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1,(一)基准重合时工序尺寸与公差的确定,1确定各加工工序的加工余量2从最后工序开始,即从设计尺寸开始到第一道加工工序,逐次加上每道加工工序余量,得各工序基本尺寸(包括毛坯尺寸)。3除最后工序,其余工序按各自所采用加工方法的加工精度确定工序尺寸公差。4按入体原则标注工序尺寸,工序尺寸公差的确定,2,例:某轴的直径为 ,其尺寸精度为IT5,表面粗糙度要求为 ,要求高频淬火,毛坯为锻件,工艺路线为: 粗车半精车高频淬火粗磨精磨研磨计算各工序的工序尺寸和公差,1)查表确定加工余量:研磨余量0.01mm,精磨余量0.1mm,粗磨余量0.3mm,半精车余量1.1mm,粗车余量4.5mm,加工的总余量6.01mm,修正为6mm,粗车余量修正为4.49mm。,3,2)计算各加工工序基本尺寸 研磨:50mm 精磨:50mm+0.01mm=50.01mm 粗磨:50.01mm+0.1mm=50.11mm 半精车:50.11mm+0.3mm=50.41mm 粗车:50.41mm+1.1mm=51.51mm 毛坯:51.51+4.49mm=56mm,4,3) 确定各工序的加工经济精度和表面粗糙度 研磨:IT5,Ra0.04m 精磨:IT6,Ra0.16m 粗磨:IT8,Ra1.25m 半精车:IT11,Ra2.5m 粗车:IT13,Ra16m,4)按入体原则标注工序尺寸和公差,查表毛坯公差为2mm,5,下表是上面的计算结果和查表结果的汇总。,6,1.5 工艺尺寸链,引例1: 如图所示40 ,20 的尺寸采用如图定位方式。本工序要保证A+i则A+i应为多大才能满足零件要求。,7,引例2: 齿轮键槽加工,零件图标注85+0.035,87.9+0.23,但齿轮淬火后变形,85+0.035是淬火后磨孔得到的,键槽必须淬火前加工,他不能按87.9+0.23加工,设淬火前孔加工到84.8+0.07,而键槽按什么尺寸加工?Aj+i,8,一工艺尺寸链,(一)尺寸链:,将相互关联的尺寸按一定的顺序联接成首尾相接的封闭图形如图A1、A2、A3(引例1.尺寸链)。,工艺尺寸链:由单个零件在工艺过程中形成的有关尺寸的尺寸链。,9,(二)尺寸链的组成,1环:组成尺寸链的每个尺寸A1 、A2、 、A32封闭环:在加工过程中间接得到的尺寸A2。3组成环:在加工过程中直接得到的尺寸A1 、A3。 1)增环:其余各组成环不变,此环增大使封闭环增大者。 2)减环:其余各组成环不变,此环增大使封闭环减少者。具体判断:给封闭环任选一个方向,沿此方向转一圈,在每个环上加方向,与封闭环方向相同者为减环,相反者为增环。,10,(三)特点:,1尺寸链必须封闭2尺寸链只有一个封闭环3封闭环的精度低于组成环精度4封闭环随组成环变动而变动,11,(四)作法:,1找出封闭环2从封闭环起,按工件表面上关系依次画出组成环,直到尺寸回到封闭环起,形成一个封闭图形,组成尺寸链的组成环环数应是最少的。3首尾相接原则,确定增环、减环。,12,二尺寸链基本计算,直线尺寸链:全部组成环平行封闭环的尺寸链。 常用方法是极值法和概率法,一般概率法在装配尺寸链中应用。,1封闭环的基本尺寸=各组成环的基本尺寸的代数和。 =增环的基本尺寸之和减环的基本尺寸之和,13,2封闭环的最大极限尺寸=所有增环的最大极限尺寸所有减环的最小极限尺寸,L0max=,3封闭环最小极限尺寸=所有增环的最小极限尺寸所有减环的最大极限尺寸 L0min=,14,4封闭环的上偏差=所有增环的上偏差之和所有减环的下偏差之和,ESo=,5封闭环的下偏差=所有增环的下偏差之和所有减环的上偏差之和,EIo=,15,6封闭环的公差=封闭环的最大极限尺寸封闭环的最小极限尺寸=封闭环的上偏差封闭环的下偏差=增环的公差之和+减环的公差之和=所有组成环的公差之和,To=,竖式计算:1增环公称尺寸,上下偏差照抄2减环公称尺寸变号,上下偏差对调、变号3取其代数和,得封闭环的公称尺寸,上下偏差,16,其中:L0封闭环的基本尺寸 m增环个数Li组成环基本尺寸 n-1-m减环个数Lp增环基本尺寸 To封闭环公差Lq减环基本尺寸 Ti任一组成环公差n尺寸链总环数 ESo封闭环上偏差n-1组成环环数 EIo封闭环下偏差ESp、EIp增环上下偏差 ESq、EIq减环上下偏差,17,公差重新分布:,(1)当组成环公差之和封闭环公差,求解一个组成环时,可能出现零公差或负公差。