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Molding 站缺陷分析鱼骨图1.分层 框架方面 银浆方面 黑胶方面 吸水性 应力因素 脱模性表面状况 应力状况（污染或是氧化等） 设计方面因素 黏附性 收缩性 （如材质及尺寸等） 银浆层厚度 吸湿性表面粗糙度 气泡因素 黏结力 流动性 压机类型 温度 温度是 黑胶的预热 表面处理 分 层否均匀 L/F预热 粘片后的固化模具清洁状况 注塑压力塑封压机方面 塑封工艺方面 芯片方面2.未充满（注不足） 芯片及银浆方面 黑胶方面 填充物尺寸 流动性 芯片厚度及 银浆厚度 及粘片位置 吸湿性 黏度 注胶口及排气槽 黑胶高度设定 温度是 POT是否破损 黑胶的预热 未充满 否均匀 注塑速度 模具清洁状况 注塑压力 是否合理 塑封压机方面 塑封工艺方面 3气孔（或气泡）芯片及银浆 黑胶方面 挥发物含量空气含量 流动性芯片厚度及 黏度银浆层厚度粘片位置密度及吸湿性填充物尺寸模具温度注塑速度气孔模具清洁 注胶口与排气槽注塑时间状况 pot与型腔形状与排列注塑压力 Pot与黑胶直径匹配性黑胶预热塑封压机方面 工艺参数方面 4.引线冲弯 引线与芯片方面流动性引线长度线径与弧度填充物尺寸黏度 芯片与Pad尺寸黑胶预热引线冲弯注胶口 注塑压力Pot与型腔排列注塑速度模具温度塑封压机方面 塑封工艺方面5.开裂框架方面 黑胶方面吸湿性热膨胀系数 热膨胀黏结力Pad尺寸及形状表面粗糙度玻璃化温度脱模性开裂表面粗糙度注塑压力
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