PCB外观及功能性测试相关术语.doc

1.1as received驗收態 提交驗收的產品尚未經受任何条件處理,在正常大气条件下机械試驗時阿状態 1.2production board成品板 符合設計圖紙,有關規范和采購要求的,并按一个生產批生產出来的任何一塊印制板 1.3test board測試板 用相同工藝生產的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表該批印制板的質量 1.4test pattern測試圖形 用来完成一种測試用的導電圖形.圖形可以是生產板上的一部分導電圖形或特殊設計的專用測試圖形,這种測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單独的測試板上(coupon) 1.5composite test pattern綜合測試圖形 兩种或兩种以上不同測試圖形的結合,通常放在測試板上 1.6quality conformance test circuit質量一致性檢驗電路 在制板内包含的一套完整的測試圖形,用来确定在制板上的印制板質量的可接受性 1.7test coupon附連測試板 質量一致性檢驗電路的一部分圖形,用于規定的驗收檢驗或一組相關的試驗 1.8storage life儲存期 2外觀和尺寸 2.1visualexamination目檢 用肉眼或按規定的放大倍数對物理特征進行的檢查 2.2blister起泡 基材的層間或基材与導電箔之間,基材与保護性涂層間產生局部膨脹而引起局部分离的現象.它是分層的一种形式 2.3blowhole气孔 由于排气而產生的孔洞 2.4bulge凸起 由于内部分層或縴維与樹脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的現象 2.5circumferentialseparation環形断裂 一种裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層内,或圍繞引線的焊点内,或圍繞空心鉚釘的焊点内,或在焊点和連接盤的界面處 2.6cracking裂縫 金属或非金属層的一种破損現象,它可能一直延伸到底面. 2.7crazing微裂紋 存在于基材内的一种現象,在織物交織處,玻璃縴維与樹脂分离的現象.表現為基材表面下出現相連的白色斑点或十字紋,通常与机械應力有關 2.8measling白斑 發生在基材内部的,在織物交織處,玻璃縴維与樹脂分离的現象,表現位在基材表面下出現分散的白色斑点或十字紋,通常与熱應力有關 2.9crazingofconformalcoating敷形涂層微裂紋敷形涂層表面和内部呈現的細微网状裂紋 2.10delamination分層 絕緣基材的層間,絕緣基材与導電箔或多層板内任何層間分离的現象 2.11dent壓痕 導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷 2.12estraneouscopper残余銅 化学處理后基材上残留的不需要的銅 2.13fibreexposure露縴維 基材因机械加工或擦傷或化学侵蝕而露出增强縴維的現象 2.14weaveexposure露織物 基材表面的一种状况,即基材中未断裂的編織玻璃縴維未完全被樹脂覆盖 2.15weavetexture顯布紋 基材表面的一种状况,即基材中編織玻璃布的縴維未断裂,并被樹脂完全覆盖,但在表面顯出玻璃布的編組花紋 2.16wrinkle鄒摺 覆箔表面的折痕或皺紋 2.17haloing暈圈 由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分層現象.通常表現為在孔周圍或其它机械加工部位的周圍呈現泛白区域 2.18holebreakout孔破 連接盤未完全包圍孔的現象 2.19flare錐口孔 在冲孔工程師中,冲頭退出面的基材上形成的錐形孔 2.20splay斜孔 旋轉鑽頭出偏心,不圓或不垂直的孔 2.21void空洞 局部区域缺少物質 2.22holevoid孔壁空洞 在鍍覆孔的金属鍍層内裸露基材的洞 2.23inclusion夾雜物 夾裹在基材,導線層,鍍層涂覆層或焊点内的外来微粒 2.24liftedland連接盤起翹 連接盤从基材上翹起或分离的現象,不管樹脂是否跟連接盤翹起 2.25nailheading釘頭 多層板中由于鑽孔造成的内層導線上銅箔沿孔壁張的現象 2.26nick缺口 2.27nodule結瘤 凸出于鍍層表面的形状不規則的塊状物或小瘤状物 2.28pinhole針孔 完全穿透一層金属的小孔 2.30resinrecession樹脂凹縮 在鍍覆孔孔壁与鑽孔孔壁之間存在的空洞,可以从經受高温后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到 2.31scratch划痕 2.32bump凸瘤 導電箔表面的突起物 2.33conductorthickness導線厚度 2.34minimumannularring最小環寬 2.35registration重合度 印制板上的圖形,孔或其它特征的位置与規定的位置的一致性 2.36basematerialthickness基材厚度 2.37metal-cladlaminatethickness覆箔板厚度 2.38resinstarvedarea缺膠区 層壓板中由于樹脂不足,未能完全浸潤增强材料的部分.