研发设计管理办法.doc

深圳市优软科技有限公司研发设计管理办法编号：BT004 C版二级文件 总页数：31制作： 审核： 核准： 分发：物料部 技术部 品质部 研发设计管理办法一、 目的1.0 确保研发设计具有正确、完整的信息输入；2.0 确保开发设计的输出得到有效的管理，并完整、及时地传达到相关部门；3.0 确保研发设计的结果能得到有效的验证；4.0 确保研发设计的输出具有商业可行性和工艺可行性；5.0 使开发进程得到有效的控制，并有效调整。二、 适用范围本管理办法适用于所有产品开发设计管理。三、 主要职责1.0 业务部1.1 负责提供产品开发的输入信息；2.0 开发工程师2.1 担任产品项目工程师，协调、推进产品研发进度；2.2 确定产品开发要求；2.3 开发设计；2.4 开模、试模2.5 组织试产；2.6 组织产品设计及试产评审。3.0 品质部3.1 负责开发设计的样品验证；3.2 负责开发产品的认证；3.3 负责对内和对外的封样管理；3.4 负责产品和物料的检验。4.0 物料部4.1 负责安排开发产品的试制。5.0 生产部5.1 负责产品试制，并反馈试制结果。四、 定义1.0 设计输入本文的设计输入指开发产品的设计要求，包括功能、结构、包装、安全和寿命等。其主要载体为开发任务书。2.0 设计输出本文的设计输出指产品开发设计的产出，主要包括原理图、物料规格书、物料清单和样品等。3.0 产品验证本文的产品验证指品质部通过测试等手段对开发设计的产品确认是否达到产品的设计要求和潜在预期的要求的品质判定行动。4.0 产品评审本文的产品评审指对开发设计的产品，对其商业可行性和工艺可行性的评价。五、 作业流程图确立开发任务开 模单元电路检测/验证编制任务书业务确认外观确认制作原理图结构设计/制作手板制作PCB软件编程测试及试验设计评审/变更确认验证/变更小批量试产中 试试产评审/变更确认产品定型编制产品规格书研发设计检 测设计评审开 模验 证试 产试产评审/产品定型六、 作业说明1.0 确立开发任务1.1 业务部根据客户的需求确定产品开发要求，并填写订单信息表（如附件一），订单信息表须经客户确认后方有效。1.2 技术部也可以自行确定开发项目。1.3 技术部针对开发项目编制结构开发任务书（如附件二）或电子开发任务书（如附件三）。1.4 业务人员应核对开发任务书是否符合市场要求，对开发计划时间提出修正建议，并依据开发任务书所列的物料进行估价。1.5 业务人员须依据开发任务书的计划对开发进程进行监督。1.6 如果开发任务书结合产品标准未能完整地表达设计输入，技术部应以产品规格书（如附件四）提出更为具体的开发设计要求。2.0 设计2.1 结构开发任务书和电子开发任务书明确了开发过程中各阶段的完成时限，该文件为考核开发工程师的核心依据。2.2 在开发设计过程中需要使用新物料时，须填写物料规格书（如附件五），以明确新物料的技术标准,设计图纸本身可以以物料规格书的形式出现,也可以作为物料规格书的附件。2.3 当新物料认可合格后，物料规格书并同物料认可书（如附件六）发放到采购部和品质部，作为物料采购和检验的依据。2.4 技术部在开发设计中应尽可能利用现有物料，以降低物料管理成本。2.5 技术部正式发布的物料清单（附件七）应分发给品质部、生产部和物料部。2.6 电子设计1) 电子工程师依据产品设计输入,按照电子设计规范进行原理图设计；2) 设计过程中，电子设计工程师填写项目检测申请（如附件八）对单元电路予以验证、评审；3) 原理图通过评审后，将相关设计要求发外电子布线；4) 外包公司依据产品的功能、性能等要求进行CPU编程作业。2.7 结构设计1) 结构工程师依据设计输入，按照结构设计规范进行产品结构设计；2) 结构工程师依据设计输出发外制作手板，并跟进进度；3) 业务或客户依据手板进行外观评审，并提出相关修改要求，最终外观设计通过后，结构工程师方可进行模具报价和订模架事宜。3.0 检测3.1 开发过程中，如需检测手板功能、性能或其他技术参数时，可填写项目检测申请申请检测。3.2 检测人员须将检测结果填写于项目检测记录（如附件九），并将报告交予开发人员。3.3 对于针对线路板的测试，应填写电子综合检测记录（如附件十）；3.4 对于产品温升的测试，应填写温升测试记录（如附件十一）；3.5 检测项目应符合测试项目表的要求，并遵循检测大纲的测试方法。