抛光砖坯常见缺陷分析.doc

抛光砖坯常见缺陷分析现在，各种艺术造型的抛光砖将单色世界变成生动的彩色世界；渗花砖、大颗粒渗花砖、雨花石砖以及微粉砖给人以丰富的想象；具有返璞归真、回归自然的仿古瓷砖正在悄然走进家庭，使人感到生活空间的温馨浪漫。以科达机电股份有限公司为代表的国内抛光设备制造厂家，其抛光技术及设备已经接近或达到世界先进水平，为抛光线使用厂家提供了质优价廉的技术装备，促进了我国瓷质抛光砖市场的繁荣。为了使大家更好地了解、使用抛光砖生产线，提高抛光砖产品的质量，减少因砖坯缺陷而造成经济损失。现就砖坯常见的缺陷作一些分析。普通瓷质砖中出现的缺陷在抛光砖中也都会出现，除此之外，渗花砖、大颗粒砖、微粉砖等产品的生产中还会出现各自有缺陷；大颗粒砖边界裂；以及微粉砖花纹丝不定等。普通瓷质砖中常出现的缺陷如色差、变形、大小头、收腰、鼓肚、厚度偏差、开裂、崩裂、崩边角、黑心、斑点和熔洞这里就不分析，着重分析渗花砖、大颗粒砖、微粉砖砖坯的缺陷。渗花砖常见的缺陷裂裂、中心裂、渗花深度过浅或者过深、图案模糊不清、色差、大小头、变形等； 11边裂这种缺陷是烧成出来的产品边上有细裂纹，不通底，只在砖的表面上半时。大多数出现在沿入窑方向的坯体两侧，前后两侧很少发现。这种裂纹不容易看见，擦墨水才能发现，所以危害更大，一般当发现时已经有大量的缺陷砖生产出来。在抛光或者磨边时，这些细小的裂纹，在外力的作用下会扩展而导致砖破碎。通常发生的原因是渗花砖都喷淋了一定量的助渗剂，由于助渗剂只淋在砖的表面，表面的水份就更高。此时入窑，如果窑头温度很高，水分急剧蒸发，收缩量大，就会在砖坯上表面的边上出现裂纹，由于砖坯底部水份很低，蒸发量很少，很少会出现裂纹。解决此种缺陷的主要手段是调节入窑温度。设定一个合理的入窑升温曲线，降低预热带的升温速度，尤其是预热带的温度要低。边裂缺陷还与天气状况有关。在冬天，气温低，坯体在釉线上降温快，助渗剂蒸发量少，使人窑水份提高，引起边裂。有时气温骤降，助渗剂蒸发量突然减少，如果不及时调整升温曲线也会产生边裂。为减少边裂，可以适当加长喷淋助渗剂后到窑头的釉线或通过其他办法降低坯体的入窑水份。此外，出干燥器的水份要求比普通瓷质砖高，一般坯体水份在01以下。在选用坯体的原料时，也要注意尽量少用干燥敏感性原料，减少边裂的发生。为防止这种缺陷，要定期擦墨水检查有无裂纹产生如果在抛光或者磨边时破碎率反常的高，除了检查抛光、磨边设备外，还要检查是否有边裂出现。12中心裂：在砖坯上表面的中心部位（非四周边）形成鸡爪形、曲线形等不规则裂纹。故又称鸡爪裂。主要是由于粉料水分不均匀或者填料不均以及渗花后水分不均匀引起。例如，料斗中的粉料陈腐后，产生很湿的泥团，这种泥团过压机前的振动筛时会散开，混人正常粉料中，引起水分不均匀。成形操作不当，使压出的坯体密度不一致，烧成时收缩不一致而造成开裂。渗花后的砖坯在窑预热带前段水份排除得太少、中心部分水份基本未蒸发而随着温度升高，形成湿坯快速干燥，产生中心裂。解决该缺陷可以通过增加粉料的坯体陈腐时间、改善填料和成形的操作、设定一个合理的入窑升温曲线来解决。1. 3 色差花砖的色差是困扰很多厂家大问题。烧成出来的产品，一批与另一批之间颜色不同，有时相隔几个小时的产品也会出现不同色号，甚至于同时出来的产品左右两侧都不同色。产生色差的原因主要是坯料波动和烧成条件变化所致。同时生产过程控制不严也易造成色差。有不少厂家，由于种种原因，原料的储存量偏少，有的只有几天的使用量，因而造成原料的化学组成波动很大。空窑是造成色差的另一个重要原因。由于空窑会导致窑炉气氛改变，从而导致坯体色差。窑炉断面温差和烧成气氛也是造成色差的一个原因。由于砖坯温度的变化会引起渗花釉流动性的显著变化，影响渗透深度和扩散性，如果波动较大，易产生色差。这种现象在气温波动大的季节尤其严重。1. 4渗花图案模糊渗花砖抛光后图案很浅，或者模糊不清，甚至于图案不完整或者消失。产生这种缺陷的主要原因是渗花过深、过浅和渗花釉横向扩散所致。渗花过深，导致坯体中的着色离子浓度降低，使抛光后产品图案颜色很浅。一般渗花过深是由助渗剂施加过量所致。只要调整助渗剂的喷淋量就可解决该问题。另外，当气温过低时，没有及时关闭冷却风机，使得砖坯温度过低也会出现渗花过深的现象。渗花深度不够是渗花砖生产中最常见的问题之一。而影响该问题的因素有很多，渗花釉的质量、砖坯的表面温度、丝网的网孔大小、助渗剂的施加量等都会对此产生影响。由于气温等因素变化导致渗花釉的粘度变得很大，必然使得透过丝网的渗花釉量减少。另外，如果选用的丝网网孔偏小也会使透过丝网的渗花釉量减小。砖坯的表面温度偏高，会导致渗花釉渗透量减少，尤其是昼夜温差大的地区。助渗剂对渗花深度的影响主要是，助渗剂的喷淋量不够，最后一次印花与喷淋助渗剂的距离过长，一般两者间隔2米即可。