机械制造中,0公差或负公差不可能出现应提高其余组成环的公差等级达到,To=,(2)通常设计时,由给定的封闭环的公差决定各组成环的公差。,18,、等公差法:令T1=T2=T平均 To=,T平均,平均=,经调整后可得各组成环的公差,因为平均公差对大尺寸的组成环的加工困难,因而需根据各环的加工难易调整,加工难的增大公差较易的减少公差。但应保证 To=,19,、等精度法: 按各组成环精度相等的原则求其组成环公差,可使尺寸大的公差大,尺寸小的组成环公差小。避免等公差法缺点,但也是调整个别公差,保证 To=, 、经验确定法:组成环公差按工艺特点,根据具体情况而选。,20,3偏差确定:一般根据“入体”原则 1)组成环为包容面时,下偏差为0,上偏差=公差 2)组成环为被包容面时,上偏差为0,下偏差=公差,21,三直线尺寸链在工艺过程中应用,(一)工艺基准和设计基准不重合时工艺尺寸计算,1测量基准和设计基准不重合,例: 下图所示的车床主轴箱,两孔、中心距127 不便测量,只能用游标卡尺直接测量两孔内侧或外侧母线之间的距离来间接保证中心距之间的尺寸要求。,现采用测量两孔内侧母线的方法决定,求该测量尺寸应为多少,才能满足孔心距的要求。,22,23,求解: 1)建立尺寸链,如图b所示2)判断增环和减环,其中L0为封闭环。L1、L2、L3为增环3)计算127=40+L2+32.5 0.07=0.002+ES2+0.015 -0.07=-0.009+EI2+0,得,只要实例结果在L2的公差范围内,就一定能保证、中心线的设计要求。,24,假废品问题:,直线尺寸链极值算法是极限情况下的各尺寸之间的尺寸联系。从保证封闭环的尺寸要求看,是保守算法。计算结果可靠,但可能出现假废品。 上例中若两孔的直径尺寸都取上限,即L1=40.002,L3=32.515时,L2做成L2 =54.5-0.087 时,则L1+L2+L3=126.93为中心距设计尺寸的下限尺寸,25,原因: 测量基准和设计基准不重合,组成环环数愈多,公差范围愈大,出现假废品的可能性越大。因此应尽量使测量基准和设计基准重合。,应用: 为避免假废品的产生,发现实例尺寸超差时,应实测其他组成环的实际尺寸,然后在尺寸链中重新计算封闭环的实际尺寸。,26,2定位基准和设计基准不重合,例: 如下图所示某零件高度方向的设计尺寸12-0.070,生产中用调整法加工A,B,C面,前面工序A、B面已加工好,本工序以A面定位基准加工C面。C面的设计基准(工序基准)为B面,定位基准为A面。,27,28,解题: 1)画尺寸链:如图b所示。 2)确定封闭环,增环和减环: 本尺寸链中调整法加工能直接保证尺寸为L2,L0间接保证:则L0封闭环,L1增环,L2减环 3)计算: L1,L2都未注公差,为保证L0的计算,必须把L0公差分配给L1和L2采用等公差法分配:,29,按入体原则标注L1公差为计算L2的基本尺寸和偏差为(公式计算和竖式计算),30,例2 如图工件,大批量生产试切法加工,工艺过程为,车1,7保证1540.53车外圆保证要求,31,(二)一次加工满足多个设计尺寸要求的工艺尺寸计算 工序间尺寸及尺寸链,工序间尺寸链: 机械加工过程中,零件尺寸的获得由一个先后的顺序,就某一尺寸而言,它是在加工过程中通过若干个工序,逐步切除余量而最后达到图纸设计要求的。工序尺寸及其公差是根据设计要求考虑到加工中心的基准,工序间的余量以及工序的经济精度等条件,对各工序提出的尺寸要求。工序间尺寸链是零件加工后最终尺寸及其公差和有关的工序尺寸和工序公差,以及工序间的余量有关尺寸联系构成一种工艺尺寸链。,32,例1:一个带有键槽的内孔,设计尺寸如图所示,该内孔由淬火处理要求,因此有以下加工工艺安排1镗内孔至49.8+0.046mm2插键槽3淬火处理4磨内孔,保证内孔直径50+0.030mm和键槽深度 53.8+0.30mm两个设计尺寸的要求求淬火前插键槽的深度L2,33,34,分析: 插键槽工序采用已镗孔的下切线为基准,用试切法保证插键槽深度,此深度尺寸应是上一工序直接保证的尺寸,磨孔工序应保证磨削余量均匀,定位基准为孔的中心孔。因此50+0.030mm定位基准和设计基准重合,键槽深度53.8+0.30定位基准与设计基准不重合,因此磨孔可直接保证50+0.030mm,而53.8+0.30则间接保证。