表現為光澤差,表面未完全被樹脂覆盖或露出縴維 2.39resinricharea富膠区層壓板表面无增强材料處樹脂明顯變厚的部分,即有樹脂而无增强材料的区域 2.40gelation particle膠化顆粒 層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒 2.41treatment transfer處理物轉移 銅箔處理層(氧化物)轉移到基材上的現象,表面銅箔被蝕刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕迹 2.42printed board thickness印制板厚度基材和覆盖在基材上的導電材料(包括鍍層)的總厚度 2.43total board thickness印制板總厚度印制板包括電鍍層和電鍍層以及与印制板形成一个整体的其它涂覆層的厚度 2.44rectangularity垂直度矩形板的角与90度的偏移度 3電性能 3.1contact resistance接触電阻 在規定条件下測得的接触界面處的經受表面電阻 3.2surface resistance表面電阻在絕緣体的同一表面上的兩電极之間的直流電壓除以該兩電极間形成的穩態表面電流所得的商 3.3surface resistivity表面電阻率在絕緣体表面的直流電場强度除以電流密度所得的商 3.4volume resistance体積電阻 加在試樣的相對兩表面的兩電极間的直流電壓除以該兩電极之間形成的穩態表面電流所得的商 3.5volume resistivity体積電阻率 在試樣内的直流電場强度除以穩態電流密度所得的商 3.6dielectric constant介電常数規定形状電极之間填充電介質獲得的電容量与相同電极間為真空時的電容量之比 3.7dielectric dissipation factor損耗因数對電介質施加正弦波電壓時,通過介質的電流相量超前与電壓相量間的相角的余角称為損耗角.該損耗角的正切值称為損耗因数 3.8Q factor品質因数 評定電介質電气性能的一种量.其值等于介質損耗因数的倒数 3.9dielectric strength介電强度 單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓 3.10dielectric breakdown介電擊穿 絕緣材料在電場作用下完全喪失絕緣性能的現象 3.11comparative tracking index相比起痕指数 絕緣材料在電場和電解液聯合作用下,其表面能夠承受50滴電解液而没有形成電痕的最大電壓 3.12arc resistance耐電弧性 在規定試驗条件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導電所需時間 3.13dielectric withstanding voltage耐電壓 絕緣没有破坏也没有傳導電流時的絕緣体所能承受的電壓 3.14surface corrosion test表面腐蝕試驗 确定蝕刻的導電圖形在极化電壓和高湿条件下,有无電解腐蝕現象的試驗 3.15electrolytic corrosion test at edge邊緣腐蝕試驗 确定在极化電壓和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件發生腐蝕現象的試驗 4非電性能 4.1bond strength粘合强度 使印制板或層壓板相鄰層分開時每單位面積上所需要的垂直于板面的力 4.2pull off strength拉出强度 沿軸向施加負荷或拉伸時,使連接盤与基材分离所需的力 4.3pullout strength拉离强度 沿軸向施加拉力或負荷時,使鍍覆孔的金属層与基材分离所需的力 6.4.5peel strength剥离强度 从覆箔板或印制板上剥离單位寬度的導線或金属箔所需的垂直于板面的力 6.4.6bow弓曲 層壓板或印制板對于平面的一种形變.