4.0 设计评审4.1 以项目检测记录等产品检测文件作为支持性文件，由其技术部召集品质部、生产部、采购部进行设计评审，并填写结构设计评审报告（如附件十二）或PCB设计评审报告（如附件十三）。4.2 设计评审人员应确认设计结果同结构设计规范或电子设计规范和产品标准的符合性。4.3 设计评审人员应对产品的功能、性能、工艺、成本和投产时间进行评审，并提出改善方案，并确定改善方案的责任人和计划完成时间。4.4 改善方案经确认完成并达到预期效果后，设计评审方通过。4.5 设计评审时项目工程师应提供的资料须包括但不限于:1) 设计图纸或原理图；2) 物料规格书；3) 物料清单；4) 手板（结构评审）；5) 项目检测记录等。5.0 开模5.1 经评审合格的产品设计图经批准后外发开模。5.2 由开发工程师负责拟定开模合同。5.3 结构开发工程师负责跟进模具开发进度、模具验收、试模和模具修改事宜。6.0 验证/变更6.1 项目工程师对样板进行设计图校对，实机安装，并根据测试项目表进行测试。6.2 品质部应按照测试项目表对样品进行检测，具体操作如4.0。开发工程师应对品质部的测试结果予以确认，并对不合格项或缺陷拟定改善措施，并跟进其完成进度。6.3 对于验证不符合要求且相关技术资料已正式发布的情况下的如下设计变更，应填写工程/设计变更通知（如附件十四）:1) 新产品开发过程中，物料清单、物料规格书等技术资料已正式发布后的设计变更；2) 解决试产或量产过程中反映的问题而进行的设计变更；3) 售后处理发现的产品问题而进行的设计变更；4) 原材料、部件变更、替换引起的设计变更；5) QC收集到的产品问题进行的设计变更。6.4 设计/工程变更通知涉及的技术变更由品质经理决定是否需要验证、采用什么方法验证（如试产验证、测试验证等）、谁验证等问题。7.0 试产7.1 小批量试产数量为20-50PCS；中批量试产数量为1000PCS以上。7.2 试产前须填写试产确认表（如附件十五）确认试产各项资料、物料和工艺等的准备情况，以保证试产能顺利进行。7.3 试产前技术部应试装样机，并制定相关的作业指导书、加工单价和排拉表等资料，对于须用到的工具、夹具也应一并备妥。7.4 生产部依据产品试产情况将试产“重点关注事项”的结果填写于试产确认表上，对于试产过程中的缺陷或需要改善的事项填写于试产反馈单上（如附件十六）。8.0 试产评审/产品定型8.1 技术部依据品质部的产品验证结果或产品的试产反馈结果组织设计评审，并填写试产（定型）评审报告（如附件十七），试产评审重点确认产品的技术符合性和工艺可行性。8.2 技术部应将在试产评审过程中总结出来的产品或工艺不足以及相应的改善措施填写于试产（定型）评审报告上，并拟定改善措施，品质部应对改善措施的实施结果予以确认。8.3 试产（定型）评审报告由项目工程师编制，技术部负责人审核，品质部经理确认。相关项目的评审人员需要在各自的评审项目上签名确认。8.4 对于试产评审过程中结论为不需要再进行试产验证的设计变更，项目工程师须将经批准后的设计/工程变更通知存于产品开发资料夹。8.5 于试产、定型评审过程中产生的改善措施全部完成且达到预期效果后，由技术总监对定型产品予以封样，以杜绝此后的随意更改。8.6 技术总监决定开发产品是否需要中试（批量1000PCS以上），对于需要中试但未通过中试的产品不得进行大批量生产。8.7 试产评审时项目工程师应提供的资料须包括但不限于：1) 制品单；2) 作业指导书；3) 排拉表；4) 试产反馈单；5) 生产样品；6) 试产产品的相关测试记录。七、 罚则1.0 对于不填写开发任务书者，每次处以5元的罚款；2.0 对于不能按照开发任务书的计划时间完成开发任务，且未主动向部门经理汇报者，每次罚款5元；3.0 对于未能按照电子设计规范或结构设计规范和产品标准进行产品设计者，每次罚款10元；4.0 对于设计过程中未按照测试项目表进行产品测试者，每次罚款10元；5.0 对于采用新物料不填写物料规格书者，每次罚款5元；6.0 对于拟生产的新产品如有未认可合格的物料者，每项物料罚款5元；7.0 对于产品评审过程中未如实填写结构设计评审报告或PCB设计评审报告者，每次罚款5元；8.0 对于产品评审过程中未提供完整的评审资料者，罚款责任人10元；9.0 对于已发出正式技术资料的设计变更而未填写设计/工程资料变更通知者，罚款责任人10元；10.0 对于评审过程中确定的改善措施，但未实施者，每项每次罚款责任5元；11.0 有关其他违反本办法的行为将予酌情处罚。