二极管焊接工艺培训

焊接站培训内容一、 培训原因：规范操作二、 培训目的：使员工认识操作细节对材料电性的影响，领班组织好操作技能和工艺文件的培训三、 培训内容：3-1.清楚了解焊接站质量控制点： 3-1-1.引线装填：3-1-1-1.原料配套性，依据原料配套表3-1-1-2.物料实用性：依据投料通知单3-1-2.焊接：3-1-2-1.炉温：焊接设定值与工艺卡是否相符，显示值与设定值是否基本一致3-1-2-2.气体流量：参照工艺卡3-1-2-3.冷却水温度：403-1-2-4.链速：依据工艺卡3-1-2-5.氮气压力0.2Mpa，察看压力表3-1-2-6.焊接气孔与焊接气孔3-1-2-7.锡桥率：2A以下小于2，3A以上小于53-1-2-8.断料率1.8，弯料率23-1-3.环境：温度30，湿度70%RH3-2.清楚了解焊接站生产工艺：物料准备 引线装填 焊片装填 晶粒装填 焊片装填 合模 焊接 开模 转换3-3.各工序的注意事项及未按工艺操作可能带来的不良后果3-3-1.引线装填：3-3-1-1.清理好现场卫生，避免混料，检查好引线的配套性，把引线倒入震盘，倒入装填机震荡盘引线数量：约1/3引线盒，剩余引线及时封好口3-3-1-2.质量要求：送下工位的引线无弯料、弯头、空缺、氧化、钉头异常、无引线混料3-3-1-3.腿脚松动、无定位销的石墨船挑出维修，操作员戴手套3-3-2.焊片晶粒装填：3-3-2-1.焊片、晶粒倒入不锈钢盘数量：材料名称倒入不锈钢盘晶粒量倒入不锈钢盘焊片量1A、1.5A、2A（酸洗）约10-15K约30-50K3A、6A、10A约3-4K3A约4-6K6A、10A约2-4KGPP、TVS、SKY、ZNR0.8K/船、1.2K/船小于5K约30-50K0.48K/船小于2K约4-6K3-3-2-2.焊片、晶粒应平躺，使用塑料镊子或吸笔调整3-3-2-3.晶粒/焊片盒（袋）倒完料后立即盖好封严，要晶粒工序严禁放置镊子3-3-2-4.摇焊片或晶粒时，记着翻转吸盘后，用手轻磕吸盘，倒掉多余焊片或晶粒，避免双焊片/晶粒。3-3-2-5.质量要求：无双晶粒/焊片，空缺，明显偏位，倾斜等材料比例小于1，无混料3-4.进、出炉：3-4-1.上模引线摆放于涂焊油板上,用板刷纵向及横向依次均匀涂上焊油3-4-2.用金属压板上模引线，将压好的石墨船轻轻搬至链条上，出炉后将石墨船轻轻搬离链条,禁止拖动3-4-3.TVS、ZNR、SKY、GPP出炉后冷却半小时，交模具上料工序开模,其它材料冷却5分钟 (即出炉至少要有7盘周转材料)开模3-4-4.开模后断料报废,弯料拉直到约5度以下并插回石墨3-4-5.不同材料进不同焊接炉3-4-6.异常情况可处理：3-4-6-1.焊接炉停电超过5分钟,及时摇出炉内材料,冷却段以前的材料需重新进炉3-4-6-2.出现整船断料，要间隔开模，避免材料大量报废3-4-7.停关焊接炉:3-4-7-1.开启焊接炉：开焊接炉时按“焊接炉设备操作规程”开炉，气量调到正常生产时一半,待炉温升至设定值后（约2小时后），将气量调至规定值，运转至全部链条均被还原之后（约2小时，链条全部变黑），方可进炉生产，进炉时先竖进6对空石墨船，再横进6对带引线石墨船，之后接着进待焊接材料，材料出炉后必须通知巡检对出炉材料进行检验并确认。3-4-7-2.关闭焊接炉：材料全部出完后，先关焊接炉加热开关，气量调到正常生产时一半，焊接炉运转2小时后，关焊接炉电源开关。3-4-8.质量要求：断料率小于1.8，弯料率小于2;1A材料拉力大于3.0kg;非酸洗材料拉力大于0.8Kg;引线无明显氧化;2A以下(含2A)材料锡桥率小于2；3A以上(含3A)材料锡桥率小于5，焊接引线钉头晶粒偏心小于0.1mm;无明显气孔3-5.焊接转换3-5-1.质量要求：转换到下工序的材料无混料，空缺，插不到位材料，大于5度弯料比例小于23-5-2.石墨船必须冷却到戴一付细纱手套不烫手时才能进行转换，以防酸洗盘变形3-5-3.