图案模糊一般是渗花釉横问扩散所致。当丝网印刷所用网孔过大时就会发生这种缺陷，只要适当调小丝网的孔径即可。另外，当渗花釉的粘度大小（流动性很好）时也会发生这种缺陷，这时就要调整渗花釉的粘度。渗花釉的粘度太大也会产生这种缺陷。. 5变形影响变形的因素很多，如坯体配方、成形、干燥制度等都会导致变形的产生。但对于抛光砖来说，影响最大的还是烧成制度，主要是辊道上下温差设定不合理所致。如果砖坯变形不大于1.0MM, 产品是可以抛光的。超出1.0MM 以上易造成碎砖。砖坯凹面变形、上翘角变形比凸面变形更难抛光。1. 6 大小头大小头又称大小边，是相对名义尺寸的边长相比大小不一，使得砖的形状不正，不方而近似梯形，是抛光大砖生产中最易出现又较难解决的缺陷之一。大小头的出现一般还伴随着凸边或四边缺陷的产生。产生大小头的主要原因是粉料压制后坯体的密度分布不均匀（可用计度仪测定），烧成时收缩不同而形成，或者由于烧成时温度分布不均而使收缩不同所致。因设备造成的大小头与因烧成造成的大小头是有所区别的，如果大小头缺陷没有规律,在窑内几乎是平均分布的则是设备造成的；如果产品大小头分布有规律，同一方向一侧收缩大，另一侧收缩小，则是烧成中窑内横向温差较大造成的。大小头尺寸偏差较大，易引起磨边时崩边。2 大颗粒产品特有的缺陷有两种: 大颗粒周围和中间出现裂纹,严重偏析分布不匀。2l 颗粒周围开裂出现这种缺陷的主要原因是造粒时施加的压力过大，使颗粒过分密实，与基料的烧成收缩相差过大，以致产生裂纹。问题的起因一般是颗粒易破碎、收成率低而加大了制块的压力，或者一开始就未考虑控制造粒制块的压力，导致压力过大。解决该缺陷的方法是适当降低造粒制块的压力。如果降低压力，造成颗粒易破碎，可以在原料中加人一定量的坯体增强剂，提高粉料的结合性能，提高造粒的收成率。22 砖面颗粒分布不均砖坯表面大颗粒严重分布不匀的主要原因有以下三方面：一是混料时未混匀；二是运输过程中发生自由卸料现象，导致大颗粒偏析；三是压机布料时所致。对于第一个问题，只要加强混合即可。如果存在第二种现象，则要考虑进行设备改造，用箱体运输坯料，也能取得良好的效果；避免大斜度的皮带传输。压机布料时要考虑推料架的行程和速度，同时，在模具的前沿钻孔，让多余的细粉漏掉，以免喂料车回程时把多余的细粉带回覆盖在砖坯边沿上，在砖坯表面出现一条细粉特别多的带，影响产品质量。3 微粉产品本身的缺陷包括漏底和布料不匀。由于微粉的流动性较差,造成粉料落料困难，布料不匀，图案混乱。因此，可在配方中增加流动性好原料以及改进落料系统。2 陶瓷釉面针孔与气泡缺陷的产生原因及克服方法在陶瓷生产过程中釉面针孔和气泡是陶瓷生产中的主要缺陷之一。其降低了制品的透明度和釉面光泽度，影响了产品的表面质量，降低了产品的质量等级，提高了生产成本，减少了职工的收入，而且还影响企业的信誉和企业的效益。而釉面针孔和气泡产生的原因牵涉面极广，所以如何尽可能地减少釉面针孔和气泡缺陷，提高产品质量，降低生产成本，也一直困扰着各陶瓷生产厂家。本文从以下几个方面全方位阐述了陶瓷釉面针孔和气泡产生的原因及其相应的克服方法，供同行参考泥釉用原料方面产生釉面针孔和气泡的原因如下：原料中含有的有机物和碳素过多，如果这些有机物和碳素由于升温过快、氧化温度过低、氧化气氛不足等原因，在氧化分解阶段没有完全反应，而在高温阶段，釉已经熔融时再反应放出气体，就可能使制品产生釉面针孔或气泡。其反应如下： 有机物（） 碳素（约以上）原料中含有硫化铁，因为硫化铁没有磁性，所以用吸铁器、吸铁棒没法除去这些杂质，硫化铁氧化反应产生的气体不仅使制品产生釉面针孔或气泡，而且反应生成的还会影响制品的外观颜色，且在高温时又会进一步分解或还原而放出气体容易使制品产生釉面针孔或气泡。其反应如下：（）（）（）（）粘土类原料中所含有的结构水，因为粘土类原料中所含有的结构水的排除温度与其结晶程度、矿物组成及升温速度等因素有关，如升温过快等操作不当的原因也可能使制品产生釉面针孔或气泡，陶瓷生产中常用的几种含有结构水的原料的脱水温度分别为：高岭石类粘土，蒙脱石类粘土，伊利石类粘土，叶蜡石，瓷石，滑石。原料中含有碳酸盐，因为这些碳酸盐矿物的分解反应一般要在左右才基本结束，而这时釉已经烧结，甚至熔融，分解反应所产生的气体相对较难排除，所以也较易使制品产生釉面针孔或气泡，其反应如下：（）（）（）（）如果原料中含有较多的硫酸盐和高价铁，则非常容易使制品产生釉面针孔或气泡，因为这些硫酸盐和高价铁在氧化气氛中要在高于以上的温度下才进行分解，在还原气氛中也要在高于以上的温度下才进行还原分解反应，而此时坯体已经有液相存在，釉面已经开始融化，反应所产生的气体较难排除，所以非常容易使制品产生釉面针孔或气泡。