpreventivemaintenance预期的维护之后 7 1 6Minimumonceperweekoraccordingtothecustomer srequirement最少每周做一次或根据客户需要 Date 2002 05 12Rev No 01 7 2ReworkProcessTemperatureprofilefrequency 返修工藝温度曲线测试频率 7 2 1Whenrepairforfirsttime 当第一次返修时 7 2 2Whenthereisapparatuschange当仪器改变时 7 2 3Whenthereisamodelchange当产品型号改变时 7 2 4Afterpreventivemaintenance预期的维护之后 7 2 5Minimumonceperweekoraccordingtothecustomer srequirement最少每周做一次或根据客户需要 Date 2002 05 12Rev No 01 7 Temperatureprofilefrequency 温度曲线測試频率 8 HowtoUse ReflowTrackerforwindows oftemperatureprofile ReflowTrackerforwindows 温度曲线测试软件的使用 Date 2002 05 12Rev No 01 1Createanewprocess建立一个新程序 Date 2002 05 12Rev No 01 1Createanewprocess建立一个新程序 Date 2002 05 12Rev No 01 1Createanewprocess建立一个新程序 Date 2002 05 12Rev No 01 2Reset复位 Date 2002 05 12Rev No 01 PuttheprofileboardandtheDatapaq9000intotheoven