2.1装配准备(2)

电子产品生产工艺与管理 金华职业技术学院 授课教师 郑惠群 电子产品生产工艺与管理 学习情境2 数字电视机顶盒生产 金华职业技术学院 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 芯片封装怎样 图3 1 1 C 主板 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 在SMT元器件的电极上 有些焊端完全没有引线 有些只有非常短小的引线 相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线间距 2 54mm 小很多 目前引脚中心间距最小的已经达到0 3mm 在集成度相同的情况下 SMT元器件的体积比传统的元器件小很多 或者说 与同样体积的传统电路芯片比较 SMT元器件的集成度提高了很多倍 表面安装元器件 SMT元器件 SurfaceMountComponent 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面 将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上 这样 印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用 孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定 通孔的周围没有焊盘 使印制电路板的布线密度大大提高 表面安装元器件 SMT元器件 SurfaceMountComponent 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 1 按形状分 矩形 圆柱形和扁平异形 2 按元器件的品种分 片状电阻器 片状电容器 片状电感器 片状敏感元件 基片封装集成电路 3 按元件的性质分 无源器件 SMC 有源器件 SMD 4 按使用环境分 非气密性封装器件 气密性封装器件 非气密性封装器件对工作温度的要求一般为0 70 气密性封装器件的工作温度范围可达到 55 125 气密性器件价格昂贵 一般使用在高可靠性产品中 表面安装元器件的种类 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 表面安装元器件的形状 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 表面安装元器件的规格 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 单位换算 单位 公制与英制 1000mil 1英寸 25 4mm 400mil 10mm 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 SMD器件分立元件外形 典型SMD分立器件的外形尺寸 SMD分立器件 分立半导体器件 有二极管 三极管 场效应管 也有由两 三只三极管 二极管组成的简单复合电路 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 SMD集成电路封装介绍 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 SO封装又分为 SOP封装 TSOP封装 SOL封装 SOW封装SOP封装 芯片宽度小于0 15in 电极引脚数目较少 8 40 TSOP封装 薄形封装 SOL封装 宽度0 25in以上 电极引脚数目 20 44 的 如图3 1 2 b 所示 SOW封装 宽度0 6in以上 电极引脚数目44以上的 SO封装的引脚采用翼形电极 引脚间距有1 27mm 1 0mm 0 8mm 0 65mm和0 5mm 图3 1 2 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装 其中PQFP PlasticQFP 封装的芯片四角有突出 角耳 薄形TQFP封装的厚度已经降到1 0mm或0 5mm QFP封装也采用翼形的电极引脚形状 见图3 1 2 c QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路 电极引脚数目最少的有20脚 最多可能达到300脚以上 引脚间距最小的是0 4mm 最小极限是0 3mm 最大的是1 27mm 图3 1 2 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 LCCC LeadlessCeramicChipCarrier 封装 这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装 芯片被封装在陶瓷载体上 无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边 电极数目为18 156个 间距1 27mm 其外形如图3 1 2 d 所示 图3 1 2 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 PLCC PlasticLeadedChipCarrier 封装 这也是一种集成电路的矩形封装 它的引脚向内钩回 叫做钩形 J形 电极 电极引脚数目为16 84个 间距为1 27mm 其外形如图3 1 2 e 所示 PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器 芯片可以安装在专用的插座上 容易取下来对它改写其中的数据 图3 1 2 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 BGA封装 将原来器件PLCC QFP封装的J形或翼形电极引脚 改变成球形引脚 把从器件本体四周 单线性 顺列引出的电极 改变成本体底面之下 全平面 式的格栅阵排列 这样 既可以疏散引脚间距 又能够增加引脚数目 图3 1 3 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 图3 1 4 a b c 分别是翼形 钩形和球形引脚示意图在SMD的发展过程中 还有过一种引脚形状叫对接引脚 如图3 1 4 d 所示 图3 1 4 SMD的引脚形状 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 存放SMT元器件的注意事项 表面组装元器件存放的环境条件 环境温度库存温度 40 生产现场温度 30 环境湿度 RH60 环境气氛库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫 氯 酸等有毒气体 防静电措施要满足SMT元器件对防静电的要求 元器件的存放周期从元器件厂家的生产日期算起 库存时间不超过两年 整机厂用户购买后的库存时间一般不超过一年 假如是自然环境比较潮湿的整机厂 购入SMT元器件以后应在三个月内使用 学习情境2数字电视机顶盒生产 装配准备 存放SMT元器件的注意事项 对有防潮要求的SMD器件 开封后72小时内必须使用完毕 最长也不要超过一周 如果不能用完 应存放在RH20 的干燥箱内 已受潮的SMD器件要按规定进行去潮烘干处理 在运输 分料 检验或手工贴装时 假如工作人员需要拿取SMD器件 应该佩带防静电腕带 尽量使用吸笔操作 并特别注