印刷电路板制造流程简介

教育訓練教材 流程圖PCBMfg FLOWCHART ForO S P 印刷電路板流程介紹 P2 1 前製程治工具製作流程 印刷電路板流程介紹 P3 2 多層板內層製作流程 印刷電路板流程介紹 P4 3 外層製作流程 印刷電路板流程介紹 P5 4 外觀及成型製作流程 印刷電路板流程介紹 P6 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 典型多層板製作流程 MLB 1 內層THINCORE 2 內層線路製作 壓膜 印刷電路板流程介紹 P7 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 典型多層板製作流程 MLB 4 內層線路製作 顯影 3 內層線路製作 曝光 印刷電路板流程介紹 P8 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 典型多層板製作流程 MLB 5 內層線路製作 蝕刻 6 內層線路製作 去膜 印刷電路板流程介紹 P9 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 典型多層板製作流程 MLB 7 疊板 8 壓合 印刷電路板流程介紹 P10 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 典型多層板製作流程 MLB 9 鑽孔 10 鍍通孔及一次銅 印刷電路板流程介紹 P11 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 典型多層板製作流程 MLB 11 外層線路壓膜 12 外層線路曝光 印刷電路板流程介紹 P12 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 典型多層板製作流程 MLB 13 外層線路製作 顯影 14 鍍二次銅及錫鉛 印刷電路板流程介紹 P13 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 典型多層板製作流程 MLB 15 去乾膜 16 蝕銅 鹼性蝕刻液 印刷電路板流程介紹 P14 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 典型多層板製作流程 MLB 17 剝錫鉛 18 防焊 綠漆 製作 印刷電路板流程介紹 P15 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 典型多層板製作流程 MLB 15 浸金 噴錫 製作 印刷電路板流程介紹 P16 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 乾膜製作流程 印刷電路板流程介紹 P17 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 典型之多層板疊板及壓合結構 印刷電路板流程介紹 P18 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 1 下料裁板 PanelSize 2 內層板壓乾膜 光阻劑 印刷電路板流程介紹 P19 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 3 曝光 4 曝光後 印刷電路板流程介紹 P20 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 5 內層板顯影 6 酸性蝕刻 Power Ground或Signal 印刷電路板流程介紹 P21 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 8 黑化 OxideCoating 7 去乾膜 StripResist 印刷電路板流程介紹 P22 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 9 疊板 印刷電路板流程介紹 P23 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 10 壓合 Lamination 11 鑽孔 P T H 或盲埋孔Via Drill Deburr 印刷電路板流程介紹 P24 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 12 鍍通孔及一次電鍍 13 外層壓膜 乾膜Tenting 印刷電路板流程介紹 P25 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 14 外層曝光 15 曝光後 印刷電路板流程介紹 P26 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 16 外層顯影 17 線路鍍銅及錫鉛 印刷電路板流程介紹 P27 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 18 去膜 19 蝕銅 鹼性蝕刻 印刷電路板流程介紹 P28 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 20 剝錫鉛 21 綠漆塗佈 印刷電路板流程介紹 P29 BROADTECHOLOGYINC BROADTECHOLOGYINC 22 防焊曝光 23 綠漆顯影 印刷電路板流程介紹