生产工艺验收标准.ppt

生产工艺验收标准,丝网印刷焊膏的要求种类：锡铅免清洗焊膏。型号：63Sn/37Pb。保存要求：以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0-10。使用前，保持密封状态直至其回到室温后再开封，约为2-3小时。工作时，环境温度应为20-25，相对湿度为30-70%，并将实测结果填写在丝网印刷记录中。印刷前必须保证漏板底面洁净，无棉丝，各漏孔边缘无积留焊膏。印刷后的线路板在常温下不能超过4小时。为满足涂膏质量标准，设备设置应：刮刀压力：30N/mm2。刮刀速度：10-20mm/s为宜。印刷厚度：100-300m。印刷面积：焊膏图形在焊盘的覆盖面积必须大于焊盘面积的75%，小于焊盘面积的2倍。,合格焊膏印刷图形,优选的,合格的,合格的,合格的,1焊膏与焊和平盘对齐2焊膏与焊盘尺寸及形状相符3焊膏表面光滑且不带有受扰 区域或空,1过量的焊膏延伸出焊盘2焊膏未与相邻焊盘接触3焊膏覆盖着的区域小于两倍的焊盘面积,1少于焊膏的最佳用量 2焊膏覆盖住焊盘75%以上的面积,1焊膏没有和焊盘对齐2焊盘75%以上的面积覆有焊膏,常见焊膏印刷缺陷少印 连印 错位 凹形 边缘不齐 拉尖 沾污,二、贴片1、设备：高速贴片机。2、检查方法：用目测及放大镜检查贴片件。3、贴片标准（1）贴片件端头应贴于焊膏中间。（2）贴片件与焊膏粘合牢固且应陷入焊膏中。（3）贴片件不能立碑、漏贴。4、贴装位置示意图（1）矩形或柱状元件元件焊端一般要求全部位于焊盘上，但允许有偏移，见下图矩形或柱状元件元件焊端一般要求全部位于焊盘上，但允许有偏移，见下图：,元件焊端全部位于焊盘上，居中，为优良,元器件焊端宽度的一半或一半以上处于焊盘，为合格,元器件焊端宽度小于一半处于焊盘，为不合格,元器件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分M不小于焊端高 度的1/3，为合格,元器件焊端与焊盘不交叠，距离N0，为不合格,有旋转偏差，距离P元件宽度的一半，为合格；否则 为不合格,2）小外形晶体管具有少量短引线的元器件，如SOP-23，贴装时允许在X或Y方向及旋转有偏移，但必须使引脚（含脚址和脚跟）全部处于焊盘上，见下图：,引脚全部处于焊盘上，对称居中，为优良,有偏差，但引脚（含趾部和跟部）全部处于焊盘上，为合格,有旋转偏差，但引脚全部位于焊盘上为合格,引脚有处于焊盘之外的部分，为不合格,3）小外形集成电路（LM324、HT-12D等）允许较小的贴装偏移，但应保证使包括脚跟和脚址在内的元器件引脚宽度的一半位于焊盘上，见下图：,元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，为优良,P引脚宽度的一半，引脚跟部和趾部全部位于焊盘上，为合格P引脚宽度的一半，趾部或跟部不在焊盘上，为不合格,P,有旋转偏差，P引脚宽度的一半，为合格 有旋转偏差，P引脚宽度的一半，为不合格, 四边扁平封装器件和超小形封装器件：保证引脚宽度的一半处于焊盘上，允许这类器件有一较小的贴装偏移,P引脚宽度的一半，为合格；P引脚宽度的一半，为不合格,注：只要保证引脚的脚跟形成弯月面，允许脚趾部分有较小的伸出量，但引脚必须有不小于3/4的长度位于焊盘上 塑封有引线芯片载体（集成电路PLCC-SMT插座）：允许有一小的贴装偏移，但引脚位于焊盘上的宽度应不小于引脚宽度的一半,三、热风回流焊质量要求：检查焊接后的PCB板面有无锡珠产生（焊料球）。2、焊后的PCB板面不应有较多残留物。3、湿润性好，焊后的焊点上锡应饱满、光亮。4、焊后的元件不应有移位现象；不应有丢件、漏焊现象。5、焊后的元件不应有竖碑现象。6、焊后的焊点不应有热坍塌即桥接、连焊现象。7、焊点不能出现孔洞现象。,四、补焊焊点的质量要求电气性能良好。具有一定的机械强度。焊点上的焊料要适量。焊点表面应光亮且均匀焊点不应有毛刺、空隙、孔洞。焊接表面必须清洁。焊点间不应有连焊。良好焊点的形貌及常见焊点缺陷、分析分别见附页1、附页2。,附页1：,单面板直脚插焊点 单