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文档简介
常见金属的电阻率,都来看看哦很多人对镀金,镀银有误解,或者是不清楚镀金的作用,现在来澄清下。1。镀金并不是为了减小电阻,而是因为金的化学性质非常稳定,不容易氧化,接头上镀金是为了防止接触不良(不是因为金的导电能力比铜好)。2。众所周知,银的电阻率最小,在所有金属中,它的导电能力是最好的。3。不要以为镀金或镀银的板子就好,良好的电路设计和pcb 的设计,比镀金或镀银对电路性能的影响更大。4。导电能力银好于铜,铜好于金!现在贴上常见金属的电阻率及其温度系数:物质 温度 t/ 电阻率( -6 .cm ) 电阻温度系数ar/ -1银20 1.5860.0038(20 )铜20 1.6780.00393(20 )金20 2.400.00324(20 )铝20 2.65480.00429(20 )钙0 3.91 0.00416(0 )铍20 4.0 0.025(20 )镁20 4.450.0165(20 )钼0 5.2铱20 5.3 0.003925(0 100 )钨27 5.65锌20 5.1960.00419(0 100 )精品资料钴20 6.640.00604(0 100 )镍20 6.840.0069(0 100 )镉0 6.83 0.0042(0 100 )铟20 8.37铁20 9.710.00651(20 )铂20 10.60.00374(0 60 )锡0 11.0 0.0047(0 100 )铷20 12.5铬0 12.9 0.003(0 100 )镓20 17.4铊0 18.0铯20 20铅20 20.684(0.0037620 40 )锑0 39.0钛20 42.0汞50 98.4锰23100185.0常见金属功函数银 ag (silver) 4.26铝 al (aluminum) 4.28金 au (gold) 5.1铍 be beryllium 5 碳 c carbon 4.81 钙 ca calcium 2.9 钴 co cobalt 5镉 cd cadmium 4.07 铬 cr (chromium) 4.6 铯 cs (cesium) 2.14 铜 cu (copper) 4.65 铁 fe iron 4.5汞 hg mercury 4.5 钾 k potassium 2.3 锂 li (lithium) 2.9镁 m magnesium 3.68钼 mo (molybdenum) 4.37钠 na sodium 2.28镍 ni nickel 4.6铅 pb (lead) 4.25钯 pd palladium 5.12 铂 pt platinum 5.65 硒 se selenium 5.11 锡 sn (tin) 4.42钛 ti titanium 4.33铀 u uranium 3.6 钨 wu tungsten 4.5 鈮 x niobium 4.3锌 zn zinc 4.3金属功函数金属功函数金属功函数金属功函数金属功函数金属功函数ag4.26al4.28as3.75au5.1b4.45ba2.7be4.98bi4.22c5ca2.87cd4.22ce2.9co5cr4.5cs2.14cu4.65eu2.5fe4.5ga4.2gd3.1hf3.9hg4.49in4.12ir5.27k2.3la3.5li2.9lu3.3mg3.66mn4.1mo4.6na2.75nb4.3nd3.2ni5.15os4.83pb4.25pt5.65rb2.16re4.96rh4.98ru4.71sb4.55sc3.5se5.9si4.85sm2.7sn4.42sr2.59ta4.25tb3t
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