smt试用期工作总结.docx

smt试用期工作总结2014年年终总结2014年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2014，迎来2014新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责smt工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺；作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2014年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2014年做的更好。一：2014年总结：1、 生产工艺优化的参与与推动。从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过评估报告的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结pcb拼板规范要求提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。2、 smt各种作业标准和规范的制定。通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定钢网的使用与管理规范、物料烘烤规范、回流焊温度设定规范等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。3、 生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。4、 对设备的维护与保养。对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。5、 对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。二： 2014年规划1、 持续推动smt生产工艺的优化工作。2014年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。2、 提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。3、 进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。4、 smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。5、 设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信2014年我会做的更好；更相信2014年恒晨能够取得更辉煌的成绩。第三篇：试用期医生试用期工作总结试用期工作总结尊敬的各位领导，大家上午好，转眼见一年的试用期已经结束，在这段时间里，在医院领导、带教老师、同事们的的关心和帮助下，我很好地完成了各项工作任务，使自己较快地熟悉了新的工作环境，在工作态度、专业技术水平等方面均取得较大的进步，现将工作报告总结如下：一、端正工作态度，热情为患者服务。作为一名医务工作者，为患者服务，既是责任，也是义务。所以在工作中，努力提高自己的思想道德素和业务水平，竭尽所能为患者服务；耐心对待每一位患者，不管自己多累，都不厌其烦地做好病情及治疗的解释和沟通工作，切实将”两好一满意”工作落实到实处。让每一个就诊的患者满意， 同时不断积累经验，保持良好的医患关系，为以后的工作做好铺垫。二、认真负责地做好医疗工作，提高专业技术水平。参加工作后我坚持每天学习，同时不忘学习本专业研究的新成果，不断汲取新的营养，坚持“精益求精，一丝不苟”的原则，工作过程中严格按照医疗操作规程进行，避免医疗事故及差错的发生；在工作中不断丰富自己的临床经验，时刻保持谦虚谨慎，遇到不懂的问题虚心向上级医师请教，努力提高自己综合分析问题和解决问题的能力；严密观察病情，及时准确记录病情发展，努力做到对患者负责，让患者满意。三、严格要求自己。在做好本职工作的基础上，积极为科室的发展出谋划策，希望明年的工作量能够再上新高。在医院领导和同事们的帮助下，我的各项工作完成地较为圆满，但是我不能有丝毫的松懈，因为以后的工作还会面临更大的机遇和挑战。和其它先进同事相比还有差距，所以在今后工作中，我要继续努力，克服不足，创造更加优异的工作成绩。以上是我的实习工作总结，在过去的一年里，要再次感谢院领导、科室主任及同事的教育、指导、批评和帮助，感谢同事们给予的关心和支持。在新的一年里我要更加努力工作，不断进取，时刻以让“人民满意的医生”的要求去激励自己，使自己在以后的工作中取得更大的进步。第四篇：smt工艺总结smt总结一、 流程设备及功能1、 烤箱：烘烤pcb、ic使用；2、 冰箱：冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用；3、 印刷机：印刷锡膏、胶水使用；4、 接驳台：传送pcb板使用；5、 贴片机：元件贴装使用；6、 回流焊：锡膏熔化与红胶固化使用；二、 主要设备型号概述1、 印刷机；a、 日东：sem-300b、 东圣：gaw-8802、 贴片机；a、 samsung：cp40fv、cp45fv neob、c、3、 yamaha：yv100ii juke：2014 回流焊；a、 日东：nt-8a-v2b、 劲拓：jw-5c-2r三、 samsungcp45机器如何减少抛料？1、2、3、4、5、6、 选择良好的feeder，并每月保养feeder一次； 每天交接班时，技术员清洁吸嘴及机器反光镜片； 每月做好气路清洁，保证真空正常； 0603-3216电阻、排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管melf内创建数据库，以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20；识别面积设置为0.8； 大电感元件使用二极管melf参数制作； 发光二极管使用2mm料架推动两次送料，参数在chip-tantal内制作；使用cn-040吸嘴取料；四、 samsungcp45机器如何提高生产效率？1、 调整元件参数，减少抛料时间；2、3、4、 优化合理程序，提高优化率； 降低元件吸取与贴装延时，减少元件识别的面积； 在操作界面上把pcb传送设置为fast，在系统内把第10项内的sync。load启动，加快传送速度；五、 samsung cp45机器如何提高程序优化率？1、 分机原则a、 每台机的贴片点数要平衡；b、c、d、 要固定像机识别的元件贴装时间每个等于8个小元件贴片时间； 优化率不能低于92%； 每台机贴片时间不能大于5秒；2、 分机方法a、b、c、d、e、f、 每台机的点数尽量拼成6的倍数； 每台机的相同用量的个数最好是6的倍数； 每台机的物料个数最好 相差不要大于10个； 贴ic的三号机小元件最好是用量较多，站位较少的物料； 大元件手动排列； 优化程序前统一改好元件参数再进行优化六、 samsung cp45机器故障维修七、samsung cp45校正系统参数的全过程一、 印刷smt的生产线第一工位是印刷，也是重点工位，印刷出来的品质好与坏直接影响到整个流程的品质，所以smt加工要控制好生产品质，第一步就要控制好印刷品质。印刷分为手工印刷与机器印刷，前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果好，所以印刷使用机器印刷较好，当然，有了机器印刷就能百分百控制好印刷品质的观点是错误的，因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系，下面针对以上四方面做分析及印刷的注意事项：1、 刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果，就拿日东印刷机sem-300与东圣gaw-880作比较，日东印刷机印刷刮刀片配置是0.2mm，pcb调整模板无固定设置，印刷的结果是锡膏厚度大，易连锡；印刷不稳定，特别是精密焊盘较为明显，有0.4mm间距的元件每片板都须做调整才能印刷。东圣印刷机印刷刮刀片配置是0.3mm、pcb调整模板有固定设置，印刷的结果是印刷出的锡膏结实，ic清晰无塌边，印刷进度良好，一次调校好后不用再调整，印刷效率高，所以印刷机的好坏也有直接的关系；2、 钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择，开孔方式，开孔设计，描述：钢片：一般选用不锈钢片为材料；开孔方式： 1、激光切割；2、电刻；3、电抛光；4、蚀刻；开孔设计： 1、普通排阻间距固定为0.6mm可以防少锡、假焊；2、大元件焊盘可以开“田”字网，可以防焊接移位；3、排插、插座，cd卡座、连接器两边固定焊盘可第五篇：smt车间实习总结smt车间实习总结一、实习内容1. smt技术的认识smt全称surface mounted technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%；可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；高频能力好，减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。2. 元器件的识别smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-5%、银-10%、无色-20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。特殊元件放于干燥箱中，湿度10%。3. smt常用知识进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。车间规定的温度为255，湿度为60%10%。smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn 37pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。锡膏储存于210的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置24小时，人工搅拌5分钟方可使用。4. smt主要工艺流程和注意事项流程为：锡膏印刷元件贴装回流焊接aoi光学检验合格运走|不合格维修印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的pcb板。所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题：元件吸取错误，可能的原因有真空压强不足吸嘴磨损、变形供料器影响吸取高度影响片式元件来料问题。元件识别错误，主要原因有元件厚度错误元件视觉检查错误飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有元件厚度设置错误pcb板厚度设置错误pcb自身原因。回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域:预热区：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。要求升温速率为1.03.0/秒