PCB-Board[最新]

Dec08 2008 PCB board 道柒宋蔡婿膜恒佰僧称理布贤偏疫结阮几己樱药贬轻酣求礼耘炭汗缘喳券PCB BoardPCB Board PCB概要 PCB PWB PrintedCircuitBoard PrintedWiringBoard 称为印刷电路板 它是在一层绝缘体的上面 留下元件焊接的走线 把其他部分腐蚀 在需要焊接的地方涂上一层焊料或助焊剂 不需要焊接的地方 为了防止它的氧化和短路 涂上一层阻焊剂 网丁随谦错柞封验性共恋敦内拓键兽啃卓寺屠伺炙求重镊岂签萄献魔座檄PCB BoardPCB Board PCB分类 1 单面PCB SINGLESIDEPCB 单面线路PCB板密度小 制造方法简单 是低价格的产品 Top Bottom 祈辽胯寄攻评夏酞肝劈刮蔚待枝距呆皿磋诡隧皮闰涯捧彭笆淋渊驳记细爸PCB BoardPCB Board Top Bottom 2 双面PCB DOUBLESIDEPCB 双面PCB板上下两面的电路通过通孔联结 比单面PCB板可靠性高 密度实长大 但也存在价格高 制造工序长的缺点 PCB分类 诌姻胡移袖来吁跨璃脑蔬吗证踏暮本挨园能少众射糕腐兄咒屯约浮盏鬼佑PCB BoardPCB Board 单面板制造工序 双面板制造工序 PCB分类 玉制刻测故采塘闽顽估需膏滋毛掳丰宛搀芯斩锹拼弛侧骑巳赊篆苫旷做功PCB BoardPCB Board PCB布线规则 遇到起滤波作用的电容 尽量靠近元器件 不要离的太远 电路中微控制器的复位线 中断线 以及其他一些控制线最容易受外界噪声干扰 如我们的809芯片 布板时 在芯片内部需要有大面积的铺地 然后用一条细线把地引出来 形成单点接地 号梭毁成小吞发桥领欺妈波吟挂预馆葱这圆窥凸溶匝遮刷卤口窍劫澳局拈PCB BoardPCB Board PCB布线规则 每个集成电路的电源 地之间都要加一个去耦电容 在三极管 三端稳压块 芯片 插座及元器件密集引脚处最好加阻焊层 防止元器件引脚之间搭焊短接 封装形式时设定的孔 分为冲孔和钻孔 如果用到贴片元器件 就一定要设定MARK点 霜佛状疙瘤铅辨珊颜根冀圃帝盅巳井酮爆穆顿疆伙羽禾窟苦萨概泡搪恒础PCB BoardPCB Board PCB布线规则 接插件及芯片布板设计时需增加偷锡焊盘 间距在2 5mm以下 方向与过锡方向相同 焊盘与焊盘之间加阻焊层 间距为2 5mm的也可采用涂覆阻焊层方式 整个焊盘周围涂阻焊层 偷锡焊盘 DIP 划板熄淤拉囚情姿篆英玉中渊缅宦别蝶绊唁叁境唆绑倡个敝躁妒费锈钳涧PCB BoardPCB Board PCB布线规则 强电线距 强电与强电之间4mm 最好 以上 国标是3 5mm 弱电线距 弱电与弱电之间0 3mm 强电与弱电之间8mm 以上 国标6mm 攀进绦瓮抠劝板始鞠担贬烹逸邱伸捷奔皇目误喻骸溅快灼卒譬竹杂钵增胸PCB BoardPCB Board PCB布线规则 对Pattern间电压的隔离距离 最小Pattern幅度及间隔 冲哇伪晒捧赦锭盲澳哪嘉彰献删增康役谢堤茎洪雹低猾遍硕生挖心巡爬拒PCB BoardPCB Board PCB布线规则 对电流容量的Pattern幅度 晶振靠近输入口 地线包围 5V与地平行走 尽量靠近 消除共模和差模 在允许的范围尽量加宽电源线 电源线 地线的走向与数据传输的方向一致 可以增强PCB的抗噪声能力 尽量不要走环路 如果形成环路要使环路面积尽可能的小 不要有过长的平行信号线 减小缩短各元器件之间的引线 一个电路的元器件尽量放在一起 散热片 芯片都是发热元器件 不要靠的太近 蒙岩撼杂疤丛脉箍恍画副砌映苗杀明榔你社绎野副殉遏敌婴驳揽吟失摊羽PCB BoardPCB Board PCB板ICT设计工艺要求 增加TestPoint 测试点添加规则 每一条走线选一个点作为测试点 若该走线的两端为贴片元件 则必须在走线上添加测试点 若走线的两端 有一端为插件元件则该走线可以不加测试点 但须满足与其它线路测试点的间距 2 0mm 具体如下图 为提高产品的生产效率 保障产品质量 要求所有贴片元件的板子必须加测试点 蝴典炼膝凸但酪马弘佣胸铲缴狞横铸翅湍者剧渗敖逐僚掣犀辟芜映竣天夕PCB BoardPCB Board 部品放置规则 Radial部品放置时应该考虑到它的高度 有极性的部品放置时应该让它们的方向一致 玛挺政锨搞么淑量华乡龋抠衅滇说彻哇赐贺车删印的逻搜瓣橙忌楷乖耀汀PCB BoardPCB Board 部品放置规则 SMD部品的放置 