PCB工艺Check List

版版本本历历史史 版版本本日日期期作作者者 V1 02016 9 8wxp V1 12016 10 31 说说明明 修订细分check list检查类 版版本本历历史史 PCBPCB工工艺艺checkcheck listlist 投投板板及及可可制制造造 版本 V1 1 PCB文件的版本号 检检查查类类序序号号检检查查项项 制板文件 1PCB资料是否完善 2工艺要求 器件封装 3管脚小于0 5mm的IC 及精密BGA 4chip器件焊盘要对称 5表贴器件焊盘与器件管脚 6极性器件极性标识 布局布线 7安装螺钉或垫圈的周围 8最小线宽线距 最小孔径 9焊盘间距 以及元器件间距 10 导线或铜皮到板边距离 11 机械固定孔到板边距离 12 个别元器件焊盘阻焊设计焊接风险 13 PCB四个角加倒角 制板文件 14 插件开孔孔径 15 压接插座 16 top bottom上大面积铜箔 17 PCB文件中长条孔 异型槽 18 走线与焊盘 PCB成品 拼版 19 工艺边宽度 20 PCB拼板 21 V 割 布局布线 22 邮票孔拼板 23 拼板内小板定位孔 SMT可制造性 24 较重元器件 25 mark点是否足够且必要 26 PTH插件设计 27 测试点 mark点 焊盘 是否被丝印覆盖 28 上 下面贴装点数 29 极性器件方向一致 30 BGA CSP ODD异形 卧装器件等元件 FPC 31 FPC边缘角 32 补强边缘到开始弯折 PCB成品 拼版 33 两个弯折位置间距 34 哪些器件可以放置在FPC上以及增加补强 35 器件至弯折处间距 36 器件或走线距离定位孔 37 FPC线宽线距 38 SMT贴片 39 细手指设计 其他特殊要求检查 40 对接口部分的控制要求 毛刺 公差 41 拼板时板边器件是否干涉 尤其是活动的器件 需要考虑朝向 42 新器件 以前库中没有的 的焊盘尺寸 FPC 备注工艺审查不审线路连通问题 走向问题 EMC问题 编写人 编写日期 编号 检检查查标标准准或或建建议议检检查查结结果果 PCBPCB工工艺艺checkcheck listlist 投投板板及及可可制制造造 PCB document是否包含各层文件 坐标文件等 各层文件包括 Top Overlay 顶层丝印层 Gto Bottom Overlay 底层丝印层 Gbo Top Layer 顶层信号层 Gtl Bottom Layer 底层信号层 Gbl Mid Layer 1 中间信号层1 G1 Mid Layer 2 为 g2 以此类推 Power Plane 1 内电层1 Gp1 Power Plane 2 为 gp2 以此类推 Mechanical Layer 机械层1 Gm1 Mechanical Layer 2为 gm2 以此类推 外形通常是做在机械层 Top Solder Mask 顶层阻焊层 Gts BottomSolder Mask底层阻焊层 Gbs Top Paste 顶层锡膏防护Gtp Bottom Paste 底层锡膏防护Gbp Drill Drawing 钻孔制图层 Gd1 Drill Drawing Mid1 to Mid2 为 gd2 以此类推 Dril Guide 钻孔说明层 Gg1 Dril Guide Mid1 to Mid2 为 gg2 以此 类推 Top Pad Master 顶层焊盘 Gpt Bottom Pad 底层焊盘 Gpb Keep Out Layer 禁止布线层 Gko Gerber Panels 混合层 P01 第2 次设置的混合层为 p02 以此类推 其他文件 钻孔文件 Txt 盲孔及埋孔板还有tx1 tx2 等 光圈表文件 Apr 钻孔报告文件 Drr 盲孔及埋孔的钻孔文件可从此看出哪个钻孔文件 1 板名正确 版本正确 2 板厚 铜厚是否符合要求 3 层压顺序已正确标注 4 特殊层厚 阻抗表述规范 5 需PCB厂家给拼板的 以及拼板方式 