,解算:,35,说明: 1) 本例把上工序镗孔和本工序磨孔的定位基准看作是同一中心线是近似要求,因为磨孔和镗孔是连两次装夹下完成,存在同轴度误差,若同轴度误差不是很小,则应将同轴度也作为一个组成环画在尺寸链中。,如本例中磨孔和镗孔的同轴度误差为0.05mm,在尺寸链中为00.025,建立下图所示的尺寸链:,36,求解此尺寸链得,2)按设计要求键槽深度公差范围为00.30mm。但插键槽工序却只允许按0.023mm0.285mm、或0.0480.260mm的同轴度公差来加工,原因是工艺基础与设计基准不重合。因此在考虑工艺安排时,应尽量使工艺基准和设计基准重合。,37,例2: 小批量生产各个端口的半精加工及精加工。如图所示:,38,加工顺序: 1)精车端面3(以定位) 2)以3端面定位,精车1,至A+A留磨削余量 3)以端面内侧量基准加工2到B+b。 4)以端面3定义磨削1,保证25+0.4,35 。注: 加工时不考虑余量大小,加工结束只要测量35 合格,就以为25+0.4合格,所以25+0.4为间接保证。 某些工序尺寸公差与设计要求无直接关系,要根据现场经济参考或参考各种加工方法,经济精度规定工艺尺寸精度,偏差由入体原则定。,39,(三)表面淬火,渗碳层表面及镀层,涂层厚度工艺尺寸链。,对那些要求淬火或渗碳处理,加工精度要求又比较高的表面,常在淬火或渗碳处理之后安排磨削加工,为保证磨后有一定厚度的淬火或渗碳层,需要进行有关的工艺尺寸计算。,1表面淬火、渗碳:,40,例:如图所示零件,P表面要求渗碳处理,t=0.50.8mm,工艺安排如下: 1精车P,保证 2渗碳,控制渗碳层的深度 3精磨P,保证尺寸 ,同时保证渗碳层的深度0.50.8mm。,41,2电镀,有些零件要求表面涂(镀)一层耐磨或装饰材料,完成后不再加工但有一定精度要求。这时镀层厚度只通过控制电镀时间直接保证。例:如下图所示,轴套类零件外表面要镀铬,规定t=0.0250.04mm,镀层不加工,外注尺寸280.045,求电镀前磨削工序的工序尺寸。,42,(四)余量校核,工艺过程中,加工余量过大会影响生产率,浪费材料,并且对精加工工序还会影响加工质量,但是加工余量也不能过小,过小可能造成零件表面局部加工不到产生废品。因此,校核加工余量,对加工余量进行必要的调整是制定工艺规程时不可缺少的工艺工作。,43,例: 如图所示零件。 其轴向尺寸的300.02mm的工艺安排为: 1)精车A面,B处切断,保证两端面距离尺寸L1=310.1mm 2)以A定位,精车B面,保证两端面距离尺寸L2=30.40.05mm,精车余量为Z2 3)以B定位磨A面,保证两端距离尺寸L3=30.150.02mm,磨削余量为Z3 4)以A定位磨B面。保证两端距离尺寸L1=300.02mm,磨削余量为Z4,44,对Z2、Z3、Z4进行余量校核,画包含余量的加工尺寸联系图(图b),列包含余量的工艺尺寸链,如上图(图C)所示,在尺寸链中,加工中余量由加工前后的实际尺寸间接求得,为封闭环。,45,例2加工阶梯轴,已知工艺尺寸,验算加工余量 加工过程:,2调头精车1,到 3在调头精车、,到 检验工序3,及端面的工序余量。,1粗车、,到,46,四工序尺寸与加工余量计算图表法工艺尺寸图表追踪法,当零件在同一方向上加工尺寸较多,并需多次转换工艺基准时,建立工艺尺寸链,进行余量校核都会遇到,并且易出错。图表法能准确查找全部工艺尺寸链,并且能把一个复杂的工艺过程用箭头直观的在表内表示出来。列出有关计算结果清晰、明了,信息量大。,47,(一)尺寸追踪法(图表追踪法):,就是将零件的加工过程建立工序尺寸之间的联系并用符号形象来描绘各个尺寸发生变化的情况,将其全部反映在一种图表上,利用这张图表来解决所要解决的问题。,48,(二)图表绘制的方法,1在图表上方绘制加工工件的轮廓简图,并用双点划线画出毛坯轮廓。2从零件的各轴向端面用细实线向下列出各尺寸界线,图纸上,不要求按严格的比例,但应求各轴向尺寸界面过于拥挤,以便能清晰的表示各端面的加工尺寸。3填写工序过程,在表左侧,按加工过程从上到下,严格排出加工顺序,在表的右边列出需要计算的项目。4按过程先后顺序,逐个地将毛坯尺寸,各工序加工尺寸及图纸要求填入表格。,49,5标注时所用的符号:,定位基面 所制端面是加工工序的定位基准,度量基准: 所指端面是加工工序的度量基面,加工表面: 箭头指向加工表面,工序尺寸:,终结尺寸: 表示加工后的终结尺寸。,余量: 表示加工时的余量值。