其反应如下：（）（剧烈）（）（）（）以上反应在还原气氛中温度为泥釉用原料方面产生釉面针孔和气泡的相应克服方法如下： （）泥釉用原料尽量选择不含有或尽可能少含有硫酸盐和高价铁的原料，也尽量选择不含有或尽可能少含有硫化铁的原料，也应尽量选择那些含有有机物和碳素较少的原料，泥用原料应尽量少用或不用含有碳酸盐的原料，釉用原料中含有碳酸盐的原料也不宜过多使用。（）硅灰石不含有有机物、吸附水及结晶水，所以硅灰石几乎不产生气体，因此用硅灰石代替方解石或白云石配泥、用硅灰石代替方解石、白云石和石英配釉时，可以减少泥釉中气体的产生量，从而相应减少了釉面针孔或气泡。烧成操作方面产生釉面针孔和气泡的原因如下：低温火焰不清，燃烧不充分，造成沉碳素，在高温时随着过剩空气系数的增加或在还原末期、冷却期而被烧掉，从而留下釉面针孔或气泡。强还原气氛过浓，强还原时间过长，造成坯釉吸收过多的碳素和碳化物，而这些碳素和碳化物如在还原末期或冷却期而被氧化，从而留下釉面针孔或气泡。氧化分解阶段，如果升温过快、氧化温度过低或氧化气氛不足等原因，造成有机物、碳素和硫化铁未被完全氧化而进入了还原期，那么这些有机物、碳素和硫化铁在还原末期或冷却期有可能才被氧化而产生釉面针孔或气泡。氧化分解阶段，如果升温过快等原因，造成碳酸盐没完全分解以及粘土类原料的结晶水没完全排除，当烧成进入高温阶段后，坯体出现液相、釉面已经开始融化，反应所产生的气体无法自由排出釉面，于是便出现了釉面针孔或气泡。对于低温快烧的陶瓷，虽然坯内的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质在釉熔融前都已经完全氧化分解，但由于升温过快，所产生的气体在釉熔融前没能完全排出，在釉熔融后仍有大量的气体排出，这些气体冲破釉面而造成釉面针孔，没能冲出釉面便形成气泡，因升温速度过快，釉也难以拉平气体冲出釉面留下的凹坑，即使延长高温保温时间，仍会在釉面留下釉面针孔缺陷。烧成温度不够，使釉料未能充分的均匀流布而造成釉面针孔。强制通风，灰粒过多，水蒸汽存在，可能造成釉面针孔或气泡。釉面玻化时升温过快或烧成温度过高，釉面产生沸腾而造成釉面针孔或气泡。当坯体采用还原气氛烧成时，还应注意两个重要温度点的选择，即由强氧化气氛转为强还原气氛的温度点（气氛转换温度）和强还原气氛转弱还原气氛的温度点。窑内的气氛及其强弱以烟气中的游离氧及一氧化碳的含量而定，游离氧浓度为时，称强氧化气氛，游离氧浓度为时，称弱氧化气氛；游离氧浓度小于时，而一氧化碳的浓度为时称还原气氛，其中一氧化碳的浓度为时称强还原气氛，一氧化碳的浓度为时称弱还原气氛。转换温度应根据坯釉配方情况适当选择，转换温度太低或太高，即转换温度太早或太晚都可能造成制品产生釉面针孔或气泡，还会产生阴黄、烟薰等缺陷。烧成气氛对釉面针孔也有很大的影响，氧化气氛可促进釉熔体化学反应的进行和有机物及碳素的燃烧，有利于气体在釉料熔化之前迅速排除，从而避免产生釉面针孔或气泡，而还原气氛则抑制釉料中氧化反应的进行和有机物及碳素的燃烧，致使气体的排出推迟到釉料熔融之后（尤其是锆釉），从而导致釉面针孔或气泡。烧成方面产生釉面针孔或气泡的相应克服方法如下：（）氧化分解阶段，要保证足够了氧化气氛，升温不宜过快，氧化温度不宜过低，还可以在进入强还原气氛之前，一般使制品在附近，于强氧化气氛下适当保温一段时间，以期在釉层玻化前使坯内的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质尽可能地完全氧化分解，以及结晶水的充分排除。（）还原末期，升温速度不宜过快，缩小温差，促使釉充分熔化流布均匀，但又必须防止过火而引起釉面沸腾。（）强还原气氛不宜过浓，结束不能太迟，以免造成过多的沉碳，也有利于沉碳等物质早点被烧掉。（）窑炉操作人员应根据产品的种类，窑车的装车密度等进行小火操作。窑车装杯类产品的装车密度比装碟、碗类产品的装车密度大，氧化温度可适当高一些，且氧化时间可适当延长些；注浆类产品的氧化温度可比可塑类产品的氧化温度适当高左右，且注浆产品的氧化时间比可塑类产品可适当长些；厚胎类产品应比薄胎类产品的氧化温度适当高，且氧化时间比薄胎类产品可适当长些，这样以使产品（窑车各个部分的产品）中的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质尽可能地完全氧化分解，以及结晶水的充分排除。（）当坯体采用还原气氛烧成时，气氛转换温度因坯釉配方而异，要慎重选择，一般气氛转换温度确定在釉层始熔温度前左右为宜，气氛转换温度太低或太早，因有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐没有完全氧化分解容易使制品产生釉面针孔或气泡，还会产生烟薰等缺陷，气氛转换温度太高或太晚，则容易使制品产生阴黄等缺陷；强还原气氛转为弱还原气氛的温度也要根据坯釉配方情况适当选择，一般日用瓷制品在左右转入弱还原气氛，转换太早易使制品产生阴黄等缺陷，转换太晚，则会增加坯釉吸收的游离碳素而可能使制品产生釉面针孔或气泡。