SMT、DIP检验标准01.xls

荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验 页 码 1 1 主题内容及适用范围 1 1 主题内容 本检验规定了表面装贴元器件的装贴品质检检细则 1 2 适用范围 本检验适用于板卡类产品的SMT部分 2 相关标准 IPC A 610C 2000 电子组件的接受条件 Acceptability of Electronic Assemblies SJ T 10666 1995 表面组装组件的焊点质量评定 SJ T 10670 1995 表面组装工艺通用技术要求 相关产品的工艺文件 3 名词术语 3 1 接触角 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量 该直线应通过处在角焊缝与端 接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点 小于90 的接触角 正浸润角 是合格的 大于90 的接触角 负接触角 则是不合格的 如图示 90 90 90 合 格合 格不合格 3 2 吊桥 直立 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立 3 3 桥接 连焊 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连 或焊点的焊料与相邻的导线相连 焊锡 PCB 焊锡 PCB 焊锡 PCB 锡 焊 盘 PCB 胶 锡 焊 盘 PCB 胶 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验页 码 2 3 4 偏位 元件在焊盘的平面内横向 水平 纵向 垂直 或旋转方向偏离预定位置 以元件的中心线和焊盘的中心线为基准 3 4 1 横向 水平 偏位 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位 图a 3 4 2 纵向 垂直 偏位 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位 图b 3 4 3 旋转偏位 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角 为旋转偏位 图c a 水平偏位b 垂直偏位c 旋转偏位 4 检验原则 一般情况下采用目检 当目检发生争议时 可采用10倍放大镜 5 检查项目 5 1 元器件自身外观检查 5 1 1 PCB 5 1 1 1 破损 5 1 1 2 弯曲 5 1 1 3 焊盘缺口 5 1 1 4 文字丝印 5 1 1 5 刮花 5 1 1 6 污迹 5 1 1 7 金手指镀金层 5 1 1 8 金手指针孔 5 1 1 9 金手指污糟 5 1 1 10 金手指残留铜箔 5 1 1 11 金手指缺口 5 1 1 12 金手指上有绿油 5 1 1 13 金手指刮花 凹点 凹痕 5 1 2 片装电阻器 电容器 5 1 2 1 料损 5 1 2 2件体丝印 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 AA A A QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验 页 码 3 5 1 3IC 晶体管 5 1 3 1料损 5 1 3 2件体丝印 5 2 丝印 5 2 1胶水印刷 5 2 2锡膏印刷 5 3胶接组件外观检查 5 3 1偏位 5 3 1 1水平 左右 偏位 5 3 1 2垂直 上下 偏位 5 3 1 3旋转偏位 5 3 2元件浮起高度 5 3 2 1平等浮起 5 3 2 2倾斜翘起 5 3 3胶污染 5 3 4元件翻面 5 3 5吊桥现象 5 3 6侧放现象 5 3 7错件 5 3 8漏件 5 3 9极性反 5 3 10错位 5 4锡焊接组件外观检查 5 4 1PCB 5 4 1 1板边多锡 5 4 1 2松香迹 5 4 1 3锡珠 5 4 1 4板面锡尖 5 4 2焊点 5 4 2 1片状元件上锡 5 4 2 2线圈类元件上锡 5 4 2 3三极管类元件上锡 5 4 2 4圆柱状元件上锡 5 4 2 5弯脚类元件上锡 J引脚 5 4 2 6IC及多脚类元件上锡 5 4 2 7无脚元件上锡 5 5包装检验 见 DIP外观检验 中第3 4单 包装检验 