松下电子PCB板标准

松下电子 中国 有限公司 Q AZC301 2003 碳碳膜膜印印制制板板 银银浆浆孔孔化化板板 2003 11 8 发布 2003 11 8 实施 松下电子 中国 有限公司发布 松下电子 中国 有限公司企业标准 Q AZC301 2003 碳膜印制板 银浆孔化板 修 订 说 明 我公司企业标准 Q AZC301 1997 碳膜印制板 未经过备案 已贯彻六年 在生产过程中起到技术法规的作用 保证了产品质量 使我单位的经济效益不断提高 由于公司现开发了银浆孔化板新产品 且银浆孔化板的大多数标准内容与碳膜板相同 结合实际情况 现对 本标准进行修订 增加了银浆孔化板一项 使企业标准更切实可行 具体修订内容如下 1引用标准 GB T16261 1996 GB4588 3 88 GB T3026 94 GB2423 3 93 GB T4588 1 1996 GB T4588 2 1996 日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准 2 双面板增加了银浆孔化板 故在定义中增加银浆孔化及孔化电 阻 要求中增加银浆孔化电阻值 70m 孔 方法中增加银浆孔 化电阻测试方法 3 银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力 耐热冲击性和耐溶剂性都 与碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同 其它如碳膜层 阻 焊 PQC88 4 根据中国电子元器件质量认证委员会 CECC23000 印制板总规 LCH70000 范中 C 组检验周期分为 3 个月及 12 个月 现标准不变 3 个月周 期的项目 平时由厂内自己检测 满一年后送法定机构检测 松下电子 中国 有限公司 2003 年 10 月 前 言 本标准是在 Q AZC301 1997 标准基础上修订 增加了银浆 孔化板的全部内容 这次修订 由于银浆孔化板的许多性能要求与 试验方法与碳膜印制板相同 所以把碳膜印制板与银浆孔化板的企 业标准合订为一本 使标准的含容量更大 更适应于生产中查阅和 参考 银浆孔化板性能指标是由碳膜印制板的全部性能和银浆性能两 部分组成 本标准中碳膜板的技术性能贯彻 GB T16261 1996 印 制板总规范 该国标等效采用 IEC PQC88 1990 在碳膜性能上 也参考日本油墨株式会社导电碳膜资料 及西德彼德公司技术报告 制定的 银浆性能参考日本滕仓株式会社导电银浆资料 及美国欧 克曼公司技术资料制定 技术要求中的标题名称采用了中国电子元 器件质量认证委员会发布的印制板总规范及无金属化孔和金属化孔 单 双面印制板分规范中的规定 便于将来与国家标准接轨 本标准的附录 A 为标准的附录 本标准由松下电子 中国 有限公司提出 本标准由松下电子 中国 有限公司负责起草 本标准自 2003 年 10 月 8 日实施 同时代替 Q AZC301 1997 未经过备案 本标准主要起草人 江志祥 本标准审核人 本标准批准人 松下电子 中国 有限公司企业标准 碳膜印制板 银浆孔化板 Q AZC301 2003 1 范围 本标准规定了碳膜印制板 银浆孔化板在安装元器件前的要求 抽样 试验方法 标志 标签 包装 本标准适用于有导电碳膜涂层和银浆涂层的各种印制板 2 引用标准 下列标准所包含的条文 通过在本标准中引用而构成为本标准的 条文 在标准出版时 所示版本均为有效 所有标准都会被修订 使用本标准的各方应探讨 使用下列标准最新版本的可能性 GB T16261 1996 印制板总规范 GB2036 94 印制电路术语 GB4588 3 88 印制电路板设计和使用 GB2423 1 89 电工电子产品基本环境试验规程 试验 Ab 低温试验方法 GB2423 3 93 电工电子产品基本环境试验规程 试验 Ca 恒定湿热试验方法 GB2423 22 2002 电工电子产品基本环境试验规程 试验 Nb 温度变化试验方法 GB2828 87 逐批检查计数抽样程序及抽样表 Q