八、 参考文件1.0 产品标准2.0 结构设计规范3.0 电子设计规范4.0 测试项目表5.0 检测大纲6.0 有关测试的作业指导书九、 附件1.0 订单信息表2.0 结构开发任务书3.0 电子开发任务书4.0 产品规格书5.0 物料规格书6.0 物料认可书7.0 物料清单8.0 项目检测申请9.0 项目检测记录10.0 电子综合测试记录11.0 温升测试记录12.0 结构设计评审报告13.0 PCB设计评审报告14.0 设计/工程变更通知15.0 试产确认表16.0 试产反馈单17.0 试产（定型）评审报告32 / 33附件一: 订单信息表新型号 变更旧型号 时 间: 年 月 日 客户名称订 单 号数 量型 号客户型号功 率送 样不要求 要求，送样时间为：要求交货时间零部件及材料要求微 晶 板黑金A 黑金C 白C 白喷黑 丝印图案: 面 壳通用材料 指定材料( ) 原色 喷色( ) 其他: 底 壳通用材料 指定材料( ) 原色 其他:主 板通用 指定:线 盘通用 指定:电 源 线通用 指定:风 机通用 指定:包装材料（客供划）标牌 彩箱 大箱 说明书 型号贴 3C贴 合格证 撕毁无效贴 机身编号 生产批号 日期标识 其他:包装、技术及其他要求包装方式白机 白机+简包箱 客供包装 我司订包装 专用封箱胶带 外箱打包带打包客供辅料：制 作客户确认审 核作业流程：业务接单填写订单信息表客户确认订单评审附件二: 结构开发任务书时 间: 年 月 日客户编号销售方向出口 内销 内外销公用 其他:产品定位高档 中档 特价 其他:产品编号产品型号产品规格功能要求造型设计新设计 参考样机:供应属性客户公用 客户专用要求投产时间 年 月 日任务明细及计划(非通用件)物料名称设计手板实验评审开模确认试产检验修改备 注计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间引用物料明细(通用件) 序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量作业流程:接收开发任务编制开发任务书业务确认 编 制: 业务确认: 审 核: 附件三: 电子开发任务书时 间: 年 月 日产品编号产品型号供应属性客户公用 客户专用专用客户名称主板型号新结构 参照（ ） 改安装尺寸 使用现有型号（ ）灯板型号新结构 参照（ ） 改安装尺寸 使用现有型号（ ）CPU型号新结构 参照（ ） 在（ ）型号上修改 使用现有型号（ ）要求投产时间 年 月 日功能要求或修改内容：任务明细及计划(新增非通用件)物料名称原理图单元电路验证PCB制作功能说明书软件编写设计评审开模确认试产定型评审修改备 注计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间主板灯板引用物料明细(已有通用件) 序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量作业流程:接收开发任务编制开发任务书业务确认 编 制: 业务确认: 审 核: 附件四： 产品规格书时 间： 年 月 日 新增 修改 删除物料编号名 称版 本规 格附 件项目开发任务书 设计验证报告 试产评审报告 其 他：客 户预计投产时间 年 月 日适用说明适用性阶段描述生效时间该产品尚未验证合格，本规格书可作为开发要求的输入该产品已经验证合格，本规格书可作为送样的标准该产品已验证、评审合格，本规格书可作为封样和出货的标准其 他：规格名称规格说明功能要求结构要求包装要求安全及寿命要求其他 编 制审 核确 认产 品 编 号编 号 人作业流程：工程师制作主管副总批准产品编号附件五： 物料规格书时 间： 年 月 日 新增 修改 删除 部 门：物料编号版 本物料名称适用范围用途说明附 件物料认可书 来料检验记录（样品） 其他:适用说明适用性阶段描述生效时间该物料尚未认可合格，本规格书仅作为打样标准 该物料尚未认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准 物料样品已认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准 其 他：规 格 内 容NO规格名称具体规格及验收标准是否关键指标是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否是 否备注 该文件为物料规格的标准，其附件资料，如图纸、供方认可书，为本文件的一部分，当样品认可合格后，该文件须同其附件一并发放给采购部和品质部，作为物料采购和检验的依据； 本规格书适用于新增物料或物料规格的变更； 对于BOM表变更需填写设计变更通知单。