Soldering方向 OK Soldering方向 NG Soldering方向 OK Soldering方向 NG 兼邪耿勇棺寅绿瀑甄售闯坚进怠防旦蛊恼醒劈吊抛埂桑甘酮疼谦垃丫芋饿PCB BoardPCB Board 部品放置规则 Soldering方向 OK Soldering方向 NG 当一个PCB板上的元件很多的时候 元件的放置应该使元件的重量比均衡 A 如果元件都布在一侧 那么另一侧的PCB板可能会浮起B 如果元件都布在中央 PCB板的边缘就会翘起 鹊盲赛层白郴的率胀庄方肪尖朝接居球亏尤变戮涡迹虎孰悄醋芯卑跳吁疚PCB BoardPCB Board 部品放置规则 对温度敏感的部件不能接近发热部件 部品配置间距 Dip Radia间距 Axial Radia间距 刚毯仔乓粱梭培缀捆谜政馈波渔双阎趾昏肌爆骇诊御温渡娘漓频点个薯芽PCB BoardPCB Board 部品放置规则 Axial间距 芯片内部放置元件 颅怨慷制泵简藏船家坪渠动通融汐率观跨靶佐卢悉泥对仟拳怪退珠啪嚷洒PCB BoardPCB Board 1 以上 1 以上 1 以上 1 5 以上 2 以上 ChipR C SOT部品间距 ChipDiode部品间距 部品放置规则 为解掺路邻哟度读棕氧僻剐运究丁前惋翼斗澎贫碗团仅拎挎哇羔茵羡漠踩PCB BoardPCB Board 1 以上 1 以上 部品放置规则 SOP部品间距 SOP CHIPR C部品间距 般驴坡舵尝嚼剿窝刺酉锐阔刹挚馒磺犊希闸鲸倪叔或厩澈莽鹤邪涣四鲤化PCB BoardPCB Board PCB不良类型 NO 区分 不良内容 SR模糊 重叠 SILK模糊 重叠 HOLE偏心 HOLE变大 有划痕 CRACK HOLESIZE大 PATTERN断线 PATTERN凹陷现象PINHOLE堵塞现象 HOLE堵塞 未加工 1 2 3 4 5 6 7 8 9 SR喷涂作业时由于SOLDERLAND的原因引起SRINK的模糊 重叠 WHITE BLACKSILK印刷时FILM状态 PCB位置的偏离引起LAND的重叠或重复印刷 SOLDERLANDHOLE偏向一恻的现象 SOLDERLAND加工HOLE的时候由于偏向一恻引起的SOLDERLAND的损伤 PCB拔模损伤PIN或者由于BURR引起的孔的堵塞及未加工 PCBFILM或者ETCHING异物引起的PATTERN的损伤 PCBFILM异物引起的PATTERN的损伤 PCB的模具的老化引起孔的尺寸比设计的要大的现象 由于PCB脱落或预热不足CONNECTORMICOMICLAND周围发生PCB损坏现象 玉墒该措袍刑番丧鸳贬睦愤峪戏诌将捏递卞酱组擒喂厚聪坑槛勒庶藕球畜PCB BoardPCB Board ARTWORKCHECKLIST CheckList Section Standard CheckMethod Countermeasure 发热部品和CAPACITOR是做了相隔离间布置了吗 有级性的部品是否布置到相同方向了吗 肉眼检查 强制性地跟发热部品不能接触 布置到尽可能相同方向 是否有部品的高度引起结构物上的干涉的时候 安装时结构物不受到干涉影响 肉眼检查尺寸确认 加入Connector时其他部品和器具部位会产生干涉吗 MICOMCHIP和RELAY是布置到一定距离以上的相隔离间了吗 应不要干涉 EMSTSET 最大限度远离并NOISE上应该没有异常 肉眼检查 肉眼检查 部品配置 殖郸恳嗽适亥制侧必拳惶页撞唁酬典好篙勃蜜欣口置舅尹爆盆判鉴炒墅麦PCB BoardPCB Board ARTWORKCHECKLIST CheckList Section Standard CheckMethod Countermeasure 部品配置 TRANS和RELAY是布置到一定距离以上的相隔离间了吗 SMD部品间距离是否按着一定的距离以上来布置的 设计PCB焊锡部分的时候是否作到PCB连结面周围因受到连结力的关系而导致碎裂的不良发生阻止 肉眼检查听觉确认 应该达到50mm以上或者发生噪音 肉眼检查尺寸确认 部品间距离布置是0 9mm以上 现物确认 连结时Crack确认 跟PCB接触的排线 绝缘电线 有没有因线外皮损伤引起的绝缘破坏现象的忧虑 放热板尖的部分现物确认 安全规格 颊腺飞萨除贱彻黑雅椰巍缎锈籍奔竹有黄氰荷惊敝临捆颂净纯淳考舷此噪PCB BoardPCB Board ARTWORKCHECKLIST CheckList Section Standard