唯远实业-不良焊点形成分析与检验规范

1,导致PCBA失效的主要原因,2,PCBA主要失效模式,3,PCBA形成过程与影响因素,4,PCBA焊点主要失效分析,5,失效分析的方法和作业程序（1）,6,失效分析的方法和作业程序（2）,7,冷焊,特点 焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生塌锡或裂缝。,允收标准 无此現象即为允收，若发現即需二次补焊。,OK,NG,8,影响性 焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。,造成原因1.焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带 震动，或锡没有凝固时动了元件)。2.焊接物(线脚 、焊盘)氧化。3.润焊时间不足。,9,补救处置1.排除焊接時之震动来源。2.检查线脚及焊盘之氧化狀況，如氧化过 于严重，可事先去除氧化。3.调整焊接速度，加长润焊时间。,10,针孔,特点 于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。,允收标准 无此現象即为允收，若发現即需二次补焊。,OK,NG,11,影响性 外观不良且焊点强度较差。,造成原因1.PCBA含水气。2.零件线脚受污染(如矽油)。3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。,12,补救处置1.PCB过炉前以80100烘烤23小時。2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得 以手触碰PCB表面，以避免污染。3.变更零件脚成型方式，避免灰尘落于孔 內，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔 之現象。,13,短路,特点 在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上之焊锡产生相连现象。,允收标准 无此现象即为允收，若发現即需二次补焊。,OK,NG,14,影响性 严重影响电气特性，并造成零件严重损害。,造成原因1.板面预热温度不足。2.输送帶速度过快，润焊時间不足。3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距過近。7.板面过炉方向和锡波方向不配合。手工焊接时：1.加锡过多， 2.烙铁撤离时方向不对，有拖锡现象，3.焊接时间过长，或助焊剂少，不润浸,15,补救处置1.调高预热温度。2.调慢输送带速度，并确认板面温度。3.更新助焊剂。4.确认锡波高度为1/2板厚高。5.清除锡槽表面氧化物。6.变更設計加大零件间距。7.确认过炉方向，以避免并列线脚同時过炉，或变更設計并列线脚同一方向過过炉。,16,漏焊,特点 零件线脚四周未与焊晚熔接及包覆。,允收標準 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。,OK,NG,17,影响性 电路无法导通，电气功能无法显現，偶尔出現焊接不良，电气測试无法检測。,造成原因1.助焊剂不均匀2.助焊剂未能完全活化。3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应，4.PCB变形。5.锡波过低或有搅流現象。6.零件脚受污染。7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.过炉速度太快，焊锡時間太短。9.手工焊接时漏焊,18,补救处置1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2.调整预热温度与过炉速度之搭配。3.PCB Layout设计加开气孔。4.调整框架位置。5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。6.更换零件或增加浸锡時間。7.去除防焊油墨或更换PCB。8.调整过炉速度。9.焊接时注意不要漏焊。,19,线脚长,特点 零件经脚吃锡后，其焊点线脚长度（高度）超过规定之高度者。,允收标准 0.8mm 线脚长度小于2.5mm 0.8mm 线脚长度小于3.5mm,OK,NG,20,影响性1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安全距离不足。,造成原因1.插件时零件倾斜，造成一长一短。2.加工时裁切过长。,21,补救处置1.确保插件时零件直立，亦可以加工扭结 的方式避免倾斜。2.加工时必须确保线脚长度达到规定长度。3.注意组装时偏上、下限之线脚长。,22,特点 焊锡未能沾满整个锡焊盘，且吃锡高度未线脚长1/2者。,允收标准 焊角须大于15度，未达者须二次补焊。,锡少,OK,NG,23,影响性 锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易引响焊点寿命。,造成原因1.锡温过高、过炉时角度过大、助焊剂比 重过高或过低、后档板太低。2.线脚过长。3.焊盘(过大)与线径之搭配不恰当。4.焊盘太近，产生拉锡。,24,补救处置1.调整锡炉。2.剪短线脚。3.变更Layout焊盘之设计。4.焊盘与焊盘间增加防焊漆区隔离。,25,特点 焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。,允收标准 焊角须小于75度，未达者须二次补焊。,锡多,OK,NG,影响性 过大的焊点对电流的导通並无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。