系统查询核 准 需要查询系统 不需要查询系统 系统已有编码 系统无编码申 请 人审 核物料编号编 号 人作业流程：工程师填单查询ERP系统样品认可主管审核分发附件六： 物料认可书申请部门物料编号名 称规 格要求完成时间送样数量物料类别重要物料 一般物料 辅料认可目的降低成本 新物料 提高质量 更换供货商 其它供货商名称供货商状况态合格供方 未评估认可形式认可实物（样品） 认可资料（图纸、说明书）送 样 人时 间适用机型功能说明检验或测试签收部门签收人/时间检 验 或 测 试 项 目 及 结 果项目名称项目要求检验或测试结果结 论合格 不合格 合格 不合格合格 不合格 合格 不合格综合结论：合格 不合格 不需要试产确认 需要后续试产 套。说 明：认可或检验人审 核试制试产结果总结：结 论：可用 不可用 其它：试 制审 核结论采用 不采用 裁 决：作业流程：采购填单认可试制裁决附件七： 物 料 清 单产品编号： 名 称： 版本：规 格： 适用客户：项次物料编号名 称规 格数 量单位位 置制 作： 工艺确认： 批 准：附件八：项目检测申请时 间： 年 月 日部 门：检测项目名称检测项目类别常规 新增 首次 改良产品项目名称引用检测标准项次检测物料名称规 格检测数量在功能、性性能及其他技术参数要求：项次检测项目及要求要求完成时间预定检测人申 请 人审 核作业流程：申请审核检测附件九： 项目检测记录时 间： 年 月 日部 门：检测项目名称检测项目类别常规 新增 首次 改良产品项目名称引用检测标准附 件项目检测申请 其它: 项次检测项目及标准检测结果检测结论检测人通过未通过通过未通过通过未通过通过未通过通过未通过通过未通过综合结论：检测通过检测未通过 其他：项次改良建议或措施完成时间责任人项目负责人审 核作业流程：检测审核改进附件十： 电子综合测试记录（一）时 间： 年 月 日测试目的开发新产品 设计变更 其他:产品名称型 号性 能 测 试 项测试项目测试条件测 试 结 果综合评定供电电源18V电源合格 不合格5V电源插拔电不放IC驱动输出合格 不合格放IC驱动输出同步端高端压电压: 差值: (V)合格 不合格低端压电压: 差值: (V)峰压值大盘(L: Q: )小盘(L: Q: )钢锅正接静态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值钢锅正接动态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值钢锅反接静态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值钢锅反接动态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值铁锅正接静态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值铁锅正接动态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值铁锅反接静态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值铁锅反接动态最大值合格 不合格峰峰值最大功率值实际接法正 反合格 不合格正反接40分钟铁锅正接最大功率驱动波形杂波 有 无合格 不合格驱动波形杂波 有 无铁锅反接最大功率驱动波形杂波 有 无合格 不合格驱动波形杂波 有 无钢锅正接最大功率驱动波形杂波 有 无合格 不合格驱动波形杂波 有 无钢锅正接最大功率驱动波形杂波 有 无合格 不合格驱动波形杂波 有 无最大功率的最大电流值铁锅最大功率功率: (W) 波峰值: (V) 合格 不合格钢锅最大功率功率: (W) 波峰值: (V)合格 不合格电流中心点档 位12345678910合格 不合格中心值电流值作业流程：测试审核改善稽核电子综合测试记录(二)时 间： 年 月 日性 能 测 试 项 (续第一页)启动性能8CM1OO110120130140150160170180190合格 不合格20021022023024025026027028012CM（正常情况下）1OO110120130140150160170180190合格 不合格200210220230240250260270280试探脉宽波形(应标出与驱动对应关系及前后延迟)合格 不合格移锅 抬锅高压端出现小功率合格 不合格220V出现小功率低压端出现小功率功率转折点高端转折转折电压合格 不合格转后功率低端转折转折电压合格 不合格浪 涌最大功率(钢锅)220V/230V共100次实际 次合格 不合格最小功率(钢锅)220V/230V共100次实际 次合格 不合格最大功率(铁锅)220V/230V共100次实际 次合格 不合格最小功率(铁锅)220V/230V共100次实际 次合格 不合格过 流钢锅最大功率正常功率 220V 270V合格 不合格过冲功率 220V 270V 过冲比 220V 270V铁锅最大功率正常功率 220V 270V合格 不合格过冲功率 220V 270V过冲比 220V 270V启动电流钢锅启动功率合格 不合格铁锅启动功率试探脉宽不放锅脉宽 (US)合格 不合格延迟时间 (NS)合格 不合格低温特性不接锅温传感最大功率报故障 是 否合格 不合格最小功率报故障 是 否接锅温传感最大功率故障临界点 钢( ) 铁( )合格 不合格最小功率故障临界点 钢( ) 铁( )IGBT传感接1M电阻报故障 是 否合格 不合格电压保护待机时高压保护点 (V)合格 不合格低压保护点 (V)最大功率值高压保护点 (V)合格 不合格低压保护点 (V)线路改动线路改动(并更新原理图):PCB改动说明:作业流程：测试审核改善稽核电子综合测试记录(三)时 间: 年 月 日性 能 测 试 项 (续第二页)驱 动 波 形(与峰压波形相对关系,至少两个完整波形)钢 锅铁 锅最大档中间档最小连续档功 能 测 试 项定时合格 不合格预约合格 不合格电压显示合格 不合格电量查询合格 不合格功能说明对照测试合格 不合格综合结论：合格 不合格 其他：说 明: 项目工程师测 试 者审 核作业流程：测试审核改善稽核附件十一： 温升测试记录时 间: 年 月 日 部 门：外壳型号工作电压工作功率测试锅具工作频率环境温度IGBT规格PCB型号电机转速整 流 桥发 热 盘谐振波形小件保护启动特性微晶板到发热盘距离高低压保护高压： 低压：测试方法更改描述测 试 记 录工作15分钟以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容工作30分钟以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容工作1小时以后IGBT散热片发热盘后内发热盘后外发热盘侧外发热盘侧内电源IC扼流线圈2uF高压电容5uF高压电容0.3uF高压电容异常描述结果评定通过 未通过 说 明：作业流程：测试审核改善 测 试： 审 核：附件十一： 结构设计评审报告（一）时 间： 年 月 日产品编号产品型号名 称 材 料评 审 人序号项 目项目要求评审结论1整机尺寸合格 不合格2外观要求合格 不合格3微晶板尺寸合格 不合格4上下壳配合合格 不合格面 壳序号设计要求/评审标准实测值评审结论1内表面加型号和材料标识(或要求标识环保标志)合格 不合格2厚度面壳为2mm出口面壳为2.5mm合格 不合格面壳标牌位为2.5mm合格 不合格壳厚度10 mm时面壳侧面厚度为2.5mm； 合格 不合格3夹具与现有夹具为模板合格 不合格4打胶槽尺寸按4.1-4.3要求合格 不合格打胶槽和标牌位喷砂处理合格 不合格270270微晶板在四周边中心处压胶位加8452mm藏胶位;280280微晶板前后加藏胶位,左右不加藏胶位。