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文档简介

深圳市XX电子有限公司文件编号：JQ-QC-02作业指引版次：A0文件名称：镜检作业指引页次： 第5页，共5页修 订 档 案发行版次修订日期修 订 说 明A007-04-06初版发行编 制工艺/工程总成/背光生 产 开 发PMC其 它批 准生效日期本文件为深圳市骏遒电子有限公司的机密文件，未经管理者代表许可，禁止向外间机构传送。6.3.4 重合度 6.3.4 ITO与Bump的重合度：OTBBOTY方向 X方向Min(B.T)O 重合度标准: 100% 75%,X、Y 70%符合标准。O：IC Bump与LCD ITO的重合阔度 B：IC Bump阔度 T：LCD ITO阔度Min(B.T):选择两者之间最窄阔度为准 6.3.5 金球爆破有效粒子金球爆破状态如下面图片所示： 有效金球 没有裂口和金球压碎均为不良金球6.4 FPC/TAB Bonding 6.4.1导电粒子和粒子数：有效粒子LCD ITO与FPC/TAB脚仔重合位的有效导电粒子数大于或等于10Pcs。6.4.2 LCD ITO与FPC/TAB脚仔的重合度： 6.4.2.1正常情况 O TBB TOB X方向 Y方向Min(B.T)O 要求重合度标准= 100%,X 50%,Y 30%符合标准。O：LCD ITO与FPC/TAB脚仔重合阔度T：LCD ITO阔度 B：FPC/TAB脚仔阔度Min(B.T)：选择两者之间最窄阔度为准6.4.2.2 FPC 热压着Y方向对位Mark不同（见图1）； 图1 FPC热压着Y方向ITO对位Mark FPC Y方向金手指点在此范围内确保 图2 图3 良品 图4 不良 要求FPC Y方向金手指不能超出两条LCD ITO外边，超出则为不良品（如图2、3、4）；记录方法：Y方向重合度不用记录,在备注栏备注Y方向确保,良品写OK,不良写NG。 6.4.3 气泡6.4.3.1金手指的连接位不可以被气泡完全覆盖。6.4.3.2气泡的面积不可跨越三条金手指。6.4.3.3 满足金球破裂要求与拉力要求。6.4.4平衡度可接受条件所有的金手指位压力合适，并且金手指位颜色一致。(如下图所示)金手指不可接受条件当金手指位一边的颜色比另
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