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文档简介

錫膏印刷鋼板教育訓練資料一、 鋼板開孔方式.A.1. 激光 2. 蝕刻 3. 電鑄B. 判斷開孔品質的三要素.1. 精準度:開孔有無偏移等.2. 印刷性:印刷效果是否良好.3. 開孔設計:是否會造成錫少,連錫等品質異常.二、 鋼板制作方式及比較.1. 化學蝕刻 (Chemical etched)l 價格較低.l 銅格雙面同時蝕刻.l 蝕刻藥水壓力,溫度及加壓方向須搭配.l 蝕刻孔內壁及外徑平整度不易控制.l 防蝕刻油墨印刷品質須確保.2. 雷射切割 (Laser cut)l 價格高.l 單面蝕刻l 切割面較平整l 切割線易產生鋸齒波.3. 電鑄 (一般很少用)l 電離子沉積方式.l 價格較昂貴,比蝕刻激光貴67倍,目前市面較少使用.l 制作時間較長.(一般需三天)三、 鋼板材質選擇及比較.1. 銅材質.l 價格較低.l 蝕刻容易.(液態)l 蝕刻平整度較佳. (液態)l 較不耐用2. 合金鋼.l 價格高.l 蝕刻不易l 蝕刻平整不易控制.l 較耐磨損.四、 鋼板厚度選擇.l 4-10mil (0.10.25mm)零件 Pitch鋼板厚度換算 mm31 mil78 mil0.170.225 mil20 mil67 mil0.150.1718 mil6 mil0.1515 mil56 mil0.130.15鋼片外框網布五、 鋼板張網強度(漲力).l 2540牛頓. 測量方式 測量位置:四周網布六、鋼板開口尺寸選擇.1. 鋼板制作方式鋼板厚度(t):最小開口寬度(w)化學蝕刻1:1.5t雷射切割1:1.2t方形圓形易脫網因零件小角落不易脫網0402開圓形D 上開口下開口:D+20umm2.鋼板開孔方式.七、 板印刷有關參數.1. 刮刀.l 膠刮刀l 鋼刮刀刮刀硬度:8090.刮刀分類:一字形 劍形 欞形2. 角度.l 4560為宜.3. 速度.l 速度的選擇應依據PCB板上SMD的最小引腳、錫膏的粘稠度、實際生產狀況而定.l 選擇錫膏的粘稠度大,則刮刀的速度要低,反之亦然.(選擇中等粘稠度的錫膏時,其刮刀速度應在1530mm/S之間)l PCB板上SMD的間距越大,則速度要快,反之亦然.(PCB板上SMD的最小間距在0.5mm時,其刮刀速度應在20mm/S左右).速度快下錫不夠l 印刷速度快會導致少錫.速度快會導致下錫不夠,Pitch越小,速度應越慢.4. 印刷壓力.l 壓力不足,會殘留錫膏於網板上,導致印刷錫膏不夠,產生虛焊.l 壓力過大,對鋼板有損傷,用手摸鋼板表面感覺粗糙,無光滑感.l 選擇中等粘稠度的錫膏,其刮刀壓力一般為59kg.5. 間隙.l 絲印過程中工藝參數印刷間隙為零(密貼式印刷)l 實際生產中由於PCB板的平整性問題,一般的印刷間隙要在0.2mm之內.l 間隙印刷之好處:l 便於脫網,利用PCB與鋼片之間之間隙
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