合格 不合格5柱位直径面壳固定柱8mm；分级位内孔位为3.2mm合格 不合格灯板固定柱6mm内孔位为2.2mm合格 不合格灯板定位柱合格 不合格所有的安装柱在微晶板或标牌的下面6按键尺寸按6和10要求合格 不合格7灯孔按键式5通孔;感应式6通孔合格 不合格8托底壳骨位厚度为1;间隔70合格 不合格9电源线卡口电源线卡口应在微晶板下面合格 不合格10面壳外边缘面壳外边缘的周边要倒R1合格 不合格底 壳序号设计要求/评审标准实测值评审结论1厚度单炉底壳2mm双头炉底壳2.5mm合格 不合格排风口的胶厚度为2.8mm合格 不合格风篮厚度为2.5mm合格 不合格2柱位直径发热盘柱为10mm；分级位内孔为3.2mm合格 不合格主板柱7mm内孔位为2.2mm合格 不合格散热片柱7mm内孔位为2.2mm合格 不合格风机柱7mm内孔位为2.2mm合格 不合格底壳固定上壳柱13mm中间内孔位为4.5mm合格 不合格主板定位柱漏水通孔2mm合格 不合格3柱位高度发热盘柱配ST414锣丝;柱高12 mm合格 不合格固定上下壳柱子配ST412锣丝; 柱高10 mm合格 不合格主板、散热片、滤波板、风机柱配ST39锣丝; 柱高8 mm合格 不合格风篮外直径为95;内直径为90 mm (配85风机)合格 不合格作业流程：通知评审评审拟定评审结论和改善措施稽核结构设计评审报告（二）时 间： 年 月 日序号设计要求/评审标准实测值评审结论4风 篮风篮外直径为125;内直径为120 mm (配116风机)合格 不合格风篮外直径为95;内直径为90 mm (配85风机)合格 不合格风篮外平面离台面9 mm合格 不合格风叶尖离风篮内平面5mm合格 不合格风叶尖离散热片距离约1218mm合格 不合格5发热盘发热盘底面与散热片上端面之间距离3 mm合格 不合格发热盘允许偏离微晶板中心5mm;但带钢圈的机发热盘中心一定要与钢圈的中心一致。合格 不合格6防变形底壳加工字形防变形半月凹形槽。合格 不合格在主板下面加防蟑螂圈；在中间半月凹形槽周边加高1mm防水槽。合格 不合格加2漏水孔合格 不合格7型号标贴在工件后中心位,尺寸66390.5合格 不合格8电源线卡口尺寸按6.0要求合格 不合格电源线卡口正中开2.5mm通孔合格 不合格双头炉：线卡放中间，卡口应能通过磁环，右边要留卡槽放右主板与滤波板连接电线。合格 不合格9炉脚炉脚内直径10.2，高度为6mm，炉脚中央开一个2mm通孔;前炉脚上下直径分别为20、26;后炉脚上下直径分别为15、16。合格 不合格两后炉脚之间加宽2.5mm加致炉脚一样高合格 不合格10滤波板滤波板放两主板中间;与两主板距离4 mm合格 不合格滤波板与右主板之间加一档板隔开;左边可加可不加合格 不合格设计风路时要考虑滤波板散热合格 不合格11风道116风机逆时针:参照4.1.4要求。合格 不合格85风机顺时针:参照4.2.3要求。合格 不合格12标识内表面加型号和材料标识(或要求标识环保标志)合格 不合格合格 不合格综合结论：评审通过 评审未通过说 明：序号改 善 措 施预计完成时间责任人编 制审 核品质确认作业流程：通知评审评审拟定评审结论和改善措施品质确认稽核附件十二： PCB设计评审报告(一)时 间: 年 月 日PCB类别PCB型号评审类别新增修改评审人员原 理 图项 目评审标准评审结果评审结论联接关系电路联接关系要正确，确保其为最新原理图合格不合格接口关系主板接口与面板排插接口应确保一一对应合格不合格标识与标号电路图中的标识与标号应清楚, 且不应重叠，确保元件标号与PCB板上的标号对应 合格不合格器件参数每个元器件应确保其参数正确，且要求每个元件都有参数及标号合格不合格 图项 目评审标准评审结果评审结论PCB 的基本绘制要求与规则PCB 的尺寸,应严格遵守结构的要求;PCB的板边框用0.25mm 的线绘制,布线区距离板边缘应4mm;元件脚离板边(过波峰焊支承边)距离4.5mm合格不合格PCB板的标注元件位置面应有PCB编号和版本号，在元件面标明元器件标号,每个元器件都要求有便于区分的丝印,字符与字符间距应不小于0.6 mm, 确保元件标号与原理图标号一致,且丝印与丝印之间不要重叠合格不合格机械定位孔的定位对于通用主板、灯板机械定位孔直径为3.4mm(3) 4.4(4)，机械定位孔圆心与板边缘距离应3.5mm(3) 5mm(4)自动插件机机械定位专用孔为3.5 mm，机械定位孔圆心与元器件距离应10mm. 对于特殊的L型钢炉,采用的是4 mm机械定位孔对于孔边缘有元件（物体、连接器等），孔边与元件之间距离应3mm.合格不合格元件放置及爬电距离易发热的元件摆放在利于散热的位置上,大电容应避免放在发热盘下,CPU与灯板通信的排插应以最短的距离连接；IGBT带散热片、带高电压应合理安排布局，布局应均匀、整齐、紧凑尽量与低压元件6 mm远离；温度传感器，应采用对地分压方式；可调电阻的布局应便于调节；通信线考虑信号流向；高频旁路电容应放置负载电源的输入、输出端就近处；去偶电容的布局要尽量靠近