IPQC作业指导书.doc

永盛来康电子（惠州）有限公司Winscon Electronics(HuiZhou) Co.Ltd.三 阶 文 件文件名称IPQC作业指导书版 本A/3文件编号WI-QA-011生效日期2008-02-15文件修改状况：更改日期更改内容摘要2007/02/28更改5.22007/07/30更改4.0/5.1.3/5.2/增加附件中表单IPQC巡检记录表/返工记录表2008/02/15增加6.0内容文件分发状况：部署品质部数量2文件编制审核批准：编制审核批准日期：日期：日期：永盛来康电子（惠州）有限公司编号：WI-QA-011版本号：A/3文件名称IPQC作业指导书生效日期：2008-02-15页次：1/31.0目的: 明确IPQC作业流程2.0适用范围: 永盛来康电子（惠州）有限公司各生产制程3.0定义： IPQC：制程品质管控4.0流程:流程图责任部门说明记录表格OK 上工序来料當工序機器參數調整OK當工序FA试做OK生产自检OKNGIPQC判定 OK批量生产OKNG 生产自检OKNGIPQC判定合格的产品流下工序OK生产部生产部IPQC物理实验室生产部生产部IPQC存档每个LOT送检一次根据版本、材料规格、料号等进行核对资料（具体检验项目见首板检验报表）对产品的外观，尺寸，特性功能进行检验批量生产过程中IPQC根据要求做巡线检查所有检验项目合格后进行填写报告组长对其所有检验报告进行审批进行电子存档，报表存档首板检验报表物理实验相关检测报告首板检验报表IPQC巡检记录表IPQC检查记录表返工记录表生产工序自主检查所有IPQC相关报表工序品质异常联络单工序品质异常联络单存 档永盛来康电子（惠州）有限公司编号：WI-QA-011版本号：A/3文件名称IPQC作业指导书生效日期：2008-02-15页次：2/35.0工作细则：5.1 检验项目 5.1.1首件：A 每一连续生产批的开始 B 工作资料的变更 C 生产设备变更及维修 D 暂停生产后恢复生产 E 白晚班交接 5.1.2生产过程检验频率：根据AQL.II 0.65每个LOT抽检一次 5.1.3巡线：开料、钻孔、层压、电镀、丝印、曝光、显影、修板、表面处理、电测、辅助、贴膜每小时一次 冲切、蚀刻/退膜每40分钟一次。 B 巡线内容主要根据人，机，物，法，环进行巡线。 5.2 各工序检验项目流程 5.2.1 A各工序首先检查是否按照MI资料要求作业。 B 确认首板是否与标准样件一致 5.2.2 开料：A 核对MI资料版本是否准确。 B 核对实际所用材料与MI资料要求是否一致，是否符合客户要求的ROHS标准(ROHS标签)。 C 检验厚度是否合格，尺寸是否在制程检验规范要求以内，外观是否有缺铜，皱褶，压伤，异物，刮伤等不良现象。 5.2.3 钻孔：A 核对钻带MI资料，版本是否与流程卡一致。 B 核对钻孔参数是否与工艺参数表相一致。如：孔数，象数，钻速，针径等。 C 温湿度是否在要求范围内。 D 红胶片核对产品是否有多孔少孔现象(红胶片由工程部进行确认OK后签名， IPQC以版本一致的红胶片为标准)。 E 检验孔径是否符合要求；孔数是否有多孔，少孔现象；孔位是否有偏位现象；孔壁是否有粗糙，毛边，披锋现象；板面是否有氧化，污染，刮伤，压伤，钻反等不良现象 5.2.4 电镀：A 核对电流面积，电流密度，水洗温度，沉镀时间，药液溶镀等参数是否与MI资料要求相一致 B 核对版本是否正确无误，检验产品厚度是否与MI资料要求相符。 C 在沉镀过程中孔内不可有孔塞不良现象；铜面不可有氧化，污染，花斑，手指印，皱褶，铜颗粒等不良现象；D镀层（金/锡面）不可有渗镀，漏镀，露铜，露镍，粗糙，皱褶等不良现象。 5.2.5 曝光：A核对所用干膜是否与MI资料要求相一致 B 核对所用参数的压力，速度，温度是否与工艺参数表相一致。 C 检验干膜附着力是否会从基材上面直接剥落，气泡等不良现象。 D 核对所用菲林版本是否与MI资料要求相一致。 E 检验在曝光过程中所用的曝光等级与真空要求是否与工艺参数表相一致。 F 检验曝光时是否有曝光过度，曝光不足，曝光偏移，吸真空不良等不良现象。 5.2.6 蚀刻：A 核对版本，所有参数是否与工艺参数表相一致。如：压力，温度，速度等。 B 显影前PI膜和保护膜是否撕尽，化验的药液浓度是否与工艺参数表要求相一致。C 检验是否有显影不洁，蚀刻不洁，开路，短路，破孔，线宽线距是否符合要求等.永盛来康电子（惠州）有限公司编号：WI-QA-011版本号：A/3文件名称IPQC作业指导书生效日期：2008-02-15页次：3/35.2.7 贴膜（基材，覆盖膜）A 核对版本是否准确无误，确认MI资料要求是依据哪条线或哪个孔进行对位贴合。 B 检验正反面是否有贴反现象。 C 温湿度是否在要求范围内。 D检验在贴合过程中是否有偏位，板面是否有氧化，异物等不良现象。5.2.8 层压：A 核对版本是否准确无误，所用参数是否与工艺参数表相一致。如：压合时间，温度，压力，烘烤时间，烘烤温度等。 B 检验板面是否有压伤，压点，皱褶，气泡，板面变形，溢胶量过大等不良现象。5.2.9 打孔：A核对版本或孔径是否准确无误，打孔参数是否与工艺参数表相一致。 B 检验板面是否有压伤，孔偏，毛刺等不良现象。 C 核对所打孔位置与MI资料是否一致。5.2.10 冲型：A 核对模具版本是否与MI资料要求相一致。 B 检查模具冲次记录是否有超标现象。 C检验板面外观是否有压伤，压点，毛刺，偏位，漏冲，多冲，冲反等不良现象。5.2.11 丝印： A 核对菲林版本是否与MI资料要求相一致。 B 温湿度是否在要求范围内。 C 检验网版是否有堵塞现象。 D 核对所用参数是否与工艺参数表要求相一致。如：压力，刮刀角度，刮刀力度，烘烤时间，烘烤温度等。 E 检查字符是否有偏位，漏印，多印，印反，油墨不均，颜色不一致，周期印错，字符模糊等不良现象。5.2.12 电测： A 核对电测工具版本是否与MI资料相一致。 B 核对所有参数是否都依据工艺参数表所设定。如：压力，导电测试值，电压能量等。 C 检验板面是否有压伤，压点与漏测等不良现象。5.2.13 辅助： A 核对实际所用物料是否与MI资料要求相一致。 B 检验是否有贴反、漏贴、偏位等不良现象。 6.0监督机制: 品质部负责对生产过程控制