泥釉配方方面产生釉面针孔和气泡的原因如下：釉料中含有碳酸盐（尤其是石灰石）过多，高温时碳酸盐分解产生的气体，以及碳酸盐分解生成的在烧成过程中容易吸收游离碳素和碳化物，这些被吸收的游离碳素和碳化物随着温度的提高而被烧掉而生成的气体，这些气体如果逸出则可能产生釉面针孔，如果没有逸出则可能形成气泡。釉料的高温粘度大（釉料的高温粘度与釉料的颗粒、流动性能和釉料的化学成分有关），使釉下层排出的气体，最初会出现小气泡，随着温度的继续上升，大气泡被熔掉，而小气泡被留下，也会出现釉面针孔或气泡；釉料的高温粘度大，釉料的流动性能也差，使气体逸出釉面时所产生凹坑难以被流平而产生釉面针孔。釉料的始熔温度过低，阻碍了气氛渗入到坯体中，从而推迟了坯体中的各种氧化还原反应的进行，当釉熔体封闭坯胎后，这些反应所产生的气体容易使产品产生釉面针孔或气泡；而釉料过早玻化，氧化分解所产生的气体不易逸出，只能滞留于釉层中而形成气泡，这些气体如随温度的升高而冲出釉面便形成釉面针孔。泥釉制备方面产生釉面针孔和气泡的原因如下：泥料颗料粗，含水率又大，陈腐期短，捏练不充分，捏练时真空度不够，气孔率大，在高温时釉虽熔融，却被坯体气孔吸收而造成釉面针孔。釉料颗粒过粗，造成釉料高温粘度大，阻碍了气体的排出，易形成釉面针孔或气泡，同时釉流动性能也差，难以填平气体排出釉面时留下来的凹坑而形成釉面针孔。泥釉最好各进行三次除铁，以免高价铁在高温阶段反应生成气体而造成釉面针孔或气泡。注浆泥浆也需要陈腐，因为陈腐可使粘土与电解质溶液间的离子交换进行得充分，促使粘度降低，因而泥浆的流动性和空浆性能均可改善，注浆时有利于气体的排除，否则气体被封闭在坯中，烧后便易形成釉面针孔或气泡。 釉浆过细。釉浆中细颗粒适量增多可以提高成釉速率，提高颗粒在液相中的溶解度，使颗粒相互反应完全，减少残留大气泡的存在；但釉料过细，熔点降低，过早形成粘度大的釉熔体，使泥釉分解产生的气体不能顺利排出，从而造成制品产生釉面针孔或气泡。釉浆制备时混入杂质或气泡、釉浆制备后存储的时间过长或存储釉浆的地方温度偏高等都会造成制品产生釉面针孔或气泡。 泥釉制备方面产生釉面针孔气泡的相应克服方法如下： （）泥釉颗粒不宜过粗，泥料一定要经过陈腐，通过陈腐，可以通过毛细管的作用，使泥料中的水分湿润渗透、分布均匀，还可以通过细菌的作用，促使有机物的腐烂而生成有机酸，还可以发生一些氧化还原反应使分解成气体和铁的氧化物，还原为，并与及作用形成，放出气体等一系列反应，由于分解成气体和铁的氧化物，这样使非磁性的转变为具有磁性的铁的氧化物，就可以用吸铁器、吸铁棒除掉（注浆泥而言），减少了氧化反应产生气体和，同时由于减少，也减少了在高温时进一步分解或还原而放出气体，故减少了制品的釉面针孔或气泡；由于转变为，这样使在高温下才能分解的转变为在较低温度下就能分解的，故也减少了制品的釉面针孔或气泡。（）泥料捏练要充分，真空度要达到要求，经过真空练泥机练泥可以除去空气，增加泥的致密度，从而减少了坯的气体含量、减少了坯的气孔率，故有利于减少了制品的釉面针孔或气泡。（）在釉浆制备过程中，如果球磨效率低、球石质量差，会造成球磨时间长，球石磨损量大，使釉中含量提高，增加釉的高温粘度和釉烧温度，若仍按原温度进行釉烧，则由于温度低、高温粘度大，阻碍釉中气泡的排除，以及气体排出后留下的凹坑未能及时弥合（尤其是低温快烧的低温釉），从而形成了釉面针孔或气泡。（）釉浆制备后存储的时间过长，碱类物质会继续分解而改变釉的成分，釉烧后也会产生釉面针孔或气泡；存储釉浆的地方温度偏高，釉浆会发酵产生气泡，釉浆搅拌速度太快，易卷入空气，如果施釉前过滤不好，这些气泡就会留在釉层中，烧后而造成制品产生釉面针孔或气泡。成型方面产生釉面针孔和气泡的原因如下： 旋坯、注浆模型过干（模型必须含有的水分），吸水快，也容易造成釉面针孔；如果模型过湿（含水），吸收水分过慢，也容易产生釉面针孔。坯体上釉前坯太干燥、过热，洗水时将坯面润湿得又不彻底，以致使釉不能被坯体均匀地吸收，也容易封闭气体而出现釉面针孔或气泡。坯体过湿就上釉，且上釉后没有干燥就进行装烧（坯体的入窑水分应根据烧成速度而定，烧成速度越快，坯体的入窑水分越低，一般的情况下，日用瓷、卫生瓷坯体的入窑水分应控制在以内，墙地砖类制品快速烧成时，坯体的入窑水分一般控制在以下，甚至在以下），则由于烧成时水蒸气大量逸出而产生针孔（如果温度上升过急还会起泡）。坯体磨坯不完全，洗水又没有注意，坯体上粘有有机杂质尘，烧成时亦变成釉面针孔。釉浆过稀、过稠，不但容易产生釉裂，而且也因为容易封闭气体而容易引起釉面针孔或气泡。注浆产品注浆过急，空气不能充分排出，或者泥浆过热，容易发酸而失去水分，气泡不容易排出，均容易出现釉面针孔或气泡。