随时挑选引线孔破损，变形严重，裂缝的酸洗盘报废处理：引线孔破损： 引线孔不规则（不成圆形），酸洗盘变形： 变形幅度大于1.5mm，裂缝：盘中出现裂纹易出现混酸泄漏 焊接一、 概念：1. 半导体：导电能力在导体与绝缘体之间的物质，半导体靠电子与空穴 传导。2. 本征半导体：无缺陷和杂质的半导体。绝对0摄氏度时（-273），无电子和空穴，有热量之后，电子与空穴保持动态平衡。3. P半导体：掺硼（B）后的半导体。 N半导体：掺磷（P）后的半导体。4. 正向偏置：由P方向加至N方向的外部电场称为正向偏置。反向偏置：由N方向加至P方向的外部电场称为反向偏置。正向与反向与内建电场相反，外部电场对内部电场加强的为反向，削弱的为正向。5. VR：反向击穿电压；VF：正向电压降。6. IR：反向击穿时的漏电流； IF：正常工作时允许通过的电流。二、 焊接工艺流程： 引线装填焊片装填晶粒装填焊片装填合模进炉出炉开模转换补料2-1.引线装填（含手工装填）2-1-1.操作时必须戴手套、帽子和口罩2-1-2.腿脚松动、无定位销石墨船挑出，维修后使用2-1-3.严禁裸手接触引线2-2.焊片、晶粒装填2-2-1.倒如不锈钢盘晶粒焊片的数量，非酸洗材料小于2K2-2-2.三、 开启焊接炉时的注意事项：开炉时先开中间的N2，再开两测，最后开H2。四、 焊接气孔的造成的原因及气孔对材料电性的影响：原因：1. 链条的抖动；2.石墨船腿脚松动；影响：酸洗时混酸贮存在气孔中，培 训 时间：2004.1.28一、 培训原因：旭福客户多次反馈材料失效，经解剖分析为晶粒因崩边缺角等异常所引发的材料失效。二、 培训目的：通过培训，使员工建立品质意识。三、 不良后果：不良材料使用时从晶粒有缺陷处失效（见图片），举例：同一种型号的电池中混着不合格品，那么做同样的工作，不合格的电池最先消耗完。四、 不良晶粒（崩边、缺角）产生的原因：4-1.晶粒本身存在缺陷。员工在使用前对刚开启的晶粒进行检查，如晶粒崩边、缺角严重应立即通知领班及巡检，及时反馈IQC。4-2.员工自身原因。 晶粒倒入吸盘时未及时把崩边、缺角的不良品捡出。 倒入晶粒吸盘中的晶粒过多（工艺要求小于2K），来回晶粒碰撞次数过多而出现崩边、缺角等不良品。 操作时用镊子，工艺中规定SKY材料只能用吸笔进行调整。 进炉员工压料时用力过大造成。 旭福客诉SB540 D/C:333 SHORT，不良品图片如上图所示。晶粒外观不良，崩角严重，使用时从晶粒有缺陷处失效。请IPQC切实做好此方面的检查与控制。培训一、 培训目的：提高操作员对晶粒裂危害的认识二、 晶粒裂材料是如何造成的（1） 石墨船中少量弯头引线未挑出，造成晶粒倾斜，引线合模时把晶粒压裂。（2） 摇晶粒员工倒入吸盘中晶粒过多，在反复摇动造成晶粒缺角、有暗纹，成型时因受力过大造成晶粒裂；（3） 摇晶粒员工倒出中晶粒后未把碎晶粒、大晶粒、缺边晶粒和有明显暗纹等不良品挑出；（4） 用不锈钢板压上模引线，用力过大造成晶粒裂（包括有暗纹之晶粒）；（5） 用鼠标垫压上模引线，用力过大造成晶粒裂（新员工）；（6） 有卷边焊片，相当于晶粒下有一台阶，用力过大造成晶粒裂。三、 晶粒裂材料的危害：VZ在大电流冲击下立刻被打死，造成客户投诉。四、 检查结果反馈：（1） IPQC在检查断料盒中材料时如发现晶粒裂材料，应立即反馈制造部，制造部通过焊接炉查清责任人，如未查清责任人则追究领班责任。（2） 如工程人员多次检查到而IPQC却一次未查到，工程人员则反馈给制造部。五、 希望：（1） 领班利用班前会加强工艺的学习，尤其是新员工的培训；操作员应严格执行工艺。目前焊接站存在较为突出的几点：1. 晶粒/焊片存放区盒/袋未封好，员工倒晶粒/焊片后未立即盖好封严。（工艺6-3）。2. 员工不戴口罩、手套、帽子。（工艺6-2）3. 员工倒入震盘引线过多。（工艺3-2）腿脚松动石墨船未挑出（工艺6-8）4. 弯曲引线未及时挑出。（工艺5-1）5. 卷边焊片未及时捡出。（工艺6-1）6. 晶粒补料用塑料镊子或吸笔。（工艺4-3-5）非酸洗晶粒必须用吸笔。（工艺4-4-3）7. 压料未用鼠标垫压。（工艺4-2）8. 进、出炉在链条上推、拖料。（工艺4-3、4-