22检验标准.doc

昆 山 市 千 灯 吴 桥 电 器 厂文件名称检验标准文件编号WD-QW-22制作单位品管部制订日期20101201版次A0页 次1/51. 目的：使检验员有据可循，按此标准实施检验，以确保产品品质。2. 范围：适用于过程及成品检验员。3. 内容：3.1一般检验：3.1.1目检3.1.1.1一致性标识 图形、标志、识别、符号及材料的涂覆层不应有明显的缺陷；3.1.1.2外观 印制板表面应平整光滑，无分层、开裂、大面积麻点、针孔，阻焊无气泡、脱落、划痕、V割后的深度等缺陷；3.1.1.3金属化孔3.1.1.3.1金属化孔要清洁，应没有任何能影响元件插入及可焊性能的杂质；3.1.1.3.2空洞的总面积不应超过孔壁总面积的10%，在水平面内最大尺寸不得超过孔圆周的25%，在垂直面内最大尺寸不应超过板厚度的25%；3.1.1.3.3金属化孔在孔壁与导电图形的界面处不应有电镀空洞；3.1.1.3.4此界面是批延伸到孔中，并低于板表面一定距离，此距离为表面铜箔总厚度的1.5倍；3.1.1.3.5金属化孔中铜层应无环状裂纹或与孔壁的环状分离；3.1.1.3.6电镀空铜的金属化孔不应超过金属化孔总数的5%。3.1.1.4导线上的缺陷 应无裂缝或断开，只要导线的宽度或导线之间的泄漏路径的减小不超过15-20%，则空洞或边缘损伤之类的缺陷是允许的；3.1.1.5导线之间的残粒 导线间漏路径的减小不超过原设计的20%，允许有残留金属微粒存在；3.2尺寸3.2.1印制板的外形尺寸其误差应符合表1的规定： 表1 单位：mm标准长度 L允许误差100L200-0.50200L400-0.70L400-1.00制作审核批准文件名称检验标准文件编号WD-QW-22制作单位品管部制订日期20101201版次A0页 次2/53.2.2印制板标称厚度其误差应符合表2的规定： 表2 单位：mm标准厚度 S允许误差1.000.101.50或1.600.132.000.253.000.253.2.3印制板孔的尺寸其误差应符合表3的规定：表3 单位：mm标准孔径允许误差0.50.050.60.70.80.91.00.101.31.62.03.2.4矩形孔尺寸其误差应符合表4的规定：表4 单位：mm标准尺寸（ab）44220660101201n2n允许误差+0.03-0+0.15-0+0.5-0+1-0+0.13.2.5导线宽度及尺寸其误差应符合表5的规定：表5 单位：mm导线标准宽度 t允许误差I级II级0.20t0.500.070.120.50t1.000.120.17t1.000.150.20制作审核批准文件名称检验标准文件编号WD-QW-22制作单位品管部制订日期20101201版次A0页 次3/53.2.5.1导线宽度小于5.0mm时，导线上的小孔和缺口之类缺陷不得使导线上宽度减少30%；3.2.5.2导线的长度方向上的缺口不得超过导线的宽度；3.2.5.3若相邻导线间距小于或等于0.4mm时，导线上不应有明显的毛刺，导线间不应有残余导体，若相邻导线间距大于0.4mm，则导线间的毛刺残余导体不应使导线间距减少20%以上；3.2.5.4导线间距标称值为0.25mm时应不小于0.17mm，导线间距标称值为0.5mm时应不小于0.42mm； 3.3绝缘电阻 导线间绝缘电阻应符合表6的规定表6 单位：试验大气条件玻璃布印制板I级II级正常大气条件1*10111*1010恒定湿热试验后2*1091*1093.4翘曲度 印制板的翘曲度应不大于表7的规定表7 单位：mm印制板标准厚度翘曲度玻璃布印制板纸质印制板单面板双面板I级II级I级II级I级II级1.000.0200.0250.0150.0200.0300.0401.500.0150.0200.0100.0150.0250.0302.000.0100.0150.0070.0100.0200.0253.5镀层质量3.5.1镀层附着力 除了镀层突沿部分外，胶带从镀层拉下的（胶带的粘合强度应不小于5N/cm）胶带表面上不应有粘下的镀层，并且镀层不应有气泡、起皮等现象；3.5.2镀层厚度 金属化孔壁铜镀层的厚度应符合表8的规定制作审核批准文件名称检验标准文件编号WD-QW-22文件名称检验标准文件编号WD-QW-22制作单位品管部制订日期20101201版次A0页 次4/5表8 单位：mm印制板等级孔壁铜镀层平均厚度I0.020II0.016-0.0203.5.3电性能 孔电阻应符合表9的规定表9孔径 d(mm)电阻值（U）0.4d0.8550d1.04503.5.4铅锡合金镀层厚度 印制板导电图表电镀铅锡合金其厚度为7-15um；3.5.5印制板插头镀金厚度应符合表10的规定 表10 单位：um印制板等级镍镀层厚度金镀层厚度镀层总厚度I3-52-35-8II3-51-24-7注：为了节约稀贵金属，金镀层可以采用其它合金代用，但必须符合表11的要求，否则不能代用。表11等级项目要求III插拔次数1000500-1000镀层金镀层不应有起皮、断裂或暴露底层金属现象3.6可焊性3.6.1印制板（或用电烙铁试样）在2-3秒内，对焊料呈润湿状态。即焊料附着于导电图形之上，形成均匀、平滑、光亮不断裂的焊料涂覆层，允许有分散的针孔，或半湿润状态等缺陷面积不超过总面积的5%，这些缺陷不能集中在一个区域内。3.6.2金属化孔被焊料填满并附着至上表面的焊盘上或均匀地附着到孔顶部的孔壁边缘、焊料表面向下凹陷见表12表12制作审核批准文件名称检验标准文件编号WD-QW-22制作单位品管部制订日期20101201版次A0页 次5/5表12 A 润湿 B 半润湿 C 不润湿3.7试验方法3.7.1外观 在一般光线明明下（日光灯），距离试样约一尺左右处，用目视法进行；3.7.2尺寸 用游标卡尺进行测量，要符合检验标准中3.2条规定；3.7.3绝缘电阻 选择任意两个导电图形间用测量仪器进行测量，符合检验标准中表6的规定；3.7.4翘曲度 测量印制板的翘曲度是否符合检验标准中表7的规定，见下列公式：R1-R2 =翘曲 L3.7.5孔电阻 用微电阻测试仪的探针对准被测孔的A、B面进行测量，结果应符合检验标准中表9中的规定；3.7.6用测厚仪测试表面镀层的厚度，其结果应符合检验标准中表8中的规定；3.7.7阻焊膜标准硬度5H 采用不同的H笔在阻焊层上划，检验表面是否有铜皮露出的现象，如有露铜现象，则硬度没有达到5H要求；3.7.8以上试验方法除3.7.