PCB-设计可制造性审核报告.xlsx

PCBPCB 设设计计可可制制造造性性审审核核报报告告 客客户户 HBHB产产品品型型号号 MVDR V22MB V1 2MVDR V22MB V1 2 PCBPCB型型号号 序号审核项目标准范围存在问题 1 PCB 板材 外形 尺寸 形状 定位孔和 夹边 PCB 代号 1 尺寸 设备能力 L460mm W400mm L50mm W50mm 标准建议 330mm 250mm 50mm 50mm OK 2 所有的PCB的外形轮廓必须是直的 PCB的边缘区域内不能有缺槽 OK 3 PCB上不得少于两个定位孔 规格 1 2 4 0mm 0 1 0 OK 4 无铅 260 10S 经过回流焊之后不能发生形变和色变 OK 5 PCB周边器件安全间距 4 75mm 我司设备最小值3 5mm OK 6 PCB厚度 设备能力 0 38mm 4 2mm 3 0KG 一般SMT 0 5mm DIP 1 0mm 标准1 6mm裸板过炉 1 6mm建议开设治具 OK 7 PCB翘曲度 设备能力 0 5mm 1 5mm 按照IPC的标准 允许的翘曲度为PCB对角线长度的0 7 OK 2 SMC SMD 及 THC 焊盘设计 1 SMT焊盘内距 锡膏工艺 红胶工艺 a 0201 0 23 0 25mm b 0402 0 40 0 50mm c 0603 0 70 0 85mm d 0805 1 0 1 20mm e 1206 1 60 2 0mm OK 2 DIP插件孔径OK 3 布线设计 焊盘 与印制导线连接 1 Pad对称性 对于单个形状的元件 其焊盘的设计应成对称 以免在回流焊接时出现立碑的现象 OK 2 焊盘距离大铜箔应 1 8mm OK 4器件布局 1 PCB上的元器件分布应尽可能地均匀 大质量器件再流焊时热容量较大 因此布局上过于集中容易造 成局部温度低而导致假焊 OK 2 贵重和重要元器件不要布放在PCB的角 边缘 或靠近接插件 安装孔 槽 拼板的切割 分板筋位 置 和拐角等处 以上这些位置是PCB的高应力区 容易造成焊点和元器件的开裂或失效 OK 3 器件与V CUT之间的最小间隔 0 5mm 与邮票孔边之间的最小间隔 1 27mm 与冲孔之间的最小间隔 0 3mm 与内部线路之间的间隔 0 25mm 尺寸为1820的元器件及更大的元器件与PCB边缘之间的 最小间隔应为 mm x6位晶振挨靠边缘 4 DIP器件浮高要求应当 3mm OK 5 SMT料应远离PCB定位边缘 5mm OK 5元器件的间距 1 Chip与Chip pad 0 3mm 与IC 0 3mm 与屏蔽盖 0 5mm 与异型器件 0 5mm OK 2 确保无相互相连受干扰的焊盘 OK 6导通孔 测试点 1 通孔与焊盘的最小距离为 0 3mm MOS管等接地焊盘通孔直径不大于0 3mm OK 2 BGA本体下禁用通孔 且所有通路孔必須塞孔 其它所有位置建议全部做塞孔处理 OK 3 各种电源 地 时钟等的测试点是否足够 只针对做测试夹具的要求 OK 7阻焊 丝网 1 PCB文件上应有板名 日期 版本号等制成板信息丝印 位置明确 醒目 OK 2 所有元器件位号 安装孔 定位孔都有对应的丝印标号 有极性器件标识清晰 OK 3 器件焊盘上无丝印 搪锡的锡道上无丝印 OK 4 器件位号不应被安装后的器件所遮挡 密度较高 PCB上不需作丝印的除外 OK 5 SMT焊盘中间有无绿油间隔 DIP间距小于0 8mm器件 是否用白漆隔开 OK 8基准标志 Mark 1 PCB MARK 单板不得 2个 大板 300 250mm 建议3个 规格 1 0 3 0mm OK 2 在贴装的器件引脚数多 引脚间距 0 5mm时 如QFP BGA元器件建议单独设置MARK 无精密器件 9拼板设计拼板条件单板中有无超出小板边缘的元器件 影响其他相邻小板 单板 10散热设计 1 大面积铜箔是否有网格化设计 无大面积铜箔 2 大面积铜箔区的元件焊盘 应设计成花焊盘 以免影响焊接 无大面积铜箔 11元器件选用 1 无铅制程要求器件耐温值应满足 峰值温度 245 220 以上时间60秒 OK 2 有吸着的平面 易于设备吸取 OK 3 异形元器件引脚成形加工的共面度要求 最大0 15mm 无异形元件 4 设备能力 最大器件 Pitch 0 4mm以上 FOV45mm 口42 55mm 最小器件chip0201 FOV16mm OK 5 可贴装的元件高度不能大于15mm OK 12SMT工艺流程 1 A B两面都有SMD和THC物料工艺复杂 很少采用 正反面都有插件与贴片物料 2 SMT物料种类不允许 149种 OK 13回流焊1 两面过回流焊的PCB 其Bottom Side要求无大体积 太重的表贴器件 两面都有大型与高的元器件 影响 DIP焊接质量 14波峰焊 1 采用波峰焊的制成板 若元件面有贴板安装的器件 其底下不能有导通孔 或者导通孔要塞绿油 OK 2 板上不需接地的安装孔和定位孔应定为非金属化孔 OK 3 采用波峰焊制程 PCB中间部分不得有大面积空洞 避免上锡 可采用治具克服 OK 4 过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应 1 0mm 包括元件本身引脚的焊盘边缘间距 OK 5 选择波峰焊工艺时 反面一般不超过7mm 含治具厚度 不含治具4mmT5位超出4MM 6 PCB寬 350mm 包含使用治具 OK 7 波峰焊面SMD离THC器件间距应 2mm 未有达到要求 15其它 1 耐超声波清洗器件说明 A 蜂鸣器 电池 LCD显示屏 40KHZ 2晶振 散热膏元器件不得进行超声 波清洗 B 传感器 模块 变压器 继电器 散热片 电源座等塑胶元器件清洗时需试样后 才可清洗 OK 审核人 日期 总总结结 重重要要问问题题描描述述 6导通孔 测试点 生生产产此此机机型型过过程程中中 T5T5位位网网口口器器件件贴贴装装在在BOTBOT面面 且且元元件件底底部部超超出出TOPTOP平平面面 SMTSMT生生产产基基板板顺顺序序为为 从从小小器器件件贴贴装装到到大大型型器器件件 由由于于 T5T5位位网网口口器器件件贴贴装装在在BOTBOT面面 且且元元件件底底部部超超出出TOPTOP平平面面 在在贴贴装装TOPTOP 面面过过程程中中 不不能能印印刷刷锡锡膏膏 所所以以只只能能先先生生产产TOPTOP面面 及及BGABGA面面 后后贴贴装装BOTBOT面面 品品质质隐隐患患 TOPTOP面面 BGABGA面面 回回流流焊焊接接2 2此此炉炉温温 不不可可靠靠 可可能能会会影影响响焊