中国PCB市场研究报告.doc

中国PCB市场研究报告（8万字）版权所有:中国企业竞争情报中心 完成日期：2004年03月 报告简介： 引 言（本报告价格为1900元/份，咨询请致目 录第一章 PCB产业发展概况第一节 PCB产业定义与产业特点一、PCB基本概念与定义二、印制电路板原料基本分类 三、PCB产品应用特性与分类 四、PCB工艺进展 五、PCB产业特点与市场需求 第二节 印制电路板产业发展概况一、全球印制电路板产业现状（一）全球印刷电路板产业概况（二）全球PCB产业供需现状 （三）全球PCB业未来发展 二、我国印制电路运行情况概述三、我国已成为全球印制电路板大国 （一）我国印制板产业发展现状 （二）我国印制电路板工业面临新的发展机遇 第三节 台湾PCB产业现况分析 一、台湾PCB产业关联 二、台湾PCB厂商产能状况 三、台湾PCB业者发展动向第四节 世界挠性PCB的现状与发展 一、世界挠性PCB发展概述（一）应用领域的迅速扩大（二）生产量的不断增加 （三）制造技术的不断进步 二、 世界挠性PCB主要生产国家（地区）的发展 （一）日本（二）美国 （三）台湾（四）全球性电路板产业现况第二章 印制电路板产业相关行业分析第一节 印制电路板相关行业发展与分析 一、印制板在电子设备中的地位和功能 二、世界电子元件发展特点 （一）印制板和连接器成为电子元件发展的主要支柱 （二）研究开发转向增值产品和瓶颈市场 （三）市场规模仍呈增长态势，印制板市场增长潜力看好 三、表面贴装电子元件发展状况分析 第二节 我国相关行业发展与PCB产业 一、我国电子元件产业发展状况分析 二、我国集成电路产业现状 三、中国元器件片式化率不断上升四、半导体封装业机遇和挑战并存（一）半导体业封装水平 （二）封装行业竞争分析 五、半导体工业稳步走强 第三章 印制电路板市场竞争分析 一、全球市场竞争态势 二、去今两年PCB市场态势与竞争局面 三、2003年亚洲PCB连接器市场与分析 （一）台湾：需求强劲价格下跌 （二）香港：价格将小幅上扬 （三）新加坡：需求上升价格平稳 （四）印度：增长率可望达到 15%20% （五）韩国：加强产品出口 （六）中国大陆：国内市场供不应求 （七）日本：需求上升供应增加 四、全球各国PCB市场资讯分析 （一）中国PCB市场资讯 （二）美国PCB市场资讯 （三）韩国PCB市场资讯 （四）香港PCB市场资讯 第四章 PCB产业热点分析 一、我国入世与覆铜板工业的发展 （一）我国覆铜板（CCL）工业的现状与问题 （二）加入WTO后对我国覆铜板工业的影响 （三）我国覆铜板工业入世对策 二、台湾PCB产业分析 三、我国PCB产业的不足和改善 附：我国主要PCB相关企业名录 第五章 PCB技术发展与展望 第一节 进入新世纪的PCB技术 一、PCB新技术-HDI时代来临 （一）激光钻孔机 （二）电镀和化学镀镍/浸金 （三）超薄多层板制造技术 二、面对现实步入21世纪 第二节 多层印制电路基材技术进展 一、多层印制电路基材技术介绍 二、主要数据图表技术资料 第三节 表面贴装技术的发展趋势 一、SMT生产线的发展 二、SMT设备的发展 三、贴片机发展趋势 四、表面贴装元器件的发展趋势 五、SMT工艺材料的发展第六章 PCB产业发展趋势分析 一、新型电子元器件“十五”发展与展望 （一）电子元器件发展思路 （二）电子元器件发展重点 （三）电子元器件2005年预期发展目标 （四）加快发展我国新型电子元器件的政策和措施建议 二、全球PCB发展与需求分析 三、全球印制电路板发展动向 （一）多层PCB已成为PCB市场主流 （二）层数少、组装密度高、设计简单的解决方案ALIVH技术 （三）表面安装技术日益流行 （四）尖端基板（PCB）成为今后发展的趋势 四、从EPC展览会看世界PCB发展趋势 五、未来我国PCB产业发展展望 六、未来PCB行业新的市场增长点 （一）移动通信发展对PCB电路板的市场需求 （二）MODEM，一个方兴未艾的市场 （三）DVD市成为PCB行业又一热点 附：印制电路板术语介绍 图表目录：印制电路板分类表 台湾PCB业者技术能力现况 未来FLIP CHIP的运用领域和需求量预测 全球印制电路板应用领域 2003台湾PCB应用领域一览 全球主要地区PCB产值预测 全球各种PCB市场占有率与成长率预测 亚洲地区PCB产值历年变化 台湾印制电路板产值统计表 台湾印制电路板市场规模 我国印制电路板近年产值和产量 中国印刷电路板生产规模与预测表 我国印制电路板产值汇总和预测 台湾印制电路板产业图 台湾PCB厂产能扩充情况 2003全球PCB业绩排名 台湾PCB大厂主要客户及用途FPC应用领域及技术发展过程 FPC主要应用产品典型例 世界各主要生产国（地区）占总的FPC产值的比 无胶粘剂挠性CCL工艺过程 各种无胶粘剂型挠性CCL制作工艺特点对比 日本FPC近年生产产值发展统计 美国FPC各应用领域市场值及增长率 美国FPC各品种发展趋势 大陆印刷电路板各年产量、产值及预测 大陆投资重要厂商现况分析 多层板各制程项目与原物料之关联 各类基板与使用材料关系表 台湾CCL厂玻纤环氧基板产能与最新动态 各类软质基板厂商产能动态表 各玻纤布产能动态表 铜箔生产厂商产能与最近动态 2003年台湾各钻头供货商产能与最新动态表 台湾软板厂商名录 全球电路板市场统计 全球传统封装及芯片级尺寸封装市场消长状况 全球15大主要PCB产地与产值 美国前十大PCB厂02年、03年营业额排行比较表2002欧洲地区PCB市场情况 电子元器件的发展阶段 2003年电子元件类产品产量及销售量 1999-2003年电子元件产品进出口额 2003年国内MLCC主要生产企业及产量一览表 我国现有年封装能力 我国2004年封装能力预测 全球半导体市场需求预测 2004年中国IC市场需求预测 台湾封装用载板厂商现况 2003全球电路板业绩排名 中国电子元件企业百强排名 韩国经济成长与电路板产业变化预测表 PCB未来科技发展趋势方向 全球印制电路板发展一览 我国电子工业年产值增长图 我国PCB工业年产值增长图 我国覆铜板工业年产值增长图 我国覆铜板产量历年情况 我国覆铜板历年出口情况 不同应用要求的层压板性能 基材的主要性能及用途 不同层压增强材料的性能 BT和ER-5体系的JEDEC试验情况 下一代高速数字和模拟信号用基材的参数 2003年度NEMI发展路标的关于移