AD898机台Map菜单.doc

Wafer Map 菜單學習報告 一. Wafer Map 第一層菜單 要進入Wafer Map Menu菜單,首先打開Use Wafer Map功能.打開步鄹: 2.Process 2.Process Options Menu 4.Use Wafer Map Yes/NO 選擇Yes打開此功能,選No關閉. 進入Wafer Map Menu菜單: 2.Process 7.Wafer Map Menu 進入Wafer Map第一層菜單0.Map Source (Floppy/Host/Network) 選擇Map的來源Floppy(軟盤) Host(主機),Network(網絡).1.Select Map Format (Auto/VIS,ATT,PATR) 選擇打開Map的格式 機器內部儲存很多格式,我們一般選擇Auto 2.Select Map File 選擇Map文件3.Input Barcode (KeyIn/Reader) 輸入Barcode形式,KeyIn(用鍵盤 手動輸入),Reader(用讀取器讀取)4.Save Map (Save/Save As) 保存 Map,Save(保存到原文件) Save As(另存新檔)一般選Save5.Map References Menu Map參考點設定菜單6.Edit Map Menu Map編輯菜單7.Pick Die Params Menu 取晶參數菜單8.Wafer Map Utility Wafer Map多用途菜單9.Total Statistics 顯示總的統計資料a.Align Wafer Map Wafer Map認識b.Init Map System 初始化Map系統二. Wafer Map第二層菜單1. Map References Menu2.Process 7.Wafer Map Menu 5.Map References Menu 進入Map References Menu子菜單0.No. Of Reference 選取參考點的個數(范圍14)1.Reference Point 選擇第幾個參考點2.Ref. Pt. Map Coord. 確定Map上的參考點 Ref. Pt. Table Posn 找到Wafer上的該參考點的位置 Set Lighting 燈光設定,Coax(主光);Ring(環形光,散光)Alignment Method 認識模式,Patt(全圖);2Pt(兩點) (Patt/2Pt/Edge) Edge(邊).6.Learn Alignment 做芯片認識 Search Alignment 認識芯片 Free Alignment 刪除芯片認識9.Ref. Param. Menu 參考點參數菜單a.Align. Stop Option 認識停止選擇,一般我們選擇 (1St Die/Ref. Pt1/No Stop) 1St Die 2. Edit Map Menu 2.Process 7.Wafer Map Menu 6.Edit Map Menu 進入Edit Map Menu子菜單 0.Set Map Flat/Notch 設定Map的平邊或V形槽 (Top/Bottom/Left/Right/None)2.Modify Bin Color 修改托料盤的顏色 3.Edit Map for Bin 在芯片影像中改變晶片的托料盤等級 4.Edit Map For BinArea 編輯Map中影像選定區域晶粒顏色 5.Map Zoom Factor Map縮放功能 (100%/200%/400%/800%/1000%/Defined) 6.Shift Map 移動Map (Left/Left&Up/Up/Right&Up/Right/Right&Dn/Down/Left&Dn) 7.Display Header Info. 顯示影像標頭信息 8.Set Background Color 設定背景色 9.First Die Map Coord 選擇Map上第一點 a.First Die Table Posn 確定Wafer上第一點的位置3. Pick Die Param. Menu 2.Process 7.Wafer Map Menu 7.Pick Die Param. Menu 進入Pick Die Param. Menu子菜單0.Set Grid 設定校准晶片之間的間隔 2.Select Bin Grade 選擇晶片顏色等級5.Set Walking Path 設定取晶路徑 (TL-VERT/TL-HORI/BR-VERT TL-VERT:左上垂直路徑 /BR-HORI/TR-VERT/TR-HORI TL-HORI:左上水平路徑 /BL-VERT/BL-HORI) BR-VERT:右下垂直路徑 BR-HORI:右下水平路徑 TR-VERT:右上垂直路徑 TR-HORI:右上水平路徑 BL-VERT:左下垂直路徑 BL-HORI:左下水平路徑6.Rotate Map Map角度旋轉 (0/90/180/270)7.Pick Die Color (Background/Black) 吸取Die後的顏色8.Pick Option 吸取選項菜單9.Select Ugly Bin 選擇Ugly托料架中所包含的托料架等級a.Select Edge Die Bin 選擇邊Die托料盤b.Select Ink Die Bin 選擇Ink Die托料盤 4. Wafer Map Utility 2.Process 7.Wafer Map Menu 8. Wafer Map Utility 進入Wafer Map Utility子菜單1.Barcode Menu Barcode菜單 2.Auto Save/Upload Map (Yes/No) 自動保存或上傳Map,選Yes3.Display Option Menu 顯示選項菜單5.Special Options 特別選項菜單6.Select Map Mode 選擇Map模式 (List/KeyIn) (菜單/手動輸入)7.Set Save Map Path 設定Map保存路徑9.Log Map Messages (Enable/Disable) 打開/關閉Map記錄信息三. Wafer Map第三層菜單1. Ref. Param. Menu2.Process 7.Wafer Map Menu 5.Map References Menu 9.Ref. Param. Menu 進入Ref. Param. Menu子菜單0.Alignment Refs Tol. 參考晶片之間的間隔公差1.Srch. Ref. Max Step 晶片搜索設定最大步鄹 (范圍310)2.Target Pt Map Coord Map目標點的選擇3.Target Pt Table Posn. Wafer上目標點的位置4.Confirm Ref. For Waf. 確定Wafer的參考點2. Pick Option2.Process 7.Wafer Map Menu 7.Pick Die Param. Menu 8.Pick Option 進入Pick Option子菜單0.Map Verify Map驗證菜單,根據Map選擇晶片 (Prompt/SkipAll/SkipInk) 再以PR確認 Prompt(有問題就提示,讓OP選擇) SkipAll(不提示,直接跳過) SkipInk(只跳過Ink點,其它的提示) 我們一般選擇Prompt1.Pick Ref. Die (Disable/Enable) 選擇是否吸參考點2.PR Look Ahead Verify (Disable/Enable) 啟動或中止芯片一側的PR功能3. Display Option Menu2.Process 7.Wafer Map Menu 8. Wafer Map Utility 3.Display Option Menu 進入Display Option Menu子菜單 0.Display Bin Code Mod. (Hex/Decimal) 按照十進位或十六進位設定托架代碼形式1.Display Edge Die 顯示邊Die2.Use Center Mark (Disable/Enable) 選擇是否使用中心十字線3.Display Bin No. (Disable/Enable) 在Map上顯示二進制碼 4. Special Options2.Process 7.Wafer Map Menu 8. Wafer Map Utility 5.Special Options 進入Special Options子菜單 0.Auto Search Ref. Die (Disable/Enable) 選擇自動搜索參考點1.KeyIn