湿坯利用窑炉余热进行烘干时，时间过长，坯体吸收了大量的碳素而容易形成釉面针孔或气泡；或釉坯放置时间过长，坯体上粘有大量的有机杂质灰尘，而装坯时又没有将有机杂质灰尘吹干净，也可能产生釉面针孔或气泡。釉层厚度过薄，部分熔釉被多孔的坯体吸收而形成釉面针孔。模型设计不合理，注浆时气体无法排出，封闭在坯体中的气体在烧成中易形成釉面针孔或气泡；模型上的尘埃未能消除干净，烧成时浮尘挥发从而使制品产生釉面针孔。施釉工艺不妥也易产生釉面针孔或气泡。生坯落有灰尘，施釉前未能清扫干净，在烧成过程中会出现釉面针孔或气泡；施釉线进行速度太快，釉幕易封闭坯体表面颗粒间空气，这些空气最终冲破釉面逸出从而引起釉面针孔，没逸出则形成气泡；底釉与面釉施釉距离太远，施面釉后会有气泡，烧后易造成制品形成釉面针孔或气泡。坯体干燥不均匀，也易产生釉面针孔或气泡。当坯体内部某个位置干燥不完全，含有一定的自由水时，使得该位置的温度相对高且收缩小，颗粒间隙较大，在施釉过程中吸入到坯体中的水分，比较容易在该部分达到瞬间的饱和，出现釉浆不易干固的现象，当吸入坯体中的水分在坯温的作用下汽化时，这些水汽会沿颗粒的间隙集中在该处排出坯体外，这样使得水汽排出与釉面该部分的干固同时进行，最后由于釉浆的逐渐干固，在该部分会出现许多小孔或气泡，这些小孔或气泡有时看不见，但经过烧成后会出现釉面针孔或气泡缺陷。3大规格抛光砖主要缺陷分析抛光砖坯体是由晶相、玻璃相、气相组成。气相的存在是不可避免的，而气相是以气孔的形式存在，气孔分开口气孔和闭口气孔，部分闭口气孔在抛光过程中变为开口气孔，使开口气孔比未抛前增多，从而加重了吸污性； 砖坯体中的气体主要来自成形后组成砖坯的颗粒之间的空隙之中的气体，其次才是来自组成坯体的原在烧结过程的氧化还原反应所放出的气体，这部分占坯体中气体少部分，因为瓷质砖的烧失量一般仅占体重量的78。而且这些气体在坯体烧结过程中随颗粒的相互靠拢而逐渐逸出，但由于气体逸出需要定的时间，现在的瓷质砖都采用快烧，如果烧成曲不合理，就会影响气体的顺利逸出，另外还有少量体在烧成过程中会被包裹在反应所产生的液体中而法逸出，最终变成为砖坯中的气相组分。所以要完消除坯体中的气相是不可能的。 弄清了砖坯中气体的来源及产生的原因，我们也有了解决的措施。首先要减少气源。一方面在坯体方中尽量用烧失量小的原料。其次，就是要保证成粉料的颗粒级配，调整好压机的冲压次数和压力大，使青坯中应该逸出的气体在成形中尽量逸出，降坯体中的空隙率以使坯体均匀致密，加上采用合理烧成制度，必将为坯体最后成瓷过程的致密化、少孔化创造良好的条件。另外的办法即在砖抛光后在其表面涂上防污剂。现在市面上的防污剂种类繁多，归纳起来主要有三类 ，即石蜡类、乳胶类和有机硅类。根据资料报道，从其防污效果看，有机硅类防污剂最好，易擦洗、长效，但价格贵。大规格抛光砖抛光后变形的原因分析21大规格抛光砖抛光后变形原因大规格抛光砖抛光后变形原因，已有不少人发表过不同的看法，但也有许多共性的观点。据资料介绍，大型抛光砖在下列情况中比较容易产生变形：1)坯体配方中钾长石少，钠长石加人量偏大。2)坯料配方中硅含量偏高，铝含量偏低。3)窑炉烧成周期缩短或烧成带缩短。4)产品吸水率偏高。 这四种情况实际可以归纳为二点：其一是配方不合理，烧成温度不足，烧成范围窄。其二是烧成制度不合理，片面追求了“低温快烧”，反应不完全、不均一的结果。除了上面四种情况下容易产生抛光砖抛光后变形外，笔者了解到抛光砖抛光后变形的另一种情况是在配方、烧成制度等都不变的情况下，在线抛光即砖丛窑炉出来后不下线就接着抛光则容易产生抛光后变形，而离线即烧成后放一段时间再上线抛光则不容易产生变形。所以很多知名品牌企业都采用了离线抛光以保证产品质量。 其次，根据资料介绍，抛光机设置不合理，如不对称抛光，抛光硬件状况波动，抛光速度不稳定，抛光时切削量差异及工人技术和素质影响也是造成抛光砖抛光后变形的重要因素。22预防和克服抛光砖抛光后变形的措施1)优化抛光砖坯体配方。主要是减少和降低配方中的Na2O、SiO2含量；适量提高配方中K2O和Al2O3的含量，以达到减少坯料烧成后的玻璃相并增宽坯体的烧成范围。2)提高坯料加工细度，避免坯料加工后大颗粒石英的存在，以使坯体在烧成过程中反应充分、均匀，消除了大颗粒石英在坯体冷却时晶型转变而造成的应力及抛光中造成的缺陷。3)延长烧成周期，提高烧成温度，使产品在烧成过程中反应充分、密度均匀，使组成坯体的晶相所占的比例相对提高，坯体强度增大。4)调整好抛光工艺过程中的参数，选配好、调整好切磨刀具使其保持稳定、均一，保证砖的各个部位受力均匀。5)离线抛光，使产品烧成后所产生的应力完全释放后再抛光，以避免应力叠加。6)提高和培养高素质、高水平的操作工人和工程技术人员，随时解决抛光砖生产过程中出现的一切异常现象，确保大规格抛光砖的规整性。 