,26,造成原因1.焊锡温度过低或焊锡时间过短。2.预热温度不足，助焊剂未完全达到活化及清洁的作用。3.助焊剂比重过低。4.过炉角度太小。手工焊接1.锡丝移开晚，2.不润浸，焊接时间长或温度过高，使助焊剂少,27,补救处置1.调高锡温或调慢过炉速度。2.调整预热温度。3.调整助焊剂比重。4.调整锡炉过炉角度。手工焊接：1.注意加锡量；2.控制锡接时间和烙铁温度。,28,特点 在零件线脚端点及吃锡路线上，成形了多余之尖锐锡点者。,允收标准 锡尖长度须小于0.2mm，未达者须二次补焊。,锡尖,OK,NG,29,影响性1.易造成安全距离不足。2.易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。,造成原因1.较大之金属零件吸热，造成零件局部吸 热不均。2.零件线脚过长。3.锡温不足或过炉时间太快、预热不够。4.手焊烙铁温度传递不均。5.烙铁温度低或烙铁功率小，发热不够,30,补救处置1.增加预热温度、降低过炉速度、提高锡 槽温度來增加零件之受热及吃锡时间。2.裁短线脚。3.调高烙铁温度或更换导热面积较大之烙 铁嘴。4.更换在功率的电烙铁。,31,特点 于焊点一外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者。,允收标准 无此面象即为允收，若发现即需二次补焊。,锡孔,OK,NG,32,影响性1.电路无法导通。2.焊点强度不足。,造成原因1.零件或PCB之焊盘焊锡性不良。2.焊盘受防焊漆沾附。3.线脚与孔径之搭配比率过大。4.锡炉之锡波不稳定或输送带震动。5.因预热温度过高而使助焊劑无法活化。6.导通孔內壁受污染或线脚镀锡不完整。7.AI（auto inset)零件过紧线脚紧偏一边。8.手工焊接时，焊接时间短或加锡少，9.焊锡未回化移动零件。,33,补救处置1.要求供应商改善材料焊性。2.刮除焊盘上之防焊漆。3.缩小PCB的孔径。4.清洗锡槽、修护输送带。5.降低预热温度。6.退回厂商处理。7.修正AI程式，使线脚落于导通孔中央。8.手工焊接时，注意焊接和加锡时间，9.焊接时，焊锡固化后才能移动。,34,特点 于PCB零件面上所产生肉眼清晰可見之球状锡者。,允收标准 无此现象即为允收，若发現即需二次补焊。,锡珠,NG,NG,35,影响性1.易造成“线路短路”的可能。2.会造成安全距离不足，电气特性易受影 响而不穩定。,造成原因1.助焊剂含水量过高。2.PCB受潮。3.助焊剂未完全活化。4.手工焊接时，加助焊剂太多，5.移开烙铁方式不对 ，,36,补救处置1.助焊剂储存于阴凉且干燥处，且使用后 必须将盖子盖好，以防止水气进入；发 泡气压加装油水过滤器，并定时检查。2.PCB使用前需先放入80烤箱两小时。3.调高预热温度，使助焊剂完全活化。4.手工焊接时，注意助焊剂适量，5.移开烙铁时是斜45度向上,37,特点 焊点上或焊点间所产生之线状锡。,允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。,锡渣,NG,NG,38,影响性1.易造成线路短路。2.造成焊点未润焊。,造成原因1.锡槽焊材杂度過高。2.焊锡时间太短。3.焊锡温度受热不均匀。4.焊锡液面太高、太低。5.吸锡枪內锡渣掉入到PCB。6.烙铁嘴上锡太多，掉在PCB上。,39,补救处置1.定时清除锡槽內之锡渣。2.调整焊锡炉输送带速度。3.调整焊锡炉锡温与预热。4.调整焊锡液面。5.养成正确使用吸晚枪使用方法，及时保 持桌面的清洁，6.及时清洗中铁嘴，每焊一个点都洗一次。,40,特点 于焊点上发生之裂痕，最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊盘间。,允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。,锡裂,NG,NG,41,影响性1.造成电路上焊接不良，不易检測。2.严重时电路无法导通，电气功能失效。,造成原因1.不正确之取、放PCB。2.充计时产生不当之焊接机械应力。3.剪脚动作错误，4.剪脚过长。5.锡少。,42,补救处置1.PCB取、放接不能同时抓取零件，且須 轻取、轻放。2.变更设计。3.剪脚时不可扭弯拉扯。4.加工时先控制线脚长度，插件避免零件 倾倒。5.调整锡炉或重新补焊。,43,特点 在同经路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上之焊锡產生相连现象。,允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。,锡桥,OK,NG,44,影响性 电气上毫无影响，但对焊点外观上易造成短路判断之混淆。,造成原因1.板面预热溫度不足。2.输送带速度过快，润焊时间不足。3.助焊剂活化不足。4.板面吃锡高度过高。5.锡波表面氧化物过多。6.零件间距过近。7.板面过炉方向和锡波方向不配合。8.焊接加锡过多，移开烙铁方向错误。,45,补救处置1.调高预热温度。2.调慢输送带速度，并以侧面确认板面 温度。3.更新助焊剂。4.确认锡波高度为1/2板厚高。5.清除锡槽表面氧化物。6.变更设计加大零件间距。7.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过 炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。,46,特点 印刷电路板之焊墊盘与电路板之基材产生剥离现象。,允收标准 无此现象即为允收，若发现即需报请专人修补烛盘。,翘皮,NG,NG,47,影响性 电子零件无法完全达到固定作用，严重时可能因