手機設計評審.doc

结构评审要点一、外观确认(ID设计师)1.外形是否到位2.外观件表面处理工艺是否合理及材质选用二、硬件确认3.硬件版本应为最新4.硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸5.主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突6.所需电子元气件规格书确认7.3D图尺寸是否与规格书吻合8.3D图元气件位置确认9.Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome采量直徑:5mm10.电芯容量按客户需求三、结构部分a.总装11.3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺12.翻盖转轴须预压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定)，方向正确13.铰链与天线同侧，翻盖FPC反侧14.铰链与胶壳侧面配合间隙为0，减胶拔模0.3度(长端)15.C件须留铰链易拆工艺槽16.B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm17.B、C件在轴向侧隙为0.1mm18.FPC模拟到位19.FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm20.胶壳在转轴处壁厚1.2MM21.翻盖翻转角度为150度，止转要可靠、避免撞击而过快掉漆22.翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm23.翻盖支持垫高度为0.4mm24.不要落了翻盖复位开关结构25.电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm26.电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端)，尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉27.电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm28.D件电池仓侧壁必须给出拔模29.电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上30.电芯背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm31.电芯保护板面积20mmX6mm,元件高度1mm32.不要忘了电池标贴、产品标贴、入网标贴33.C、D件遮丑线尺寸0.2mmX0.2mm(宽X深)，翻盖A、B件及电池与机身配合无须遮丑线34.A、B、C、D壳之间卡扣为死扣(无斜度)，母扣为盲扣，扣配合间隙0.05mm，侧隙0.2mm以上，其它0.1mm以上35.螺钉规格M1.4，胶壳锁柱壁厚0.8mm,锁柱端面配合0.05mm36.A、B、C、D壳基本壁厚=1.2mm37.EMC、EMI结构考量38.全局干涉检查39.还有机底防磨点及按键盲点哦b.翻盖40.大小屏Lens一般为非塑加工，厚度0.8mm，摄像头Lens0.5mm41.大小屏Lens丝印区=LCDAA区+0.3mm，=Lens视窗0.6mm44.Lens背胶单边宽度=1mm45.大屏Lens比胶壳低0.05mm46.LCD泡棉内圈=胶壳视窗+0.3mm，外圈盖上LCD胶框，材质0.5mm泡棉(压缩后0.3MM)47.翻盖前端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm48.LCD、Speaker、motor、receiver定位围骨高在2/3元件高度以上49.receiver音腔封闭高度0.3mm50.speaker音腔封闭，高度0.8mm以上，出音孔面积4-10mm2，后音腔空气流动顺畅51.转轴中心应尽量与外形中心重合52.塑胶装饰壁厚0.6-0.8mmc.机身53.C、D壳装配以四颗螺钉锁附加卡扣配合54.转轴端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm55.美工线与止口骨为同一胶件56.键盘面高出C件0.1-0.15mm57.键盘与C件侧隙0.1558.连体键之间侧隙0.25-0.3mm59.导航键与胶壳侧隙0.2mm60.键盘Rubber导电基直径1.8-2.5mm,高0.25-0.35mm，与Dome间隙0.05mm61.键盘Rubber厚度0.3-0.4mm62.键帽裙边宽0.5mm，厚0.35mm,与胶壳顶隙0.05mm,侧隙0.2mm63.键压LED时，须保证按键行程0.4mm,避空其它元件同64.C件按键孔间距=1.5mm,并适当加柱子或筋顶PCB65.侧键凸出外形0.8mm66.侧键与胶壳侧隙0.1mm(含电镀层)，67.侧键开关为switch应保证侧KEY行程0.8mm,若为Mome则0.6mm68.侧键导电基与开关距离0.1mm69.PCBA在胶壳内定位可靠，在厚度方向，D件顶PCB配合间隙为0，C件顶PCB配合间隙为0.1mm70.I/O与胶壳外侧面最大距离小于1.5mm71.天线外形尺寸8X16mm72.扁天线最窄尺寸大于6.9mm73.扁天线与胶壳插入配合深度大于7mm74.天线弹片装配后预压1mm,触点与金手指位中心对齐75.内制天线点用空间