焊线站相关规定作业指导书.doc

焊线站相关规定作业指导书 单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-003焊线站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称Document焊线站相关规定作业指导书版次.1Page1/5焊线站相关规定作业指导书Wire bondingSOP SOP-版次1制定单位:工程部单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-003焊线站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称Document焊线站相关规定作业指导书版次.1Page2/51.目的为了使焊线作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范之。 2.适用范围SMD类所有产品3.作业内容3.1.基本使用设备及材料3.1.1.AB自动焊线机:3.1.2.0.7/0.8/0.9/1.0/1.25mil金线3.1.3.瓷嘴3.1.4.料盒3.1.5.镊子3.1.6.1040X显微镜3.1.7.已固晶烘烤之半成品3.1.8.拉力计3.1.9.防静电环3.1.10.口罩3.1.11.推力计3.1.12.防静电桌垫3.1.13.电浆洗净机3.2.预备步骤:3.2.1.工作前先戴上工作手套及口罩3.2.2.焊线机台做好机台设备接地3.2.3.将金线圈固定于AB自动焊线机之金线固定处且穿好金线3.2.4.将烘烤完成之半成品料盒置于机台PCB进料处.3.2.5.将空料盒置于焊线机之收料处.3.2.6.调整好参数.试产第一片并修正符合规格后开始生产.3.2.7.待焊线半成品在焊线前须以电浆洗净机为PCB基板做表面处理.3.3.作业方法3.3.1.参看AB焊线机操作手册,将焊点位置调整好,注意作业规格及进料.单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-003焊线站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称Document焊线站相关规定作业指导书版次.1Page3/53.3.2.若以显微镜及拉/推力计批检时,若焊线不在规格内,即作废不可重新焊线.3.4.作业规格3.4.1.焊点位置规格参照制造规格，检验拉力时不可断在E点,拉/推力规格如下表。 金线Wire线弧拉力Pull Force金球推力Push Force0.7mil3g20g0.8mil3g20g0.9mil3g20g1.0mil5g25g1.25mil7g40g3.4.2.焊线规格Wire bondingSpec.3.4.2.1.焊线高度规格d/2 E HOK NG单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-003焊线站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称Document焊线站相关规定作业指导书版次.1Page4/53.6.2.焊好线之半成品,若无法立即下一站作业,则焊好线之半成品,须放入料盒,存放入防潮箱内(勿超过一星期),避免因吸收空气中过多的水气使支架及芯片氧化。 (包含异常分析处理流程不可超过一星期，如超过一星期材料直接报废处理)3.6.3.芯片切记须防静电!机台设备须加装防静电处理以消除静电,避免因静电造成芯片损坏.3.6.4.材料于搬运中须小心轻放,避免静电产生及避免碰撞,以防塌线及断线.3.6.5.磁嘴更换及焊线拉力须作记录表加以管理。 3.6.6.产线人员需做自主检查及首件检查并记录当班机台参数.3.6.7.焊线机故障维修时,请维护部同仁将焊线材料退出热板,避免材料在热板高温下烘烤过久,而造成银胶龟裂及支架变色.3.6.8.当有非上述所使用的原物料及非标准制程时，请就所使用的新原物料及新制程另订一份新的(或单张)的制造规格来符合生产需求。 3.6.9.新的原物料及制程若有共享性时需立即更改制造规格列入标准规范中。 3.6.10.本SOP需定期由研发与产线及其它相关单位做实际生产确认及修定，如此才可确保本SOP之标准化。 3.6.11.C人员每批对机台所生产之材料做一次(含)以上巡回抽测.3.6.12.须注意芯片焊点不可超出焊垫外,以免破坏焊垫,并造成芯片功能不良,无法正常工作.3.6.13.制造规格与本SOP冲突时以本SOP为主3.7.检验重点:3.7.1.线弧高度(Loop Height)3.7.2.焊线拉力(Wire PullForce)3.7.3.塌线(Saggy Wire)3.7.4.金球推力,检验假焊问题单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-003焊线站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称Document焊线站相关规定作业指导书版次.1Page5/53.7