AZC301 2003 适用于边续批的检查 GB2829 87 周期检查计数抽样程序及抽样表 适用于生产过程稳定性的检查 GB T4588 1 1996 无金属化孔的单 双面印制板分规范 GB T4588 2 1996 有金属化孔的单 双面印制板分规范 GB4677 10 84 印制板可焊性测试方法 GB4677 11 84 印制板耐热冲击试验方法 3 定义 下列定义用于标准 本标准中其他定义均采用 GB2036 94 3 1 碳膜 碳质导电印料经丝印 烘烤后固化而成的膜 3 2 碳膜印制板 印有碳膜的印制线路板的统称 Q AZC301 2003 3 3 银浆孔化板 用银浆孔化作层间电气连接的双面板 3 4 碳膜方阻 任意正方形碳膜对边间的电阻值 3 5 接触电阻 碳膜印制板上基体导体与碳膜导体间的电阻 3 6 碳膜化孔和银浆化孔 孔壁覆盖碳膜和银浆的孔 主要用于层间导电图形的电气连接 3 7 孔化电阻 孔壁上碳膜层或银浆层的电阻 4要求 4 1 直观质量 4 1 1 一致性 识别符号 导电图形及标记符号应符合设计规范 清晰 正确 不允许有缺孔 错孔及堵孔 4 1 2 外观 4 1 2 1 按键触点 测试点及印制插头上不应有灰尘 油渍 指痕 助焊剂等污染 4 1 2 2 碳膜印制板表面应无气泡 严重划伤 压痕及明显针孔等 现象 4 1 2 3 阻焊层表面不允许有对实际使用有害的划伤及脱落现象 在 Q AZC301 2003 同一表面 色泽应均匀一致 4 1 2 4 碳膜层表面应光滑 无明显偏移 4 1 2 5 焊剂层应清洁 光亮 同一板面应色泽一致 4 1 3 加工质量 4 1 3 1 碳膜印制板边缘上缺口和裂纹的长度 L 应分别不大于 3mm 和 5 mm 其宽度 W 均不大于 0 5 mm 如图 1 所示 图 1 4 1 3 2 当两孔壁间最小距离大于板厚时 不允许有贯穿两孔间距的 裂缝 如图2所示 图 2 4 1 3 3 按键触点及插头上的碳膜层露铜宽度不得大于 0 15mm 同 Q AZC301 2003 一板面不得超过 3 处 4 1 4 导线上的缺陷 导线上的缺陷应符合 GB T4588 A1 1996 和 GB T4588 2 1996 中基 本性能的规定 4 1 5 导线之间的残粒 导线之间的残留导体应符合 GB T4588 A1 1996 和 GB T4588 2 1996 中的规定 4 2 尺寸 4 2 1 外形尺寸 外形尺寸应符合有关设计规范 其极限偏差应符合 GB T4588 A1 1996 和 GB T4588 2 1996 中的规定 4 2 2 板厚 其板厚度及其极限偏差应符合 GB4588 3 88 中 1 3 1 的规定 4 2 3 导线宽度和间隙 导线宽度和间隙均不小于设计值的 80 最小宽度为 0 2mm 最 小间距为 0 3mm 4 2 4 孔 4 2 4 1 引线孔标准孔径及其极限偏差应符合 GB4588 3 88 中 2 4 1 和 2 4 2 的规定 4 2 4 2 机械安装孔和异形孔孔径尺寸及其极限偏差应符合 GB4588 3 88 中 2 4 3 的规定 Q AZC301 2003 4 2 5 连接盘的最小环宽 连接盘的最小环宽应符合 GB4588 3 88 中 2 5 1 和 2 5 2 的规定 4 2 6 孔中心位置公差 孔中心位置公差应符合 GB T4588 88 中表 9 的规定 4 2 7 插头部位厚度 插头部位厚度根据印制电路板的功能及所安装的元器件重量 印制 插座规格 印制电路外形尺寸和所承受的机械负荷来决定 公差一般为 标称厚度的 10 4 3 翘曲度 碳膜印制板 银浆孔化板的翘曲度应符合 GB T4523 4525 中的相 应规定 4 4 电路完整性 碳膜印制板上的导线不应有短路及断路 4 5 电气性能 4 5 1 绝缘电阻 4 5 1 1 表面绝缘电阻应符合表 1 规定 表 1 允 基材 许 试 验 条 件 值 环氧玻璃布印制板纸质印制板 正常试验大气条件1 10111 1010 恒定湿热 96h 恢复后 2 1091 109 Q AZC301 2003 