FOG制程管制标准书

深圳市创莱雅电子有限公司深圳市创莱雅电子有限公司 SHENZHEN CHUANGLANYA ELECTRONLG CO LTD 1 9 FOG 制程管制标准书制程管制标准书 文件编号 文件编号 CLY MFG 002 版本 版本 A0 生效日期 生效日期 2010 12 10 文件编制 文件编制 日期 日期 审核 审核 日期 日期 批准 批准 日期 日期 分发 分发 制造部 品质部 设备部 深圳市创莱雅电子有限公司深圳市创莱雅电子有限公司 SHENZHEN CHUANGLANYA ELECTRONLG CO LTD 2 9 修订记录 修订记录 版本号版本号 生效日期生效日期修订描述修订描述文件编制文件编制 A02010 12 10 初始文档徐纪友 新版本生效时 旧版本同时失效 深圳市创莱雅电子有限公司深圳市创莱雅电子有限公司 SHENZHEN CHUANGLANYA ELECTRONLG CO LTD 3 9 文件编号文件编号 CLY MFG 002 FOGFOG 制程管制标准书制程管制标准书 版版 本本 A0 1 01 0 标题 标题 FOGFOG 制程管制标准书制程管制标准书 2 02 0 目的目的 制定热压工艺的产品质量标准和控制要求 3 03 0 适用范围 适用范围 FPC ACF 热压工艺 4 04 0 职责和权限职责和权限 4 1 工艺部 协助生产员工培训 纠正和预防措施 工艺标准文件的制定 4 2 设备部 设备维护 保养 设备调试并填写记录表 4 3 制造部 负责热压操作 执行纠正和预防措施 4 4 品质部 IPQC 负责首检和抽检操作 5 05 0 定义和缩写定义和缩写 ACFACF Anisotropic Conductive Film 异向性导电膜 FPCFPC Flexible Printed Circuit 柔性印刷线路 TABTAB Tape Automated Bonding 载带自动邦定 ITOITO Indium Tin Oxide 氧化铟锡 FOGFOG Flex On Glass FPC 热压到玻璃上 热压热压 Heat Seal 通过加热加压的方式 将柔性印刷线路 FPC 与 LCD 连 接在一起 邦定邦定 Bonding 通过加热加压的方式 将大规模集成电路 LSI 与 LCD 连 接在一起 6 06 0 设备设备 仪器仪器 深圳市创莱雅电子有限公司深圳市创莱雅电子有限公司 SHENZHEN CHUANGLANYA ELECTRONLG CO LTD 4 9 文件编号文件编号 CLY MFG 002 FOGFOG 制程管制标准书制程管制标准书 版版 本本 A0 热压机 热压对位模具 拉力测试仪 热电偶测温仪 压力测试仪 金相显微镜 7 07 0 工作程序工作程序 7 1 FPC 热压工艺品质标准 7 1 0 对位的偏位比例不得大于 25 计算方法按照较小的线路偏出较宽线路的百 分比 例如 ITO 线宽 120um FPC 金手指线宽 100um 当 FPC 金手指超出 ITO 的偏位量为 20um 时 偏位比例为 20um 100um 20 7 1 1 ACF 的导电金球的爆裂程度 1 3 个开口为有效导电粒子 每条线路上的有 效导电粒子数应达到 8 个以上 金手指之间不可以出现有压开的粒子连成 线的现象 ITO 行线上需要尽可能少的 ACF 粒子压裂现象 压力效果图示如 下 1 合格导电 粒子达到开 口状态 OK 深圳市创莱雅电子有限公司深圳市创莱雅电子有限公司 SHENZHEN CHUANGLANYA ELECTRONLG CO LTD 5 9 文件编号文件编号 CLY MFG 002 FOGFOG 制程管制标准书制程管制标准书 版版 本本 A0 上限上限 NG 7 1 2 FPC 热压长度要求 原则上需要达到 1mm 以上的有效热压宽度 但因为有些 产品 ITO 设计达不到此要求 这种情况在设计 FPC 时尽量加长热压长度 但需要确保 FPC 金手指顶端与 ITO 拐角处保留 0 15mm 的距离 2 粒子压开连成一条 线 造成短路 不合 格 