抛光砖中的玻璃相组成和相组成的均匀性是影响抛光砖脆性的重要原因。其次，抛光砖内部应力和微裂纹的存在是影响脆性的另一因素。32大规格抛光砖的增韧的方法 从以上分析可知，要减小抛光砖的脆性，增加其韧性的途径是，减少抛光砖相组成中的玻璃相所占的比例，增加其晶相所占的比例；尽量使砖内部结构均匀，减少结构缺陷；尽量消除砖的内外应力，减少各种原因所造成的微裂纹，抑制微裂纹的扩张和发展。 实际生产中应从以下几个方面加以控制： 1)使用纯度大、性能稳定的原料；加强泥浆和粉料过筛，以保证坯体成分的均一，进而达到组织结构的均一，减少结构缺陷。2)在坯体配方中加入一些氧化锆、叶腊石类后期体积膨胀的原料，使坯体在冷却阶段所产生的微裂纹达到闭合或不再扩展的目的。3)适当延长保温和冷却时间，达到减少玻璃相，增加晶相在相组成中所占的比例。4)离线抛光，采取有效措施，使砖在抛光过程中达到消除表面缺陷、消除应力、消除和减少冷却阶段在表面形成的微裂纹。一、坯裂的类型：坯裂可分为两大类型：机械性裂和非机械性裂。在非机械性坯裂中又可分为：原料工艺性裂和干燥裂（包括干燥器裂和窑头段二次干燥裂）。因而，呈现出比较复杂的特性。本文着重探讨干燥器裂和窑头段二次干燥裂，特别是研究分析干燥器裂的特点及其解决的基本思路和方法。二、机械性裂和非机械性裂的差别： 一般的情况下，机械性裂的方向性、位置特征比较明显，裂纹较长清晰可见。机械性裂是由于坯体受到碰撞、振动迫压而引起的。 非机械性裂，其表现的形式可谓林林总总，多种多样，一般来说，方向性不是那么明显，但不少时候，非机械性累，其裂纹的位置亦较多规律，因此，不能简单地认为，只要方向性明显就是机械性裂。不少时候，往往和容易把机械性裂和非机械性裂混淆起来，使人错判，造成重大的损失！这是必须特别注意的问题。 有些时候，如果坯裂的主要原因是出自于坯料的性能问题，单靠干燥过程去解决，往往是很难取得良好的效果的。经过充分的调查、研究、对比、分析、证明坯料原因明显，则必须及时调整坯料的工艺配方。这点也是要注意的。三、干燥裂的各种类型及其表现特点： 1、“左、右边裂”（包括或左或右边裂）：干燥器内温度不够时容易发生，特别是水平温差大，干燥器内靠两边的温度低时，发生的机会更多。但如果干燥器两边热风入口某处进风太猛，产生热冲击，也会造成或左或右边裂。 注意：有时辊棒高低不平，“跳棒”振动也会造成左、右边裂。 2、“前、后边裂”（包括或前或后边裂）：干燥器内某些区域升温过急，温度太高往往会造成这类型坯裂。 3、“心裂”：干燥器前段（入口至1520M左右）温度较低，排湿太快所致（多数情况下如此，但有些坯料却相反，前段温度越高，心裂现象越严重）。四、干燥过程产生坯裂的基本原因： 1、没有充分认识干燥过程的“三个阶段”的特点及对干燥工艺的要求。 2、热风量供应不足，坯体不能获得充分干燥。 3、干燥温度曲线不合理，未能满足此时坯体在干燥过程中对温度曲线的要求。 4、排湿控制不好，干燥器内各段的湿度没有控制合理，未能满足此时坯体干燥对湿度的要求。5、进热风、排湿不均匀，造成干燥器内温差严重，在某些地方存在热冲击。因而坯体受热不均匀，干燥不均匀，不平稳。这样，产生的热应力就会对坯体破坏从而引起坯裂。五、干燥器的结构设计是解决、控制砖坯干燥裂的首要条件之一。 存在严重的结构性错误的干燥器，缺乏必要的不可缺少的调节手段，即使已经掌握了调节干燥器操作技术，但由于“硬件”不完善，处理坯裂时往往无从下手，这也是造成有些厂家坯裂长期无法根治的一个主要原因。 干燥器结构设计的中心问题是：如何尽可能减少干燥器内温差，避免热冲击，有足够的调节手段实现均匀、平稳的干燥。有效控制干燥器内的温度制度，压力制度和湿度制度及热气流的流动状态。 六、干燥引起坯裂解决的基本方法和步骤： 1、重要阶段：辊道干燥器前段（约占全干燥器的三分之一左右）。这是一个至关重要的阶段。这一阶段的温度分布状况，湿度分布状况以及热气流的流动状况（气流量的大小和方向）起着关键性的作用。 2、“左、右边裂”的解决方法： （1）提高前段温度，进干燥器23M位置，一般情况下应控制在100C140C左右。干燥器内截面的水平温差应能基本控制在10C左右，上、下温差尽可能小一些。干燥升温要平缓。该段一般应以微正压为宜（有些时候，由于坯体工艺配方的特性，干燥器前段需采取微负压），在干燥器前、中段应设有面上入风口，有利于调节上、下温差，调整干燥湿度。 （2）防止和克服热风直接冲击两边砖坯的左、右边。 （3）整个干燥器的温度曲线应比较平稳，除前段12个温度点与后段12个温度点的温度不同外，其余各测温点的温度应较为接近，一般情况下其最高温度应在干燥器的中段和中后段。（4）注意检查有否机械原因造成左、右边裂。 