选择合适的smt设备提高生产能力与柔性

选择合适的 SMT 设备提高生产能力与柔性 电子业的发展总是那么激动人心 10 年前还是砖头大小的手提电话今天已经可以被做得比烟盒 还小 而过去生产线上大量工人依次排列 忙碌不停的景 象也在渐渐远去 如果说集成电路的 出现是电子工程技术的一次革命 那么 SMT 表面贴装技术 就是将这场革命推向高潮的最大 力量 正是 SMT 技术的出现 才使得大规模 高密度 高精度和高质量的现代电子制造 理念能 够得以实现 中国正在成为全球电子产品制造中心 随着中国加入 WTO 带来的出口制造业务增 长 如何选择 和利用先进的 SMT 贴装设备 降低生产成本并提高产品质量 是摆在制造商面前的问题 目前 各种智慧型和手持型产品正成为电子制造业的主要驱动力 市场对产品的小型 化提出了 特别要求 制造商需要选 择能够帮助自已实现柔 性生产和降低整体成本的 SMT 贴装机 来灵 活高效地满足市场需求 不久前 本刊兄弟刊物Circuits Assembly 推出他们一年一度的 SMT 贴装设 备盘点 为 OEM CEM 生产经理和采购经理带来了全面 SMT 贴装设备和厂商信息 这次调查盘点 比较和分析了 12 家设备供应商和超过 80 款设备的全面信息 这些信息对 SMT 设备的选择与采 购有引着极强的参考价值 针对中国电子制造商的现状与需求 我们从各家设备制造 商的产品中选出较具代表性的产品进 行了横向的比较 并提供了这些厂商 的基本信息 希望中国的 OEM CEM 能够借此机会更好地了 解现代生产设备的发展情况 并根据自身的需求选择出适当的设备来提高生产效率和柔性 通过比较主流 SMT 贴装设备的性能参数可以看到 同时适用于 SOIC PLCC TSOP QFP BGA 等 封装形式已经成为 SMT 设备的基本性能要求 而异形元件 表面贴装连接器 倒装芯片和直接 芯片的贴装功能也已经可以在大量的贴片机上看到 这主要是为满足当今电子制造业柔性生产 的需要 SMT 设备制造商除了在设备的柔性上竞争以外 还针对不同尺寸 PCB 推出了各种适用型号的产 品 目前 50 50mm 以上的小尺寸 PCB 和 510 460mm 以下的大尺寸 PCB 比较较容易找到合适的 SMT 设备 不过对于一此尺寸较特别的 PCB 同样也可以找到合适的贴装设备 比如说 MIMOT 公司 的 AdvantageIII 贴装机最大可以应用于 1200 800mm 的 PCB 而 Multitroniks 的 Fiexplacer16 型贴装机 最小可用于 19 19mm 的超小尺寸 PCB 设备的性能和速度是制造商选择时的当然考虑 但设备的针对性 价格 口啤 维修记录和售 后服务等也都是不可忽视的考虑 制造商在选择时 请全面考虑各项因素 寻找最适合自已的 SMT 设备 目前 为大陆电子制造商提供服务的主要 SMT 设备提供商 代理商有日东电子设备公司 泰时自 动系统 DIAS 有限公司 王氏建港 WKK 中国有限公司 凯能自动化 KAL 设备公司 大意 志 DAIICHI INDUSTRY 机械设备有限公司 深圳创新贴片机系统有限公司等 更多的信息 还可以通过参加国际电子生产设备暨微电子工业展 NEPCON Microelectronics 得 到 2002 年国际电子生产设备暨微电子工业展将于 4 月 9 日在上海光大会展中心举行 作者 焦学宁 部分 SMT 贴装设备制造商 信息 排名不分先后 厂商名 主要设备 联系方法 网站 Contact system 3sx 3z c7 c7d contactsales Europlacer Finesse progress6 vitesse TEL 060 0 Fuji America Corp CP 643E 644E CP 732ME CP 742E CP 742ME CP 752 OP341MM OP351MM NP153E L NP251E L TEL 001 847 Juki Automation Systems KE2010 2020 2030 2040 sales jas www jas MIMOT MIMOT Advantage TEL 001 714 N A Muititroniks Flexplacer Flexplacer8 16 Intelliplacer5 8 10 13 16 TEL 001 908 MYDATA Automation lnc MY9 12 15 19 sales Panasonic Factory Automation Co CM88S M CM201 D CM202 DM CM301 D MSF MPAV2B MSR lpopo Philips Electronic Manufacturing Technology ACM Micro FCM Emerald Emerald x Emerald xi Sapphire Topaz Topaz x Topaz xi leo vandevall Quad System Corp APS 1 APS 1H Meridian1010 1020 1030 1010p 1020p 1020QP 1030P 1050M QSP 2 QSV W QSV 1 sales quad www quad Siemens Electronics Assembly System F5HM HS 50 S 25HM sales eae siemens com Universal Instruments GSM Platform GSM sPlatform GSM1platform GSM2Platform 4796BHSP 4796L HSP 4796R HSP TEL 001 607 部分 SMT 贴装机参数比较 排名不分先后 厂商名 代表设备 可用封装形式 最大 PCB 尺寸 最小 PCB 尺寸 最大元件厚度 最小元件厚度 最快贴片速度 Contact System C7d SOIC PLCC TSOP QFP BGA 倒装芯片 异形 直接芯片 表面贴装连接器 500 410mm 50 50mm 6mm 0 5mm 0402 1206 元件 28 000cph Europlacer Vitesse SOIC PLCC TSOP QFP BGA CSP 异形 直接芯片 表面贴装连接器 LED 460 510mm 50 50mm 4 5mm 0 5mm 0402 1206 元个 20 000cph Fuji America corp CP 742ME SOIC PLCC TSOP QFP BGA CSP 表面贴装连接器 355 457mm 50 80mm 4mm 0 5mm 0201 1206 元个 53 941cph Juki Automation Systems KE2030 SOIC PLCC TSOP QFP BGA 异形 表面贴装连接器 SMT header pins 510 460mm 50 30mm 4mm 0 4mm 0402 1206 元个 20 000cph MIMOT MIMOT Adv antage SOIC PLCC TSOP QFP TAB BGA CSP 倒装芯片 异形 直接芯片 表面贴装连接器 0201 1200 800mm 50 50mm 8mm 0 5mm 0402 1206 元件 15 000cph Multitroniks Flexplacer16 SOIC PLCC TSOP QFP BGA 倒装芯片 异形 直接芯片 表面贴接连接器 CSP 457 457mm 48 48mm 10mm 0 5mm 0402 1206 元件 18 000cph MYDATA Automation Inc MY19 SOIC PLCC TSOP QFP BGA CSP 倒装芯片 异形 直接芯片 表面贴装连接器 932 732mm 19 19mm 10mm 0 5mm 0402 1206 元件 21 000cph Panasonic Factory Automation Co MSR SOIC PLCC TSOP QFP BGA CSP 倒装芯片 所有标准表面贴装器件 510 460mm 50 50mm 4mm 0 5mm 0402 1206 元件 45 000cph Philips Electronic Manufacturing Technology FCM SOIC PLCC TSOP QFP BGA CSP 474 390mm 50 50mm 3mm 0 4mm 0402 1206 元件 96 000cph Quad System corp Meridian1010 SOIC PLCC 表面贴装连接器 410 360mm 50 50mm 5mm 0 4mm 0402 1206 元件 28 000cph Siemens Electronics Assembly System S 25HM SOIC PLCC TSOP QFP TAB BGA CSP 倒装芯片 异形 直接芯