,50,6、正确尺寸标注是正确利用图表法的基准 1)尺寸标注的顺序严格的按加工顺序标注,不得颠倒,通常从毛坯尺寸自上而下标注工序加工尺寸直到最后图纸尺寸。 2)加工尺寸不得遗漏或多余,应遵循每切削一个表面只能标注一个加工尺寸的原则。,51,(二)工艺尺寸链查找,1查找方法: 从终结尺寸两端(封闭环)做直线追踪通过加工表面,遇到箭头拐弯,沿水平线急进,遇到加工基准面再向上拐。遇到圆点则继续向上查找,如此不断一直同步查找,直到终结尺寸两端尺寸界线出发的跟踪线相遇,构成封闭图形,这时已查找完毕。如此涉及的各加工尺寸,就是要查找的尺寸链各组成环。当查找影响Z的尺寸链,就从Z的两端线向上追踪查去。建立尺寸链。(余量为封闭环),52,当零件在同一尺寸方向上加工尺寸较多,且工序(测量)基准需多次转换时,尺寸链建立和计算比较困难,采用图表法可较好解决这个问题,4)靠火花磨削面,控制余量Z7=0.10.02 ,同时保证设计尺寸60.1试确定各工序尺寸及公差。,1)以面定位,粗车面,保证、面距离尺寸A1,粗车 面,保证、面距离尺寸A2;2)以面定位,精车面,保证、面距离尺寸A3,粗车 面,保证、面距离尺寸A4;3)以面定位,精车面,保证、面距离尺寸A5,同时保证设计尺寸31.690.31;精车 面,保证设计尺寸A6=27.070.07;,53,1. 画尺寸联系图,1)画零件简图,加工面编号,向下引线,2)按加工顺序和规定符号自上而下标出 工序尺寸和余量用带圆点的箭线 表示工序尺寸,箭头指向加工面,圆 点表示测量基准;余量按入体原则标 注。,3)在最下方画出间接保证的设计尺寸, 两边均为圆点。,4)工序尺寸为设计尺寸时,用方框框出,以示区别。,注:靠火花磨削余量视为工序尺寸,也用用带圆点的箭线表示。,尺寸联系图,【解】,54,2. 用追踪法查找工艺尺寸链,结果尺寸(间接保证的设计尺寸)和余量是尺寸链的封闭环,沿封闭环两端同步向上追踪,遇箭头拐弯,逆箭头方向横向追踪,遇圆点向上折,继续向上追踪直至两追踪线交于一点,追踪路径所经工序尺寸为尺寸链的组成环,55,3. 初拟工序尺寸公差,中间工序尺寸公差按经济加工精度或生产实际情况给出,0.50.3,0.10.3,0.07,0.02,0.10.31,0.1,56,4. 校核结果尺寸公差,修正初拟工序尺寸公差 校核结果尺寸链,若超差,减小组成环公差(首先压缩公共环公差),0.23,0.08,57,0.55,0.83,1,0.30.3,0.480.85,1.83,0.18,5. 计算余量公差和平均余量 根据余量尺寸链计算,0.02,0.08,0.1,58,25.59,3426.7,6.1,6.18,6. 计算中间工序平均尺寸 在各尺寸链中,首先找出只有一个未知数的尺寸链,解出此未知数。继续下去,解出全部未知工序尺寸,59,60,机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态分为冷加工和热加工。一般在常温下加工,并且不引起工件的化学或物相变化称冷加工。一般在高于或低于常温状态的加工会引起工件的化学或物相变化称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理煅造铸造和焊接。 机械加工另外装配时常常要用到冷热处理。例如:轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩,将外圈适当加热使其尺寸放大,然后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上,冷却时即可保证其结合的牢固性(此种方法现在依旧应用于某些零部件的转配过程中)。 机械加工包括:灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。 机械加工:广意的机械加工就是指能用机械手段制造产品的过程;狭意的是用车床(Lathe Machine)、铣床(Milling Machine)、钻床(Driling Machine)、磨床(Grinding Machine)、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。