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验 页 码 4 5 1 元器件自身外观检查 5 1 1 PCB 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1 板底 板面 铜箔PCB 线路 通孔等 5 1 1 1破损 应无裂纹或切断 MA 无因切割不良造 成的短路现象 OK 2 板边破损 长 2T 宽 T时可以接受MA 否则拒收 T 板的厚度 1 超过要求为不良 弯曲程度的计算 弯曲距离 H MI 5 1 1 2弯曲 H a b c d 1 以弯曲程度严重 的一边为准 2 连接部 H L 0 5 MI连接部 5 1 1 3焊盘 允许有 1 4焊盘面积 缺口 的缺口 1 4面积MA 为不合格 1 不可缺 漏 6075 5 1 1 4文字 2 轻微模糊或断划 MA 丝印 但不影响辨认 可接受 1 板面允许有轻微划 痕 长度小于2 5mm MI 宽度 1 0mm 划伤 5 1 1 5刮花 2 板底或双面板划痕 不可伤及绿油和露铜MA 露铜及伤及绿油 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 1 4 X 1 2 MIN X 1 2 MAJ 铜皮翘起 1 4面积 OK 1 4面积 NG H a C d b L X T 2T T 露铜及伤 及绿油 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验 页 码 5 5 1 1 PCB 续 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1 焊接面 线路等线路胶纸迹NG 导电区不可有灰MI 5 1 1 6污迹 尘或发白 2 在非导电区 允许 有轻微发白或污迹MI 5 5mm面积以内 PCB发白NG 镀金层必须覆盖接触金手指区域划分 5 1 1 7 金手指 片的全部 无任何脱 镀金层 落 气泡 皱纹 氧MA 化等不良现象 脱落 NG 1 A区0 13mm以下的 可接受一个MA 5 1 1 8 金手指 一个以上为不合格 针孔 2 B区0 5mm以下的可A区一个 接受两个 MA 两个以上为不合格 3 0 05mm以下的忽略MI 不计 B区两个 4 多孔区域须小于接OK 触片的10 MA 大于10 为不合格 1 A区不允许有任何MA 油污 松香 金手指 污糟现象 5 1 1 92 B区不可有超过 污糟 0 05mm2的油迹 白色MA胶纸迹 结晶膜等残留表面 NG 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 如c 2 54mm 则a 5 7mm b 3 8mm 如c 1 27mm 则a 5 0mm b 3 0mm 5 5mm BBA 板边 c b a SMT外外观观检检验验 页 码 6 5 1 1 PCB 续 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1 边缘整齐 无细铜 金手指 丝与其它线路相连 MA铜丝短路 5 1 1 10残留 相碰 铜箔NG 2 边缘批缝须在以下 范围 当 L1 0 5mm时 MA L1L2 L2 0 15mm 当 L1 0 5mm时 L2 0 2mm 1 A区有缺口不接受MA B 金手指20 5 1 1 11缺口 2 B区缺损凹进 不MA 超过整体面积的20 B A B OK 1 从金手指上部引出 金手指 的线路暴露于外 绿 5 1 1 12上有 油没有覆盖的地方不MA 绿油 得超过0 5mm 且暴露板边 部分必须是镀金部分 2 绿油覆盖金手指不MA绿油覆盖金手指 得超过0 5mm 1 A区 0 13mm宽刮花 金手指 的刮花一个 但不能MA 5 1 1 13露电镀层 刮花 2 B区 0 5mm宽的 MA 刮花二个 刮花长度 凹点 1 0mm的凹点 痕 二个 但不能露电镀层 凹痕 3 刮花不超过面积MA 的30 凹点 痕 不 超过面积的10 4 刮花长度不超过MAB区 B区 10条手指 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验 页 码 7 凹点 A区 露铜 5 1 2 片状电阻器 电容器 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 任何一端金属镀层 