炉温测试板制作及测试作业规范.doc

FS FS/M-SMT-E-009 A REV.0-2016.01.08 保密级别：内部公开 FS 财富之舟科技有限公司FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED炉温测试板制作及测试规范 文件编号：FS/M-SMT-E-009 版本状态： A.0版 总 页 数： 共5页 发行部门： SMT工程部 受控状态： 发放编号： 修改履历修改日期修改状态修改处修订主要内容修订人页码条款2016.1.8A.0全文/初次作成 审批栏作成会签栏审核批准 年 月 日 年 月 日 年 月 日 炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。2.0 范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。3.0 权责3.1 SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。3.3 品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。4.0 程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。 4.2测试点选取类型4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。 4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“”标示。 屏蔽盖 CHIP类元件 4.3 测温线的制作 4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。 4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm. 4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）4.4测温点的制作方法 4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。 4.4.2 QFN/QFP类元件，用少量的锡线将测温线头焊接在QFN/QFP元件引脚与PAD间接触的区域（针对QFN也可按BGA类元件在接地焊盘位置钻孔），焊点应完全把热电偶测温点包裹住（或用红胶），不允许一部分曝露在外面。在保证测温点裹住的情前提下，应尽量使测试点体积小不可过大。 4.4.3测试点的使用红胶进行固定，一根测温线上红胶固定点数量至少2个点进行固定，第个点在离测温点0.5cm处，第二个固定点在离测温点2cm处。 4.4.4针对较大的结构件的引脚或屏蔽盖，有少量的高温锡线将测试点焊接在最大的元件脚与焊盘接触区域。 4.4.5测温点所对应的组件编号、位置要和测温头相对应。 其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可只标注数字对应即可，如图示： 4.4.6为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整齐，不能打结或缠绕。4.5测温线及测温板的报废处理判定方法，4.5.1测温线在连续测试数十次后，会出现外皮发黄甚至碳化，此时会影响到炉温的测试结果，为了保证炉温板的正常测试，在使用满30次时需要进行报废处理。 4.5.2测温板外观判定，若测温板上的零件已脱落或PCB出现分层等现象，测温板测需要做报废处理。 4.5.3 根据炉测试值判定，通过实际测试的炉温曲线判定，若出现两组以上高温与首次测试值差异大于7时，测温板则需要做报废处理。 4.5.3 报废时需填写炉温测试板使用记录表 4.6炉温测试板的管理4.6.1炉温测试板制作完毕后，需编写炉温测试板编号，命名方式结制作日期、机种名，如20160401-C930-01.首次测试值需做记录，填写炉温测试板使用记录表 。 4.6.2炉温测试板由夹具管理员统一管理，如有损坏需及时反馈工程师处量。 4.7炉测试频率 4.7.1更换机型时必需进行测试（已产过的旧机型），生产2小时内挂出合格曲线图。 4.7.2试产机型及首次生产机型，在首件过炉前需调试好炉温，测试合格后才可以过炉。 4.7.3连续生产（相同产品），每班测量一次，白班12：00前，夜班0：00前挂出合格的曲线图。 4.7.4放假停机(断电)后恢复生产在首件过炉前完成测试，2小时内挂出合格曲线图。 4.7.5设备异常或故障修复