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文档简介

SMT問題點及零組件介紹讲师 张志宏 定義 亦稱橋接 係指兩獨立相鄰焊點之間 在焊錫之後形成接合之現象 主缺 短路 定義 應該裝的零件而未裝上 主缺 缺件 定義 因零件之相異焊點間產生不同之應力 而使零件一端翹起 單邊吃錫 主缺 墓碑效應 定義 係零件產生龜裂或有明顯的殘缺之情形 主缺 損件 定義 錫墊上未沾錫 未將零件基板焊接在一起 主缺 空焊 主缺 冷焊 定義 有極性之零件置放顛倒 主缺 極性反 定義 銲點出現裂痕 主缺 錫裂 主缺 溢錫 定義 零件腳折斷或折彎 主缺 折腳 定義 焊錫面看不到零件腳端 主缺 腳未出 PIN內縮 缺PIN 主缺 PIN不良 PIN開叉 PIN凸出 PIN斜 主缺 PIN不良 PIN突出 PIN斷 主缺 PIN不良 跳線破皮 裸銅 主缺 跳線問題 絕緣體入孔 裸線太長 主缺 跳線問題 燙傷 錯件 主缺 其他 反白 未點膠 PS 排組翻白仍為主缺 主缺 其他 位移 偏移 PS 偏移超過為主缺 定義 焊錫不良造成錫量過量 錫過多 定義 被焊零件或零件腳 錫過少 未達到標準焊錫量標準為錫量需達75 以上 錫不足 垂直填充大於等於75 包括零件面和銲錫面 對於連接散熱面的通孔而言 只要在銲接面360度沾錫 50 填充即可接受 錫不足 11 錫不足 錫不足 定義 焊點表面非呈現光滑之連續面 而具有尖銳之突起 錫尖 定義 零件於剪腳時未完全剪斷 殘留於零件腳上 殘腳 定義 零件腳長度超過2 5mm 腳過長 定義 零件未平貼於零件孔中 高翹 錫孔 錫珠 其他 拉錫 其他 在印刷電路板表面有白色殘留物在銲接端或
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