最简单直接且相当有效的方法是进干燥器前，把砖坯转动90，看其裂纹的方位是否跟着转动，是者为机械性裂，否者则为干燥性裂。 3、“前、后边裂”的解决方法： （1）适当降低某些区域的温度：包括干燥器的入口温度，前、中段，后段的温度。通过仔细的分析、判别，准确确定降温的合适区域。 （2）防止局部地方的热风喷出量太大造成升温急促，温度太高，产生热冲击对砖坯的破坏。 （3）减少干燥器内每排砖坯之间的距离，适当加大一排砖各块砖坯的间距，使热气流分布均衡。 （4）检查一排砖中各块砖坯裂程度的差别，调整热风流向及大小，使热气流分布均匀。 （5）适当减少某部位区域的排湿量，必要时排湿风机的总风量亦适当减少。 （6）若干燥器整体温度过高，还需要适当减少热风总进入量。 （7）若正压太大，应适当加大排湿风机的排除量。4、“心裂”的解决方法：对于大规格的地板砖来说（500*500以上），砖坯中心的水份是较难排除的。曾经有过这样的事例：一块600*600的干燥后砖坯，其中心的含水率为1%，而四边处的含水率却只有0.1%。这样，在大多数的时候，若干燥前段温度较低，尤其是前段约15M左右区域的温度低，压力控制不合理，排湿量过大，“心裂”的现象就比较容易产生。很多时候，“心裂”竟然还是“隐性”的！在干燥器出口处，无法检查出“心裂”，可是出窑时，“心裂”却暴露出来了。因而，往往误导了我们，以为这些“心裂”问题是在窑炉烧成过程中产生。造成调节方向错误，损失严重。但是，有时候的“心裂”却是真真正正地在窑炉前头段的二次干燥过程中产生的。那么，怎样鉴定是干燥器内心裂，还是窑头二次干燥心裂？在干燥器干燥时，使砖底向上，入窑时反过来，使砖面向上。若出窑时底心裂，则为干燥器内裂，若出窑时面心裂，则为窑前头段二次干燥心裂。解决的具体方法步骤如下：（1）适当减少排湿风机的总排湿量，或适当把前头的排湿支闸的开度减少，使干燥器入口处处于微正压状态。 （2）适当提高干燥器前头段的温度，从入口2M位置到15M左右的区域，在一般的情况下，温度控制在140C150C左右，但在某些特殊的情况下，该区域的温度有时要高达200C左右。随后，升温平稳，各点温度相差不要大。在这一区域，正压稍大，温差较小，温度较高，湿度亦较高。这样坯体容易均匀受热且升温较快，于是，“心裂”问题就易于解决了。 但是，上述的方法在坯料性能特殊的时候，温度较高，湿度越大，心裂问题反而更问严重。这时，我们则要采取相反的方法解决。加大前头段的排湿，降低前头段的温度（温度可控制在100C左右为宜，以后平缓升温，中后部的温度要较高一些（180C左右或更高）。七、窑头段二次干燥裂解决的基本方法和步骤的中心问题是： （1）如何有效减少窑头段的水平温差和上下温差； （2）如何防止窑头段升温太急促。对升温太缓慢具体处理方法如下：（1）在窑头段约15M左右的区域，多增设13排的排烟（湿）管口，把第一、二排的排烟（湿）支管的闸门开大（靠窑两边的支闸应开得更大一些为宜）。（2）把前温区前的12级的挡火板升高（两侧的两块挡火板升高应多一些）。（3）提高前温区的温度，即提高烟气温度。（4）加大助燃风，使流向窑头的热烟气量增加，既提高前段温度，又可减少温差。（5）在预热带阶段，每排砖的间隔疏密应合理（12CM为宜），这样使烟气流动均衡。（6）必要时，可向窑头方向增开一些烧嘴。（7）必要时，适当加大排烟（湿）风机的总风量。 上述的各种方法，在通常的情况下，均可以提高窑头的温度（在2M处可以达300C以上）减少截面的温差（尤其是水平温差）这对二次干燥是有利的。但是，必须注意是否适度，否则，有时会造成升温太过急促，窑头温度太高而引起坯裂。有些坯料的特殊性质，反而要求窑头段温度较低（在2M处为100C多一些）升温要相当缓慢，处理的方法与上述正好相反。 由于坯裂的问题比较复杂，各种原因交织在一起，互相影响，互相掩盖，不容易分别是哪种类型的坯裂，往往错判，处理方法亦随之走入误区，走错方向。事倍功半，难以解决。 因此，在出现坯裂的时候，我们必须特别注意仔细的了解、分析，透过现象查根源，具体情况、具体分析，不同类型的坯裂，采用不同的方法处理，有时还要有突破现有经验的束缚，通过对比分析，形成新的判断，大胆使用新的方法，才能把问题解决。 对于同一类型的坯裂，还要准确地及时地判断是高温时裂还是低温时裂，这样，才能合理地把握干燥过程的温度控制，湿度控制，压力控制及热气流的控制，才能真正有效地克服坯体裂纹的产生。 对于经过干燥器干燥出来的砖坯，必须建立起一套检查含水率的制度。注意检测一排砖中各块砖的汗水率的差别；注意检测一块砖各个边角及中心的含水率的差别。这样将大大有利于实现准确的判断，大大提高解决坯裂的效率。6釉面点状缺陷釉面点状缺陷（包括斑点、落脏、干洞、凹坑等缺陷）仍然是釉面质量进一步提高的主要困扰，特别是斑点、落脏等，一般占产品总产量的甚至更高。