PCB印制电路板技巧(doc 41页).doc

作者：奋力呼吸 提交日期：2007-11-1 11:11:00 我从网上下载一些关于pcb板材料的说明：FR-4：阻燃板型號，玻纤布基材含浸耐燃环氧树脂铜箔基板。94V0：防火等级。如果有安规的要求，任何材料（FR-1,FR-4,CEM-1)都需要94V0. 做PCB的过程中，一般的94v0,指的是纸基板，如FR1这些，其实94V0是一种阻燃标准.fr4都是阻燃的环氧玻璃纤维。PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料纸板(1)纸基印制板这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制板。纸基阻燃覆铜板 玻纤(2)环氧玻纤布印制板这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。FR-4 CEM-1PCB板半玻纤(3)复合基材印制板这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4。特种板(4)特种基材印制板金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。分类材质名称代码特征刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃(冷冲)XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布环氧树脂覆铜箔板FR-4耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM3阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板特殊基板金属类基板金属芯型金属芯型包覆金属型陶瓷类基板氧化铝基板氮化铝基板AIN碳化硅基板SIC低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板【最新PCB及相关材料IEC标准信息】国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将IEC现行有效的PCB基材（覆箔板）标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下：PCB及基材测试方法标准:1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件-第一部分：一般试验方法和方法学。2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件-第二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件-第三部分：内连结构（印制板）试验方法1999年7月第一次修订。4、IEC60326-2（1994-04）印制板-第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。PCB相关材料标准1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料-第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范-第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材）2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它内连结构材料-第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范-第四部分；导电油墨。3、IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料-第7部分：抑制芯材料规范-第一部分：铜/因瓦/铜。4、IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料-第8部分：非导电膜和涂层规范-第七部分：标记油墨。5、IEC61249 8 8（1997-06）内连结构材料-第8部分：非导电膜和涂层规范-第八部分：永久性聚合物涂层。印制板标准1、IEC60326-4（1996-12）印制板-第4部分：内连刚性多层印板-分规范。2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板-第一4部分：内连刚性多层印制板-分规范-第一部分：能力详细规范-性能水平A、B、C。3、IEC60326-3（1991-05）印制板-第三部分：印制板设计和使用。4、IEC60326-4（1980-01）印制板-第四部分：单双面普通也印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。5、IEC60326-5（1980-01）印制板-第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（1989年月日0月第一次修订）。6、EC60326-7（1981-01）印制板-第七部分：（无金属化孔）单双面挠性印制板规范（1989年11月第一次修订）。7、EC60326-8（1981-01）印制板-第八部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。8、EC60326-9（1981-03）印制板-第九部分：（有金属化孔）单双面挠性印制板规范（该标准1989年11月第一次修订）。9、EC60326-9（1981-03）印制板-第十部分：（有金属化孔）刚-挠双面印制板规范（1989年11月第一次修订）。10、EC60326-11（1991-03）印制板-第十一部分：（有金属化孔）刚-挠多层印制板规范。11、EC60326-12（1992-08）印制板-第十二部分：整体层压拼板规范（多层印制板半成品）。我公司专业生产高密度印刷线路板；样品快捷电路板，中大批量十八层以下印制电路板PCB及SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工。主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板(5oz 、6oz)，高TG线路板，高频板，散热铝基电路板，BGA封装板,盲埋孔电路板, 阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。产品用途: 公司生产之PCB主要应用于航空，航天，消费电子， 通信与通讯， 工业控制设备， 电脑及周边设备(LCD,LCM) ，汽车电子 医疗器械 ，电源， 数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 技术指标加工能力： 1、工艺：（无铅）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。 2、PCB层数1-183、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB 4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm 5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm 6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm 7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz8、镀层厚度： 一般为18微米，也可达到36微米 9、常用基材：环氧玻璃纤维板（FR-4），FR-1，CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板(5oz 、6oz)、散热铝基电路板、94V-0、94HB10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等11、燃烧等级 Flammability 94v-0 12、可焊性 Solderability 235 3s在内湿润翘曲度 board Twist 0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination 1.56微克/cm2 13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion 5H14、热冲击 Thermal stress 288