SMT常用专业词汇

SMT常用部分英文技术术语辅料部分1,产品名称Lead-Free 无铅Material 材料No-residue 低残留No-clean 免清洗Solder Paste锡膏Solder Bar 锡条Solder Wire锡线Solder Perform 预成型锡料Solder Sphere 球形锡料Flux 助焊剂Cleaner 清洗剂Thinner 稀释剂Surface Mount Adhesive 表面贴装胶Underfill/Underfiller 底部填充胶/填料Encapsulant/ Sealant 密封剂/胶Adhesive 胶/粘合剂Instant Adhesive 速凝胶Bonder 邦定胶/黑胶Abrasive 研磨剂Silicone 硅脂Accelerator 促进剂，加速剂Saponifier 皂化剂Coating 涂料，覆料Activator 活化剂，活性剂Inhibitor 阻缓剂Thermally Conductive Adhesive 导热胶Thermally Conductive Silicone导热硅脂Electrically Conductive Silicone 导电硅胶2，客户产品名称&客户部门及各部门员工职称液晶显示器LCD（Liquid Crystal Display）发光二极管 LED（Light Emitting Diode）电阻 resistance电阻器 resistor整流器 rectifier电容 capacitance电容器 capacitor/capacitator电感 inductance电感器 inductor/inducer变压器 transformer蓄电池 storage battery继电器 electrical relay充电器 charger/ battery charger电源 power/ power supply集成电路 IC（Integrated Circuit）电路板 circuit board不间断电源UPS（Uninterruptable Power Supply） 连接器 connector操作指导书/工艺文件 operation guide/ process paper设计文件 Design Document技术标准 technical standard3，产品测试项目Density/Specific Gravity 比重Colour 颜色Odor 气味Solid Content/ Percentage non volatile 固体含量Halide Content 卤化物含量Flash Point 闪点Acid Number/Value 酸值（酸价）Viscosity 粘度值Foaming test 起泡试验Physical state/ Appearance 物理状态PH Value 酸碱度Boiling Point 沸点Melting Point 熔点Upper Explosion Limits in air 空气中爆炸上限Lower Explosion Limits in air 空气中爆炸下限Solubility in water 水溶解度Dynamic Viscosity 动态粘度值Required Thinner 使用稀释剂/配套稀释剂Water Content 含水量Vapor Pressure 蒸汽压力Evaporation Rate 挥发率/挥发速度Drying Point 干点TLV（Threshold Limit Value） 临界值，极限值TLV of Solvent 容许吸入量Glass Transition Temperature 玻璃化温度Coefficient of Thermal Conductivity 导热系数Tensile Strength 抗拉伸强度Shear Strength 抗剪切强度Powder Mesh Size/Shape 粉末（颗粒）尺寸/形状Metal Content 金属含量Copper Mirror 铜镜测试Silver Chromate 铬酸银测试SIR（Surface Insulation Resistance） 表面绝缘阻抗Volume Resistance 体积电阻率 Hardness 硬度Dielectri Constant 介电常数dielectric loss介电损耗dielectric loss angle tangent 介电损耗角正切water absorbing capacity 吸水率grain size/particle size 颗粒（大小）分布rate of expansion 扩展率 shrinkage factor 收缩率adhesion strength/bonding strength 粘接强度 linear expansion coefficient 线性膨胀系数degree of liberation 游离度coefficient of thermal conductivity 导热系数Corrosion 腐蚀测试Ductility factor 延展性系数Thixotropy 触变性Thixotropy index 触变性指数linear coefficient of thermal expansion 线性热膨胀系数Elasticity Coefficient 弹性系数Creep Strength 抗蠕变强度Whisk Test 锡须发生测试（或其它金属须）4，助焊剂单位&包装&标签单位Oz 盎司（Ounce，1Oz28.35克）g/gm 克 （gram） 摄氏度 Celsius, 1（T1.832）33.8 华氏度 Fahrenheit, 1（T-32）/1.8=-17.2L 升/公升 Litre, Liter, 1L0.2199加仑（英），0.2641加仑（美，液）Pound/Lb. 磅（1磅0.4536千克）Gal. 加仑 Gallon, 1Gal（英）4.5461升，1Gal（美）3.7854升标签Shelf Life 贮存寿命Working Life 工作寿命Lot No. 批号Net/Net Weight 净重Exp. Date 有效期至Mfg. Date 制造日期5，品质管理专业术语QC（quality control） 品质管理（员）SQC（Statistical Quality Control） 统计品质管理TQC（Total Quality Control） 全面品质管理AQL（Acceptable Quality Level） 允许水准，可接受品质等级QA（Quality Audit） 品质稽核QE（Quality Engineering） 质量工程IQC（Incoming Quality Control） 进料检验IPQC（In Process Quality Control） 制程检验FQC（Final Quality Control） 最终检验，线上检验OQC（Outgoing Quality Control） 出货检验SIP（Standard Inspection Procedure） 检验标准MQM（Modern Quality Management） (日本)现代品质管理体系（比ISO9001严格）QCC（Quality Control Circle） 品管圈Check Sheet 核查表，审查表6，其他项目被欧盟禁止的有害物质Lead 铅Pb Cadmium 镉Cd Mercury 汞/水银Hg Hexavalent Chromium 六价铬Cr6PBB（Polybrominated biphenyls） 溴化联苯PBDE（Polybrominated biphenyl ether） 溴化联苯醚常见金属中英文名tin 锡Snlead铅Pbsilver 银Agcopper 铜Cubismuth 铋Bizinc 锌Znnickel 镍Niantimony 锑Sbaluminum 铝 AlCadmium 镉Cdferrum 铁Fechromium 铬Crarsenic 砷 As外国名称及缩写Japan 日本Taiwan 台湾Taiwan District 台湾地区Hongkong 香港U.S.A（United States of America） 美国U.S（United States） 美国South Korea 韩国U.K（United Kingdom） 英国，联合王国Italy 意大利WEEE（Waste From Electrical And Electronic Equipment）欧盟关于报废电子电器设备指令 （简称：WEEE指令）ROHS（The Use Of Certain Hazardous Substances In Electrical And Electronic Equipment）欧盟关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令 （简称：ROHS指令）ISO（International Organization for Standardization） 国际标准化组织Rework/Reworking 返修CAS 美国化学文摘EMS 电子制造服务OEM 代工，代理制造商OSP 有机可焊性保护膜ENIG 代镍浸金IMAg 浸银IMSn 浸锡SAC（Sn/Ag/Cu） 锡银铜合金MSDS（Material Safety Data Sheet） 材料安全规格表Preheat Zone 预热区Soa