4 5 1 2 层间绝缘电阻应符合表 2 规定 表 2 试验条件允许值 正常试验大气条件1 108 恒定湿热 96 h 恢复后 1 107 4 5 2 碳膜电阻 4 5 2 1 方阻 碳膜方阻 40 4 5 2 2 接触电阻 40 4 5 2 3 碳膜孔化电阻 80 孔 银浆孔化电阻 70m 孔 4 6 机械性能 4 6 1 抗剥强度 宽度在 0 8MM 或以上的导线抗剥强度在正常环境温度下测试应不 小于 1 1N mm 宽度在 0 8MM 以下应不小于 0 8 N mm 4 6 2 接脱强度 直径为 3 mm 的焊盘 其孔径为 1 0mm 经焊上 焊下和再焊上 三次热冲击后 其拉脱强度不应小于 40 N 4 6 3 涂层硬度 碳膜 阻焊剂 标记符号涂层的铅笔硬度应不低于 3H 即三道划 痕 Q AZC301 2003 中至少有两道不被划伤 4 6 4 涂层附着力 阻焊剂 标记符号的附着力 经压敏胶带纸三次粘拉后应无脱落 碳膜经压敏胶带纸三次粘拉后应无块状脱落 4 7 可焊性 采用活性焊剂或相当于波峰焊剂时 试样经 235 50 3S 焊接后 导体上的焊料层应平滑光亮 不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过应 覆盖总面积的 5 并应不集中在一个区域内 4 8 耐热冲击性 试样在 260 50 焊锡锅中浮焊二次 5S 涂层与基板不分层 不 起泡 无剥落现象 4 9 耐溶剂性 4 9 1 试样浸入煮沸的三氯乙烯中 1min 碳膜层 银浆孔化层 基 材 阻焊剂 标记符号均应无起泡 分层 溶解 脱落 明显变色 标志不能识别和消失等异常现象 4 9 2 用棉球或软布沾无水乙醇 水 洗涤剂 食用醋在碳膜 银 浆层 阻焊剂 字符表面轻擦 30 次以上 碳膜层 银浆层 基材 阻焊剂 标记符号均应无起泡 分层 溶解 脱落 明显变色 标志 不能识别和消失等异常现象 4 10 按键触点耐磨性 碳膜按键触点经 60 万次按压试验后 触点接触电阻变化应不大于 初 Q AZC301 2003 测的 10 4 11 阻燃性 阻燃性应符合使用的阻燃型铜箔板基材的阻燃等级 4 12 气候环境要求 4 12 1 低温储存 碳膜印制板 银浆孔化板在温度为 25 时 搁置 2h 恢复 2h 后 应符合 4 5 1 4 5 2 的要求 4 12 2 温度变化 碳膜印制板 银浆孔化板在高温 40 低温 10 每种温度下暴露 时间为 3h 5 个循环试验后 应符合 4 5 1 和 4 5 2 要求 4 12 3 湿度变化 碳膜印制板 银浆孔化板经高温 40 20 相对湿度为 90 95 的条件下搁置 96h 经 4h 恢复后 应符合 4 5 1 4 5 2 的要求 5抽样 5 1 检验分类 碳膜印制板 银浆孔化板检验分为鉴定检验和质量一致性检验 5 2 鉴定检验 设计定型和生产定型的产品均应通过鉴定检验 鉴定的内容为第 4 章全部要求 5 2 1 样本的抽取和数量 鉴定检验的样本 应从定型批量产品中随机抽取 样品数不少于 5 块 Q AZC301 2003 5 2 2 检验结果的处理 对于鉴定检验不合格的项目 应及时查明原因 提出改进措施 并 重新进行该项目的试验 直至合格或由鉴定主持单位决定 5 3 质量一致性检验 质量一致性检验分为逐批检验和周期检验 5 3 1 逐批检验 逐批检验由厂质检部门负责进行 检验的内容见表 3 合格质量水 平 AQL 应符合表 4 规定 5 3 2 周期检验 5 3 2 1 抽样方案 周期检验按 GB2829 中判别水平 的一次抽样方案进行 检验项目 样品数 不合格质量水平及检验周期见表 5 三个周期的试验项目平 时在厂内测试 5 3 2 2 样本的抽取 周期检验的样本应从逐批检验合格的产品中随机抽取 5 3 2 3 样本的检查 在进行周期检验前应对所有样本逐批检验项目进行检验 若发现不 合格品 则应以合格品代替 并将此情况载入周期检验报告 但不作 为判断周期检验合格的依据 5 3 2 4 周期检验不合格的处置 周期检验不合格 则本周期范围内的产品应停止逐批检验 并将已 