CheckMethod Countermeasure 部品配置 考虑到PCPattern之间规格值后设计了吗 Pin数多的部品是否恰当地标记了番号 AC间3mmAC DC8mm PCB设计基准书 规格 SMD部品注意 体积大的部品SolderLander是否作到很宽了呢 现物确认 电装规格 尺寸测量 PCB上的各Line连接标记是否跟电路图上的F Cable ICNo等一致 现物确认 电路图No和实际现物是否一致确认 现物确认 帖在PCB上的部品设计时是否没有移动后跟其他部品接触的忧虑 PCB设计基准书 规格 肉眼检查 碧沧竹抱瞪娃仲驳还抡者握奎凹族槛贩毗棚愁良颠峭娟拐葛卓衣绦羹彦趁PCB BoardPCB Board ARTWORKCHECKLIST CheckList Section Standard CheckMethod Countermeasure 部品配置 PCB设计基准书 规格 PCB设计基准书 规格 PCB设计基准书 规格 现物确认 肉眼检查 现物确认 Pattern宽度1mm以下的又细又长的Pattern是否做了每100mm1次曲线处理了呢 HEATSink固定Pin是否跟其他Pattern确实地隔开了呢 Connector放到Relay或者Trans等高的部品之间后接线工程是不是很困难 PCB设计基准书 规格 双面板的时候部品面侧的Pattern做到不过往抵触到PCB上的部品BODY 电阻等各种axial部品 下面 跟HEAT SINK等非绝缘部品是考虑其绝缘距离后再隔开 ACpattern3mm以上DCpattern1 5mm以上 达落拨耸遁窜抹遵鹊睬磐振勘唬瑟帚逢歧败瘫议死阜眼沤聚酸休淤紧线笑PCB BoardPCB Board ARTWORKCHECKLIST CheckList Section Standard CheckMethod Countermeasure 部品配置 PCB设计基准书 规格 现物确认 PCB设计基准书 规格 现物确认 往1608SizeChip部品底下有没有pattern通过 VIA布置到部品周围的时候跟部品要有0 4mm以上的隔开距离 防止漏焊 SMPSTRANS等发生高频的部品下面是做到信号线不经过此处 考虑NOISE影响性 连结SMTMICOM或者IC类的周边Pattern时尽可能做到一个MICOM下面没有VIA 要是无可避免的时候就要避免涂BONDING液位置 为了防止BOND往VIA下流 跟单片机直接连接的bypass用Capacitor 电解condenserd电路 Reset电路等设计时是否跟Micom的距离很近 现物确认 NOISE对策 NOISE对策 现物确认 NOISE对策 NOISE对策 PCB设计基准书 规格 现物确认 嗜伶哦誉捏砰县森睫美土毙嘱胰伙看周熟些辰滥惦单医执努吠娇亏宪咎踢PCB BoardPCB Board ARTWORKCHECKLIST CheckList Section Standard CheckMethod Countermeasure 印刷度 肉眼检查 Housing部位的话有关技能都明记了吗 关联技能要标记 AC段和DC段是否有区分线 要用Marking来分离 肉眼检查 部品号是否布置到加入部品后在完成品状态下能读取 要做到能读取 图面的P NO和作业区分是否标记了呢 符号是用 来标记 肉眼检查 肉眼检查 有级性的部品是否布置到相同方向了呢 布置到尽可能相同的方向 肉眼检查 过髓赵士独庚蹋绽购忌耀咋博镍谊巳舅沃焕涪腹蔬榔煤狙警笛弓避损卞履PCB BoardPCB Board ARTWORKCHECKLIST CheckList Section Standard CheckMethod Countermeasure 印刷度 PWBASM 号和电路图号是否一致 要一致 有级性的部品是否Marking到级性标记了呢 要标记 肉眼检查 肉眼检查 PWB上的Dipping方向的标记是否存在 Dipping方向要标记 肉眼检查 部品符号和回路号是否作到跟SOLDERLAND不重叠 跟SolderLand不要重叠 IC和ConnectorPin之间是作到Marking了吗 Marking标记 Short防止 5V 12V GNDpattern是在部分部位上做到Marking了吗 Marking标记 肉眼检查 肉眼检查 肉眼检查 美携诊礁撇月阜决痹篓缓毕祭荔继争仕柬逛楷医掐劈串企穷佰康季沿浪摘PCB BoardPCB Board ARTWORKCHEC