（一般工厂这项标准均以，如果按高档产品的要求则所占的比例会大大增加） 为了解决点状缺陷，最好的办法是从点状缺陷的分类及各类点状缺陷的形成原因以至机理分析入手，针对产生的原因和机理，对症下药，现将笔者工作中的点滴体会整理如下，仅供同行们参考。、釉面点状缺陷的定义及分类 定义点状缺陷是釉面出现的斑点、落脏、干洞、凹坑、棕眼等单个分布的缺陷的总称，是区别于色差、色脏等片状缺陷的一类缺陷。 常见点状缺陷术语2斑点制品表面的异色污点。落脏釉面或产品表面附着的不同颜色且凸出釉面的异物。棕眼（又称针孔、毛孔）釉面出现的针刺样小孔。有的工厂把在釉面上的小孔称之为针孔。 干洞施化妆土及面釉的产品，釉面出现的连接化妆土的较深的凹洞（也有工厂将这类连接化妆土的较深的凹洞称为棕眼）。 凹坑施化妆土及面釉的产品，釉面产生的圆形下凹缺陷。本文分为冷态凹坑和热态凹坑。熔洞因易熔物熔融而让制品表面产生的连接坯体的凹洞，一般为较深。 滴釉由于施釉设备（一般为甩釉机）釉点下滴而形成的凸出釉面，与釉同色之缺陷。 釉泡釉面上可见的气泡（包括开口泡闭口泡）。 分类从生产实践中，点状缺陷可简略分类如下 按颜色分黑色、墨绿色、棕色、与釉同色。 按形状分圆形或近似圆形、不规则多边形。 按是否高出或低于釉面分凸出釉面、凹下釉面、与釉面平齐。 常见点状缺陷一般特征见下表： 当然，各个工厂工艺流程不同，设备水平有差异及环境不同，因此出现的常见点状缺陷的种类，比例各有不同，而且对这些缺陷的名称叫法也各不尽相同，这里为了讨论下文中问题方便，只能采用本公司的习惯叫法，仅供参考。、点状缺陷的产生原因和克服途径 斑点 产生原因（） 釉用原料中含有铁和铁的化合物、黑云母等（） 原料存放或加工过程中混入铁屑、铜屑、焊渣等（） 泥浆和釉浆除铁设施故障（如筛网破）或工艺失控（如溢浆等）未能除尽铁质和杂质（） 环境不好，半成品表面，落有异物，而人窑时未清理干净（） 燃料含硫量过高，烧成时与铁质化合而生成硫化铁； 克服途径（） 釉用原料要进行精选，每种原料进厂必须要经过检验，使用成釉的工厂必须有一套有效的检验程序（）改善原料存放，加工过程的环境和设施，尽可能减少存放和加工过程中混入铁屑、铜屑及其他杂质（）完善泥浆、釉浆的除铁设施和工艺，特别是要注意控制浆料经过除铁装置时的流量，不能太大，触变性不能过高（）对含硫量较高的燃料要进行脱硫处理（）在施釉后，釉面还未干的坯体要加以防护，不让脏物落在未干的釉面上窑前应装一负压吸尘装置或吹灰风机，不让半成品表面的脏物进人窑炉。 落脏 产生原因（）贮釉桶中落入杂质（）半成品施釉存放，运送过程中，特别是釉面未干之前落入脏物，入窑之前未能清除 （）储坯车，窑具上的脏物粒子落在釉坯表面，而入窑之前又没有及时清除（）窑顶上的耐火砂浆，釉料的挥发物和风管上的脏物落在制品表面（）助燃风机的吸人口的过滤设备失效，吸人脏物（）砖坯与砖坯之间相互挤在一起，把一些容易碰落的小结构碰下来，而通过气流作用落在刚好熔融的表面上，例如有一种叫的凸缘砖（每边有二个凸耳）就很容易造成这类落脏。 克服途径（）改善釉浆的管理，出浆及施釉之前釉浆要过筛，必要时要加大筛的目数，有些工厂曾经用到目以上 （）施釉后釉面未干的产品要加防护设施，防止落入脏物（）车间的生产环境要好，在同一车间内几条生产线生产的喷釉，施云彩机一定要有吸尘罩，防止色点落在其他生产线的釉面上。云彩机、甩釉机施完釉后，一定要将护罩等冲洗干净、防止生产下一批产品时落下色点（）如用储坯车，要定期清理。窑具要经常涂氧化铝，（如果用窑具的话）陶辊磨后也要涂上涂料。 棕眼 产生原因（） 釉的始熔温度过低，高温粘度过高。（） 熔块熔化不透，夹有生料。（） 化妆土保水性差，使施面釉时渗水过急，坯体空隙的气体排出过急，突破釉面而形成小孔，而釉面高温粘度较大又来不及熔平。（）施釉时坯体温度过高，过干或喷水过少，使釉浆渗透坯体的速度过快（） 施釉前未将吸附在坯体表面的灰尘杂质等清除干净（） 预热带氧化段的辊下温度过低，坯体和釉料中含有较高温度下才分解氧化排出气体的杂质，气体未完全排出，釉层已开始封闭（） 烧成温度过高，釉面过烧，出现小针孔。克服办法（） 调整面釉配方，适当提高釉的始熔温度，降低高温粘度（） 提高熔块熔化质量，选择质量好的熔块（） 改善化妆土的保水性，适当增加保水性较好的原料，如增加优质高岭土、球粘土的含量，也可以适当增加添加剂或粘结剂的含量，如，（阿米索罗）（） 保证施釉后，坯体未干之前釉面的清洁（） 调整并控制好烧成温度，特别是预热带氧化段的温度，使一些需氧化的物质在釉面始熔之前就氧化完全，气体提前排出（） 分别试验配方中各种原料在以前和前的烧失量，如果发现某原料后期烧失过大，及时采取补救措施（预烧）和更换（） 适当降低烧成温度或提高面釉的成熟温度范围。 干洞（） 立式干燥窑调节不当，或者由于施釉线停止时间过长，以至