验收未出厂的产品退回制造部门 已出厂的由供需双方协商解决 此 Q AZC301 2003 时应分析原因 提出处理办法 并在生产中采取措施 直到新的周期 检验合格后 方可恢复逐批检验 表 3 检验项目要求试验方法 一致性 识别符号 外观 加工质量 导线上的缺陷 导线之间的残粒 4 1 1 4 1 2 4 1 3 4 1 4 4 1 5 6 4 外形尺寸 板厚 导线宽度和间隙 孔 焊盘最小环宽 孔中心位置偏差 插头部位厚度 4 2 1 4 2 2 4 2 3 4 2 4 4 2 5 4 2 6 4 2 7 6 4 翘曲度4 36 5 电路完善性4 46 6 碳膜方阻 接触电阻 孔化电阻 4 5 2 1 4 5 2 2 4 5 2 3 6 7 2 Q AZC301 2003 表 4 缺陷分类内容AQL 导线断路 导线间短路0 01 A 类 不 合 格 标记符号不可辩认或错误 导体 阻焊层 触点 测试点及印制插头严 重划伤 严重污染 有锈斑痕 碳膜印制板起泡 严重划伤 板边缘缺陷影响性能 孔间贯穿性裂缝 错孔 缺孔 孔径不符合 影响装配 孔破盘 孔中心位置的偏移影响装配 板插头部位厚度超差影响装配 0 25 B 类 不 合 一般划伤及一般污染 堵孔 板边缘缺陷不符合要求 但不影响使用 导线宽度或间距超差 孔未破盘 1 0 格翘曲度 碳膜电阻 C 类 不合格 阻焊剂上有针孔 擦伤或剥落 印制板厚度超差 2 5 Q AZC301 2003 表 5 检验项目要求试验方 法 样 数 RQL合格判定数 AC RE 检验周 期月 表面绝缘电表 层间绝缘电阻 抗剥强度 拉脱强度 涂层硬度 涂层附着力 可焊性 耐热冲击性 耐溶剂性 按键触点耐磨 性 阻燃性 低温储存 湿度变化 4 5 1 1 4 5 1 2 4 6 1 4 6 2 4 6 3 4 6 4 4 7 4 8 4 9 4 10 4 11 4 12 1 4 12 2 6 7 1 6 7 1 6 8 1 6 8 2 6 8 3 6 8 4 6 9 6 10 6 11 6 12 6 13 6 14 6 14 5 5 5 5 8 8 5 5 8 2 5 5 5 30 30 30 30 50 50 30 30 50 65 30 30 30 01 01 01 01 2 3 2 3 01 01 2 3 01 0 1 01 01 01 3 3 3 3 3 3 3 3 3 12 12 12 12 恒定湿热4 12 36 145300 112 Q AZC301 2003 6试验方法 6 1 试验条件 除气候试验外 所有试验均在下述试验的标准大气条件下进行 温度 15 35 相对湿度 45 75 大气压力 86KPa 106Kpa 6 2 试验图形 试验图形可以是 产品板上导电图形的一部分 仅为测试目的 特地设计制备的专用试验图形 试验图形可以在下列板上布设 产品板 单独的试验板 即综合试验图形板 6 3 综合试验图形板 综合试验图形板上的试验图形 图形代号与试验项目的对应关系见 附录 A 标准的附录 6 4 直观质量及尺寸的检查 直观质量及尺寸检查按 GB T4588 1 1996 中表 和 GB T4588 2 1996 中表 方法进行 6 5 翘曲度测试 碳膜印制板 银浆孔化板的翘曲度测试按 GB4677 5 方法进行 6 6 电路完善性测试 Q AZC301 2003 碳膜印制板 银浆孔化板的电路完善性测试按 GB4677 19 方法进 行 6 7 电气性能测试 6 7 1 绝缘电阻 碳膜印制板 银浆孔化板的绝缘电阻测试按 GB4677 1 方法进 行 6 7 2 碳膜方阻 接触电阻 孔化电阻 用精度不低于 1 5 级欧姆表 碳膜电阻在试验图形 M 上测量 接 触电阻在试验图形 N 上测量 孔化电阻在试验图形 R 上测量 每一 图形测三次 取平均值 6 8 机械性能试验 6 8 1 抗剥强度 按 GB4677 4 方法进行 6 8 2 拉脱强度 按 GB4677 3 方法进行 6 8 3 涂层硬度 按 GB T4588 A1 1996 表 和 GB T4588 2 1996 表 规定的方法进 行 6