基于热-力多物理场耦合理论的钻削仿真研究_第1页
基于热-力多物理场耦合理论的钻削仿真研究_第2页
基于热-力多物理场耦合理论的钻削仿真研究_第3页
基于热-力多物理场耦合理论的钻削仿真研究_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

第 3期 2 0 1 3年 3月 机 械 设 计 与 制 造 Ma c hi n e r y De s i g n Ma n u f a c t u r e 1 6 5 基于热一 力多物理场耦合理论的钻削仿真研究 黄立新 钟峻青 上海工程技术大学 上海 2 0 1 6 2 0 摘要 钻削过程中 主运动与进给运动结合 去除切削层 生成切屑并形成新的工件表面 在局部高温和高压条件下 不 断变化着的 3 表面 已加工表面 加工表面 待加工表面 存在着机械 物理和化学作用 通过有限元技术建立基于热一 力 多物理场耦合理论的钻削加工印刷电路板中铜箔材料表面创成模型 并对加工过程的多种特征进行了仿真 分析钻削加 工中钻削力 钻削温度的动态变化规律 仿真显示 直径 3 2 mm钻头在 2 0K r ra i n主轴转速和 1 0 0 0 m m m i n进给速度的切 削条件下 其轴向力和扭矩信号呈艰峰形状 钻削铜的最大轴向力6 2 N 最大扭矩 0 0 4 4 N m 切削区的温度为 2 0 0 左 右 仿真结果和 P C B钻孔 实测结果基本吻合 关键词 钻削 有限元方法 切削机理 中图分类号 T H1 6 文献标识码 A 文章编号 1 0 o 1 3 9 9 7 2 0 1 3 0 3 0 1 6 5 0 4 Si mu l a t i o n S t u d y o n Dr i l l i n g B a s e d o n Th e r mo Me c h a n i c a l Co u p l i n g HUANG L i x i n Z HONG J u n q i n g S h a n g h a i U n i v e r s i t y o f E n g i n e e r i n g S c i e n c e S h a n g h a i 2 0 1 6 2 0 C h i n a Ab s t r a c t The m m n m o v e m e n t i s c o m b i n e d w i t h f e e d m o v e m e n t a n d r e m o v e s t h e w o r k p i e c e o n t h e d r i l l i n g t O p r o d u c e c h ip s a n d t h e f o r m a t i o n o fa n e w s u e O n l o c a l t e m p e r a t u r e a n dp r e s s u r e c o n d i t i o n s t h e t h r e e c h a n g i n g s u r f a g e s t h e m a c h i n e d s u g Ca c e t h e m a c h i n i n g s u ace t h e s u ace is t O b e p r o c e s s e d a n d t h e r e i s a m e c h ani c al p h y s ic al a n d c mic d e ffe c t s T h e m e c h anis m oft h e c r e at ion ofh o l e s is v e r ifie d b y t h e fin i t e e l e m e n t t e c h n o l o g y B a s e d o n t h e r m o m e c h ani c a l c o u p l i n g t h e o r y m o d e l c a n b e a p p l i e d tod r i l l i n g p r i n t e d c i r c u hb o a r d P C B w h i c h i s c o nsis t s o f t h i n c o p p e r f o i l I t s h o w s f o r 3 2 m md r i l l 2 0 K r m i n i ndl e r o t atio n and f e e d of 1 0 0 0 mm mi n t h e t o r q u e r e a c h e s 0 0 4 4 N m a n d t h r u s t is 6 2 5 1 E x p e r i me n t s h a v e v e ri fie d t h at t h e mo d e l p r e d i c t s th e t e m p e r atu r e fi e l d a n dd r i l l i n gt h r ust a n dt o r q u e f o r a r ang e o fd ri l l g e o met ry Ke