导电粒子压 太开 NG 深圳市创莱雅电子有限公司深圳市创莱雅电子有限公司 SHENZHEN CHUANGLANYA ELECTRONLG CO LTD 6 9 文件编号文件编号 CLY MFG 002 FOGFOG 制程管制标准书制程管制标准书 版版 本本 A0 7 1 3 使用 ACF 热压的产品拉力测试需达到 600gf cm 以上 7 1 4 每条线路上的气泡面积不得超过整条线路面积的 30 7 2 ACF 热压工艺品质标准 7 2 1 气泡的直径不得超过 0 5mm 7 2 2 ACF 长度右左和顶端超出 FPC 的距离应控制在 0 5mm 以内 7 2 3 ACF 不能有明显的偏斜 7 3 FPC 预压品质标准 7 3 1 对位的偏位比例不得大于 25 8 08 0 首检及抽检首检及抽检 8 1 1 下面的情况需要作首检 a 每班上班时 每台机器 b 每次转机型时 c 机器出现故障 调试维修好时 8 1 2 抽检频率和样本数 按品质部文件要求 8 1 3 首检和抽检内容 a 检查时间的设定是否与 WI 中的规格一致 b 测试实际压力 c 使用热电偶测温仪测试热压温度是否符合 ACF 的温度规格 深圳市创莱雅电子有限公司深圳市创莱雅电子有限公司 SHENZHEN CHUANGLANYA ELECTRONLG CO LTD 7 9 文件编号文件编号 CLY MFG 002 FOGFOG 制程管制标准书制程管制标准书 版版 本本 A0 d 使用水平测试纸测试热压头与压台之间的水平度测试 首检需要 抽检 不需要 e 功能测试 在测架上测试产品功能 对照出字图或标准样板 检查产 品显示是否正常 f 对位检查 在金相显微镜下观察 FPC 线路与 ITO 线路的对位情况 测量 偏位的尺寸 g 在金相显微镜下检查 ACF 粒子的热压效果 记录线路上的最少有效 ACF 粒子数 h 拉力测试 参照 进行热压 FPC FOG 后的拉力测试 8 2 抽检不合格时的纠正和预防措施 8 2 1 当抽检发现不合格时 需要立即停止生产并通知设备部 工艺部查找原因 和采取纠正措施 纠正措施实施后 IPQC 再作首检 合格后才可重新生产 8 2 2 对于前一时间段所生产的产品 由设备部 工艺部和品质部一起决定纠正措 施 制造部执行纠正措施 8 2 3 如有需要 责任部门提供预防措施 深圳市创莱雅电子有限公司深圳市创莱雅电子有限公司 SHENZHEN CHUANGLANYA ELECTRONLG CO LTD 8 9 文件编号文件编号 CLY MFG 002 FOGFOG 制程管制标准书制程管制标准书 版版 本本 A0 9 09 0 热压参数规格热压参数规格 参考参考 如下图示 如下图示 9 1 热压参数规格如下表 9 2 热压头宽度选用规则 a 热压宽度 1 3mm 时 选用 1 0 1 2mm 宽的热压头 b 热压宽度在 1 3 1 6mm 时 选用 1 5mm 宽热压头 c 热压宽度 1 6mm 2 2mm 时 选用 1 8 2 0mm 宽热压头 d 热压头离玻璃边应保留 0 2mm 左右的距离 不可以压到玻璃边上 e 热压头离 IC 边至少保留 0 5mm 以上的距离 工序工序参数参数 AC 7106AC 7106AC 7206AC 7206 ACFACF 选用规则选用规则产品类型产品类型 CSTN TFTCSTN TFTCSTNCSTN TFTTFT 实际温度 实际温度 9090 土土 10109090 土土 1010 时间时间 s s 0 5 50 5 50 5 50 5 5 ACFACF 贴附贴附 压强压强 Mpa Mpa 0 5 1 50 5 1 50 5 1 50 5 1 5 实际温度 实际温度 180180 230230180180 230230 时间时间 s s 1212 1515 12 1512 15 FOGFOG 主压主压 压强压强 Mpa Mpa 0 50 5 2 0 2 00 50 5 2 0 2 0 深圳市创莱雅电子有限公司深圳市创莱雅电子有限公司 SHENZHEN CHUANGLANYA ELECTRON