固晶作业指导书范文.doc_第1页
固晶作业指导书范文.doc_第2页
固晶作业指导书范文.doc_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

固晶作业指导书范文 深圳市洋光光电科技有限公司SMD固晶制程作业指导书文件编号版次页次1/3日期xx-9-2 一、辅助器具 1、显微镜 2、笔针 3、推力计 二、流程图 五、流程说明 1、生产线作业员进行固晶作业，并进行首件检验及自主检验； 2、生产线作业员固晶完成（以“料盒”为单位）后交固晶全检作业员检验完毕后再交QC； 3、QC依“固晶制程检验规范”检验； 4、合格品则在流程单上加盖印章进入烘烤工序，不合格品则退回作业员重工，直至合格为止； 5、第一次抽检NG，则开立“退货处理通知单”退回产线重工，同一作业员同一机台或同一型号连续二次抽检NG，则开立“异常处理联络单”知会生产线主管提出相应对策改善； 6、SMD固晶QC每班作一次推力抽检，对所固每种晶粒的型号测5点的推力。 若推力不足，则开立异常处理单，并要求产线提出改善对策并改善不良状况。 深圳市洋光光电科技有限公司SMD固晶制程作业指导书版次页次日期2/3xx-9-2检验项目图示判定基准不良判别特殊特性晶粒翻转晶粒之电极区未朝上CR错固固晶时晶粒未固到所要固的位置或固的晶粒非所要固的晶粒CR混产品不同规格之产品混放在一起CR漏固晶粒固晶位置未固上晶粒CR掉晶粒固晶区固好之晶粒被抹掉，固晶区没有晶粒仅有银胶或绝缘胶CR晶粒沾胶晶粒焊接区及发光区不允许有任何银胶或绝缘胶附着于上；晶粒侧面之银胶不得高于1/2颗晶粒高度MA晶粒倾斜晶粒的侧面要与杯子底部垂直MA晶粒浮动晶粒应与支架面成紧密结合，不可有浮动等现象MA晶粒破损晶粒破损面积不得超过1/5颗晶粒之面积MA暗崩晶粒未完全破裂，只破裂晶粒角边，其面积不得大于1/5颗晶粒之面积MA晶粒重叠固晶位置连续固两颗以上晶粒MA银胶过干银胶无粘性，且呈黄色状MA深圳市洋光光电科技有限公司SMD固晶制程作业指导书页次日期3/3xx-9-2正面侧面检验项目图示判定基准不良判别特殊特性焊垫遗失晶粒表面焊垫脱掉MA流程单错误实物型号与流程单及生产通知单上型号不符MI数量不符实物数量与流程单上数量不符MI位置不当Z j晶粒固晶位置晶晶粒中心点不得偏移杯子中心位置超过1/3个晶粒距离晶粒中心点不得超出固晶位置中心点三分之一个晶粒距离MI银胶过多晶粒四周需有银胶，银胶的高度不得高于1/2晶粒高度MI银胶过少晶粒四周需有银胶，银胶的高度不得低于1/4晶粒高度MI多余晶粒固晶区外有多余晶粒MI杂物焊接区或银胶边缘处不得有杂物MI推力不足用推力计水平推测，晶粒推
人人文库> 全部分类> 应用文书 > 事务文书

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论