需在制板文件中说明 应在元件对角线附近增加mark框 0805 0603 0402元件焊盘两端热容量一致 焊盘要对称 接地焊盘散热 降低立 碑风险 表贴件焊盘至少要比表贴元件管脚外方向长出0 2mm 便于生产和检验 PCB板的元件库中的第一脚标识或极性标识应在元件外形之外 以便元件焊接后 能直观地看出元件第一脚的标识与PCB板上元件焊盘第一脚标识是否相对应 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线 过孔或铜皮 线宽线距尽量做到6mil以上 孔径大于0 3mm 大于等于0 2mm 建议0 5mm 最小要0 3mm 建议3 0mm以上 例如插件晶振 是否加垫片 如不加垫片要在晶振本体下焊盘加阻焊 4个边角边缘倒角 R 3mm 防止线路板损坏 为了便于安装和焊接 直插件的孔直径应与管腿直径公差配合良好 通常情况下 孔直径比管脚直径大0 2mm 一般而言 焊盘直径是孔径的两倍 压接插座周围5mm范围内 正面不允许有高度超过压接座高度的器件 top bottom上大面积铜箔 应用网格铜 长宽比大于1 5 不然可能会做成圆形 走线距离槽型孔至少0 3mm 1 不允许出现一端浮空的布线 以避免产生 天线效应 减少不必要的干扰辐 射和接收 2 走线从焊盘中心出线 导线从焊盘中间引出 如果是方形焊盘 导线从上下左 右的正中位置引出 3 在布线和铺铜时应避免直角和锐角的出现 如有则以圆弧或折线代替 4 与焊环 SMT连线之外层的导线 宽度小于8mil的导线 增加泪滴设计可增加电 气性能和焊盘敷着力 要求5mm PCBA生产时 通常用PCB较长的对边作为工艺边 留给设备的传送带 用 在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉 否则会影响PCB板的正常传送 PCB拼板 每一小板做丝印编号 如1 2 3 4等 便于SMT质量追溯 V 割只能是通直线 不能间断线或曲线 可以镂空处理间断 1 拼板与板间距1 2MM或者1 6MM 等 2 加两排 邮票孔伸到板内1 3 如板边有线需避开 3 邮票孔拼板的做法 无铜孔的大小一般用0 5 0 8mm 孔与孔间距常用0 2 0 6mm PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔 2 孔径 6 mm 边缘定位孔1mm内 不允许布线或者贴片 尽量单面布件 如双面布件 较重元器件 例如贴片大电容 避免在SMT 的过 程中掉落 请设计在二次过炉面 至少2个对角设计 其距离愈长愈好 非对称设计 一般设计为1mm 定位的图形 识别符号 SMT贴片机靠它来定位 拼板可以放在工艺边上 距离PCB走向边要大 于5mm 距离定位孔大于5mm 要求设计在同一面 测试点 mark点 焊盘上不可以有丝印 单板上 下面贴装点数差异较大的 建议阴阳板拼板 尽量做到数量平衡 提高 贴装效率 同一种类型的有极性的器件要尽量在X或Y方向上保持一致 便于生产和检验 BGA CSP ODD异形 卧装器件等元件需有丝印边框 FPC边缘角要加倒角 补强边缘到开始弯折 距离要大于1mm 两个弯折位置间距要大于1mm 1 电阻电容电感无特殊要求 有0 1mm厚补强最好 2 插座类 开关类 至少0 1mm厚 SUS或0 2mm FR 4补强 3 QFN SOP类 至少0 1mm厚 SUS或0 2mm FR 4补强 4 马达 喇叭 麦克不能设计在FPC上 Chip器件到补强边缘至少1 0mm Chip器件到开始弯折处至少3 0mm 其他器件管脚外缘到补强边缘至少1 5mm 其他器件本体边缘到补强边缘至少1 0mm 其他器件管脚外缘或本体到开始弯折处至少3 0mm 同向chip器件距离至少0 9mm 90度方向chip器件间距至少1 1mm 器件或走线距离定位孔至少1 0mm FPC最小线宽线距 0 1mm 0 1mm 要求单面贴片 以0 5mm pitch为例