5 1 2 1料损和料体都不能有损伤MA 1 无丝印MA 电阻 00750075 5 1 2 2丝印 2 不清 无法辨认MA NG 3 不清 尚能辨认MI 5 1 3 IC 晶体管 1 封装壳体不能有MA 破损 IC壳损 5 1 3 1料损 2 脚根部不能有伤痕 MA 脚根伤 1 封装壳体上无丝印MA 0075 5 1 3 2丝印 2 丝印模糊不清 无MA 法辨认 0075 3 丝印模糊不清 但MI 尚能辨认 5 2 丝印 使使用用于于在在线线检检查查 5 2 1 胶水印刷 使用于在线检查 移位 红胶 红胶末上焊盘 OK 移位 红胶 红胶上焊盘 NG 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验页 码 8 5 2 1胶水印刷 续 烂 点NG 烂 点 烂 点 NG NG NG 0075 OK LM324 000102536 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 移位 红胶 1 圆点形不能移出红胶 直径的1 2 2 条形不能移出pad长 度的1 3 漏点 胶 没点胶和单点胶 NG 红胶 拉丝 红胶拉丝上焊盘 NG 红胶 空心 或有 气泡 不允许有 NG 异物 红胶有污物 灰尘 残 余红胶 5 2 2锡膏印刷 使用于在线检查 移位 锡浆 IC等有引脚的焊盘 锡 浆移位超焊盘1 3为NG 移位 锡浆 CHIP料锡浆移位超焊盘 1 3为NG 短路 锡浆丝印有连锡现象为 NG 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验页 码 9 5 2 2锡膏印刷 断锡 丝 印不 良 锡浆呈凹凸不平状 NG 脏污 焊盘间有杂物 灰尘 残 锡等 为NG 少锡 有1 3焊盘未覆盖锡浆 为NG 5 3 胶接组件外观检查 5 3 1 偏位 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1 片式元件水平移位 5 3 1 1水平 的宽度不超过料身MI 左右 宽度 W 的1 2 1 2W 偏位 W OK 2 片式元件与元件间 5 3 1 1水平 的绝缘距离D 0 3mmMI 续 偏位 续 与线路的距离D 0 2mmOK 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验页 码 10 0 3mm 0 2mm OK 5 23 胶接组件外观检查 续 5 3 1 偏位 续 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 3 圆柱状元件水平偏 位宽度不可超过其直MI 径 D 的1 4 OK 4 三极管的脚水平偏 位不能偏出焊盘区MI 5 线圈偏出焊盘的 距离D MA D 0 5mm OK 6 IC及多脚物料的脚 左右必须有1 2以上脚MA IC 宽的部分在焊区内 含J型引脚 PCB 7 偏位后的IC的脚与IC 最近的焊盘间距须在MA 脚宽的1 2以上 8 IC脚变形后的脚间 距须在脚宽的1 2以上MA 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验 页 码 11 5 3 1 偏位 续 OK OK 1 4D D 0 5mm 0 5mm OK W A 1 2W 1 2 L 1 2L OK 1 2L IC 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1 不允许元件焊端未 5 3 1 2垂直 接触到焊接区MA 上下 片式元件 2 不允许元件焊端越 偏位 过焊盘MA 片式元件 3 焊端位置纵向偏位 后所留出的焊盘纵向 尺寸A 至少应等于形 成正常焊点的焊料弯MI 月面所要求的h 3高 h为元件焊端高度 A h 3 最小距离A C4050 2mm 4 焊端接触焊盘宽度 最少应为焊端宽度的MA 1 2 5 线圈焊端缩进焊盘 的距离应 0 5mm以下MA 6 圆柱状物料纵向移 位其焊端不可越过焊MA 盘 7 三极管纵向移位其 脚应有2 3以上的长MI 度踏上焊接区 8 内弯脚物料其折弯 部份 即焊接部分 应MI 全部在焊接区的范围内 折弯方向 9 IC及多脚物料的脚 与焊接区的边缘纵向MI 间距应 0 2mm 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验页 