编辑本段微型机械加工技术的国外发展现状 机械产品1959年,Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年第一个硅微型压力传感器问世,其后开发出尺寸为50500m的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年,斯坦福大学研制出硅脑电极探针,后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为6012m的利用硅微型静电机,显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。 微型机械在国外已受到政府部门、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、StanfordAT&T的15名科学家在上世纪八十年代末提出小机器、大机遇:关于新兴领域-微动力学的报告的国家建议书,声称由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性,应在这样一个新的重要技术领域与其他国家的竞争中走在前面,建议中央财政预支费用为五年5000万美元,得到美国领导机构重视,连续大力投资,并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制发现号微型卫星,美国国家科学基金会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划,从1998年开始,资助MIT,加州大学等8所大学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发,年资助额从100万、200万加到1993年的500万美元。1994年发布的美国国防部技术计划报告,把MEMS列为关键技术项目。美国国防部高级研究计划局积极领导和支持MEMS的研究和军事应用,现已建成一条MEMS标准工艺线以促进新型元件/装置的研究与开发。美国工业主要致力于传感器、位移传感器、应变仪和加速度表等传感器有关领域的研究。很多机构参加了微型机械系统的研究,如康奈尔大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、密执安大学、威斯康星大学、老伦兹得莫尔国家研究等。加州大学伯克利传感器和执行器中心(BSAC)得到国防部和十几家公司资助1500万元后,建立了1115m2研究开发MEMS的超净实验室。 日本通产省1991年开始启动一项为期10年、耗资250亿日元的微型大型研究计划,研制两台样机,一台用于医疗、进入人体进行诊断和微型手术,另一台用于工业,对飞机发动机和原子能设备的微小裂纹实施维修。该计划有筑波大学、东京工业大学、东北大学、早稻田大学和富士通研究所等几十家单位参加。 欧洲工业发达国家也相继对微型系统的研究开发进行了重点投资,德国自1988年开始微加工十年计划项目,其科技部于19901993年拨款4万马克支持微系统计划研究,并把微系统列为本世纪初科技发展的重点,德国首创的LIGA工艺,为MEMS的发展提供了新的技术手段,并已成为三维结构制作的优选工艺。法国1993年启动的7000万法郎的微系统与技术项目。欧共体组成多功能微系统研究网络NEXUS,联合协调46个研究所的研究。瑞士在其传统的钟表制造行业和小型精密机械工业的基础上也投入了MEMS的开发工作,1992年投资为1000万美元。英国政府也制订了纳米科学计划。在机械、光学、电子学等领域列出8个项目进行研究与开发。为了加强欧洲开发MEMS的力量,一些欧洲公司已组成MEMS开发集团。 目前已有大量的微型机械或微型系统被研究出来,例如:尖端直径为5m的微型镊子可以夹起一个红血球,尺寸为7mm7mm2mm的微型泵流量可达250l/min能开动汽车,在磁场中飞行的机器蝴蝶,以及集微型速度计、微型陀螺和信号处理系统为一体的微型惯性组合(MIMU)。德国创造了LIGA工艺,制成了悬臂梁、执行机构以及微型泵、微型喷嘴、湿度、流量传感器以及多种光学器件。美国加州理工学院在飞机翼面粘上相当数量的1mm的微梁,控制其弯曲角度以影响飞机的空气动力学特性。美国大批量生产的硅加速度计把微型传感器(机械部分)和集成电路(电信号源、放大器、信号处理和正检正电路等)一起集成在硅片上3mm3mm的范围内。日本研制的数厘米见方的微型车床可加工精度达1.5m的微细轴。 工艺基础的基本概念编辑本段生产过程和工艺过程生产过程是指从原材料(或半成品)制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存,生产的准备,毛坯的制造,零件的加工和热处理,产品的装配、及调试,油漆和包装等内容。