它可用圓柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,則弓曲時它的四个角都位于同一平面 4.7twist扭曲 矩形板平面的一种形變.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内 4.8camber弯度 撓性板或扁平電纜的平面偏离直線的程度 4.9coefficient of thermal expansion熱膨脹系数(CTE) 每單位温度變化引起材料尺寸的線性變化 4.10thermal conductivity熱導率 單位時間内,單位温度梯度下,垂直流過單位面積和單位距离的熱量 4.11dimensional stability尺寸穩定性 由温度,湿度化学處理,老化或應力等因素引起尺寸變化的量度 4.12solderability可焊性金属表面被熔融焊料浸潤的能力 4.13wetting焊料浸潤 熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑連續的焊料薄膜 4.14dewetting半潤湿 熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回縮,遺留下不規則的焊料疙瘩,但不露基底金属 4.15nowetting不潤湿 熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的現象 4.16ionizable contaminant离子污染加工過程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊劑的活性劑,指紋,蝕刻液或電鍍液等,当這些污染溶于水時,使水的電阻率下降 4.17microsectioning顯微剖切 為了材料的金象檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠,研磨,抛光,蝕刻,染色等制成 4.18plated through hole structure test鍍覆孔的結构檢驗将印制板的基材溶解后,對金属導線和鍍覆孔進行的目檢 4.19solder float test浮焊試驗在規定温度下将試樣浮在熔融焊料表面保持規定時間,檢驗試樣承受熱冲擊和高温作用的能力 4.20machinability机械加工性 覆箔板經受鑽,鋸,冲,剪等机加工而不發生開列,破碎或其它損傷的能力 4.21heat resistance耐熱性 覆箔板試樣置于規定温度的烘箱中經受規定的時間而不起泡的能力 4.22hot strength retention熱態强度保留率 層壓板在熱態時具有的强度与其在常態時强度的百分率 4.23flexural strength弯曲强度 材料在弯曲負荷下達到規定撓度時或破裂時所能承受的最大應力 4.24tensile strength拉伸强度 在規定的試驗条件下,在試樣上施加拉伸負荷断裂時所能承受的最大拉伸應力 4.25elongation伸長率 試樣在拉伸負荷下断裂時,試樣有效部分標線間距离的增量与初始標線距离之比的百分率 4.26tensile modules of elasticity拉伸彈性模量 在彈性极限范圍内,材料所受拉伸應力与材料產生的相應應變之比 4.27shear strength剪切强度 材料在剪切應力作用下断裂時單位面積所承受的最大應力 4.28tear strength撕裂强度 使塑料薄膜裂開為兩部分時所需之力.試樣為无切縫規定形状的称為初始撕裂强度,試樣有切縫的称為擴展撕裂强度 4.29cold flow冷流 在工作范圍内,非剛性材料在持續載荷下發生的形變 4.30flammability可燃性 在規定試驗条件下,材料有焰燃燒的能力.广義而言,包含材料的易着火性和可繼續燃燒性 4.31flaming combustion有焰燃燒 試樣在气相時的發光燃燒 4.32glowing combustion灼熱燃燒 試樣不發生火焰的燃燒,但燃燒区表面可發触電可見光 4.33self extinguishing自熄性 在規定試驗条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃燒的特性 4.34oxygen index(OI)氧指数 在規定条件下,試樣在氧氮混合气流中,維持有焰燃燒所需的最低氧濃度.以氧所占的体積百分率表示 4.35glass transition temperature玻璃化温度 非晶態聚合物从玻璃脆性状態轉化為粘流態或高彈態時的温度 4.36temperature index(TI)温度指数對應于絕緣材料熱寿命圖上給定時間(通常為20000小時)的攝氏度值 4.37fungus resistance防