y W o r d s F EM Dr i l l i n g Cu t t i n g Pr i n c i p a l 1 引言 孔表面创成过程与质量与下列因素有关 切削用量 主轴高速 旋转速度 进给速度 刀具 几何形状 刀具材料 3 2 艺过程 切削 力 切削温度 刀具磨损 排屑断屑 工件材料 在局部高温和高压 条件下 钻削印刷电路板过程中存在着机械 物理和化学作用 在孔 形成过程中表面创成会呈现出特殊规律 国际上对金属切削工艺的 有限元模拟应用十分广泛 一些科研人员对钻 车 铣的三维金属切 削过程的模拟进行了深入研究 应用 R o b u s t 自 适应重划算法 避免 了计算过程中产生的不收敛问题 一些科研人员分析了难加工材 料切削中 回转刀具的圆周速度和刀具表面温度的关系 科研 人 员 建立了 个干切削条件下钻孔的温度场模型 该模型可以用于各种 几何形状的钻头 科研人员对钻孔过程中的轴向力和扭矩进行了 仿真 分析了主轴转速 轴向 进给和钻头直径对切削力的影响 有 限元方法在切削工艺中的应用表明 对材料变形和传热等行为的考 虑因素可以更多且更接近于实际隋况 而且可以对切屑形态 切削 力 切削温度 以及切削变形详细状况等进行分析研究 一些科研 人员研究了在钻削骨头的过程中 钻削力和钻削温度受进给速度和 钻削速度的影响 设计了带三个切削刃的新型医疗钻头 q 对于 P C B的钻削加工 尚无加工过程等的仿真研究报道 2钻削有限元模型 项目选择采用 A d v a n t E d g e t m F E M对钻削加工过程进行模 拟 仿真流程 如图 1 所示 图 1 A d v a n t E d g e仿真流程 Fi g 1 Ad v a n t Ed g e t m F EM 钻头模型的结构参数 如表 1 所示 转速与实际加工参数一 致 工件材料设置为为铜 C 3 7 7 0 0 b r a s s 厚度 0 4 m m 垫板为铸铁 厚度 1 6 m m 加垫板的目的是增加 z向约束 铜与铸铁均设置为 塑性体 如图2 所示 来稿 日期 2 0 1 2 0 5 2 1 基金项 目 上海市宝山区科学技术委员会 的资助 c x v 一 2 0 1 2 1 8 作者简介 黄立新 1 9 6 3 一 女 江苏海门人 副教授 工学博士 主要研究方向 先进制造 高速加工 1 6 6 黄立新等 基于热一 力多物理场耦合理论的钻削仿真研究 第3 期 上 图 2钻削有限元模型 F i g 2 Mo d e l o f D r i l l i n g F EM 2 1钻削印刷电路板铜箔过程的钻削力模型 仿真模型采用 S a n d s t r o m的大应力应变和高温下的材料性 能 lq 以及 M a r u s i c h的本构模型 1 热力学耦合模型包括热软化 的塑性 摩擦接触的网格及全耦合热传导和破裂 流动法则规定 了工件材料塑性应变增量的分量和应力分量以及应力增量分量 之间的关系如下 式中 确效Mi s e s 应力 g 流动应力 一 累积塑性应变 相对塑性应变率 m广应变率敏感性指数 g 热软化 采用幂指型硬化模型 仿真参数输入如下 1 单层 铜的钻孔仿真 工件材料 C 3 7 7 0 0 b r a s s 化学成分 铜 C u 5 7 6 1 铅 P b 1 0 3 O 铁 F e 锡 S n 1 O 铁 F e 9 9 8 工件参数 如表 1 所示 2 双层 铜 铸铁的钻孑 L 仿真 钻头参数 如表 2 所示 钻削用量 如表 4 所示 为了增加 z 向约束 在工件材料铜的下面 增加硬度较高的铸铁作垫板 促使 切屑向上排出 工件材料 如表 4 所示 表 1工件参数 T a b 1 Wo r k p i e c e P a r a me t e r 名称 工件宽度 工件厚度 6 3 5 01x m 工件长度 6 直径 刃带公差 螺旋角 横刃宽度 螺旋槽半径 螺旋槽长度 刀尖半径 顶角 顶角公差 横刃斜角 表3钻削用量选择 Ta b 3 Cu t t i n g Co n d i t i o n s 名称 主轴转速 进给量 初始温度 2 0 k r rai n O 2 91 2 5 表 4工件材料选择 T a b 4 S e l e c t io n o f Wo r k p i e c e 2 2钻削印刷电路板铜箔过程的温度仿真 钻削热主要来源于工件材料的塑性变形和钻头与工件的摩 擦 仿真中采用的钻头与工件的摩擦模型采用库伦摩擦方程 它 在钻削仿真中是一种较可行的模型 摩擦系数设为0 3 与热量生 成有关的温度增量为 l 芷 2 pL 式中 卜 温度增量 工件对流换热因子 换效率因子 效应力 pl 一 相对塑性应变 料的密度 料的比热容 2 3钻削印刷电路板铜箔过程的力热耦合 利用交叉迭代差分有限元解法对铜箔钻削过程进行了力热 耦合 第一 第二变形区的塑性变形获得极大的应变率 而工件的 已加工表面的应变却很小 这种模拟过程是一种典型的高梯度 问题 需要有自适应的网格重划技术 忽略钻头的变形 即钻头 为刚体 热由工件传递给钻头 多物理场分析工具可以分析出整 个钻削过程上热量的转移 应力变化以及由于温度的上

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论