码 12 5 3 1 偏位 续 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1 片状元件倾斜超出 间隙A A 0 时OK A 0时NG 间距B NG W P C 1 2w时OK 焊盘 元件焊端 B B 0 5mm OK 外平齐内平齐 移动方向 L 2 3L L 2 3L B 0 C 0 OK NG NG 0 2mm时OK h 1 3h OK 0 2mm 时 OK OK OK 5 3 1 3旋转 焊接区的部分不得大MI 于料身宽度 W 的1 2 NG 偏位 A 1 2W 2 圆柱状元件旋转偏 位后其横向偏出焊盘部MI 分不大于其直径的1 4 3 线圈类物料不允许 有旋转偏位MI 4 三极管旋转偏位时 每个脚都必须有脚长的 2 3以上的长度在焊区MI 内 5 IC及多脚物料旋转 偏位其引脚偏出焊区的 最长部分的尺寸 A MA 应小于脚宽 W 的1 3 A 1 3W 与相邻焊盘的间距应 大于1 2脚宽 5 3 2 元件浮起高度 1 片状元件焊端浮离 焊盘的距离应小于MI 0 3mm 平行 5 3 2 12 圆柱状元件接触点 浮起 浮离焊盘的距离应MI 小于0 3mm 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验页 码 13 5 3 胶接组件外观检查 续 5 3 2 元件浮起高度 续 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 3 无脚元件浮离焊盘 NG OK 1 2W 圆柱状元件 旋转偏位 线圈类元件 旋转偏位 2 3L A 1 3W 0 3mm W C P 平行 的最大高度为0 5mmMI 浮起 续 4 J 型引脚元件 5 3 2 1 浮离焊盘的最大高度MI 续 为0 5mm 5 鸥翼型引脚元件 浮离焊盘的最大高度MI 为引脚的厚度L 1 片状元件翘起的一 倾斜 端 其焊端的底边到焊 5 3 2 2盘的距离要小于0 3mmMA 翘起 PCB 2 线圈类元件翘起的 一端 其底边到焊盘的 距离要小于0 3mmMA PCB 3 三极管翘起的脚 其底边到焊盘的距离要MI 小于0 3mm PCB 4 圆柱状元件翘起的 一端 其底部接触点到MI 焊盘的距离应小于 0 3mm PCB 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验页 码 14 5 3 胶接组件外观检查 续 5 2 2 元件浮起高度 续 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 5 鸥翼型引脚的IC翘 5 3 2 2倾斜 脚其翘起的部分的底边 0 3mm 0 3mm L IC OK 0 3mm 0 3mm IC L G NG 续 到焊盘的距离应小于脚 MA 翘起 的厚度 脚趾翘高 引脚厚度OK 续 脚跟翘高 引脚厚度 1 胶粘在焊盘和焊端 红胶 5 3 3胶污染 之间的污染痕迹MA 小于焊端宽度的1 4 OK 2 元件焊端上不允许 有胶从焊端与焊盘之间 红胶 渗出而造成的污染MA 红胶 NG 有明显的胶痕 垂直90 向下看能见胶为NG 3 元件体上部不允许 元件体上部有胶污染 胶污染 被胶弄脏 MA 4 从元件体侧下面渗 出的胶的宽度不允许MI 大于元件体宽的1 2 NG 荃寶電子制品有限公司文件编号 Wo I 008拟制 戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号 A生效日期 2009 1 19 本页修改序号 00 SMT外外观观检检验验页 码 15 5 3 胶接组件外观检查 续 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 不允许元件有区别的相 5 3 4元件 对称的两个面互换位置 翻面 如 有丝印标识的面 MA 与无丝印标识的面上下胶点 丝印面 1 4W NG L IC L W 丝印 L IC L 颠倒面 胶点 注 片状电阻常见 不允许片状元件有 吊 吊桥 桥 侧立或直立 MA胶 5 3 5现象 现象 一端在焊盘上 侧放 不允许宽和高有差别的 片状元件侧放MI 5 3 6现象 即将元件体滚动90 贴放 胶点 注 片状电容常见胶点 5 3 7错件 元器件规格与要求不符 MA 5 3 8漏件 元器件漏装MA 5 3 9极性反 有极性的元件方向放错 MA