生产过程的内容十分广泛,现代企业用系统工程学的原理和方法组织生产和指导生产,将生产过程看成是一个具有输入和输出的生产系统。能使企业的管理科学化,使企业更具应变力和竞争力。 在生产过程中,直接改变原材料(或毛坯)形状、尺寸和性能,使之变为成品的过程,称为工艺过程。它是生产过程的主要部分。例如毛坯的铸造、锻造和焊接;改变材料性能的热处理1;零件的机械加工等,都属于工艺过程。工艺过程又是由一个或若干个顺序排列的工序组成的。 工序是工艺过程的基本组成单位。所谓工序是指在一个工作地点,对一个或一组工件所连续完成的那部分工艺过程。构成一个工序的主要特点是不改变加工对象、设备和操作者,而且工序的内容是连续完成的。例如图32-1中cc1的零件,其工艺过程可以分为以下两个工序: 工序1:在车床上车外圆、车端面、镗孔和内孔倒角; 工序2:在钻床上钻6个小孔。 在同一道工序中,工件可能要经过几次安装。工件在一次装夹中所完成的那部分工序,称为安装。在工序1中,有两次安装。第一次安装:用三爪卡盘夹住 外圆,车端面C,镗内孔,内孔倒角,车外圆。第二次安装:调头用三爪盘夹住外圆,车端面A和B,内孔倒角。编辑本段生产类型生产类型通常分为三类。 1单件生产 单个地生产某个零件,很少重复地生产。 2成批生产 成批地制造相同的零件的生产。 3大量生产 当产品的制造数量很大,大多数工作地点经常是重复进行一种零件的某一工序的生产。 拟定零件的工艺过程时,由于零件的生产类型不同,所采用的加方法、机床设备、工夹量具、毛坯及对工人的技术要求等,都有很大的不同。编辑本段加工余量为了加工出合格的零件,必须从毛坯上切去的那层金属的厚度,称为加工余量。加工余量又可分为工序余量和总余量。某工序中需要切除的那层金属厚度,称为该工序的加工余量。从毛坯到成品总共需要切除的余量,称为总余量,等于相应表面各工序余量之和。 在工件上留加工余量的目的是为了切除上一道工序所留下来的加工误差和表面缺陷,如铸件表面冷硬层、气孔、夹砂层,锻件表面的氧化皮、脱碳层、表面裂纹,切削加工后的内应力层和表面粗糙度等。从而提高工件的精度和表面粗糙度。 加工余量的大小对加工质量和生产效率均有较大影响。加工余量过大,不仅增加了机械加工的劳动量,降低了生产率,而且增加了材料、工具和电力消耗,提高了加工成本。若加工余量过小,则既不能消除上道工序的各种缺陷和误差,又不能补偿本工序加工时的装夹误差,造成废品。其选取原则是在保证质量的前提下,使余量尽可能小。一般说来,越是精加工,工序余量越小。编辑本段基准机械零件是由若干个表面组成的,研究零件表面的相对关系,必须确定一个基准,基准是零件上用来确定其它点、线、面的位置所依据的点、线、面。根据基准的不同功能,基准可分为设计基准和工艺基准两类。1设计基准在零件图上用以确定其它点、线、面位置的基准,称为设计基准。如图32-2所cc2示的轴套零件,各外圆和内孔的设计基准是零件的轴心线,端面A是端面B、C的设计基准,内孔的轴线是外圆径向跳动的基准。2工艺基准零件在加工和装配过程中所使用的基准,称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准。 (1)装配基准 装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准,称为装配基准。 (2)测量基准 用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准,称为测量基准。如图32-2中的零件,内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准;表面A是检验长度L尺寸l和的测量基准。 (3)定位基准 加工时工件定位所用的基准,称为定位基准。作为定位基准的表面(或线、点),在第一道工序中只能选择未加工的毛坯表面,这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准,这种定位表面称精基准。编辑本段拟定工艺路线的一般原则机械加工工艺规程的制定,大体可分为两个步骤。首先是拟定零件加工的工艺路线,然后再确定每一道工序的工序

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