smt 基础知识培训教程[1]

表面安装技术的定义 SMT是surfacemounttechnology的简称 含义是表面贴装技术 从广义上来解析SMT是包括表面安装元件 SMC surfacemountcomponent 表面安装器件 SMD surfacemountdevice 表面安装印制电路板 SMB surfacemoutprintcircuitboard 普通混装印制电路板点胶 涂膏 表面安装设备 元器件取放 焊接及在线测试等技术过程的统称 SMT的优越性 1 元器件安装密度高 电子产品体积小 重量轻 2 可靠性高 抗震能力强 3 高频特性好 4 易于实现自动化 提高生产效率 5 可以降低成本 SMT工艺流程 SMT设备的选用 SMT常用元器件的认识与换算 一 1 电阻A 单位 欧姆 R B 1兆欧 1000千欧 1千欧 1000欧姆如 470表示47欧姆123表示12千欧 第一 二位数值 第三位数表示10的多少次方C 电阻在制作过成中有个误差值常用字母表示 SMT常用元器件的认识与换 二 2 电容电容的特性是可以隔直流电压 而通过交流电压 它分为极性和非极性 用C表示 A 单位 法拉 F B 1法拉 F 106微法 UF 1微法 UF 103纳法 NF 1纳法 NF 103皮法 PF 3 规格0201 0603 0402 1005 0603 1608 1206 3216 0805 2125 1210 3225 1812 4532 2220 5650 英制公制如 1608表示长1 6MM 宽0 8MM 常见不良现象及成因 一 常见不良现象及成因 二 常见不良现象及成因 三 常见不良现象及成因 四 锡膏管制 一 一 锡膏的化学组成 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂主成 合金焊料粉末合金粉末是锡膏中的主要成分 约占焊膏的85 90 常用的焊料合金粉末有锡 铅 锡 铅 银 锡 铅 铋等 常用的成分含量为Sn Pb 63 37 熔点183度Sn Pb Ag 62 36 2 熔点 179度 锡膏管制 二 锡膏的化学组成 焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂主成 合金焊料粉末合金粉末是锡膏中的主要成分 约占焊膏的85 90 常用的焊料合金粉末有锡 铅 锡 铅 银 锡 铅 铋等 常用的成分含量为Sn Pb 63 37 熔点183度Sn Pb Ag 62 36 2 熔点 179度 锡膏管制 三 1 2糊状助焊剂在焊膏中 糊状助焊剂是合金粉末的栽体 其组成与通用助焊剂基本相同 为了改善印刷效果和触变性 有时还需加入触变剂和溶剂 通过助焊剂中活性剂的作用 能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜 使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面 助焊剂组成对焊膏的扩展性 润湿性 塌陷 粘度变化 清洗性质 焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响 锡膏管制 五 糊状助焊剂在焊膏中 糊状助焊剂是合金粉末的栽体 其组成与通用助焊剂基本相同 为了改善印刷效果和触变性 有时还需加入触变剂和溶剂 通过助焊剂中活性剂的作用 能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜 使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面 助焊剂组成对焊膏的扩展性 润湿性 塌陷 粘度变化 清洗性质 焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响 锡膏管制 六 储存条件 锡膏进厂以后 应置放于冰箱2 10 下作保存 储存期限 制造日期起4个月 我们公司要求 锡膏管制 七 使用方法 开线时 应根据机种领用相对应的锡膏并遵随先进先出的原则 搅拌后之锡膏应立即使用 生产中应随时注意锡膏量之多少 不足时以少量添加为原则 而不应整瓶添入 暂时未用完的锡膏常温下密封24小时内可以使用 使用前应手工搅拌2 3分钟 超过24小时之锡膏禁止使用并放置在厂商回收箱里 线超过60分时 钢板上所剩之锡膏必须装入罐中密封 在重复使用时需重新搅拌6分钟 对印刷好锡膏的PCB不得超过2小时必须贴片 锡膏管制 八 锡膏回温 取出回温 锡膏由冰箱取出回温时 依照编号顺序拿出 倒置于回温架上回温处回温 并将时间填注于瓶的标签上 同时将冰箱温度 取出时间 取出者及颜色填写于 SMT锡膏管制记表