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文档简介

1/3测试技术协议测试技术协议上海集成电路设计研究中心（甲方）和XXXXXXXXXXXXX公司（乙方）经友好协商，对XXXXXXXX项目的有关测试技术指标问题达成如下协议一乙方应在本协议签定天内将芯片资料，测试码提供给甲方。二甲方在乙方提供封装好的芯片后天内，将测试分析结果提交给乙方。三具体测试要求甲方按乙方要求，在测试时将PA4、PA5、PA6、PA7端经电阻上拉至5伏。甲方在测试分析时，应让XXXX芯片工作在5V。乙方提供XXXX功能测试码文件（TXT格式）两份。甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1MHZ下对样品进行测试分析。乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。测试参数测试条件最大值典型值最大值单位静态工作电流VDD5VUA动态工作电流VDD5VUA2/3输入高电平电压VDD5VV输入低电平电压VDD5VV输入高电平电流VDD5V,VIH5VUA输入低电平电流VDD5V,VIL0VUA输出高电平电压VDD5VV输出低电平电压VDD5VV输出高电平电流VDD5V,VOH输出低电平电流VDD5V,VOL如乙方提供的样品中有80满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，TXT格式）提供详细的测试数据。乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解
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